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양산

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삼성전자가 세계 최초로 자동차용 ‘256GB(기가바이트) eUFS(embedded Universal Flash Storage)’를 선보이며 프리미엄 메모리 시장 확대에 나섰다.

삼성전자는 2017년 9월 자동차용 128GB eUFS를 세계 최초로 양산한 데 이어, 업계 유일하게 256GB eUFS를 글로벌 자동차 및 전장 업체에 공급하며 차세대 자동차 메모리 시장을 선점할 것으로 전망된다.

자동차용 eUFS는 고급 세단, 스포츠카 등 고스펙 차량의 차세대 첨단운전보조시스템(ADAS)과 인포테인먼트, 대시보드 시스템에 들어가는 메모리 제품이다.

자동차용 메모리의 경우 주행 중 발생하는 열로 인해 내열성이 중요한데, 이번에 출시된 ‘256GB eUFS’는 보증구간을 -40℃에서 105℃까지 크게 확장했다. 기존 eMMC 5.0(embedded Multi Media Card)의 경우 저장모드는 -40℃에서 85℃까지, 구동모드는 -25℃에서 85℃까지 보증한다.

특히, 105℃ 또는 설정된 온도 이상이 될 경우, 온도감지 센서가 호스트 AP(Application Processor)에 신호를 전달, 온도를 저하시킬 수 있게 하는 솔루션을 제공해 자동차 시스템의 안정성을 높였다.

이번 자동차용 ‘256GB eUFS’는 기존 ‘JEDEC UFS 2.1’ 규격에서 최고 수준 성능인 연속 읽기속도 850MB/s, 임의 읽기속도 45,000 IOPS(Input/Output Operations Per Second)를 구현했으며, 일정기간이 지난 데이터를 새로운 셀(Cell)에 옮기는 ‘데이터 리프레시(Data Refresh)’ 기술을 적용해 처리속도 향상과 동시에 시스템 안정성을 확보했다.

삼성전자가 독자 개발해 특허 출원한 ‘온도감지(Temperature Notification)’ 기술과 ‘데이터 리프레시(Data Refresh)’ 기술은 2018년 1월, 반도체 분야의 국제표준화기구(JEDEC)에서 차세대 규격 ‘JEDEC UFS v3.0’ 으로 채택하여 자동차용 메모리 시장을 지속 선도하게 되었다.

삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 한경환 상무는 “업계 최초로 자동차용 고온 특성을 높여 보증함으로써 자동차가 극한의 상황에서도 안정적 성능을 발휘할 수 있는 강력한 솔루션을 제공하게 됐다”며, “향후 고급 세단, 스포츠카 등 고스펙 자동차용 메모리 시장 선점에 이어 일반 브랜드 자동차 시장까지 사업 영역을 지속 확대해 프리미엄 메모리 시장 성장을 이끌어 나갈 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 글로벌 자동차 고객 및 전장 고객들과의 다양한 기술 협력을 더욱 강화하여 업계 최대의 eUFS 라인업을 지속 확대, 프리미엄 자동차 메모리 시장을 선점해 나간다는 계획이다.

소스: 삼성 뉴스룸

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이미지 크레딧: ITcle
 
The Next Web은 화요일(미국시각) 삼성이 비트코인과 암호화폐 채굴에 특화된 ASIC 하드웨어의 생산을 시작했다고 전했다. 이는 삼성과 익명의 중국 채굴장비 공급업체가 체결한 계약으로 이달부터 삼성은 이 특수 칩의 생산을 시작했고, 중국 파트너는 이 칩을 배급할 예정이라고 The Bell은 말했다.

이 보도는 또한 삼성이 이달 말까지 양산을 시작할 것이라고 말했다. 이같은 움직임은 예상 밖의 일일 수도 있지만, 삼성은 이전에도 블록체인 하드웨어 시장 진출에 관심을 보였다. 삼성은 작년 10월 40대의 구형 갤럭시 S5 폰으로 만든 실험적 채굴장비 컨셉을 공개한 적이 있다.

