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미디어텍

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GSM 아레나는 금요일(미국시각) 미디어텍과 TSMC가 7nm 기반 12코어 칩을 준비하고 있다고 전했다. 미디어텍은 작년 여름 10nm 기반 헬리오 X30 칩을 발표했고, 이 칩은 올해 2분기에 나올 것이라고 말했다.

이제 미디어텍은 차세대 칩을 준비하고 있다. 새로운 칩은 7nm 기반으로 12코어를 장착하는 것으로 알려졌다. 참고로 X30 칩은 10코어를 장착했다.

TSMC의 10nm 공정 수율이 예상보다 낮음에도 불구하고, 미디어텍은 차세대 칩을 TSMC와 함께 준비하고 있는 것이다.

소스: GSM 아레나

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디지타임즈는 목요일(타이완시각) 업계 소스들을 통해, TSMC와 삼성의 10nm 수율이 아직 만족할만한 수준이 아니라고 전했다. 소스들은 TSMC의 10nm 공정 기술의 수율이 너무 낮아 채산성이 맞지 않는다고 말했다.

이로 인해 TSMC가 10nm 공정으로 생산하는 미디어텍의 헬리오 X30 SoC의 출하 일정이 지연되고 있다고 소스들은 말했다. 미디어텍은 MWC 2017에서 자사 최초 10nm SoC 헹리오 X30 시리즈를 론칭했다. 미디어텍은 이 칩이 올해 2분기에 출시될 것으로 예상했다.

그러나 미디어텍 COO 제퍼리 쥐는 최근 니케이와 인터뷰에서 10nm 공정 기술의 수율이 아직 만족할만한 수준에 도달하지 못해 헬리오 X30 칩이 약간 지연될 것이라고 말했다.

이에 더해 소스들은 삼성의 10nm 공정 기술의 수율도 낮아 퀄컴 스냅드래곤 835 칩과 엑시노스 8895 칩의 생산에 영향을 끼치고 있고, 이는 갤럭시 S8의 출시 지연에 일부 요인이라고 말했다.

만일 TSMC와 삼성 파운드리가 2분기에 10nm 수율을 향상시킨다면, 10nm 칩을 채용한 스마트폰은 2분기 전체 스마트폰 출하량의 10%를 차지할 것이라고 소스들은 말했다. 그리고 이같은 비율은 3분기까지 크게 향상될 가능성이 높지 않다고 말했다.

소스: 디지타임즈

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Patently Apple은 금요일 (미국시각) 삼성이 Foxconn과 함께 이스라엘 스타트업 코어 포토닉스에 투자했고, 이 투자 협상 때문에 갤럭시 S8에 듀얼 카메라 탑재가 지연될 수도 있다고 전했다.

그러나 삼성은 올해 말 출시될 갤럭시 노트 8과 내년 초 출시될 갤럭시 S9에는 듀얼 카메라 탑재가 확실하다고 말했다. 삼성은 애플과 LG 같은 경쟁업체들이 듀얼 카메라를 이미 채용했기 때문에 자사 플랙십에 듀얼 카메라의 채용이 시급하다고 말했다.

따라서 삼성벤처투자는 이스라엘의 코어 포토닉스에 Foxconn과 미디어텍과 함께 1500만 달러를 공동 투자했고, 듀얼 카메라에 관한 특허를 사용할 수 있게 되었다.

2012년에 설립된 코어 포토닉스는 듀얼 카메라 이미징 기술에 있어서 선두 업체이고 퀄컴과 협업하고 있으며, 현재까지 총 5000만 달러의 투자를 유치한 것으로 알려졌다.

소스: Patently Apple

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AnandTech은 수요일 (미국시각) SK 하이닉스가 세계최대 용량 초저전력 8GB LPDDR4X-4266 모바일 DRAM 패키지를 발표했다고 전했다. 업계최초 8GB LPDDR4X DRAM 패키지는 차세대 모바일 기기 용으로 DRAM 성능을 향상시킬 뿐만 아니라, 낮은 I/O 전압으로 인해 전력소모도 줄인다.

