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엑시노스 7420

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캐나다 사이트 모바일 시럽은 화요일 (캐나다시간) iPhone 6s의 리뷰 기사를 게재했다. 이 리뷰 기사 중 모바일 시럽은 애플 iPhone 6s와 삼성 갤럭시 노트 5의 CPU와 GPU의 성능을 비교하기 위해 Geekbench 3와 3DMark 아이스스톰 언리미티드 테스트들을 실행했다.

이 테스트들 결과에 의하면, iPhone 6s는 Geekbench 3와 3DMark 아이스스톰 언리미티드에서 갤럭시 노트 5를 모두 제친 것으로 나타났다.

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Geekbench 3 테스트에서 iPhone 6s는 싱글 코어 2529점과 멀티 코어 4375점을 기록한 반면에, 갤럭시 노트 5는 싱글 코어 1431점과 멀티 코어 4371점을 기록해, 멀티 코어의 경우는 두 기기들이 비슷하지만, 싱글 코어는 iPhone 6s가 갤럭시 노트 5를 크게 제친 것으로 나타났다.

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3DMark 아이스스톰 언리미티드 테스트에서도 iPhone 6s는 28403점을 얻어 24600점을 얻은 갤럭시 노트 5를 큰 차로 제쳤다.

이 테스트 결과들은 iPhone 6s의 듀얼 코어 A9 SoC가 현재 안드로이드 플랙십 폰들 중 가장 빠른 갤럭시 노트 5의 옥타 코어 엑시노스 7420 SoC보다 더 빠른 것을 보여주고 있다. 따라서 애플 iPhone 6s의 CPU 및 GPU 성능은 인상적이고, 내년 초 삼성과 퀄컴의 새로운 AP들이 출시될 때까지 당분간 타의 추종을 불허할 것으로 예상된다.

소스: 모바일 시럽

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기즈모 차이나는 일요일 (중국시간) 샤오미, HTC, Meizu 등의 스마트폰 업체들이 미디어텍의 10 코어 Helio X20 칩을 채용할 것이라고 전했다. 그리고 이 칩을 채용한 첫 폰들이 10월 중 나올 것이라고 말했다.

샤오미는 자사 플랙십 Mi5에 Helio X20 칩을 채용할 것으로 알려졌다. 이 칩의 성능은 삼성 엑시노스 7420 칩보다 더 낫거나 혹은 적어도 비슷한 것으로 알려졌다. MT6797 Helio X20 칩은 20nm 공정 기반으로 생산되고, 세계최초 트라이-클러스터 아키텍처 기반 칩이다.

이 칩은 2개의 Cortex A72 코어들과 8개의 Cortex A53 코어들을 합해 10 코어들을 제공한다. 그리고 LTE Cat.6 지원과 듀얼 캐리어 어그리게이션을 제공한다.

Meizu도 자사 플랙십 Meizu 프로 5에 이 칩을 장착하지만, 더 상위 버전은 삼성 엑시노스 7420 칩을 장착할 것으로 알려졌다. 심지어 샤오미 Mi5도 두 버전들을 출시하고, 한 버전은 MT6797 Helio X20 칩을 장착할 것으로 알려졌다.

소스: 기즈모 차이나

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삼성이 플랙십 패블릿 폰들인 갤럭시 노트 5와 S6 에지+를 공식 론칭한 지가 불과 몇 주 되지 않았음에도 불구하고, 차세대 갤럭시 플랙십 폰의 정보가 웹 상에 등장했다. 코드명 ‘프로젝트 럭키’로 알려진 갤럭시 S7의 상세 사양이 처음으로 SamMobile에 의해 공개되었다.

현재 테스트 중인 폰은 ‘M1 몽구스’로 알려진 엑시노스 8890으로 구동되고, 이는 기존 모델에 탑재된 엑시노스 7420으로부터 업그레이드된 것이다. 조기 테스트들은 싱글 코어 및 멀티 코어의 벤치마크 점수가 거의 50% 향상된 것을 보여주고 있지만, 테스트된 폰은 낮은 CPU 클럭으로 조정된 것으로 알려졌다. 따라서 벤치마크 점수는 덜 인상적인 것으로 나타났다. 그러나 삼성은 CPU 클럭을 최대 2.3GHz로 올릴 것을 목표로 하고 있는 것으로 알려졌다.

SamMobile은 또한 퀄컴 스냅드래곤 820 칩을 탑재한 변종이 국제 버전으로 제공될 것이라고 말했다. 그리고 삼성은 microSD 카드를 다시 장착할 것을 고려하고 있는 것으로 알려졌다. 삼성은 이전에 메모리 컨틀롤러가 SD 카드와 UFS 2.0 스토리지와 모두 호환되지 않는다고 말했지만, 아마도 이 호환성 문제를 해결한 듯 하다.