그리고 두달 후 삼성은 러시아 소재 비트코인 채굴 하드웨어 회사 비트메인과 계약을 체결했고 삼성은 이 회사에 ASIC 칩을 공급하기로 한 것으로 알려졌다. 최근 TSMC도 올해 고급 iPhone의 수요는 저조하지만 암호화폐 채굴 장비에 들어가는 칩의 수요가 늘어 A-시리즈 칩 수요 저조를 상쇄할 것이라고 말했다.

소스: The Next Web

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ExtremeTech은 목요일(미국시각) 삼성이 HBM2 DRAM ‘아쿠아볼트’를 공식 발표했다고 전했다. 코드명이 ‘아쿠아볼트’인 새로운 HBM2 DRAM은 클럭이 이전 HBM2 규격보다 1.2배 더 높고 AMD의 RX Vega 56의 램보다 1.5배 더 높다.

다른 큰 이점은 더 높은 핀 당 전송용량으로 이는 이론적으로 전통적인 HBM2 적층의 필요성을 줄여 준다. 삼성 HBM2의 2.4Gbps 링크는 307.2GB/s의 메모리 전송용량을 제공하고, 이는 AMD RX 580이 제공하는 256GB/s보다 1.2배 더 높은 것이다.

삼성은 또한 HBM2의 전압을 높이지 않고 클럭 스피드를 높이는데 성공했다. 삼성의 1세대 HBM2는 1.2v에서 1.6Gbps 혹은 1.35v에서 2.0Gbps로 구동되지만, 2세대 HBM2는 1.2v에서 2.4Gbps로 구동된다.

삼성은 새로운 HBM2 ‘아쿠아볼트’의 정확한 배공 일자는 밝히지 않았지만, 이미 ‘아쿠아볼트’의 양산을 시작했다고 말했다. 그러나 이 칩을 사용한 GPU의 출시까지는 시간이 걸릴 것으로 예상된다.

소스: ExtremeTech

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WccfTech은 토요일(미국시각) 국내 ETNews를 인용해, 삼성이 갤럭시 S9 라인업의 부품 발주를 시작했다고 전했다. 또한 삼성은 1월 중 갤럭시 S9과 S9+의 양산을 시작할 것으로 알려졌다.

그리고 삼성은 SLP 보드 혹은 ‘Substrate Like PCB’을 채용할 것으로 알려졌다. 이는 기판의 크기를 줄이고 동시에 성능을 향상시킨다. 이 부품의 주요 공급업체는 삼성전기, 코리아써키트, 대덕GDS, 이비덴 등이다. 그러나 SLP 보드의 채용은 또한 기존 HDI 기판보다 단가가 20% 이상 상승되는 것을 의미한다.

삼성은 또한 갤럭시 S9과 S9+의 전면 카메라를 홍채인식 카메라와 일반 촬영 카메라로 구성해, S9에는 둘이 결합된 일체형이 그리고 S9+에는 둘을 따로 떼너 놓은 분리형이 채용된다. 전자는 파트론이, 후자는 파워로직스가 각각 부품을 공급한다. 후면 듀얼 카메라는 S9+ 모델에만 탑재된다.

이전 보도에 따르면 삼성은 2월 말 MWC 2018 직전에 갤럭시 S9과 S9+를 공개하고 3월 초 전세계적으로 출시할 것으로 알려졌다.

소스: WccfTech

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삼성전자는 수요일(한국시각) 업계 최초로 2세대 10nm 급(1y-nm) 8Gb DDR4 DRAM의 양산을 시작했다고 발표했다. 이 제품은 다양한 차세대 컴퓨팅 시스템을 위한 것으로 8Gb DRAM 칩에서 최고의 성능과 에너지 효율 뿐만 아니라 최소 치수를 제공한다.

삼성의 2세대 10nm 급 8Gb DDR4 DRAM은 회사의 1세대 10nm 급 8Gb DDR4 DRAM에 비해 30% 생산성 향상을 제공한다. 뿐만 아니라 성능과 에너지 효율은 첨단 고유 회로 디자인 기술로 인해 약 10%와 15% 향상되었다. 새로운 8Gb DDR4는 핀 당 3600Mbps로 작동하고 이는 1세대 8Gb DDR4의 3200Mbps에 비해 400Mbps가 향상된 것이다.

