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양산

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WccfTech은 화요일(미국시각) 타이완 디지타임즈를 인용해 새로운 맥북 에어가 쿼드 코어 카비레이크 칩을 장착하고 9월 분기 출시를 위해 양산을 곧 시작할 것이라고 전했다.

디지타임즈에 따르면 애플 파트너 콴타가 애플로부터 새로운 맥북 에어의 발주를 받을 것이고 마침내 맥북 에어는 리프레시될 것으로 예상된다.

새로운 맥북 에어는 더 빠른 14nm 카비레이크 R 프로세서(코어 i5 및 i7), 인텔 UHD 그래픽 620 iGPU, 최대 32GB DDR4 램을 제공할 것으로 예상된다.

소스: WccfTech

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슬래시기어는 월요일(미국시각) 삼성이 고용량 4TB QLC SSD의 양산을 시작했다고 전했다. 새로운 4-bit 쿼드-레벨-셀(QLC) SSD는 4TB의 용량을 자랑한다. 삼성은 이 제품이 소비자에게 판매되는 업계 최초의 4-bit 4TB QLC SSD라고 말했다.

4-bit QLC는 더 높은 용량이라는 잠재성은 있지만 3-bit에서 4-bit로 올라가 쓰기 속도에 손해를 보는 경향이 있기 때문에 헤아리기가 어려운 것이다. 그러나 삼성은 3-bit 컨트롤러와 자체 TurboWrite 기술을 사용하해 4-bit QLC 드라이브를 실현시켜 이 어려움을 해결했다.

삼성의 1TB 4-bit V-NAND 칩과 쌍을 이루면 4TB의 용량과 자사의 3-bit SSD와 유사한 읽기/쓰기 속도를 자랑하는 드라이브를 갖게 된다. 특히 삼성전자는 4TB SSD가 각각 540MB/s와 520MB/s의 읽기/쓰기 속도를 제공 할 것이라고 말했다. 그러나 이 4TB SSD는 3년 보증만 제공되기 때문에 수명에 대한 염려가 여전히 남을 수 있다.

이처럼 QLC로 이동은 더 효율적인 생산 덕분에 가격을 낮출 수 있기 때문에 삼성은 보다 많은 소비자가 TB 용량의 SSD를 이용할 수 있기를 바라고 있다. 그래도 이 4TB SSD가 저렴할 것으로는 예상되지 않는다. 그러나 삼성은 올해 말에 1TB 및 2TB 4-bit QLC SSD를 론칭할 것이라고 말했다.

그뿐 아니라 1TB V-NAND 칩은 삼성이 “스마트폰용 128GB 메모리 카드를 효율적으로 생산할 수 있게 될 것”을 의미하기 때문에 QLC에 대한 회사의 계획이 스토리지 전반에 커다란 변화를 가져올 수 있다고 생각된다. 가격 및 출시 정보는 오늘 발표에서 언급되지 않았지만 추후 더 구체적인 사항이 나올 때 공개될 것이다.

소스: 슬래시기어

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이미지 크레딧: ITcle
 
기즈차이나는 금요일(미국시각) 폭스콘이 인수한 샤프가 올 6월 이후 스마트폰 OLED 패널의 양산을 시작해 삼성의 새로운 경쟁자로 부상했다고 전했다. 샤프 Aquos 스마트폰은 OLED 패널을 한 동안 채용해 왔다.

한국 대기업 삼성과 LG는 스마트폰 OLED 패널 시장에서 선두주자이다. 그러나 LG는 여전히 삼성에 뒤쳐지고 중국업체 BOE는 일부 OEM의 대체 공급업체로 간주되고 있다. 그러나 새로운 주자가 스마트폰 OLED 시장에 진출하고 있는데 이 회사는 무명의 소규모 회사가 아니다.

샤프는 랩탑 및 기타 고급 전자 제품의 제조업체로 잘 알려져 있다. 현재 OLED 패널은 6월 이후 양산에 들어갔다. 애플은 주경쟁사 삼성과 비즈니스가 전적으로 편안하지 않기 때문에 분명히 샤프의 진전을 계속 지켜볼 것이다. 따라서 샤프의 스마트폰 OLED 시장 진입은 이 부문에서 삼성의 운명을 바꿔놓을 수 있다.

소스: 기즈차이나

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이미지 크레딧: Softbank
 
BBC는 수요일(미국시각) 바이두가 자율주행 버스 ‘Apolong’의 양산을 시작했다고 전했다. 이는 바이두가 중국 남동부 후지앙 성의 공장에서 100번 째 Apolong 버스를 생산한 후 발표된 것이다.