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SK 하이닉스는 이미 파트너들에게 샘플을 배송했고, 이 메모리를 채용한 제품들이 수 개월 내에 시장에 출시될 것이라고 말했다. 새로운 메모리를 채용하는 첫 AP는 미디어텍의 헬리오 P20으로, 2017년 1분기에 출시될 예정이다. 그리고 LPDDR4X를 지원하는 다른 SoC는 퀄컴의 새로운 플랙십 스냅드래곤 835이다.

소스: AnandTech

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이미지 크레딧: ITcle
 
로이터는 수요일 (한국시각) 한국공정위가 퀄컴에 반독점법 위반으로 1.03조원 (8.54억 달러)의 과징금을 부과했다고 전했다. 이는 퀄컴이 국내 업체들에 대한 특허 라이센싱과 모뎀 칩 판매에 있어서 불공정한 관행 때문이다.

공정위는 오눌 퀄컴이 자사의 지배적인 시장 위치를 남용했고, 자사 모뎀 칩 판매의 일부분으로 불필요하게 광범위한 특허들에 대한 로열티를 지불하도록 만들었다고 말했다. 이번 과징금은 국내 사상 최대금액이다.

그리고 공정위는 퀄컴이 인텔, 삼성, 미디어텍 같은 경쟁 칩 제조업체들에 모뎀 칩에 대한 표준필수특허들을 라이센싱하는 것을 거부하거나 혹은 제한시켜 경쟁을 방해하거나 제한시켰다고 말했다.

퀄컴은 이 판정이 나온 직후 성명을 내고 즉각 항소할 것이라고 말했다. 퀄컴은 중국정부가 14개월 동안 조사를 마친 후 2015년 2월 9.75억 달러의 과징금을 납부한 바 있다.

소스: 로이터

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이미지 크레딧: Flickr
 
니케이 아시아는 수요일 (일본시각) 타이완의 TSMC가 5nm와 3nm 칩 생산을 위해 160억 달러 규모의 첨단 설비를 건축할 예정이라고 전했다. 또한 TSMC는 2017년에 10nm 공정으로 생산되는 iPhone 8 용 A11 칩을 공급할 예정이다.

TSMC의 이같은 발표는 타이완 정부가 빠르면 2022년까지 TSMC가 첨단 설비를 건축하고 양산을 시작할 것이라고 미디어에게 말한 직후 나온 것이다. 타이완 과학기술부 장관 양 훙-두엔은 정부가 이 공장을 위해 타이완 카오시웅 시의 남부에 부지를 마련할 것이라고 말했다.

TSMC는 주경쟁업체인 한국의 삼성과 미국의 인텔과의 첨단 공정 기술 개발에서 앞서기를 원하고 있고, 또한 빠르게 성장하고 있는 인공지능, 기계학습, 자율주행차 같은 분야에 주력하려 하고 있다. 그러나 이런 프리미엄 기술을 채용할 수 있는 회사들은 애플, 퀄컴, Nvidia, 화웨이, 미디어텍 등 소수에 불과하다고 IEK 분석가 제리 펭은 말했다.

TSMC는 현재 전세계적으로 470개 고객들을 확보하고 있고, 가장 큰 고객들은 애플과 퀄컴으로, 이 두 회사가 회사 매출의 약 16%를 차지하고 있다. TSMC는 또한 Nvidia와 회웨이 그리고 미디어텍의 칩들을 생산하고 있다.

퀄컴은 14nm와 10nm 공정에서는 삼성으로 이동했지만, 업계 전문가들은 퀄컴이 2018년에 양산을 시작할 7nm부터는 TSMC로 복귀할 것으로 예상하고 있다. TSMC는 7nm 칩의 양산을 2018년 1분기부터 시작할 예정이지만, 인텔은 10nm 칩을 2017년 하반기에 그리고 삼성은 7nm 칩을 2018년 말까지 양산할 것으로 예상된다.

소스: 니케이 아시아

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이미지 크레딧: Flickr
 
BGR은 화요일 (미국시각) 디지타임즈를 인용해, 애플 iPhone 8의 A11 칩이 TSMC의 10nm 공정으로 생산될 것이라고 전했다. 이는 iPhone 7의 16nm 공정에서 10nm 공정으로 이동하는 것이다.