마지막으로 SamMobile은 삼성이 갤럭시 S7에 20메가픽셀 ISOCELL 센서를 탑재한 카메라를 제공하고, 이 카메라가 현재 테스트 중이라고 말했다. 그리고 메인 카메라는 듀얼 렌즈 셋업으로 나올 가능성도 있다고 말했다.

소스: Stuff

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벤처빗은 목요일 (미국시간) 중국 미디어를 인용해, 샤오미가 2016년에 자사 저가형 및 중급 스마트폰들을 위해 자체 디자인 칩들로 이동할 예정이라고 전했다. 이 루머는 이번이 처음은 아니다. 이달 초에도 샤오미가 자체 칩들을 디자인할 것이라는 소식이 나왔다.

샤오미는 올해 2분기에 삼성, 애플, 화웨이 다음으로 4번째로 스마트폰들을 가장 많이 출하한 업체이다.

만일 샤오미가 자체 디자인 칩들로 이동한다면, 이는 이미 고전하고 있는 퀄컴에 또 다른 타격을 줄 수도 있는 것이다. 현재 샤오미는 Mi 노트 프로와 Mi 4i 같은 자사 플랙십 폰들과 중급 폰들에 퀄컴 스냅드래곤 810 칩과 615 칩을 사용하고 있다.

퀄컴은 2분기 이익이 46% 감소했고, 따라서 수천 명의 직원들을 감원할 것이라고 말했다. 퀄컴의 최대 고객인 삼성도 올해 초 자사 플랙십 폰들에 엑시노스 7420 칩들로 이동했고, 최신 고급 스마트폰들인 갤럭시 노트 5와 S6 에지+에도 엑시노스 7420 칩들을 장착했다.

샤오미는 이미 ARM과 라이센싱 계약을 체결했고, 따라서 ARM 프로세서 기술에 액세스할 수 있는 것으로 알려졌다.

소스: 벤처빗

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Meizu MX5 프로 플러스의 이미지와 사양이 중국에서 유출되었다. MX5 프로 플러스는 엑시노스 7420 프로세서, 4GB LPDDR4 램, 20.7메가픽셀 카메라 등을 제공하는 것으로 나타났다. 루머에 의하면, MX5 프로 플러스는 퀄컴 스냅드래곤 820 칩을 장착하는 것으로 알려졌지만, 이 유출 정보는 엑시노스 7420 칩을 채용하는 것으로 나타났다.

그리고 MX5 프로 플러스는 안투투 벤치마크 테스트도 행했지만, 유출 스크린샷은 점수들과 모델명을 가린 채로 공개되었다. 그러나 중국 유출 전문가 @KJuma는 이 폰이 MX5 프로 플러스라고 주장했다.

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소스: 폰아레나

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삼성은 목요일 (미국시간) 언팩드 이벤트에서 갤럭시 S6 에지 플러스를 공식 발표했다. 갤럭시 S6 에지 플러스는 14nm FinFET 공정 기반 엑시노스 7420 프로세서, 4GB 램, 3000mAh 배터리, 5.7인치 QHD 스크린, 무선충전, OIS 포함 16메가픽셀 카메라 및 5메가픽셀 전면 카메라 등을 제공한다.

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갤럭시 S6 에지 플러스는 갤럭시 노트 5와 사양이 동일하지만, 커브드 듀얼 에지 스크린을 장착한 것과 S-펜이 빠진 것이 주요 차이점이다. 갤럭시 S6 에지 플러스도 역시 삼성페이를 지원한다. 풀 사양은 아래와 같다.

갤럭시 S6 에지 플러스는 오늘부터 선주문이 시작되고, 8월 21일 발매된다.

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소스: 벤처빗

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퀄컴은 올해 스냅드래곤 810 칩의 발열 문제로 큰 곤욕을 치뤘다. 퀄컴의 최대 고객인 삼성은 올해 초 스냅드래곤 810의 발열 문제 때문에 자사 플랙십 폰들인 갤럭시 S6와 S6 에지에 자사 엑시노스 7420으로 대체하겠다고 발표했다. 이 문제는 결국 퀄컴이 6월 분기 실적 보고 때 자사 전 인력의 15% 감원을 발표하도록 만들었다.

루머에 의하면, 중국업체 화웨이가 생산하는 차세대 넥서스 기기는 스냅드래곤 820 칩을 탑재하고, 8월 11일 공개될 예정이었다. 이 루머는 퀄컴이 8월 11일 LA에서 이벤트를 가질 예정인데 이 이벤트에 기자들을 초청했기 때문이다. 그러나 이 이벤트는 “컴퓨터 그래픽 및 인터랙티브 테크닉”을 위한 이벤트 SIGGRAPH 2015인 것으로 나타났다.

