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스냅드래곤 845

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기즈모차이나는 금요일(미국시각) 애플 A12 iPhone Xs의 안투투 벤치마크 점수가 360000을 돌파했다고 전했다. iPhone Xs의 안투투 점수는 363525를 기록했다.

iPhone Xs는 CPU, GPU, UX 및 메모리 테스트에서 각각 133561, 150931, 66474, 12559를 기록해 총 벤치마크 점수 363525를 기록했다.

참고로 퀄컴 스냅드래곤 845 칩으로 구동되는 대부분의 안드로이드 플랙십은 안투투 벤치마크에서 약 290000 선을 기록했기 때문에 이는 애플의 A12 SoC가 얼마나 강력한 지를 보여주는 것이다.

그리고 A11과 비교할 때 A12 칩은 성능이 33.3% 향상되었고, GPU 점수는 2배 향상되었으며, UX는 50% 그리고 메모리는 20% 각각 향상되었다.

소스: 기즈모차이나

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GSM 아레나는 금요일(미국시각) 화웨이가 세계 최초 7nm 칩 기린 980을 공식 발표했다고 전했다. 이 칩은 화웨이가 10월 16일 공개할 메이트 20 시리즈에 탑재될 예정이다.

화웨이는 기린 980 칩이 TSMC에서 생산된 세계 최초 7nm 칩으로 10nm 기반 전작에 비해 성능이 37% 향상되었다고 주장했다. 기린 980 칩은 8 코어 CPU 디자인으로 2배 더 빠른 Cortex-A76 코어와 전력 효율이 2배 더 향상된 Cortex-A76 코어를 장착했다.

이 SoC는 또한 Mali-G76 GPU를 내장해 기린 970에 내장된 G72에 비해 큰 성능 및 효율 향상을 제공한다. 화웨이에 따르먼 G76은 46% 성능 및 178% 전력 효율 향상을 제공한다. 그리고 10nm 기반 스냅드래곤 845에 비해 성능은 20%, 전력 효율은 40% 더 향상되었다고 주장했다.

이 칩셋은 또한 AI 전용 듀얼 NPU 칩을 내장해 분당 최대 4500개 이미지를 인식하고, 이는 기린 970 NPU보다 120% 향상된 것이며, 최초로 2133MHz LPDDR4X 메모리를 지원한다.

그리고 1cm² 다이에 69억개 트랜지스터를 장착하고 1.4GHz Cat 21 LTE 모뎀을 내장해 최대 1732Mbps의 WiFi 다운로드/업로드 속도를 제공한다.

소스: GSM 아레나

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포켓나우는 토요일(미국시각) 차세대 퀄컴 스냅드래곤 855 칩이 전용 NPU(뉴럴 프로세싱 유닛)를 갖게 될 것이라고 전했다. NPU는 AI 및 기계학습 기능을 처리한다.

화웨이는 이미 2017년 기린 970 칩에서 전용 NPU를 채용했고 이는 작년 IFA에서 공개되었다. 그리고 이 기능은 메이트 10 프로 스마트폰에서 최초로 채용되었다. 기린 980 칩은 올해 IFA에서 공개될 예정이고 이는 이미 확인되었다. 이 칩은 올해 말 출시될 메이트 20 라인업에 채용ㄷ힐 것으로 예상된다.

퀄컴 845 스냅드래곤 845는 이 모든 기능을 메인 칩의 저전력 코어에서 처리한다. 그러나 루머는 스냅드래곤 855 혹은 스냅드래곤 8510이 이 임무를 전용 칩으로 이동시킬 것을 시사하고 있다. 이는 CPU와 SoC의 다른 부분이 더 이상 AI 관련 임무를 처리하지 않아도 된다는 의미이다.

그리고 스냅드래곤 855 칩은 TSMC 7nm 공정을 사용해 독점으로 생산되고 이 칩의 특별 버전은 자동차에 사용될 것으로 알려졌다. 스냅드래곤 845는 작년 12월 6일 발표되었고, 따라서 스냅드래곤 855는 빠르면 올해 말 혹은 내년 초 발표될 것으로 예상된다.