바이두는 이 차량이 우선 중국 도시들에서 상업용으로 배치될 것이나 추후 외국 시장도 목표로 하고 있다고 말했다. 이 회사는 “레벨 4 자율주행” 버스를 판매하기 위해 경쟁하고 있는 업체들 중 하나이다. SAE가 정한 “레벨 4 자율주행”은 인간의 간섭 없이 대부분의 주행 조건을 극복하는 자율주행 시스템을 말한다.

Apolong 버스는 최대 14명 승객을 태울 수 있고 지역 자동차 제조업체가 생산하고 있다. 이 차량은 운전기사 좌석이 없고 따라서 운전대 및 페달도 없다. 이 버스는 전기로 구동되고 2시간 충전 후 최대속도 70km/h로 100km까지 주행할 수 있다.

바이두는 파트너들이 이 버스를 베이징, 선전, 위한 그리고 다른 중국 도시들에 곧 배치할 것이라고 말했다. 또한 소프트뱅크가 이 버스를 도쿄에도 배치할 것이라고 말했다.

소프트뱅크는 별도의 기자회견에서 최소 10대의 Apolong 버스를 사용해 2019년 초까지 일본에서 “시연 테스트”를 시작할 것이라고 말했다. 소프트뱅크 자율주행 자회사 SB Drive는 경쟁회사 프랑스의 스타트업 Navya로부터 수대의 자율주행 셔틀 버스를 구매한 바 있다. 이는 “레벨 3 자율주행” 버스로 올 2월 도쿄 하네다 공항에서 공개되었다.

이 외에도 프랑스의 Easymile, 호주의 Intellibus 드리고 한국의 KT 등이 자율주행 버스를 개발하고 있다.

소스: BBC

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WccfTech은 목요일(미국시각) 삼성이 VLSI 심포지엄에서 30% 트랜지스터 성능 향상과 50% 전력소모 절감을 제공하는 7nm EUV 기술을 발표했다고 전했다.

삼성은 최초로 이 기술을 사용해 제조된 칩을 갤럭시 S10에 채용할 예정이다. EUV 혹은 extreme ultraviolet lithography로 불리는 이 기술은 EUV 광원을 채용하는 차세대 노광 기술이다.

ASML의 EUV 노광 장비는 삼성이 주장하는 것처럼 7nm 기술이 27nm 핀 피치와 54nm 게이트 피치를 제공해 현재까지 최소형 FinFET 트랜지스터를 만들 수 있고 이는 더 정확한 패터닝을 가능하게 한다.

이는 또한 10nm 스냅드래곤 845와 엑시노스 9810과 비교할 때 제조공정에서 40% 축소할 수 있게 한다. 제조공정에서 더 작게 축소하는 것은 EUV의 중요한 혜택일 뿐만 아니라 삼성은 70% 더 향상된 패턴 충실도도 제공한다고 말했다.

삼성은 193nm 파장과 비교할 때 13.5nm 파장은 단기간에 유리한 수율을 생산할 수 있을 뿐만 아니라 비용을 지속적으로 절감 할 수 있다고 주장한다. 즉, 전반적인 사이클 시간과 이에 수반되는 비용 절감이 가능하게 된다는 것이다. 193nm 파장을 사용한다면 삼성은 제조 단계에서 여러 단계와 노출을 거쳐야 할 것이다.

그러나 13.5nm 파장에서 EUV를 사용하면 함께 나타나는 접점과 금속층이 한번에 달성될 수 있다. 삼성에 따르면, 이를 달성하는 데 필요한 총 단계 수는 25% 감소할 것이라고 한다.

삼성은 7nm 플랫폼을 사용해 256Mb 고밀도 SRAM 테스트 칩을 생산할 수 있었고, 우수한 작동으로 50% 이상의 수율을 달성했다. 또한 쿼드 코어 CPU와 6 코어 GPU를 탑재한 7nm 애플리케이션 프로세서도 완벽하게 작동했다. 즉, 이 7nm EUV 기술은 20-30% 높은 트랜지스터 성능을 제공하고 30-50% 전력 절감을 제공한다는 것이다. 이는 작년에 열린 테크 컨퍼런스에서 삼성의 마지막 7nm EUV 테스트 결과에 비해 크게 개선된 것이다.

불행하게도 위험생산(7nm 위험 생산은 올해 말부터 시작 예정)에서 양산으로 전환하는 데 적어도 12개월이 걸릴 수 있다. 즉, 엑시노스 9820과 같은 삼성의 사내 칩이 7nm EUV에서 제조되지 않을 수도 있다는 것이다. 이는 향후 갤럭시 S10이 7nm FinFET EUV 기반 엑시노사 9820을 탑재하지 않을 수도 있음을 의미하지만 대신에 삼성의 8nm LPP 기술을 사용할 수 있다. 이 기술은 스냅드래곤 730 칩을 공식 출시할 때 퀄컴이 보증할 것으로 알려졌다.