이를 성취하기 위해 삼성은 EUV 공정을 사용하지 않고도 새로운 기술을 적용했다. 이같은 혁신은 고감도 셀 데이터 감지 시스템과 단계적 에어 스페이서 구성을 포함한다.

삼성의 2세대 10nm 급 DRAM 셀에서 새롭게 고안된 데이터 감지 시스템은 각 셀에 저장된 데이터를 보다 정확하게 결정할 수있게 하여 회로 집적도와 제조 생산성을 크게 향상시킨다.

새로운 10nm 급 DRAM은 기생적인 커패시턴스를 크게 줄이기 위해 비트 라인 주변에 배치된 독특한 에어 스페이서를 사용한다. 에어 스페이서를 사용하면 스케일링 수준이 높아지고 셀 작동이 빨라진다.

이런 발전으로 삼성은 이제 기업 서버, 모바일 기기, 수퍼컴퓨터, HPC 시스템 및 고속 그래픽 카드 용으로 DDR5, HBM3, LPDDR5 및 GDDR6와 같은 차세대 DRAM 칩 및 시스템을 훨씬 더 빨리 도입하기 위한 계획을 가속화하고 있다.

삼성은 CPU 제조업체와 함께 2세대 10nm 급 DDR4 모듈 검증 작업을 마쳤으며, 차세대 컴퓨팅 시스템 개발에 있어서 글로벌 IT 고객과 긴밀히 협력할 계획이다.

또한 세계 일류 DRAM 제조업체로서 삼성은 2세대 10nm 급 DRAM 라인업의 생산량을 급격히 늘릴뿐만 아니라, 주류 1세대 10nm 급 DRAM을 더 많이 생산할 것으로 기대하고 있다. 이는 전세계 프리미엄 전자 시스템의 DRAM에 대한 증가하는 수요를 충족시킬 것이다.

소스: 삼성 뉴스룸

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삼성은 회요일(한국시각) 최초로 차세대 모바일 기기 용 512GB 임베디드 유니버설 플래시 스토리지(eUFS) 솔루션의 양산을 시작했다고 발표했다.

삼성은 자사 최신 64층 512Gb V-NAND 칩을 채용해 차세대 스마트폰과 태블릿 용으로 비교할 수 없는 스토리지 용량과 뛰어난 성능을 제공하는 새로운 512GB eUFS 패키지의 양산을 시작한 것이다.

새로운 512GB eUFS는 8개의 64층 512Gb V-NAND 칩과 컨트롤러 칩으로 구성되었고 모든 8개 칩이 적층되어 삼성의 이전 48층 V-NAND 기반 256GB eUFS의 밀도보다 2배가 향상되었다. 즉 256GB 패키지와 동일한 공간에 용량은 배로 증가된 것이다.

따라서 512GB eUFS는 플랙십 스마트폰으로 하여금 단지 10분 동안에 약 130개의 4K UHD(3840×2160) 비디오 클립을 저장하게 한다.

512GB eUFS는 읽기속도와 쓰기속도가 각각 860MB/s와 255MB/s로 5GB 분량의 풀 HD 비디오 클립을 단지 6초만에 전송할 수 있고, 이는 보통 microSD 카드보다 8배 이상 빠른 것이다.

이와 관련해 삼성은 첨단 임베디드 모바일 스토리지의 증가하고 있는 수요를 충족시키기 위해 서서히 64층 512Gb V-NAND 칩의 양산을 공격적으로 늘릴 예정이고 추가로 256Gb V-NAND 칩의 생산도 확장할 계획이다.

소스: 삼성 뉴스룸

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삼성은 수요일(한국시각) 10nm LPP보다 10% 전력효율과 면적절감을 제공하는 8nm FinFET LPP 공정 기술의 생산이 준비되었다고 발표했다. 이는 삼성 파트너들에게 스마트폰, 태블릿, 미래의 노트북을 포함한 다양한 제품에 더 작은 폼팩터로 디자인할 수 있게 한다.