따라서 XDA 개발자 사이트는 토요일 (미국시간) 퀄컴 스냅드래곤 820 칩의 공개는 더 늦어질 것으로 예상된다고 말했다. 스냅드래곤 820은 삼성 14nm FinFET 공정으로 생산되고, 810에서 나타났던 발열 문제와 전력소모 문제를 해결할 것으로 예상된다.

소스: XDA 개발자

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중동 리테일러 자리르 북스토어는 삼성이 8월 13일 공식 발표할 갤럭시 노트 5의 사양을 유출했다. 갤럭시 노트 5는 4100mAh 배터리, 엑시노스 7420 칩, microSD 카드 (최대 128GB) 지원 등을 확인해 주고 있다.

갤럭시 노트 5는 또한 5.7인치 1440 x 2560 수퍼 AMOLED 디스플레이, 4GB 램, 32/64GB 스토리지, 안드로이드 5.1.1 선설치, 16메가픽셀 카메라 및 5메가픽셀 전면 카메라, 7.6mm 두께, 169g 무게 등을 제공하는 것으로 나타났다.

또한 이 리테일러는 갤럭시 S6 에지 플러스의 사양도 유출했는데, 이 폰은 5.7인치 1440 x 2560 수퍼 AMOLED 디스플레이, 엑시노스 7420 프로세서와 Mali-T769 MP8 GPU, 4GB 램, 32/64GB 스토리지, 안드로이드 5.1.1 선설치, 16메가픽셀 카메라 및 5메가픽셀 전면 카메라, 3000mAh 배터리 등을 제공하는 것으로 나타났다. 그리고 이 폰의 두께는 6.9mm이고, 무게는 156g이다.

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소스: 폰아레나

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GSM 아레나는 토요일 (미국시간) 베트남 사이트를 통해 삼성 갤럭시 S6 에지 플러스가 4GB 램과 엑시노스 7420 프로세서를 장착할 것이라고 전했다. 이는 어제 벤치마크 테스트에서 포착된 갤럭시 노트 5와 동일한 램과 프로세서를 장착하는 것이다.

갤럭시 S6 에지 플러스에 엑시노스 7420 프로세서가 탑재되는 것은 퀄컴 스냅드래곤 808 프로세서를 장착할 것이라는 이전 보도들과 상치되는 것이다. 그리고 배터리 용량은 3000mAh인 것으로 알려졌다.

삼성은 8월 12일 혹은 13일에 갤럭시 S6 에지 플러스를 노트 5 그리고 기어 A Orbis 스마트워치와 함께 공식 발표할 예정이다.

소스: GSM 아레나

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Geekbench 테스트 사이트에 의하면, 버라이즌 용 삼성 갤럭시 노트 5 (SM-N920V)는 옥타 코어 64-bit 엑시노스 7420 칩과 4GB 램을 장착한 것으로 나타났다. 또한 이 폰은 안드로이드 5.1.1 롤리팝으로 구동되고 있는 것으로 나타났다.

그리고 7월 23일 실시한 이 테스트 결과에 의하면, 싱글 코어 점수는 1418이고, 멀티 코어 점수는 4399로 나타났다. 삼성은 8월 12일 혹은 13일에 갤럭시 S6 에지 플러스와 기어 A ‘Orbis’ 스마트워치와 함께 갤럭시 노트 5를 공식 발표하고, 8월 21일 출시할 예정이다.

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소스: 폰아레나

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이미지 크레딧: ITcle
 
퀄컴의 스냅드래곤 620 칩이 벤치마크 웹사이트에 등장했고, 이 칩의 성능에 대한 약긴의 정보가 공개되었다. 이 테스트 결과에 의하면, MSM8952 칩은 싱글 코어 뿐만 아니라 멀티 코어 테스트들에서 꽤 괜찮은 점수를 얻은 것으로 나타났다.

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사실 점수는 스냅드래곤 810이 더 향상된 800 시리즈 칩셋 패밀리로부터 나온 것임에도 불구하고, 스냅드래곤 810에 아주 근접한 것으로 나타났다. 스냅드래곤 620은 Cortex A72 코어들로 구성된 것으로 예상되고, 이는 왜 이 칩이 싱글 코어 점수가 뛰어난지를 설명해 주는 것이다.