이 사이트는 또한 TSMC의 2017년 1분기 매츨이 애플의 16nm 기반 A10 칩의 발주 삭감으로 인해 1년 전보다 3% 하락할 것이라고 말했다. 그러나 A11 칩 발주 때문에 TSMC의 매출은 다시 상승할 것이라고 말했다.

그리고 TSMC는 애플 A11 칩 뿐만 아니라, 미디어텍과 HiSilicon 그리고 스프레드트럼의 10nm 칩들도 생산할 것이라고 말했다. 한편 경쟁업체 삼성은 자사 갤럭시 S8에 채용될 칩과 퀄컴 스냅드래곤 835 칩을 10nm 공정으로 생산할 예정이다.

소스: BGR

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HTC는 화요일 (미국시각) 중급 폰 디자이어 10 프로와 라이프스타일을 발표했다. 디자이어 10 프로는 미디어텍 프로세서를 라이프스타일은 스냅드래곤 400 프로세서를 장착하고, 프로는 3/4GB 램과 32/64GB 스토리지를 그리고 라이프스타일은 2/3GB 램과 16/32GB 스토리지를 제공한다.

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두 기기들 모두 microSD 카드를 지원하고, 프로는 5.5인치 1080p 스크린을 그리고 라이프스타일은 5.5인치 720p 스크린을 제공한다. 프로는 20메가픽셀 카메라와 13메가픽셀 전면 카메라를 그리고 라이프스타일은 13멕픽셀과 5메가픽셀 전면 카메라를 제공한다. 또한 두 기기는 각각 3000mAh와 2700mAh 배터리를 제공한다.

HTC는 라이프스타일이 9월 말에 출시되고, 프로는 11월 초에 출시될 것이라고 말했다. 두 기기 모두 폴라 화이트, 스톤 블랙, 발렌타인 룩스, 로열 블루 컬러가 제공된다.

소스: 안드로이드 폴리스

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이미지 크레딧: Flickr
 
타이완 사이트 디지타임즈는 월요일 (타이완 시간) 중국 이코노믹 데일리 뉴스를 인용해 TSMC가 애플 A11 칩을 독점 공급할 것이라고 전했다. TSMC는 이미 올 가을 출시 예정인 iPhone 7의 A10 칩도 독점 생산하고 있는데, A11 칩은 TSMC의 10nm FinFET 공정으로 생산될 것이라고 소스들은 말했다.

업계 소스들은 인용한 5월 보도는 TSMC가 애플 A11 프로세서의 디자인을 테이프 아웃했다고 말했다. TSMC는 빠르면 2017년 2분기에 A11 칩의 소량 생산에 들어갈 것이라고 소스들은 말했다. 그리고 Xilinx와 미디어텍 그리고 하이실리콘도 TSMC의 10nm 공정 기술을 사용할 것이라고 말했다.

TSMC 공동 CEO 마크 리우는 최근 투자자 모임에서 자사의 10nm 고객들을 위한 첫 10nm 제품은 만족할만한 수율로 생산될 것이라고 말했다. 그리고 현재까지 세 고객들의 제품들이 테이프 아웃되었다고 말했다. 그는 TSMC의 10nm 공정이 2017년 1분기에 매출을 창출하고, 이 매출은 2017년 말까지 상승할 것이라고 말했다.

소스: 디지타임즈

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폰아레나는 화요일 (미국시간) 소니가 MWC 2016에서 공개한 Xperia X와 XA 라인의 미국 가격과 출시일을 발표했다고 전했다. 소니는 Xperia X를 6월 26일 $549.99에 출시하고, 나머지 모델들은 7월 17일과 7월 24일에 각각 출시할 것이라고 말했다.

제일 먼저 6월 26일에 출시되는 Xperia X는 X 퍼포먼스와 함께 새로운 라인업의 플랙십 폰으로, 5인치 1080p 디스플레이, 23/13메가픽셀 카메라 콤보, 스냅드래곤 650 SoC, 3GB 램, 32GB 스토리지, 우측 메탈 프레임에 장착된 지문인식 센서 등을 제공한다.