실제로 삼성은 10nm FinFET 아키텍처의 퀄컴 칩셋도 8nm 공정까지 확장할 수 있다고 말했기 때문에 미국 회사 퀄컴은 앞에서 기술한 기술을 기반으로 많은 스냅드래곤 플랫폼을 도입할 가능성이 높다.

한편 TSMC는 다른 접근 방법을 염두에두고 있고, 현재 보유하고있는 리소그래피 도구로 7nm 기술을 보다 빠르게 구현할 수 있다. 이미 CLN7FF라고 불리는 제품이 양산 중에 있고, TSMC는 12개 이상의 고객을 보유하고 있으며 연말까지 모바일 애플리케이션 프로세서, 서버 CPU, 그래픽 프로세서 등 다양한 칩에 대한 50가지 이상의 디자인을 테이프아웃할 것으로 예상하고있다.

그러나 TSMC는 가능한 한 빨리 7nm 기술을 얻기 위해 축소 기능을 희생할 것이며, 이는 삼성으로 하여금 보다 진보된 리소그래피 도구를 사용함으로써 우위에 서게 만들 것이다. 그러나 단점은 삼성이 TSMC만큼 많은 고객을 끌어 들이지 못할 수도 있다는 것인데, 이들 고객은 또한 기록적인 시간 내에 제품을 출시할 수 있기 때문이다.

소스: WccfTech

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이미지 크레딧: Flickr
 
블룸버그는 회요일(미국시각) TSMC가 애플의 차세대 7nm 기반 A12 칩을 양산하기 시작했다고 전했다. 7nm 공정의 A12 칩은 기존 iPhone 8, 8 플러스, iPhone X에 채용된 10nm 기반 칩보다 더 작고 더 빠르며 더 효율적이다. 올 4월 세계 최대 칩 하청업체 TSMC는 7nm 프로세서의 양산을 시작했다고 말했으나 구체적인 파트너의 이름은 밝히지 않았다.

현재 스마트폰 업계는 성장이 하락세에 접어들고 있다. 이는 미국과 중국 같은 메이저 시장이 포화상태에 들어갔기 때문이다. 시장조사기관 IDC에 따르면 글로벌 스마트폰 출하는 4분기에 8.5% 하락했고 올해 1분기는 0.5% 하락한 것으로 나타났다.

애플은 이 새로운 칩을 소비자 기기에 사용하는 첫 폰 업체 중 하나이지만 이는 유일한 업체는 아니다. 애플의 최대 경쟁업체 삼성도 새로운 폰 모델들을 준비하고 있고 올해 이 기술을 사용한 프로세서를 양산할 예정이다.

애플은 세계 최대 모바일폰 칩 제조업체인 퀄컴보다 7nm 디자인에서 앞지르려고 하고 있다. 중국 화웨이도 자사 폰과 자체 디자인한 프로세서로 시장점유율을 늘리려 하고 있다.

애플은 올 가을 최소 3대의 iPhone 모델을 출시할 계획이다. 하나는 기존 iPhone X 크기의 업데이트 버전이고 다른 하나는 iPhone X의 더 큰 디자인이며, 마지막은 더 저렴한 LCD 스크린을 채용하지만 iPhone X의 많은 기능들을 넣은 저비용 모델이다.

소스: 블룸버그

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이미지 크레딧: Flickr
 
Patently Apple은 금요일(미국시각) TSMC가 올 4분기 전력효율이 40% 향상된 7nm 공정의 양산을 발표했다고 전했다. 이는 올 가을 출시될 차세대 iPhone의 A12 프로세서에 채용될 가능성이 높다고 말했다.

따라서 50개 이상의 고객이 올해 말가지 TSMC의 7nm 공정 기술과 함께 제품들의 테이프-아웃을 할 것이고, 이는 모바일 기기 및 서버 CPU, 네트워크 프로세서, 게이밍 GPU, FPGA, 암호화폐, 자동차, 인공지능 고객이 포함된다.

TSMC에 따르면 7nm FinFET 공정은 기존 10nm FinFET 공정에 비해 약 20% 성능 향상과 약 40% 전력 절감을 제공하는 것으로 알려졌다.

소스: Patently Apple

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Cult of Mac은 화요일(미국시각) UDN을 인용해 삼성이 다음 달 차세대 iPhone X/XL 용 OLED 패널의 양산을 시작할 것이라고 전했다.