EUV가 7nm에서 사용되기 전에 가장 진보되고 경쟁력있는 프로세스 노드인 8LPP는 이미 검증된 10nm 공정 기술을 채택하여 안정적인 수율 수준으로 빠르게 양산될 것으로 예상된다고 삼성은 말했다.

삼성전자 파운드리 마케팅 담당 라이언 리 부사장은 “3개월 앞서 자격 인증을 받아 우리는 8LPP 생산을 시작했다. 삼성 파운드리는 고객과 시장이 필요로 하는 것을 토대로 뚜렷한 경쟁 우위와 탁월한 생산성을 제공하기 위해 프로세스 포트폴리오를 지속적으로 확장하고있다”고 말했다.
 
퀄컴의 RK 춘두루 수석부사장은 “8LPP는 검증된 10nm 공정 기술을 사용하고 있으며 현재의 10nm 기반 제품보다 우수한 성능과 확장 성을 제공하므로 빠르게 양산될 것”이라고 말했다.

8LPP 가용성 및 7nm EUV 개발을 포함한 삼성의 파운드리 로드맵에 대한 최근 업데이트 내용은 2017년 10월 18일 독일 뮌헨의 삼성 파운드리 포럼 유럽(Samsung Foundry Forum Europe)에서 발표될 예정이다. 삼성 파운드리 포럼은 올해 초 미국, 한국, 일본에서 개최되어 삼성의 최첨단 프로세스 기술을 글로벌 고객 및 파트너와 공유했다.

소스: 삼성 뉴스룸

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9to5Mac은 화요일(미국시각) iPhone X이 3D 센서의 낮은 수율로 2018년 초까지 모든 선주문량을 충족시키지 못할 수도 있다고 전했다.

니케이 아시안 리뷰는 오늘 iPhone X의 3D 센서 수율이 예상보다 낮다고 전했다. iPhone 공급업체의 두 임원은 3D 센서 부품이 수율을 높이는데 어려움을 겪고 있다고 니케이에게 말했다. 한 소스는 iPhone X의 생산량이 매일 약 수만대밖에 그치고 있다고 말했다.

그러나 KGI 증권의 소식은 이보다 더 비관적이다. 이는 이달 초 생산량이 매일 10000대 이하라고 말했다. 타이페이 소재 한 분석가는 오직 하나의 메이저 부품이 여전히 양산에 제한을 주고 있다고 말했다. 삼성이 공급하는 OLED 디스플레이는 60%의 수율에 이른 것으로 얼려졌다.

타이페이 소재 유안타 투자 컨살팅 분석가 제프 푸는 iPhone X의 양산이 10월 둘째 주부터 시작되고 그 다음 주에는 중국을 떠나 세계적으로 배포가 시작될 수 있을 것으로 예상했다.

푸는 폭스콘이 현재까지 200만대를 생산했고, 10월에는 1000만대를 생산할 것으로 예상했다. 그리고 올해 말까지 4000만대를 생산할 것으로 예상했다. KGI 증권은 iPhone X의 선주문이 5000만대까지 이를 것이고 따라서 애플이 이 선주문량을 2018년 초에나 충족시킬 수 있을 것으로 예상했다.

소스: 9to5Mac

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9to5Mac은 월요일(미국시각) KGI 증권 애플 분석가 밍-치 궈의 리서치 노트를 인용해 iPhone X의 수요가 4000만-5000만대에 이를 것으로 예상했다고 전했다.

그러나 iPhone X의 공급부족 현상은 내년 봄까지 갈 것이라고 예상했다. 이는 그가 지난주 예상한 것을 재확인한 것이다. 이같은 공급부족 현상의 주요 원인은 트루뎁스 카메라 시스템의 복잡성으로 인한 낮은 수율 때문이라고 말했다. 이는 경쟁사 폰보다 수개의 더 많은 센서들을 포함하고 있어 양산까지 어려움이 있다고 말했다.