이 칩은 싱글 코어 테스트에서 1513점을 얻었고, 이는 삼성 엑시노스 7420과 스냅드래곤 810보다 높은 것이다. 심지어 멀티 코어 테스트에서조차도 스냅드래곤 810을 제쳤다. 그러나 엑시노스 7420에는 크게 뒤졌다.

이 칩은 안드로이드 5.1 롤리팝으로 구동되는 프로토타입 기기에 장착된 것으로 보이고, 램은 3GB가 탑재되었다.

소스: 기즈모차이나

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Ars Technica의 독자적인 테스트 결과에 의하면, 퀄컴 스냅드래곤 810의 발열 문제가 확인된 것으로 나타났다. 삼성은 자사 플랙십 폰 갤럭시 S6와 S6 에지에 스냅드래곤 810 칩의 발열 문제로 자사가 디자인하고 생산한 엑시노스 7420으로 이동한다고 발표한 바 있다.

물론 퀄컴과 스냅드래곤 810 칩을 자사 G 플렉스 2에 사용한 LG는 이를 부인했다. 그러나 Ars Technica는 다른 기기들에서 경험하지 못하는 발열 문제가 스냅드래곤 810에 있는 것을 확인했다고 말했다.

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Ars Technica는 LG G 플렉스 2와 HTC One M9에 사용된 스냅드래곤 810 칩과 갤럭시 S6와 S6 에지에 사용된 엑시노스 7420 칩을 테스트하고 비교했다. 그 결과는 스냅드래곤 810에 아주 불리하게 나왔다.

두 칩들 모두 감속했지만, 스냅드래곤 810은 훨씬 더 큰 차로 감속했다. 위 그래프에서 없어진 대시들은 두 칩들 모두 그들의 “Little” 코어들로 이동할 때의 시간들을 의미한다. 스냅드래곤 810은 클럭 속도를 약간 증가시키려 하면, 항상 “big” 코어들이 맞물리고 칩은 과열을 막기 위해 감속해야만 한다.

그러나 문제는 여기서 끝나지 않는다. Ars Technica는 위 비교로만 보면 엑시노스 7420을 탑재한 갤럭시 S6가 스냅드래곤 810을 탑재한 폰들에 비해 확실하게 승자라고 말했다. 그러나 문제는 스마트폰 업체들이 서로 다투어 그들의 기기들의 두께와 무게를 줄이려는 것에 초점을 맞추고 있는 것이라고 지적했다.

너무 두게를 줄이는 것에 신경을 쓰다 보니까 삼성 갤럭시 S6조차도 삼성이 주장하는 2.1GHz 근처에도 가지 못하고, 평균 클럭 속도는 1.6GHz에 머무른다고 말했다. 이런 두께 경쟁 때문에 HTC나 LG 같은 회사들도 1mm 두께를 더 늘려 적절하게 기기들을 냉각시키거나 혹은 더 나은 전열괸을 넣는 것을 포기해 이런 부정적인 결과를 가져왔다고 말했다.

따라서 애플이나 삼성도 스마트폰들을 너무 얇게 만든다는 환상을 버리고, 어찌 되었던 간에 다시 스마트폰의 두께를 훼손하는 부가 케이스를 필요로 하지 않을 만큼 예전처럼 튼튼한 기기들의 시대로 회귀해야 한다고 주장했다.

소스: ExtremeTech

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Forbes는 퀄컴이 오늘 분기 실적 발표에서 삼성의 자사 칩 이동으로 인해 2015년 전망치를 하향 조정했다고 전했다. 퀄컴은 이전 매출 전망치 263-280억 달러에서 250-270억 달러로 하향조정했다.

퀄컴의 최대 고객들 중 하나인 삼성이 자사 플랙십 폰 갤럭시 S6와 S6 에지에 스냅드래곤 810 대신에 내부적으로 개발하고 생산한 엑시노스 7420 칩을 장착한 것이 주요인이라고 Forbes는 말했다. 그리고 삼성은 AT&T와 T-Mobile 용 갤럭시 S6 라인에 자체 모뎀 칩 새넌 333을 채용했다.

퀄컴은 또한 스마트폰 업체들이 퀄컴의 경쟁업체들의 칩들을 선택하는 것이 늘어나고 있다고 말했다. 퀄컴은 오늘 분기 실적 발표에서 순이익 11억 달러를 기록했다고 발표했는데, 이는 1년 전에 비해 46%가 하락한 것이다.

그리고 퀄컴은 회사 지분의 1.75%를 보유하고 있는 투자회사 자나 파트너스로부터 칩 생산 비즈니스와 라이센싱 비즈니스를 분사하라는 압력을 받고 있다. 퀄컴의 라이센싱 비즈니스는 가장 수익이 높은 것으로, 이번 분기 순이익의 2/3를 차지했다. 자나 파트너스의 주장은 만일 퀄컴이 두 회사들로 분사하면, 회사로 하여금 칩 비즈니스의 참 가치를 보다 더 인식하게 만들 것이라는 점이다.