7월 17일 출시되는 $699.99 가격의 Xperia X 퍼포먼스는 X와 디자인, 디스플레이, 카메라, 스토리지, 램이 동일하지만, SoC에 차이가 있어 스냅드래곤 820 프로세서를 채용했다.

그리고 Xperia XA는 7월 17일 출시되고 4 모델들 중 가장 저렴한 가격인 $279.99에 판매될 예정이다. 이 폰은 5인치 720p 디스플레이, 미디어텍 Helio P10 프로세서, 2GB 램, 16GB 스토리지 그리고 13/8메가픽셀 커메라 콤보를 제공한다.

7월 24일 출시되는 $369.99 가격의 XA 울트라는 6인치 1080p 디스플레이, 21.5/16메가픽셀 카메라 콤보, 3GB 램, 미디어텍 Helio P10 프로세서, 16GB 스토리지 등을 제공한다.

소스: 폰아레나

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기즈모차이나는 수요일 (미국시간) 미디어텍의 새로운 Helio X30 칩의 사양이 유출되었다고 전했다. 소스에 의하면, X30 칩은 TSMC의 10nm 공정으로 생산되고, UFS 2.1을 지원하며, 10 코어 디자인인 것으로 나타났다.

X30 칩은 X20/X25 칩과 같은 10 코어 아키텍처이지만 약간 다른 것으로 알려졌다. 이 칩은 새로운 ARM 코어인 Cortex A53과 Cortex A35의 조합으로, GPU는 Mali 칩 대신 PowerVR을 사용할 것으로 알려졌다. 그리고 이 칩은 최대 쿼드 채널 LPDDR4 8GB 램을 지원하고, 안투투 벤치마크 점수는 약 1600000에 이르는 것으로 알려졌다. 이 칩은 또한 아주 빠른 UFS 2.1 규격을 지원한다.

소스: 기즈모차이나

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이미지 크레딧: Flickr
 
로이터는 금요일 (미국시간) 소스를 통해 샤오미가 올 하빈기부터 자사 스마트폰들에 자체 디자인 칩들을 사용할 예정이라고 전했다. 샤오미가 자체 디자인 칩들을 사용하는 것은 처음 있는 일이고, 분석가들은 이같은 샤오미의 행보가 퀄컴과 미디어텍 같은 업계 리더들에게 큰 타격을 줄 것이라고 말했다.

샤오미가 자체 디자인한 AP 칩들은 홍미 노트 같은 중저가 스마트폰들에 사용될 것으로 알려졌지만, 샤오미가 올해 몇 개의 AP들을 디자인해 출시할지는 아직 분명하지 않다. 샤오미가 퀄컴 혹은 미디어텍으로부터 칩들을 구매하는 것으로부터 자체 디자인으로 이동한느 것은 중국정부가 외국회사들의 반도체들에 의존하는 것을 탈피하기 위해 수백 억 달러를 투자해 자국 내 칩 생산업체들을 지원하겠다는 계획을 발표한 후에 나온 것이다.

세계 제 5위 스마트폰 업체인 샤오미는 난징, 상하이, 베이징을 포함한 도시들에서 스마트폰 칩 디자인에서 일할 인력을 200명에서 300명 정도 채용했다. 소스는 샤오미가 자체 디자인 칩들의 모델을 애플, 삼성, 화웨이의 것들을 카피하고 있다고 말했다.

소스: 로이터

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GSM Dome은 토요일 (미국시간) 타이완의 6.7도 지진이 TSMC의 생산에 심각한 영향을 끼치고 있다고 전했다. 그리고 애플에 공급하는 A9 칩의 풀 생산은 며칠 걸릴 것으로 알려졌다. 업계는 애플 A9 칩이 이번 분기에 3700만 개 생산되고, 그 중에 TSMC가 1700만 개를 생산할 것으로 예상하고 있다.

TSMC는 이번 지진으로 인해 인명피해는 없다고 말했고 이는 다행이지만, 이번 지진의 영향은 올 여름까지 미칠 것으로 예상된다고 GSM Dome은 말했다.