소스: 포켓나우

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Patently Apple은 금요일(미국시각) 애플 경쟁업체 삼성과 화웨이가 올해 내 고급 3D 얼굴인식 모듈을 탑재한 안드로이드 기반 스마트폰 출시가 어려울 것이라고 전했다.

퀄컴, 하이맥스 테쿠놀로지스, Truly Opto-electronics가 공동으로 개발한 3D 인식 모듈은 현재 시장에서 가장 성숙한 3D 인식 솔루션으로 간주되고 있지만, 퀄컴 스냅드래곤 845 CPU를 사용해야 하는 한계가 있다. 따라서 샤오미를 제외한 상위 5대 안드로이드 폰 제조업체들은 이 모듈을 자사 고급 모델에 사용하지 못한다.

삼성전자와 화웨이는 자사 고급 모델에 퀄컴 칩을 사용하는 것을 원하지 않고 대신 자체 3D 알고리즘을 개발할 계획이다. 따라서 두 회사는 3D 인식 기술을 탑재한 모델을 출시하는 최초의 안드로이드 폰 제조업체가 되지 못할 수도 있다.

삼성은 올 하반기 플랙십 갤럭시 노트 9에 고급 3D 얼굴인식 모듈을 탑재하기에는 시간이 너무 촉박하고 빠르면 내년 전반기 플랙십 갤럭시 S10에나 탑재될 수 있는 것으로 알려졌다.

화웨이도 내부 팀과 하이실리콘 및 서드 파티 개발자를 동원해 주력했지만 최신 플랙십 P20 시리즈에 이를 통합하는데 실패했다.

샤오미는 원래 2018년 상반기에 3D 인식 기능이 탑재된 스냅드래곤 845 칩으로 구동되는 샤오미 Mi 7으로 알려진 고급 모델을 출시할 계획이었다. 그러나 이 계획은 퀄컴의 관련 소프트웨어의 미세조정 프로세스가 지연되어 2018년 3분기로 연기되었다.

소스: Patently Apple

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기즈모차이나는 수요일(미국시각) 삼성 갤럭시 노트 9이 노트 8보다 더 큰 배터리를 장착할 것이라고 전했다. 노트 9의 배터리 용량은 3800mAh로 노트 8의 3300mAh보다 500mAh가 더 큰 것으로 알려졌다.

삼성이 노트 9에 노트 8보다 더 큰 배터리를 장착하는 이유 중 하나는 갤럭시 S9에 채용한 인피니티 디스플레이 2.0 때문일 수 있다. 그리고 최신 보도들은 삼성이 노트 9에 디스플레이 내장 지문인식 센서를 채용할 수 있다고 전했다. 이같은 새로운 기능들은 더 큰 배터리 용량을 요구한다. 그러나 노트 9에 어떤 종류의 지문인식 센서가 채용될지는 아직 불분명하다.

사양 면에서 노트 9은 퀄컴 스냅드래곤 845 프로세서 혹은 엑시노스 9810 프로세서로 구동되고, 기본 모델은 6GB 램과 128GB 스토리지가 제공되는 것으로 알려졌다. 그리고 디스플레이는 전작과 같은 6.3인치 18.5:9 화면비율 S-AMOLED 스크린을 장착할 것으로 알려졌다.

소스: 기즈모차이나

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기즈차이나는 토요일(미국시각) 소니 Xperia H8216의 풀 사양이 유출되었다고 전했다. 이눈 Xperia XZ1의 후속 제품으로 알려진 것으로 폰의 크기는 148 × 73.4 × 7.4mm이고 무게는 156g이다. 그리고 IP65/68 방수와 방진도 제공한다.

이 유출 정보에 따르면 H8216은 퀄컴 스냅드래곤 845 칩과 안드로이드 8.1 오레오로 구동되는 것으로 나타났다. 그리고 4GB 램, 64GB 스토리지, 5.48인치 풀 HD(1920 x 1080) 디스플레이, 각각 12메가픽셀 후면 및 전면 카메라, 3130mAh 배터리, 고속충전, microSD 카드 지원, 듀얼 SIM 등을 제공하는 것으로 나타났다.

