삼성, 7nm EUV 기술로 애플의 일부 A13 칩 발주에 총력을 다하고 있어

삼성, 7nm EUV 기술로 애플의 일부 A13 칩 발주에 총력을 다하고 있어

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애플 인사이더는 삼성이 지난 수년간 애플 프로세서 제조에서 실제로 제외되었지만 삼성은 2019년에 TSMC로부터 일부 칩 주문을 되찾으려는 노력을 하고 있다고 전했다.

이 목표를 달성하기 위해 삼성은 InFO(통합 팬-아웃) 패키징 기술의 “전력” 개발에 뛰어 들고 있고, 7nm 극자외선 리소그래피 혹은 EUV를 사용하는 생산에서 TSMC보다 앞서 있다고 주장했다. TSMC의 최신 InFO 기술은 최근 애플의 승인을 받았고 올해 iPhone을 위한 “A12” 프로세서의 발주를 받았다.

삼성은 심지어 EUV에 대한 주문가를 20% 줄였고, 다양한 회사와 비즈니스를 희망했지만 “반응이 적은”것으로 추정된다. 이는 TSMC가 여전히 어려움을 겪고 있는 것처럼 7nm EUV의 품질 및 수율 위험 때문dl다. TSMC는 EUV를 5nm 칩으로 이동할 때까지 생산에 사용하지 않을 수 있다.

삼성조차도 애플 같은 대형 고객을 끌려고 하지만 잠재적으로 EUV 사용을 자체 갤럭시 S10 스마트폰 용 칩에 집중할 수 있다.

TSMC 는 자사의 InFO 방식이 칩 패키징의 두께를 줄이면서 프로세서 성능과 전력소모를 향상시킨다는 점을 자랑한다. EUV는 실제 회로를 인쇄하는 고급 방법이지만 모든 재료가 EUV 방사선을 흡수한다는 사실 때문에 진공을 필요로하는 것과 같은 다양한 이유로 인해 복잡하다.

삼성은 한때 iPhone 및 iPad 용 A-시리즈 프로세서의 독점 제조업체였다. 그러나 두 회사 간의 경쟁과 법정 투쟁이 증가되면서 애플은 칩 제조는 TSMC로 이동하기 시작했다. TSMC는 현재 이 칩에 공급에 대한 독점권을 누리고 있다. 그렇지만 애플은 칩 가격을 떨어 뜨릴 수 있기 때문에 삼성을 다시 불러 들일 수 있다.

삼성은 여전히 애플과 비즈니스를 즐기고 있고, iPhone X의 디스플레이 패널을 독점 공급하고 있다. 이 회사는 애플 수요를 충족시킬 수 있는 유일한 OLED 제조업체이며 2018년에도 그 역할을 그대로 유지할 것으로 예상된다. 그러나 2019년에는 다변화될 수도 있다.

소스: 애플 인사이더

2 의견들

    • 아마도 애플이 가격 인하를 위해서도 부품 발주 다변화는 필수적이라고 봅니다. 다른 부품들은 다 다변화하는데 유독 A-시리즈 칩만 TSMC에 독점 발주할 수는 없죠.

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