그리고 이번 지진으로 인해 미디어텍이 생산하고 있는 화웨이의 HiSilicon Kirin 칩도 영향을 받게 된 것으로 알려졌다. 최근 Foxconn의 화재와 더불어 이번 지진은 iPhone과 화웨이 플래십 폰들의 제한된 출하를 초래할 것으로 예상된다.

소스: GSM Dome

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테크크런치는 화요일 (미국시간) 샤오미가 자사 최초로 지문인식 센서를 탑재한 5.5인치 풀 HD 패블릿 홍미 노트 3를 공식 발표했다고 전했다. 이 폰은 가격이 899위안 ($140)으로 우선 중국시장에 출시될 예정이다.

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홍미 노트 3는 미디어텍 Helio X10 칩, 8.65mm 두께, 164g 무게, 4000mAh 배터리, 13메가픽셀 카메라 및 5메가픽셀 전면 카메라, 0.3초만에 언락하는 지문인식 센서, 2GB 램/ 16GB 스토리지 혹은 3GB 램/ 32GB 스토리지, 듀얼 SIM, 4G LTE 등을 제공한다.

소스: 테크크런치

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샤오미는 오늘 시작가격 $125 홍미 노트 2를 공식 발표했다. 홍미 노트 2는 미디어텍 Helio X10 프로세서, 2GB 램, 16/32GB 스토리지, 5.5인치 1080p 디스플레이, f/2.2 및 삼성 상차인식 오토포커스 센서 포함 13메가픽셀 카메라, 5메가픽셀 전면 카메라, 3060mAh 배터리, 고속충전 2.0 등을 제공한다.

홍미 노트 2의 두께는 8.25mm이고, 무게는 160g이며, 안드로이드 5.1 기반 MIUI로 구동된다. 이 폰은 또한 4G 듀얼 SIM, IR 포트를 탑재했고, 화이트, 블랙, 핑크, 브라운, 라이트 블루 컬러 옵션을 제공한다.

가격은 TD-LTE + TD-SCDMA 버전이 799위안 ($125)이고, TD-LTE + FDD-LTE 버전은 899위안 ($140)이며, 노트 2 프라임 버전은 999위안 ($155)이다.

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소스: GizChina

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GizChina는 일요일 (중국시간) 이를 제보한 웨이보 사용자 @Kjuma를 통해, 샤오미 홍미 노트 2와 패키징이 포착되었다고 전했다. 이 제보자에 의하면, 홍미 노트 2는 미디어텍 Helio X10 칩을 탑재한 것으로 알려졌다.

이는 2세대 홍미 노트로, 메탈 케이싱, 5.5인치 풀 HD 디스플레이, 2GB 램, 16GB 내장 스토리지, 듀얼 SIM, 13메가픽셀 카메라 및 5메가픽셀 전면 카메라, 3100mAh 배터리, MIUI 기반 안드로이드 5.0 등을 제공한다. 이 폰의 두께는 8.05mm이고 무게는 159g이며, 가격은 미화로 $177이다.

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소스: GizChina

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미디어텍의 차세대 모바일 칩 Helio X30의 사양이 GizChina에 의해 유출되었다. GizChina는 Helio X30 칩이 또 하나의 퀄컴 스냅드래곤 킬러라고 말했다. 미디어텍 Helio X30 칩의 주요 사양은 아래와 같다.

– 16nm FinFET 공정
– 2 x 1.0GHz Cortex A53, 2 x 1.5GHz, 2 x 2Ghz 코어 및 2.5GHz 4 x Cortex A72 코어
– Mali T880 GPU
– 4GB LPDDR4 1600MHz 램 지원
– eMMC 5.1
– 24fps 40메가픽셀/ 60fps 16메가픽셀/ 120fps 8메가픽셀 카메라 지원

미디어텍은 X30 SoC를 올해 말 중국 파트너들에게 배송할 것으로 예상하고 있고, 이 칩을 탑재한 플랙십 폰들은 내년 초 출시될 예정이다.

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소스: GizChina

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타이완 소재 새계 3위 칩 디자인 업체인 미디어텍은 오늘 2015년 하반기 핸드셋의 “저조한 수요”를 경고했다. 미디어텍은 원래 2015년 스마트폰 칩 출하량을 4.5억 개로 예상했지만, 시장의 수요 저조에 따라 4억 개로 하향조정한다고 말했다.