궈는 iPhone X의 생산이 10월에 시작될 것이라고 말했다. 애플은 이미 iPhone X의 선주문을 10월 27일 시작하고 11월 3일 초도물량을 배송할 것이라고 말했다.

소스: 9to5Mac

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기즈모차이나는 금요일(미국시각) 퀄컴이 자사 3D 얼굴인식 기술을 2018년 삼성과 샤오미 플랙십 폰에 제공할 것이라고 전했다. 애플은 금주 화요일 iPhone X과 함께 페이스 ID로 불리는 3D 얼굴인식 기술을 공개했다.

타이완 업계 소스에 따르면, 퀄컴은 자사 SLIM 3D 카메라 기술 개발에 박차를 가하고 있고 내년 1월 양산에 들어갈 것으로 알려졌다. 따라서 이 기술을 채용한 스마트폰은 2018년 1분기에 출시될 것으로 예상된다.

이 소스는 삼성과 샤오미가 이 기술을 사용할 것이라고 말했고, 삼성과 샤오미 플랙십 폰은 3D 얼굴인식 기술을 구동시키는 데 필수적인 퀄컴의 스냅드래곤 845 칩을 장착할 것이라고 덧붙였다.

퀄컴은 이미 8월 30일 Himax와 파트너십으로 SLIM 3D 솔루션을 발표했다. SLIM 3D 솔루션은 턴-키 카메라 모듈로 실시간 심도 감지와 고해상도와 고정확도 성능으로 3D 포인트 암영 생성을 감지한다.

이 모듈은 초저전력 소모와 편평 폼팩터를 제공해 임베디드 및 모바일 기기에 적합하다. 모바일폰 이외에도 이 모듈은 자동차와 무인항공기에 사용될 것으로 예상된다.

소스: 기즈모차이나

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CNBC는 목요일(미국시각) 투자자들이 여전히 모델 3의 양산에는 회의적임에도 불구하고, 테슬라가 어제 발표한 2분기 호실적에 대한 반응으로 주식이 오늘 아침 장 개시 전 7%까지 급증했다고 전했다.

분석가들은 이같은 투자자들의 반응에 놀라는 표정이지만 테슬라 주식에 대해서는 계속 신중한 자세를 유지할 것이라고 말했다. 그러나 골드만 삭스 분석가 데빗 탐버리노는 테슬라가 이같은 모멘텀을 유지하기 위해 내년 중 주당 1만대 생산이 필요하고 이를 위해 새로운 투자 유치가 요구된다고 말했다.

모건 스탠리 분석가 애덤 조나스도 오늘 시장의 반응에 놀라면서 테슬라의 모델 3 초기 론칭은 기념비적인 것이지만 올해 하반기에 20억 달러의 자본 투자가 필요하다고 말했다.

CEO 일론 머스크는 어제 어닝 콜에서 테슬라가 투자 유치는 고려하고 있지 않다고 말하고, 아마도 회사채를 발행할 수 있다고 덧붙였다. 테슬라 주식은 올해 최고실적주 중 하나이다. 테슬라 주식은 올해 들어 52.5%가 상승했고, 이는 S&P 500의 평균 상승률 10.7%보다 훨씬 높은 것이다.

소스: CNBC

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The Next Web은 월요일(미국시각) 테슬라가 오래 기다려 왔던 모델 3를 마침내 금주부터 양산을 시작한다고 전했다. 이는 테슬라 CEO 일론 머스크가 자신의 트위터 계정을 통해 확인해 준 것으로, 그는 생산에 필요한 모든 규제를 통과했다고 말했다. 테슬라는 7월 7일 모델 3의 첫 차인 “SN1″의 조립을 완료할 것으로 예상된다.

머스크는 이전에 이달 말 정확히는 7월 28일 이전에 첫 30명 고객에게 모델 3를 전달할 것이라고 약속한 바 있다. 테슬라는 양산 시작 시는 약간 속도가 느리지만 향후 수개월 내로 40만대 선주문에 대응하기 위해 생산량을 크게 늘릴 예정이다. 머스크는 8월에는 주당 약 100대를 생산하고 9월에는 1500대를 생산할 것이라고 말했다. 그리고 12월에는 월 2만대를 생산할 수 있을 것이라고 말했다.