소스: 기즈차이나

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The Verge는 수요일(미국시각) 퀄컴의 스냅드래곤 845 칩이 2018년 AR, VR, HDR을 위한 수퍼 칩으로 4K HDR 비디오 촬영을 지원할 것이라고 전했다. 스냅드래곤 845는 전작 835에 비해 그래픽 성능이 30% 더 빠르고 전력효율은 30% 향상되었으며 디스플레이 작업처리도 2.5배 더 빠르다.

스냅드래곤 845는 CPU, GPU, ISP, DSP 그리고 기가빗 LTE 및 WiFi 모뎀을 싱글 유닛에 통합시킨 SoC이다. 이 칩의 새로운 기능은 60fps로 4K HDR 비디오를 촬영할 수 있는 것이고 또한 480fps로 720p 슬로우 모션 비디오와 120fps로 1080p 비디오도 촬영할 수 있다.

그리고 사진 촬영에 있어서 845의 스펙트라 280 ISP는 60fps로 16메가픽셀 이미지에서 멀티프레임 노이즈 감소를 수행할 수 있다. 이는 또한 더 넓은 컬러 재현과 이전보다 64배가 더 많은 색조를 위한 10-bit 컬러 뎁스도 지원한다.

스냅드래곤 845의 트루와이어리스 블루투스 5는 싱글 기기로 하여금 복수의 스피커 혹은 헤드폰에 오디오를 동시 방송하게 한다. 이 시스템은 또한 진정한 무선 헤드폰을 위해 50% 전력소모 향상을 제공한다고 퀄컴은 말했다. 스냅드래곤 845에 내장된 X20 기가빗 모뎀은 전작 X16 모뎀에 비해 20% 더 빠른 최대속도 및 실세계 속도를 제공한다.

스냅드래곤 845는 내년 초 출시되는 삼성, HTC, LG, 구글 등의 스마트폰들을 구동할 것이고 ARM 기반 윈도우 10 PC에도 탑재될 예정이다.

소스: The Verge

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이미지 크레딧: ITcle
 
The Verge는 수요일(미국시각) 코리아 헤럴드를 인용해 삼성이 갤럭시 S9 플랙십을 2018년 CES에서 공개하지 않을 수도 있다고 잔했다. 지난 달 루머는 삼성이 새로운 플랙십 갤럭시 S9과 S9 플러스를 빠르면 2018년 초에 있는 CES에서 공개할 수 있다고 말했다.

그러나 삼성 대변인은 코리아 헤럴드에게 갤럭시 S9이 CES에서 공개될 가능성이 낮다고 말했다. 이 말은 삼성이 아직 이에 대한 결정을 내리지 못했다는 의미이다.

내년 1분기 중 출시 예정인 갤럭시 S9과 S9 플러스는 퀄컴의 플랙십 프로세서인 스냅드래곤 845 칩을 장착하는 등 갤럭시 S8와 유사한 업데이트가 될 것으로 알려졌다.

소스: The Verge

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WccfTech은 금요일(미국시각) 퀄컴 스냅드래곤 845와 화웨이 기린 970의 사양이 유출되었다고 전했다. 이 차세대 SoC는 모두 더 빠른 스토리지와 메모리를 지원하지만, 전 세대와 같은 삼성과 TSMC의 10nm 공정을 사용하는 것으로 나타났다.

두 SoC는 모두 더 빠른 UFS 2.1 스토리지 규격과 LPDDR4X 메모리를 사용하는 것으로 나타났다. 그러나 이 유출 사양에서 한 가지 의심스러운 부분은 스냅드래곤 845 SoC가 삼성의 10nm LPP 공정이 아니라 10nm LPE 공정 기반이라는 것이다. 따라서 이 유출은 루머로 받아들이는 것이 더 적절할 것이다.

또한 스냅드래곤 845는 4개의 Cortex-A75와 4개의 A53 코어들로 구성되지만, 기린 970은 4개의 A73과 4개의 A53 코어로 구성되는 것으로 나타났다.

그리고 스냅드래곤 845는 2018년 1분기 중에 출시되고, 기린 970은 올해 3분기 혹은 4분기에 출시되는 것으로 나타났다.

소스: WccfTech

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