그러나 미디어텍은 LTE 칩은 원래 예상대로 1.5억 개 출하를 그대로 유지했다. 미디어텍은 3분기에 1.1억-1.2억 개의 스마트폰 칩을 출하할 것으로 예상했다. 그리고 4분기에는 3분기 출하량을 그대로 유지할 것으로 예상했다.

미디어텍은 2분기 실적 발표에서, 순이익이 2억 달러를 기록했다고 발표했는데 이는 1년 전보다 49.2%가 증가한 것이다. 그리고 2015년 말까지 중국 4G LTE 시장에서 1.5억 개의 칩들을 출하해 점유율 40%를 기록할 것이라고 말했다.

미디어텍은 비록 수요가 저조하지만, TSMC의 16nm FinFET 공정으로 자사의 고급 제품인 Helio 칩들을 2016년 전반기에 생산할 것이라고 말했다. 그리고 2016년 하반기에는 자사 주류 제품들이 16nm 공정으로 이동할 것이라고 말했다.

소스: EETimes

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이미지 크레딧: ITcle
 
The Information은 월요일 (미국시간) 퀄컴이 수천 명 혹은 자사 인력 30000명의 10% 이상 감원을 준비하고 있다고 전했다. 퀄컴은 금주 수요일 자사 분기 실적 보고에서 이를 발표할 것으로 예상된다고 The Information은 내부 및 외부 소스들을 통해 말했다.

퀄컴은 올 4월 자사 회계년도 2분기 실적 발표 때 순이익이 46% 하락했고, 타이완의 미디어텍과 증가되고 있는 경쟁에 직면하고 있다.

The Information은 어떤 부서의 직원들이 감원 대상인지는 아직 확인할 수 없다고 말했다. 하드웨어 블로그 Fudzilla는 지난 주 퀄컴이 회사의 메이저 구조조정으로 4000명의 직원들을 감원할 것이라고 보도한 바 있다.

퀄컴은 장기간 메이저 파트너였던 삼성이 올해 플랙십 폰 갤럭시 S6에 스내드래곤 810 칩 대신에 자사 엑시노스 7420을 채용해 큰 타격을 입었다. 그리고 다음 달 출시 예정인 갤럭시 노트 5에도 엑시노스 칩을 채용할 것으로 알려졌다.

뿐만 아니라 퀄컴은 헤지 펀드 Jana 파트너스로부터 수익율이 높은 특허 라이센싱 비즈니스로부터 칩 생산 비즈니스를 분사시키라는 강력한 압력을 받고 있다. 그리고 유럽연합 반독점 규제기구들로부터 경쟁회사들이 가격 면에서 경쟁할 수 없도록 인센티브를 제공하는 등 불법 비즈니스 관행을 행했는지 여부에 대해 조사를 받아야 하는 처지에 있다.

소스: 로이터

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미디어텍은 오늘 중급 용 옥타 코어 CPU와 LTE Cat 6를 제공하는 ‘헬리오 P10’ SoC를 공식 발표했다. 이 28nm SoC는 최대 클럭 스피드 2.0GHz의 8개 64-bit Cortex-A53 코어들을 장착했다. 물론 Cortex-A57 대신 Cortex-A53을 채용해 성능 면에서는 뒤지지만, 전력효율은 향상되었다.

P10은 또한 700MHz 듀얼 코어 64-bit Mali-T860 GPU와 LTE Cat 6를 장착했다. LTE 모뎀은 최대 300Mbps 다운로드 속도와 캐리어 어그리게이션을 제공한다. 그리고 세계최초로 “울트라-센서티브” RWWB 광학 센서들을 지원하는 TrueBright ISP 엔진이 내장되었다. 이 센서는 전통적인 RGB 센서들보다 2배나 많은 광원을 획득한다고 미디어텍은 말했다.

미디어텍은 ‘헬리오 P10’을 올 3분기에 출시할 예정이고, 이 SoC를 탑재한 첫 기기들은 올해 말 시장에 나올 것이라고 말했다.

소스: Engadget

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