KGI: 2018년 iPhone 모델들, 인텔이 대부분 공급하는 더 빠른 Pre-5G 모뎀 장착

KGI: 2018년 iPhone 모델들, 인텔이 대부분 공급하는 더 빠른 Pre-5G 모뎀 장착

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9to5Mac은 금요일(미국시각) KGI 증권의 최신 데이터를 인용해 2018년 iPhone 모델들이 대부분 인텔이 공급하는 더 빠른 Pre-5G 모뎀을 장착할 것이라고 전했다.

KGI는 2018년 iPhone 모델들의 베이스밴드 칩은 인텔과 퀄컴이 공급하지만 70%-80%를 인텔이 공급할 것이라고 말했다. 이는 최근 애플과 퀄컴 간의 관계로 볼 때 놀랄 일은 아니다.

두 회사는 세게적으로 소송들에 연루되어 있고 최근 퀄컴은 애플이 인텔에게 자사의 영업 비밀을 공유했다고 제소하고 미국과 캐나다에서 iPhone과 iPad의 판금을 요청한 상태이다.

이 Pre-5G 칩은 기존 2×2 MIMO 칩에 비해 4×4 MIMO 칩을 채용해 속도가 크게 행상된다. KGI는 또한 애플이 단가 절감을 위해 자체 베이스밴드 칩을 개발하고 있다고 말했다. 이는 아마도 애플이 인텔과 퀄컴에 대한 의존도를 줄이기 위해 미디어텍과 파트너십으로 베이스밴드 칩을 생산할 가능성이 있는 것으로 알려졌다.

소스: 9to5Mac

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