TSMC: 오늘 5nm 제조설비 착공 2020년 생산 3nm는 2022년 생산 예정

TSMC: 오늘 5nm 제조설비 착공 2020년 생산 3nm는 2022년 생산 예정

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이미지 크레딧: Flickr
 
벤처빗은 월요일(미국시각) TSMC가 오늘 5nm 제조설비를 착공하고 2020년 중 생산할 수 있을 것이라고 전했다. 그리고 3nm는 2022년 중 생산할 예정이다.

IBM과 삼성이 작년 6월 처음 선보인 5nm 칩 공정은 손톱만한 크기에 300억개의 트랜지스터를 쑤셔 넣은 것으로 10nm 공정의 트랜지스터 수에 비해 배 혹은 3배가 더 많이 들어가는 것이다.

TSMC의 5nm 공정은 최근에 상업용으로 판매를 시작한 고가의 초미세 레이저를 필요로 하는 EUV 노광장비를 사용한다. 더 작고 더 밀도가 높은 칩은 더 빠른 성능과 더 오래 가는 배터리 수명을 제공한다. 5nm 칩은 10nm 칩에 비해 같은 성능에서 최대 4배의 전력효율을 제공한다. 그러나 기기업체들은 이전 세대 칩의 성능 2배와 배터리 소모 절반 같은 중간을 택한다.

현재 많은 업체들이 칩을 샌산하고 있지만 인텔, 삼성, TSMC가 업계를 대표하는 3대 업체들이다. 이들은 상위 소비자 전자제품 브랜드들이 사용하는 칩을 생산한다. 예를 들면 IBM은 삼성에 의존하고, 애플과 퀄컴은 그들이 디자인한 칩을 TSMC와 삼성을 번갈아 가면서 생산한다.

그러나 TSMC와 달리 삼성은 10nm와 5nm 사이의 중간 단계인 7nm에서 주춤했고 그 결과 퀄컴 비즈니스의 일부를 TSMC에게 빼앗겼다. 남부 타이완의 타이완 사이언스 파크에 들어 서게 되는 TSMC의 새 설비는 향후 3년 동안 3단계를 거치고, 결국 5G 스마트폰 수요가 최고치에 이를 때 1년에 5억개의 5nm 칩을 생산하게 된다.

TSMC는 공장에 170억 달러 이상을 투자하고 5nm 공정 전체에 240억 달러를 투자하고 있다. 그리고 같은 장소에서 3nm 칩을 제조할 계획이다.

소스: 벤처빗

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