소스: Forbes

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Re/code는 퀄컴의 로드맵과 삼성 파운드리 영업에 대해 잘 아고 있는 소스들을 통해 퀄컴이 차세대 칩 스냅드래곤 820의 생산을 위해 삼성 파운드리를 사용할 것이라고 전했다. ITcle은 이미 올 초에 소스들을 통해 삼성 파운드리 비즈니스가 애플 A9 칩 뿐만 아니라, 퀄컴과 Nvidia와 AMD 같은 큰 고객들의 주문을 받아 호황을 누릴 것이라고 보도했다. Re/code의 오늘 보도는 ITcle의 이전 보도를 재확인해 주는 것이다.

전통적으로 퀄컴은 자사의 최첨단 칩단 칩들을 TSMC와 다른 파운드리들을 통해 공급받았다. 그러나 삼성은 TSMC의 20nm 공정에 비해 더 성능과 전력효율에서 뛰어난 14nm 공정을 사용해 칩들을 생산하고 있다.

퀄컴은 현재 갤럭시 S6와 S6 에지의 프로세서 경쟁에서 삼성의 엑시노스 7420 칩에 밀렸다. 그 결과로 퀄컴은 비록 HTC One M8과 LG 플렉스 2 같은 다른 플랙십 폰들에 스냅드래곤 810이 장착되었음에도 불구하고, 올해 자사 매출 전망을 하향조정해야만 했다.

스냅드래곤 820 칩은 2016년 플랙십 모델들 용으로 디자인된 퀄컴의 차세대 최고급 칩 라인이다. 소스들에 의하면, 퀄컴은 삼성 파운드리를 사용함으로써 차세대 갤럭시 S 플랙십에 자사 프로세서를 탑재할 것을 바라고 있는 것으로 알려졌다.

퀄컴의 스냅드래곤 820 칩은 CPU와 GPU 분만 아니라 LTE 모뎀도 내장되지만, 삼성의 엑시노스 칩은 LTE 모뎀을 내장하지 못해, 삼성은 폰 디자인에 있어서 엑시노스 칩과 LTE 모뎀을 별도로 탑재해야 하고, 이는 퀄컴이 갖는 큰 이점이다.

Re/code는 이미 애플이 차세대 칩 A9을 삼성과 글로벌 파운드리스에서 생산하기로 했다고 보도했다.

이같은 퀄컴의 삼성 파운드리로 이동은 TSMC에게는 나쁜 소식이다. TSMC는 자사의 가장 큰 고객들인 애플과 퀄컴을 모두 삼성에게 빼앗기게 되었기 때문이다.

소스: Re/code

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:: 들어가는 말

삼성에게 2014년은 악몽과도 같은 한 해였습니다. 그 동안 갤럭시 S 시리즈가 잘 나갔던 것과는 달리, 갤럭시 S5의 판매 실적은 예상에 훨씬 미달했습니다. 플랙십 폰의 판매 저조는 삼성의 3분기와 4분기 실적에 그대로 반영되었습니다. 심지어 2014년 4분기에는 3년 동안 고수해 왔던 스마트폰 1위 업체 타이틀도 애플에게 빼앗기고 말았습니다.

위기 의식을 느낀 삼성 경영진은 내부 코드명을 “프로젝트 제로”로 걸고, 2015년 갤럭시 플랙십 폰을 근본부터 새로 시작한다는 심정으로 개발하기 시작했습니다. 그리고 조니 아이브가 세운 런던 소재 디자인 스투디오 탠저린의 전 CEO 이돈태를 디자인 수장으로 영입했습니다. 마침내 삼성은 올 3월 초 MWC에서 갤럭시 S6와 갤럭시 S6 에지 (앞으로는 편의 상 S6 에지로 칭함)를 공개했고, 이 폰들은 4월 10일 전세계 20개 국가들에서 출시되었습니다.

사실 필자는 팜 트리오부터 스마트폰을 사용하기 시작했고, 애플 iPhone은 오리지널부터 iPhone 6까지 한 세대도 빠뜨리지 않고 계속 사용해 왔습니다. 그리고 간간히 최근까지 HTC One M8을 포함해 HTC 스마트폰들도 사용했지만, 삼성 스마트폰은 갤럭시 S3를 제외하고는 그다지 끌리는 제품이 없었습니다. 가장 큰 이유는 디자인과 폰에 사용되는 소재 때문이었습니다.