새로운 보도에 따르면 삼성은 iPhone X 판매 저조로 OLED 패널의 발주가 절반으로 줄어 큰 타격을 입은 것으로 알려졌다. 따라서 OLED 생산은 수개월 동안 중단되었고 5월부터 생산이 재개되며 6월에는 생산량이 배로 증가될 것으로 알려졌다.

삼성디스플레이는 5월에 200-300만 장의 패널을 생산하고 6월에는 400-600만 장으로 증가할 것으로 알려졌다. 그리고 이같은 양산 시작은 애플의 예년 생산 개시 시기보다 이른 것으로 아마도 지연 문제를 피하기 위한 것일 수 있다. 애플은 또한 이번 분기에 3D 안면인식 센서의 생산도 시작했고, 이 역시 예상보다 빠른 것이다.

여러 보도에 따르면 애플은 올 가을 출시할 iPhone 라인업으로 5.8인치 OLED iPhone, 6.1인치 LCD iPhone 그리고 6.5인치 OLED iPhone을 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 이 세 모델 모두 기존 iPhone X처럼 에지-투-에지 스크린을 장착할 것으로 알려졌다.

소스: Cult of Mac

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이미지 크레딧: Pixabay
 
Cult of Mac은 금요일(미국시각) 애플이 자사 파트너 위스트론과 함께 인도에서 iPhone SE에 이어 iPhone 6s 플러스도 곧 생산할 계획이라고 전했다.

위스트론은 작년 이후 iPhone SE를 생산한 뱅갈로르 공장에서 iPhone 6s 플러스의 시험 생산을 이미 시작했다. 소스는 iPhone 6s 플러스의 양산이 향후 수주 내 시작될 것이라고 말했다.

애플은 인도 소비자들에게 더 저렴하게 iPhone을 공급하기 위해 인도 내에서 생산을 시작했다. 작년 7월 인도정부가 시행한 세제개혁 역시 맥을 포함해 모든 애플 라인업의 가격을 7.5% 인하하게 만들었다.

이코노믹 타임즈는 2명의 소스들을 인용해 애플은 1.57억 달러를 투자해 위스트론 공장을 확장했다고 말했다. 이 소스들은 향후 수주 내에 iPhone 6s 플러스가 양산에 들어가고 이 제품은 “인도 조립” 마크가 들어갈 것이라고 말했다.

따라서 iPhone 6s 플러스를 인도에서 생산하게 되어 가격도 약 5-7% 낮아질 것이라고 말했다. 이는 iPhone 6s 플러스를 삼성과 원플러스 같은 회사들의 폰과 경쟁력을 더 개선시킬 것이다.

소스: Cult of Mac

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맥루머스는 금요일(미국시각) 닛케이 보도를 인용해 Japan 디스플레이가 2018년 LCD iPhone의 디스플레이를 애플에게 공급하기 위해 서드 파티 주식 배분과 자산 매각을 통해 5.17억 달러의 자금을 조달할 것이라고 전했다.

작년에 Japan 디스플레이는 애플이 OLED 디스플레이로 이동했기 때문에 애플의 공급업체 지위를 잃었다. 그러나 애플은 올해 일부 기기들에 LCD 디스플레이를 채용할 계획이어서 Japan 디스플레이는 재고 매입과 애플이 원하는 LCD 양산을 위해 자본을 필요로 하고 있다.

루머에 따르면 애플은 올해 OLED iPhone(5.8인치와 6.5인치)과 LCD iPhone(6.1인치)을 출시할 것으로 알려졌다. 6.1인치 LCD iPhone은 더 비싼 2개의 OLED iPhone과 함께 저가 옵션으로 자리 잡게 된다.

그러나 Japan 디스플레이가 다시 LCD에 투자하는 것은 위험할 수 있다. 왜냐하면 애플은 미래에 OLED로 완전 이동해 LCD를 버릴 수 있기 때문이라고 닛케이는 말했다.

이전 루머는 애플이 Japan 디스플레이의 풀 액티브 LCD 기술에 관심을 갖고 있다고 말했다. 이는 더 저렴한 가격에 OLED의 이점을 제공하는 것으로 알려졌다. 풀 액티브 LCD는 전통적인 LCD보다 스크린 주위의 베젤이 좁고 커브드 혹은 각이 진 디자인에 사용할 수 있을 만큼 플렉서블한 것으로 알려졌다.

