삼성, 갤럭시 S8과 S8+의 자체 분해 작업 공개

삼성, 갤럭시 S8과 S8+의 자체 분해 작업 공개

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삼성은 금요일(미국시각) 갤럭시 S8과 S8+의 자체 분해 작업을 공개했다. 이 분해 작업은 갤럭시 S8과 S8+의 핵심 부품들을 심층적으로 보여주고 있다.

즉 커브드 모바일 HDR 프리미엄 인증 OLED 디스플레이, 고길라 5 글라스, 디스플레이 드라이버 IC, 업력 센서, 전면 카메라, 홍채인식 센서, 프로세서, 램, 히트 파이프, microSD 카드, 후면 카메라, 지문인식 센서, 심박 센서, 빅스비 버튼, NFC/MST, 무선충전 IC, 안테나, 블루투스 5.0, 배터리, USB-C, 스피커 등 핵심 부품들이 어디에 배치되었는지 상세하게 보여주고 있다.

소스: 삼성 뉴스룸

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