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그러나 갤럭시 S6와 S6 에지 발표 때부터 4월 10일 제 손에 넣기까지 그렇게 흥분되어 보기는 아마도 오리지널 iPhone 때를 제외하고는 없었다고 말할 수 있을 정도였습니다. 앞으로 이 리뷰에서 더 상세하게 논하겠지만, 특별히 삼성의 MWC 키노트와 여러 미디어들을 통해 공개된 갤럭시 S6의 디자인은 갤럭시 S6와 S6 에지 사이에서 어느 모델을 선택할 것인가 하는 고민을 더 하지 않게 만들었습니다. 개인적으로는 S6 에지의 컬러들 중에 그린을 선호했지만, 아직 시장에 나오지 않아서 그중에 가장 낫다고 생각한 블랙을 선택했습니다.

4월 10일 동네 근처 베스트 바이에서 구매한 후 지난 일주일 동안 S6 에지를 사용하면서 느낀 점들을 이 리뷰를 통해 같이 나누도록 하겠습니다.

:: 디자인

삼성이 갤럭시 S6와 S6 에지에서 바꾼 것들 중에 가장 환영할만한 것은 디자인입니다. 특히 삼성 디자인 팀은 S6 에지에서 그동안 삼성이 유지해 왔던 디자인 랭기지를 확 바꿨습니다. 우선 폰 디자인에 있어서 소재를 플라스틱에서 더 고급스럽고 프리미엄 느낌을 주는 메탈 프레임과 후면 유리로 바꿨습니다.

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그리고 애플을 포함해 어느 스마트폰 회사들도 아직 시도해 보지 못한 듀얼 에지 스크린을 탑재했고, 이 커브드 스크린의 선을 따라 이어지는 메탈 프레임과의 조합은 실제로 너무나 아름답고 예술 그 자체입니다. 삼성이 마음만 먹으면 이런 디자인도 내놓을 수 있는데, 왜 진작에 이런 폰을 출시하지 못했을까 하는 아쉬움도 들었습니다.

삼성은 그 동안 전매특허처럼 사용해 왔던 후면 플라스틱을 과감하게 버리고, 갤럭시 S6와 S6 에지에서는 고릴라 글라스 4 강화유리를 채용했습니다. 물론 사용자에 따라 호불호가 갈리겠지만, 저 개인적으로는 플라스틱보다는 백 배 낫고, 메탈 프레임과 글라스의 조합으로 적당한 무게감도 느껴져 꽤 괜찮은 선택이었다고 생각합니다. 처음 S6 에지를 손에 쥐었을 때, 플라스틱 폰의 가벼움 대신에 마치 제가 지금 사용하고 있는 iPhone 6를 쥔 것 같은 묵직한 느낌을 받았습니다.

디자이너들이 후면 커버 소재로 글라스를 택한 것은 폰을 더 프리미엄 느낌이 나도록 할 뿐만 아니라, iPhone 6나 6 플러스처럼 풀 메탈 바디를 채용할 경우 신호 감쇄 때문에 눈에 거슬리는 ‘절연 띠’로 잘 알려진 안테나 단선들을 피할 수 없었을 것입니다. 개인적인 생각으로는 위 아래로 삽입되는 안테나 단선들보다는 깨끗한 글라스 소재가 더 올바른 선택이었다고 봅니다. 아마도 삼성 디자이너들은 엔지니어들과 함께 이 문제 때문에 고심했을 것이고, 그 결과가 글라스 채용이 아니었을까 생각합니다.

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처음에는 S6 에지가 보통 갤럭시 S6보다 더 얇은 메탈 프레임과 듀얼 에지 스크린 그리고 후면 글라스 때문에 그립감이 편안하지 않았지만, 점점 익숙해지니까 크게 불편하다는 생각이 들지 않았습니다. 그리고 매장에서 만져 본 골드 컬러와 화이트 컬러의 S6 에지 폰들과 달리 블랙 컬러는 지문이 덜 묻어나 선택을 잘 했다는 생각이 듭니다. 또한 채광이 잘 드는 곳에서 블랙 S6 에지를 보면, 폰의 전면과 후면 글라스의 컬러가 블루처럼 보이기도 해 꽤나 매력적입니다.

디자인 면에서 한 가지 불만족스러운 것은 제가 iPhone 6 리뷰 때도 지적했듯이 ‘카툭튀’가 몹씨 눈에 거슬린다는 점입니다. 물론 요즘 스마트폰들의 추세라고 볼 수 있는 두께 경쟁과 더 크고 향상된 카메라 센서 장착 때문에 피할 수 없는 일이겠지만, 폰이 조금 더 두꺼워진다 하더라도 ‘카툭튀’를 없애고 더 큰 용량의 배터리를 넣어 주었으면 좋지 않았을까 하는 생각이 들었습니다.