올해 출시될 iPhone 세 모델은 모드 iPhone X처럼 풀 스크린 디자인과 미니멀 베젤을 채용할 것으로 예상된다. 그리고 홈버튼 대신 페이스 ID를 채용할 것으로 예상된다.

소스: 맥루머스

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삼성전자가 세계 최초로 자동차용 ‘256GB(기가바이트) eUFS(embedded Universal Flash Storage)’를 선보이며 프리미엄 메모리 시장 확대에 나섰다.

삼성전자는 2017년 9월 자동차용 128GB eUFS를 세계 최초로 양산한 데 이어, 업계 유일하게 256GB eUFS를 글로벌 자동차 및 전장 업체에 공급하며 차세대 자동차 메모리 시장을 선점할 것으로 전망된다.

자동차용 eUFS는 고급 세단, 스포츠카 등 고스펙 차량의 차세대 첨단운전보조시스템(ADAS)과 인포테인먼트, 대시보드 시스템에 들어가는 메모리 제품이다.

자동차용 메모리의 경우 주행 중 발생하는 열로 인해 내열성이 중요한데, 이번에 출시된 ‘256GB eUFS’는 보증구간을 -40℃에서 105℃까지 크게 확장했다. 기존 eMMC 5.0(embedded Multi Media Card)의 경우 저장모드는 -40℃에서 85℃까지, 구동모드는 -25℃에서 85℃까지 보증한다.

특히, 105℃ 또는 설정된 온도 이상이 될 경우, 온도감지 센서가 호스트 AP(Application Processor)에 신호를 전달, 온도를 저하시킬 수 있게 하는 솔루션을 제공해 자동차 시스템의 안정성을 높였다.

이번 자동차용 ‘256GB eUFS’는 기존 ‘JEDEC UFS 2.1’ 규격에서 최고 수준 성능인 연속 읽기속도 850MB/s, 임의 읽기속도 45,000 IOPS(Input/Output Operations Per Second)를 구현했으며, 일정기간이 지난 데이터를 새로운 셀(Cell)에 옮기는 ‘데이터 리프레시(Data Refresh)’ 기술을 적용해 처리속도 향상과 동시에 시스템 안정성을 확보했다.

삼성전자가 독자 개발해 특허 출원한 ‘온도감지(Temperature Notification)’ 기술과 ‘데이터 리프레시(Data Refresh)’ 기술은 2018년 1월, 반도체 분야의 국제표준화기구(JEDEC)에서 차세대 규격 ‘JEDEC UFS v3.0’ 으로 채택하여 자동차용 메모리 시장을 지속 선도하게 되었다.

삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 한경환 상무는 “업계 최초로 자동차용 고온 특성을 높여 보증함으로써 자동차가 극한의 상황에서도 안정적 성능을 발휘할 수 있는 강력한 솔루션을 제공하게 됐다”며, “향후 고급 세단, 스포츠카 등 고스펙 자동차용 메모리 시장 선점에 이어 일반 브랜드 자동차 시장까지 사업 영역을 지속 확대해 프리미엄 메모리 시장 성장을 이끌어 나갈 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 글로벌 자동차 고객 및 전장 고객들과의 다양한 기술 협력을 더욱 강화하여 업계 최대의 eUFS 라인업을 지속 확대, 프리미엄 자동차 메모리 시장을 선점해 나간다는 계획이다.

소스: 삼성 뉴스룸

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이미지 크레딧: ITcle
 
The Next Web은 화요일(미국시각) 삼성이 비트코인과 암호화폐 채굴에 특화된 ASIC 하드웨어의 생산을 시작했다고 전했다. 이는 삼성과 익명의 중국 채굴장비 공급업체가 체결한 계약으로 이달부터 삼성은 이 특수 칩의 생산을 시작했고, 중국 파트너는 이 칩을 배급할 예정이라고 The Bell은 말했다.

이 보도는 또한 삼성이 이달 말까지 양산을 시작할 것이라고 말했다. 이같은 움직임은 예상 밖의 일일 수도 있지만, 삼성은 이전에도 블록체인 하드웨어 시장 진출에 관심을 보였다. 삼성은 작년 10월 40대의 구형 갤럭시 S5 폰으로 만든 실험적 채굴장비 컨셉을 공개한 적이 있다.

그리고 두달 후 삼성은 러시아 소재 비트코인 채굴 하드웨어 회사 비트메인과 계약을 체결했고 삼성은 이 회사에 ASIC 칩을 공급하기로 한 것으로 알려졌다. 최근 TSMC도 올해 고급 iPhone의 수요는 저조하지만 암호화폐 채굴 장비에 들어가는 칩의 수요가 늘어 A-시리즈 칩 수요 저조를 상쇄할 것이라고 말했다.