한편 테슬라는 모델 3의 신규 주문의 전달은 2018년 중반에나 가능할 것이라고 말했다.

소스: The Next Web

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모바일시럽은 금요일(미국시각) 코리아 헤럴드를 인용해 삼성이 2019년 말까지 자사 스마트폰에 더 안전한 고체 배터리를 채용할 수 있다고 전했다.

익명의 삼성SDI 임원은 자사 기술이 1년 혹은 2년 내에 스마트폰 용 고체 배터리를 생산할 정도로 성숙해질 것이라고 말했다. 그러나 이는 삼성전자가 이를 스마트폰에 사용할지에 달렸다고 말했다.

고체 배터리는 리튬-이온 배터리에 비해 큰 이점을 가진다. 고체 배터리는 고체 전해물로 생산되기 때문에 발화 혹은 폭발 위험성이 크게 줄어든다.

이 임원은 경쟁업체인 LG화학도 비슷한 시기에 자체 고체 배터리의 양산을 시작할 수 있을 것이라고 말했다. 고체 배터리는 또한 전기차도 훨씬 더 안전하게 만들 수 있다.

그러나 삼성SDI는 자동차 안전과 관련된 엄격한 규제 때문에 새로운 전기차 용 고체 배터리는 2025년 이전에는 시장에 나오지 못할 것이라고 말했다.

소스: 모바일시럽

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BGR은 수요일(미국시각) ETNews를 인용해, 삼성이 iPhone 8의 디자인이 확정됨에 따라 이달 말 OLED 스크린의 양산을 시작한다고 전했다.

이 보도는 익명의 소스를 통해 애플이 최근 프로토타입 패널을 승인했고, 삼성은 부품과 재료의 발주를 시작했다고 말했다. 그리고 삼성은 매달 1000만 장의 iPhone 8 OLED 스크린을 생산해 올해에만 8000만 장의 스크린을 공급할 것이라고 말했다.

이는 애플이 2017년에 iPhone 8 용으로 2017년 필요한 OLED 스크린 양에 대한 이전 보도와 일치하는 것이다. 삼성은 이 물량을 단독으로 공급할 것으로 알려졌다.

소스들은 iPhone 8에 채용될 OLED 스크린은 기기의 전체 전면 에지가 곡면이 되지만, 갤럭시 S8 만큼 곡면 처리되지는 않을 것이라고 말했다.

소스: BGR

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Cult of Mac은 금요일(미국시각) 모건 스탠리 분석가들의 최신 데이터를 인용해, iPhone 8이 예정대로 9월 중 출시될 것이라고 전했다. 일부 루머들은 애플 iPhone 8이 일부 핵심 부품들의 기술적 문제로 인해 11월 아니면 늦게는 내년 초 출시될 것이라고 말했다.

그러나 모건 스탠리 분석가들은 비록 일부 부품들의 수율이 낮은 문제는 있지만 모든 것이 9월 출시에 맞춰 순조롭게 진행되고 있다고 말했다. 분석가들은 애플 공급 체인에 아직 지연 조짐은 없고, OLED 패널을 포함해 대부분의 부품들이 예정대로 생산을 시작했다고 말했다.

이같은 소식은 지난 주 신뢰할만한 소스인 @OnLeaks가 애플이 iPhone 8의 DVT를 지난 달 시작했고, PVT는 6월 혹은 7월에 시작할 것이며, 최종 양산은 9월 출시를 위해 8월에 시작할 것이라고 말한 것과 일치하는 것이다.

소스: Cult of Mac

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9to5Mac은 금요일(미국시각) 디지타임즈를 인용해 애플이 WWDC에 앞서 10.5인치 iPad 프로의 양산을 시작했딕고 전했다. 이 보도는 애플이 현재 월 50만대를 생산하고 있고, 7월에는 60만대를 생산할 것이라고 말했다.