S6 에지의 디자인은 한 마디로 말해 군계일학입니다. 애플 iPhone이 다른 스마트폰들에 비해 가격이 높음에도 불구하고 계속 베스트셀러가 되는 이유는 디자인이 좋으면 소비자들은 주머니를 열기 때문입니다. 삼성도 갤럭시 S6 에지를 시초로 디자인에 더 신경을 써서 정말 타 회사들이 따라올 수 없는 디자인의 스마트폰들을 계속 내놓았으면 좋겠다는 바람은 저 혼자만의 것은 아닐 것입니다.

그리고 폰 자체의 크기는 아주 적당합니다. S6 에지의 스크린 크기는 5.1인치이지만, 4.7인치의 애플 iPhone 6에 비해 폰 크기에 있어서 큰 차이가 있는 것처럼 느껴지지 않았습니다. 실제로 S6 에지의 크기는 142.1 x 70.1 x 7.0mm이고 iPhone 6는 138.1 x67 x 6.9mm입니다. 두께는 거의 같고, 길이는 4mm가 더 길으며 폭은 3.1mm가 더 넓습니다. 그러나 폰을 손에 쥐었을 때 불편함은 전혀 느끼지 못했습니다. iPhone 6와 스크린 크기의 차이가 0.4인치가 남에도 불구하고, 폰의 크기를 이만큼 줄인 삼성 디자이너들과 엔지니어들의 노고에 경의를 표하고 싶습니다.

:: 하드웨어

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S6 에지는 하드웨어 면에서 여러 중요한 향상들을 제공합니다. 먼저 5.1인치 QHD 2560 x 1440 해상도 577ppi 수퍼 AMOLED 디스플레이는 갤럭시 S5의 1080p 수퍼 AMOLED 디스플레이로부터 업그레이드되었습니다. 무엇보다도 갤럭시 S6 라인에서 삼성은 새로운 세대의 AMOLED 디스플레이를 채용했습니다. 삼성은 디스플레이의 최대 휘도를 600 nits까지 높였고, 이처럼 더 높은 해상도와 휘도를 제공함에도 불구하고 전력효율을 향상시키기 위해 신소재를 사용했습니다. 사실 갤럭시 S6 라인 디스플레이들의 공급사인 삼성 디스플레이는 매년 증가되는 해상도에 따르는 전력소모를 상쇄하는 기술을 새로운 AMOLED 디스플레이에 적용해 왔습니다.

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삼성 AMOLED 디스플레이에 항상 꼬리표가 달리는 ‘펜타일’ 논쟁은 이미 갤럭시 노트 4에서 끝났고, 노트 4보다 ppi가 더 높은 S6 에지에서는 더 더욱 그렇습니다. 육안으로는 S6 에지 디스플레이의 픽셀을 볼 수도 없고, 현미경을 사용해야 서브-픽셀 배열을 볼 수 있기 때문입니다. 이미 권위있는 디스플레이 전문 사이트인 디스플레이메이트는 갤럭시 노트 4와 갤럭시 S6의 디스플레이들을 ‘최고의 스마트폰 디스플레이’로 선정한 바 있습니다.

제가 사용하고 있는 iPhone 6와 비교해 보면, 해상도는 배가 높고 픽셀 수는 4배가 많습니다. iPhone 6도 훌륭한 디스플레이를 장착했지만, 명암비와 컬러 정확도와 가시각에서는 S6 에지가 더 뛰어납니다. 많은 사람들이 “마치 스티커를 붙여 놓은 것 같다”고 평하는 것은 결코 과장이 아닙니다. S6 에지의 디스플레이는 현존하는 스마트폰들 디스플레이들 중 ‘최고’입니다.

삼성은 갤럭시 S6 라인에 스마트폰에서는 최초로 최첨단의 14nm FinFET 공정의 SoC인 엑시노스 7420을 탑재했습니다. ITcle에서 여러 차례 엑시노스 7420 SoC에 대해 소개한 것처럼, 이 칩은 이전 세대 20nm 기반 엑시노스 5433 SoC보다 다이 크기 (113mm2 vs. 78mm2)가 약 44% 줄었고, 삼성에 의하면 성능은 약 40%-50%가 전력효율은 약 35% 정도 향상되었습니다.