소스: The Next Web

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ExtremeTech은 목요일(미국시각) 삼성이 HBM2 DRAM ‘아쿠아볼트’를 공식 발표했다고 전했다. 코드명이 ‘아쿠아볼트’인 새로운 HBM2 DRAM은 클럭이 이전 HBM2 규격보다 1.2배 더 높고 AMD의 RX Vega 56의 램보다 1.5배 더 높다.

다른 큰 이점은 더 높은 핀 당 전송용량으로 이는 이론적으로 전통적인 HBM2 적층의 필요성을 줄여 준다. 삼성 HBM2의 2.4Gbps 링크는 307.2GB/s의 메모리 전송용량을 제공하고, 이는 AMD RX 580이 제공하는 256GB/s보다 1.2배 더 높은 것이다.

삼성은 또한 HBM2의 전압을 높이지 않고 클럭 스피드를 높이는데 성공했다. 삼성의 1세대 HBM2는 1.2v에서 1.6Gbps 혹은 1.35v에서 2.0Gbps로 구동되지만, 2세대 HBM2는 1.2v에서 2.4Gbps로 구동된다.

삼성은 새로운 HBM2 ‘아쿠아볼트’의 정확한 배공 일자는 밝히지 않았지만, 이미 ‘아쿠아볼트’의 양산을 시작했다고 말했다. 그러나 이 칩을 사용한 GPU의 출시까지는 시간이 걸릴 것으로 예상된다.

소스: ExtremeTech

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WccfTech은 토요일(미국시각) 국내 ETNews를 인용해, 삼성이 갤럭시 S9 라인업의 부품 발주를 시작했다고 전했다. 또한 삼성은 1월 중 갤럭시 S9과 S9+의 양산을 시작할 것으로 알려졌다.

그리고 삼성은 SLP 보드 혹은 ‘Substrate Like PCB’을 채용할 것으로 알려졌다. 이는 기판의 크기를 줄이고 동시에 성능을 향상시킨다. 이 부품의 주요 공급업체는 삼성전기, 코리아써키트, 대덕GDS, 이비덴 등이다. 그러나 SLP 보드의 채용은 또한 기존 HDI 기판보다 단가가 20% 이상 상승되는 것을 의미한다.

삼성은 또한 갤럭시 S9과 S9+의 전면 카메라를 홍채인식 카메라와 일반 촬영 카메라로 구성해, S9에는 둘이 결합된 일체형이 그리고 S9+에는 둘을 따로 떼너 놓은 분리형이 채용된다. 전자는 파트론이, 후자는 파워로직스가 각각 부품을 공급한다. 후면 듀얼 카메라는 S9+ 모델에만 탑재된다.

이전 보도에 따르면 삼성은 2월 말 MWC 2018 직전에 갤럭시 S9과 S9+를 공개하고 3월 초 전세계적으로 출시할 것으로 알려졌다.

소스: WccfTech

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삼성전자는 수요일(한국시각) 업계 최초로 2세대 10nm 급(1y-nm) 8Gb DDR4 DRAM의 양산을 시작했다고 발표했다. 이 제품은 다양한 차세대 컴퓨팅 시스템을 위한 것으로 8Gb DRAM 칩에서 최고의 성능과 에너지 효율 뿐만 아니라 최소 치수를 제공한다.

삼성의 2세대 10nm 급 8Gb DDR4 DRAM은 회사의 1세대 10nm 급 8Gb DDR4 DRAM에 비해 30% 생산성 향상을 제공한다. 뿐만 아니라 성능과 에너지 효율은 첨단 고유 회로 디자인 기술로 인해 약 10%와 15% 향상되었다. 새로운 8Gb DDR4는 핀 당 3600Mbps로 작동하고 이는 1세대 8Gb DDR4의 3200Mbps에 비해 400Mbps가 향상된 것이다.

이를 성취하기 위해 삼성은 EUV 공정을 사용하지 않고도 새로운 기술을 적용했다. 이같은 혁신은 고감도 셀 데이터 감지 시스템과 단계적 에어 스페이서 구성을 포함한다.

삼성의 2세대 10nm 급 DRAM 셀에서 새롭게 고안된 데이터 감지 시스템은 각 셀에 저장된 데이터를 보다 정확하게 결정할 수있게 하여 회로 집적도와 제조 생산성을 크게 향상시킨다.

새로운 10nm 급 DRAM은 기생적인 커패시턴스를 크게 줄이기 위해 비트 라인 주변에 배치된 독특한 에어 스페이서를 사용한다. 에어 스페이서를 사용하면 스케일링 수준이 높아지고 셀 작동이 빨라진다.

