TSMC 로드맵: 7nm 주문 2017년 4월부터 받고, 2018년 양산 시작할 것

TSMC 로드맵: 7nm 주문 2017년 4월부터 받고, 2018년 양산 시작할 것

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이미지 크레딧: Flickr
 
WccfTech은 일요일 (미국시각) 최근 TSMC가 업데이트한 로드맵을 공개했다. 이 업데이트된 로드맵에 의하면, TSMC는 7nm 칩의 주문을 2017년 4월부터 받고, 2018년 중 양산을 시작할 것으로 알려졌다. TSMC는 또한 올해 말 10nm 공정 기술로 이동하고, 2017년에 7nm 시험생산을 시작할 예정이다.

올해에는 16FF+보다 훨씬 고도화된 16FFC 공정으로 이동할 예정이다. 7nm 공정으로 생산되는 칩들은 전력효율이 크게 향상되고, 이 칩들의 작동 온도는 화씨로 약 150도 정도가 될 것으로 예상된다. 한편 10nm FinFET 기반 공정은 16FF+에 비해 칩 사이즈는 50%가 줄고, 성능은 50% 증가되며, 전력소모는 40% 줄어든다.

그리고 7nm 칩은 10nm에 비해 성능은 약 15% 증가되고, 전력소모는 35% 줄어든다. 그러나 트랜지스터 밀도는 163% 증가된다.

소스: WccfTech

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