애플의 새로운 A10X SoC, TSMC 10nm FinFET 공정 기술로 전작보다 다이가 크게...

애플의 새로운 A10X SoC, TSMC 10nm FinFET 공정 기술로 전작보다 다이가 크게 줄어

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WccfTech은 금요일 테크인사이츠의 분해작업 결과를 인용해, 애플의 새로운 A10X SoC가 TSMC 10nm FinFET 공정 기술로 전작보다 다이 사이즈가 크게 줄었다고 전했다. 그리고 이 칩은 TSMC로부터 최초로 10nm FinFET 아키텍처로 생산된 것임이 확인되었다.

실제로 A9X의 다이 크기는 143.9 평방 밀리미터인 반면에 A10X는 96.4 평방 밀리미터인 것으로 나타났다. 그리고 이는 A10의 125 평방 밀리미터보다도 다이 사이즈가 24% 더 작은 것이다.

테크인사이츠의 X-레이 분석 결과에 따르면 다른 흥미있는 사실은 A10X SoC가 3-코어 CPU와 12-클러스터 GPU를 장착했다는 것이다. 이는 애플이 칩 디자인에 위험 부담을 두려워하지 않았다는 것을 보여주는 것이고 따라서 성능 면에서 아주 긍정적인 결과를 가져왔다.

최근 애플과 이메지네이션 테크놀로지스와 결별 소식은 이번 분해작업을 통해 확인되지는 않았지만, 아마도 애플이 A10X에 자사 커스텀 GPU를 채용하는 것은 시기상조일 수도 있다.

소스: WccfTech

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