이런 발전으로 삼성은 이제 기업 서버, 모바일 기기, 수퍼컴퓨터, HPC 시스템 및 고속 그래픽 카드 용으로 DDR5, HBM3, LPDDR5 및 GDDR6와 같은 차세대 DRAM 칩 및 시스템을 훨씬 더 빨리 도입하기 위한 계획을 가속화하고 있다.

삼성은 CPU 제조업체와 함께 2세대 10nm 급 DDR4 모듈 검증 작업을 마쳤으며, 차세대 컴퓨팅 시스템 개발에 있어서 글로벌 IT 고객과 긴밀히 협력할 계획이다.

또한 세계 일류 DRAM 제조업체로서 삼성은 2세대 10nm 급 DRAM 라인업의 생산량을 급격히 늘릴뿐만 아니라, 주류 1세대 10nm 급 DRAM을 더 많이 생산할 것으로 기대하고 있다. 이는 전세계 프리미엄 전자 시스템의 DRAM에 대한 증가하는 수요를 충족시킬 것이다.

소스: 삼성 뉴스룸

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삼성은 회요일(한국시각) 최초로 차세대 모바일 기기 용 512GB 임베디드 유니버설 플래시 스토리지(eUFS) 솔루션의 양산을 시작했다고 발표했다.

삼성은 자사 최신 64층 512Gb V-NAND 칩을 채용해 차세대 스마트폰과 태블릿 용으로 비교할 수 없는 스토리지 용량과 뛰어난 성능을 제공하는 새로운 512GB eUFS 패키지의 양산을 시작한 것이다.

새로운 512GB eUFS는 8개의 64층 512Gb V-NAND 칩과 컨트롤러 칩으로 구성되었고 모든 8개 칩이 적층되어 삼성의 이전 48층 V-NAND 기반 256GB eUFS의 밀도보다 2배가 향상되었다. 즉 256GB 패키지와 동일한 공간에 용량은 배로 증가된 것이다.

따라서 512GB eUFS는 플랙십 스마트폰으로 하여금 단지 10분 동안에 약 130개의 4K UHD(3840×2160) 비디오 클립을 저장하게 한다.

512GB eUFS는 읽기속도와 쓰기속도가 각각 860MB/s와 255MB/s로 5GB 분량의 풀 HD 비디오 클립을 단지 6초만에 전송할 수 있고, 이는 보통 microSD 카드보다 8배 이상 빠른 것이다.

이와 관련해 삼성은 첨단 임베디드 모바일 스토리지의 증가하고 있는 수요를 충족시키기 위해 서서히 64층 512Gb V-NAND 칩의 양산을 공격적으로 늘릴 예정이고 추가로 256Gb V-NAND 칩의 생산도 확장할 계획이다.

소스: 삼성 뉴스룸

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삼성은 수요일(한국시각) 10nm LPP보다 10% 전력효율과 면적절감을 제공하는 8nm FinFET LPP 공정 기술의 생산이 준비되었다고 발표했다. 이는 삼성 파트너들에게 스마트폰, 태블릿, 미래의 노트북을 포함한 다양한 제품에 더 작은 폼팩터로 디자인할 수 있게 한다.

EUV가 7nm에서 사용되기 전에 가장 진보되고 경쟁력있는 프로세스 노드인 8LPP는 이미 검증된 10nm 공정 기술을 채택하여 안정적인 수율 수준으로 빠르게 양산될 것으로 예상된다고 삼성은 말했다.

삼성전자 파운드리 마케팅 담당 라이언 리 부사장은 “3개월 앞서 자격 인증을 받아 우리는 8LPP 생산을 시작했다. 삼성 파운드리는 고객과 시장이 필요로 하는 것을 토대로 뚜렷한 경쟁 우위와 탁월한 생산성을 제공하기 위해 프로세스 포트폴리오를 지속적으로 확장하고있다”고 말했다.
 
퀄컴의 RK 춘두루 수석부사장은 “8LPP는 검증된 10nm 공정 기술을 사용하고 있으며 현재의 10nm 기반 제품보다 우수한 성능과 확장 성을 제공하므로 빠르게 양산될 것”이라고 말했다.

8LPP 가용성 및 7nm EUV 개발을 포함한 삼성의 파운드리 로드맵에 대한 최근 업데이트 내용은 2017년 10월 18일 독일 뮌헨의 삼성 파운드리 포럼 유럽(Samsung Foundry Forum Europe)에서 발표될 예정이다. 삼성 파운드리 포럼은 올해 초 미국, 한국, 일본에서 개최되어 삼성의 최첨단 프로세스 기술을 글로벌 고객 및 파트너와 공유했다.

