퀄컴, 스냅드래곤 865 올 6월 이후 미세조정하고 있고 삼성 7nm EUV로 복귀할...

퀄컴, 스냅드래곤 865 올 6월 이후 미세조정하고 있고 삼성 7nm EUV로 복귀할 수 있어

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WccfTech은 화요일(미국시각) 퀄컴이 스냅드래곤 865(스냅드래곤 855의 후속 제품) 칩을 올 6월 이후 미세조정하고 있고, 퀄컴은 삼성 7nm EUV 공정으로 복귀할 수 있다고 전했다.

퀄컴은 올 6월 스냅드래곤 855 칩의 양산을 시작한 것으로 알려졌고, 이는 TSMC가 자사 7nm FinFET 노드의 양산에 관한 발표와 일치하는 것이다. 이 스냅드래곤 855 퓨전 플랫폼은 X50 모뎀을 내장해 이 칩을 채용한 미래의 스마트폰이 5G 연결에 액세스할 수 있게 한다.

삼성과 레노보는 이미 스냅드래곤 855 SoC를 채용하는 스마트폰을 준비하고 있고, 레노보는 이 칩을 채용한 최초의 플랙십을 발표할 것으로 알려졌다. 그러나 퀄컴은 스냅드래곤 855 칩이 아직 출시되지 않았음에도 불구하고 이미 스냅드래곤 865 칩을 테스트 중에 있는 것으로 알려졌다.

트위터 사용자 @roccetry에 따르면 퀄컴은 올해 6월 이후 스냅드래곤 855의 후속 제품인 865를 준비하고 있다고 말했다. TSMC가 스냅드래곤 855 칩을 생산하고 있지만, 퀄컴은 스냅드래곤 856 칩을 삼성의 7nm EUV로 이동시킬 수 있다고 말했다.

TSMC는 스냅드래곤 855 칩을 자사 7nm FinFET 공정으로 생산하고 있지만 2019년 전반기에는 EUV를 사용한 7nm+ 노드의 양산을 시작할 것으로 보인다. 그리고 이어서 5nm 노드의 리스크 생산도 시작할 계획이다.

한편 삼성은 2019년에 5nm LPE에 기반한 칩의 생산을 시작하고 이 5nm LPE는 훨씬 낮은 전력 소모를 제공할 것으로 예상되지만, 양산의 복잡성 때문에 스냅드래곤 865 칩은 7nm EUV 공정으로 생산될 가능성이 높다.

그러나 불행하게도 @roccetry는 올 6월 이후 퀄컴이 스냅드래곤 865 칩을 준비하고 잇다는 소식을 어떤 뉴스 소스도 없이 전해 이는 단지 루머로 받아 들이는 것이 좋을 것 같다.

소스: WccfTech

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