10.5인치 iPad 프로의 양산 시작은 애플이 이 제품을 WWDC에서 발표할 가능성이 높고 향후 수주 내에 출시될 것을 의미하는 것이다.

10.5인치 iPad 프로는 죄우와 상하 베젤을 줄여, 비록 스크린 사이즈는 증가되었지만 전체 크기는 9.7인치 iPad 프로와 비슷할 것으로 알려졌다.

디지타임즈는 애플이 2017년에 10.5인치 iPad 프로를 총 600만대 출하할 것으로 예상했다. 그리고 올 가을 12.9인치 iPad 프로도 업데이트할 것이라고 말했다.

소스: 9to5Mac

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Electrek은 화요일(미국시각) 테슬라가 올해 말 출시될 예정인 모델 3의 첫 조립/도색 이전 차체 사진을 공개했다고 전했다. 이전에도 모델 3의 차체가 유출되었지만, 이는 테슬라의 공식 이미지이다.

테슬라는 아직 모델 3의 양산 단계까지는 가지 못했지만 오늘 공개로 인해 바디 라인은 확정했다. 테슬라는 차체 이미지를 공개하면서, “도색 준비가 완료되었고 모델 3 바디 용접과 일반 조립 라인의 설치도 잘 진행되고 있다”고 말했다.

소스: Electrek

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Electrek은 금요일(미국시각) 테슬라 모델 3 프로토타입이 팔로 알토에서 테스트 주행 중 포착되었다고 전했다. 모델 3를 선주문한 그레그 포레스트는 팔로 알토 도로 상에서 테스트 주행 중이던 모델 3 릴리즈 캔디데이트를 포착하고 이를 뒤쫓아가면서 비디오를 촬영했다.

이 모델 3 릴리즈 캔디데이트는 이달 초 포착된 모델 3와 동인한 것처럼 보인다. 그러나 모델 3 릴리즈 캔디데이트가 공공도로 상에서 테스트 주행을 시작한 것은 이 차량의 최종 디자인의 양산 단계가 가까웠다는 것을 뜻한다.

이달 초 테슬라는 모델 3의 양산 계획 업데이트를 공개했다. 테슬라는 올해 말까지 매주 5000대의 모델 3를 생산하고, 내년에는 매주 10000대를 생산할 것이라고 말했다.

소스: Electrek

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9to5Mac은 목요일(미국시각) 디지타임즈를 인용해, TSMC가 iPhone 8 용 A11 칩을 10nm 공정으로 양산하기 시작했다고 전했다. 이 파운드리는 4월 중 A11 칩의 양산을 시작하려 했으나 수율 문제를 겪었다고 말했다. TSMC는 A11 칩을 단독 공급할 것으로 알려졌다.

디지타임즈는 TSMC가 A11 칩의 일부 생산 문제가 있었으나 이제는 해결되었다고 말했다. 다른 보도는 iPhone 8이 iPhone 7 플러스와 같은 3GB 램을 장착할 것이라고 말했다.

소스: 9to5Mac

3 2018

 
The Verge는 목요일(미국시각) 디지타임즈를 안용해, 마이크로소프트 서피스 북 2가 보통 랩탑으로 다음 달 출시될 수 있다고 전했다. 이 보도는 마이크로소프트가 이미 서피스 북 2의 양산을 시작했고, 빠르면 이달 말 혹은 4월에 론칭할 것이라고 말했다.

그러나 디지타임즈는 마이크로소프트가 서피스 북 2를 2-in-1 디자인 대신에 보통 랩탑처럼 글램셸 디자인을 채용할 것이라고 말했다. 디지타임즈의 예측 기록은 가끔 맞는 정도이지만, 작년에 마이크로소프트가 서피스 스투디오 올-인-원 PC를 준비하고 있다고 최초로 보도한 바 있다.

그리고 서피스 북 2는 13.5인치 디스플레이를 장착하고, 가격은 $1000 이하인 것으로 알려졌다. 디지타임즈는 마이크로소프트가 작년에 50만대의 서피스 북을 출하했다고 말했다.

소스: The Verge

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