Chipworks: iPhone 6s의 A9 AP, A8보다 80% 작아졌고 초견상 삼성이 공급한 것으로...

Chipworks: iPhone 6s의 A9 AP, A8보다 80% 작아졌고 초견상 삼성이 공급한 것으로 믿어져

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리버스 엔지니어링 업체 Chipworks는 금요일 (미국시간) iPhone 6s를 분해하고, iPhone 6s를 구동하는 A9 AP가 A8보다 80% 작아졌고, 삼성이 공급한 것으로 믿어진다고 말했다.

Chipworks는 A9 칩의 하단 중앙에 2개의 SRAM 블록들이 위치해 있고, 하단 우측에 듀얼 코어 그리고 상단 우측에 6 코어 GPU가 위치해 있다고 말했다. 그리고 M9 모션 프로세서가 칩에 내장되었다고 말했다. A9의 SRAM 블록들은 8MB L3 캐시를 포함해, A8의 4MB보다 커진 것이라고 말했다. 또한 CPU의 SRAM 영역은 3MB 공유 L2 캐시를 포함한 것으로 보인다고 말했다.

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애플의 새로운 A9 프로세서는 모델번호가 APL0898로, 크기는 8.7 x 10.7mm 혹은 94mm2이다. Chipworks는 A9 APL0898 AP가 A8에 비해 80%가 작아졌으며, 초견상으로는 삼성이 공급한 것으로 믿어진다고 말했다.

그리고 램은 2GB가 장착되었고, Chipwors의 경우는 마이크론이 공급한 것으로 나타났다. 참고로 iFixit이 구입한 iPhone 6s의 램은 삼성이 공급했다. 이는 애플이 부품들을 듀얼-소싱하기 때문인데, 플래시 메모리의 경우도, iFixit의 iPhone 6s는 도시바 제품이, Chipworks의 6s는 하이닉스 제품이 장착되었다.

소스: Chipworks

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