소스: 삼성 뉴스룸

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9to5Mac은 화요일(미국시각) iPhone X이 3D 센서의 낮은 수율로 2018년 초까지 모든 선주문량을 충족시키지 못할 수도 있다고 전했다.

니케이 아시안 리뷰는 오늘 iPhone X의 3D 센서 수율이 예상보다 낮다고 전했다. iPhone 공급업체의 두 임원은 3D 센서 부품이 수율을 높이는데 어려움을 겪고 있다고 니케이에게 말했다. 한 소스는 iPhone X의 생산량이 매일 약 수만대밖에 그치고 있다고 말했다.

그러나 KGI 증권의 소식은 이보다 더 비관적이다. 이는 이달 초 생산량이 매일 10000대 이하라고 말했다. 타이페이 소재 한 분석가는 오직 하나의 메이저 부품이 여전히 양산에 제한을 주고 있다고 말했다. 삼성이 공급하는 OLED 디스플레이는 60%의 수율에 이른 것으로 얼려졌다.

타이페이 소재 유안타 투자 컨살팅 분석가 제프 푸는 iPhone X의 양산이 10월 둘째 주부터 시작되고 그 다음 주에는 중국을 떠나 세계적으로 배포가 시작될 수 있을 것으로 예상했다.

푸는 폭스콘이 현재까지 200만대를 생산했고, 10월에는 1000만대를 생산할 것으로 예상했다. 그리고 올해 말까지 4000만대를 생산할 것으로 예상했다. KGI 증권은 iPhone X의 선주문이 5000만대까지 이를 것이고 따라서 애플이 이 선주문량을 2018년 초에나 충족시킬 수 있을 것으로 예상했다.

소스: 9to5Mac

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9to5Mac은 월요일(미국시각) KGI 증권 애플 분석가 밍-치 궈의 리서치 노트를 인용해 iPhone X의 수요가 4000만-5000만대에 이를 것으로 예상했다고 전했다.

그러나 iPhone X의 공급부족 현상은 내년 봄까지 갈 것이라고 예상했다. 이는 그가 지난주 예상한 것을 재확인한 것이다. 이같은 공급부족 현상의 주요 원인은 트루뎁스 카메라 시스템의 복잡성으로 인한 낮은 수율 때문이라고 말했다. 이는 경쟁사 폰보다 수개의 더 많은 센서들을 포함하고 있어 양산까지 어려움이 있다고 말했다.

궈는 iPhone X의 생산이 10월에 시작될 것이라고 말했다. 애플은 이미 iPhone X의 선주문을 10월 27일 시작하고 11월 3일 초도물량을 배송할 것이라고 말했다.

소스: 9to5Mac

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기즈모차이나는 금요일(미국시각) 퀄컴이 자사 3D 얼굴인식 기술을 2018년 삼성과 샤오미 플랙십 폰에 제공할 것이라고 전했다. 애플은 금주 화요일 iPhone X과 함께 페이스 ID로 불리는 3D 얼굴인식 기술을 공개했다.

타이완 업계 소스에 따르면, 퀄컴은 자사 SLIM 3D 카메라 기술 개발에 박차를 가하고 있고 내년 1월 양산에 들어갈 것으로 알려졌다. 따라서 이 기술을 채용한 스마트폰은 2018년 1분기에 출시될 것으로 예상된다.

이 소스는 삼성과 샤오미가 이 기술을 사용할 것이라고 말했고, 삼성과 샤오미 플랙십 폰은 3D 얼굴인식 기술을 구동시키는 데 필수적인 퀄컴의 스냅드래곤 845 칩을 장착할 것이라고 덧붙였다.

퀄컴은 이미 8월 30일 Himax와 파트너십으로 SLIM 3D 솔루션을 발표했다. SLIM 3D 솔루션은 턴-키 카메라 모듈로 실시간 심도 감지와 고해상도와 고정확도 성능으로 3D 포인트 암영 생성을 감지한다.

이 모듈은 초저전력 소모와 편평 폼팩터를 제공해 임베디드 및 모바일 기기에 적합하다. 모바일폰 이외에도 이 모듈은 자동차와 무인항공기에 사용될 것으로 예상된다.

소스: 기즈모차이나

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  9to5Mac은 화요일(미국시각) 디지타임즈를 인용해 애플이 생산 단가를 줄이기 위해 타이완에서 중국 공급업체로 계속 이동하고 있다고 전했다. 따라서 애플과 비즈니스를 잃은 읿 타이완 공급업체는 새로운...