삼성, 업계최초 14nm FinFET 공정 기반 웨어러블 용 AP 양산 시작

삼성, 업계최초 14nm FinFET 공정 기반 웨어러블 용 AP 양산 시작

0 1093

 
삼성은 화요일 (한국시각) 업계최초로 14nm FinFET 공정 기반 웨어러블 용 AP의 양산을 시작했다고 발표했다. 이 웨어러블 용 AP는 엑시노스 7 듀얼 7720 칩으로, 업계최초 14nm 공정으로 생산된 것일 뿐만 아니라, 동급 AP 중 LTE 모뎀과 WiFi와 블루투스를 모두 통합시켰다.

삼성은 엑시노스 7 듀얼 7720 칩이 웨어러블 전용 시스템-온-칩 (SoC)으로 새로운 패러다임을 제공한다고 말했다. 그리고 이 AP는 첨단 공정을 채용했을 뿐만 아니라, 훌륭한 전력효율을 제공하고 LTE와 WiFi 그리고 불루투스까지 통합시켰다고 말했다.

그리고 혁신적 패키징 기술로 싱글 칩에 AP, DRAM, NAND 플래시 메모리, 전력관리 IC (PMIC)까지 통합시켰다고 말했다. 따라서 이 AP는 업체들과 디자이너들로 하여금 그들의 웨어러블 기기들을 더 얇게 만들 수 있게 할 것이라고 말했다.

소스: 삼성 뉴스룸

의견없음

댓글 쓰기