삼성, 엑시노스 8895 칩 빅 코어 클럭 4GHz까지 테스트해

삼성, 엑시노스 8895 칩 빅 코어 클럭 4GHz까지 테스트해

0 2233

이미지 크레딧: ITcle
 
WccfTech은 목요일 (미국시간) 삼성이 엑시노스 8895 칩을 빅 코어 클럭 4GHz까지 테스트했다고 전했다. 엑시노스 8895 칩은 삼성의 10nm FinFET 공정으로 생산될 예정이다. 삼성은 엑시노스 8895의 빅 코어 클럭을 4GHz까지 테스트했을 뿐만 아니라, 리틀 코어 Cortex A53도 2.7GHz까지 테스트한 것으로 알려졌다. 참고로 엑시노스 8890의 빅 코어 클럭은 3.0GHz이다.

이는 성능 면에서 동일한 10nm 공정으로 생산되는 3.6GHz 클럭 레벨의 퀄컴 스냅드래곤 830 칩을 제치는 것이다. 삼성은 2017년 1분기에 갤럭시 S8에 밎춰 엑시노스 8895 칩을 론칭할 예정이다. 만일 이 정보가 사실이라면, 삼성 엑시노스 8895 SoC는 2017년에도 모바일 시장의 강자가 될 것이다.

소스: WccfTech

의견없음

댓글 쓰기