삼성은 원래 애플의 차세대 iPhone에 들어갈 A9 칩 생산 때문에, 갤럭시 S6 라인 중 일부 지역들 모델들에 퀄컴 스냅드래곤 810 SoC를 사용할 예정이었습니다. 그러나 스냅드래곤 810 칩의 발열 문제로 인해 급하게 자체 칩 엑시노스 7420 칩을 채용하기로 결정했습니다. 발열 문제는 알고 있지만 울며 겨자먹기식으로 스냅드래곤 810 칩을 채용한 LG G 플렉스 2와 HTC One M9의 경우, 여러 벤치마크 테스트들에서 발열 문제를 잡기 위한 고육지책으로 성능을 낮춘 것이 드러났습니다. 그리고 전력효율도 낮아 배터리 수명이 평균 이하인 것으로 나타났습니다.

어떤 면에서 보면 퀄컴의 삽질 때문이기도 하지만, 삼성이 스냅드래곤 810 대신에 자체 엑시노스 7420을 선택한 것은 ‘신의 한 수’인 것 같습니다. 이는 삼성이 산하에 삼성 시스템 LSI를 갖고 있었기 때문에 가능한 일이었습니다. 삼성 시스템 LSI는 올 가을 차세대 iPhone에 탑재될 A9 칩이 나오기까지는 가장 빠르고, 가장 전력효율이 높은 14nm 기반 엑시노스 7420 SoC를 디자인하고 생산하는데 성공했습니다. 갤럭시 S6 라인의 핵심 하드웨어인 CPU와 GPU 그리고 메모리 컨트롤러 등을 이해하는데 도움이 될 것 같아서 엑시노스 7420 SoC에 대해 좀 더 설명하는 것이 좋을 듯 합니다.

엑시노스 7420 SoC는 엑시노스 5433과 동일한 옥타 코어 64-bit CPU 아키텍처를 공유하고 있지만, A53 클러스터는 1.3GHz에서 1.5GHz로, A57 클러스터는 1.9GHz에서 2.1GHz로 클럭 스피드가 향상되었습니다. 그리고 메모리 컨트롤러도 1555Mhz로 구동하는 새로운 LPDDR4를 지원합니다. 이는 갤럭시 노트 4의 LPDDR3에 비해 메모리 전송속도가 5433의 13.20GB/s에서 24.88GB/s로 거의 2배가 향상되었다는 것을 뜻합니다. 엑시노스 7420 SoC는 GPU에 있어서도 5433의 Mali-T760보다 더 강력한 Mali-760MP8 그래픽을 채용했고, 클럭 스피드도 5433의 700MHz에서 772Mhz로 향상되었습니다.

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그러나 삼성 시스템 LSI는 이에 더해 플래시 스토리지 인터페이스를 eMMC 대신 UFS 2.0을 채용했습니다. 갤럭시 S6 라인은 스마트폰들 중 최초로 UFS 2.0을 채용한 폰들입니다. 삼성이 제공한 데이터 (위 차트 참조)에 의하면, 최신 eMMC 5.1 규격의 연속읽기속도는 250MB/s인 반면에 UFS 2.0은 350MB/s입니다. 연속쓰기속도는 각각 125MB/s와 150MB/s입니다. 삼성은 UFS 2.0이 더빠른 부팅과 데이터 전송과 파일 복사, 그리고 3배가 빠른 멀티태스킹을 가능하게 한다고 말합니다.

엑시노스 7420에 통합된 이런 최신 기술들은 이론적인 향상 뿐만 아니라, 일반 사용자들도 실제 사용에 있어서 체감할 수 있을 정도로 큰 차이를 보여줍니다. 일주일 동안 S6 에지를 사용하면서 웹 브라우징이나 비디오 재생이나 앱들 실행에 있어서 전혀 버벅이는 것을 느끼지 못했고, iPhone 6보다 더 빠릿하다는 느낌을 받았습니다.

리버스 엔지니어링 업체 ChipWorks는 갤럭시 S6의 분해 작업을 통해 삼성이 퀄컴 스냅드래곤 810 SoC 뿐만 아니라, 베이스밴드 칩도 자사의 새넌 333 칩으로 대체한 것을 확인했다고 말했습니다. 그러나 제가 새로 구입한 스프린트 용 S6 에지는 미국 최대통신사 버라이즌과 함께 아직도 레거시 통신 기술인 CDMA 기반이기 때문에 퀄컴 베이스밴드 칩 MDM9x36을 탑재했고, 폰 상단 IR 포트와 마이크로폰 사이에 “퀄컴 4G”라는 스티커가 붙어 있습니다. 이는 CDMA 원천특허 때문에 삼성이 스프린트와 버라이즌 뿐만 아니라, 다른 CDMA 기반 통신사들 용 갤럭시 S6 라인에 퀄컴 베이스밴드 칩을 쓸 수밖에 없는 상황을 잘 보여주고 있는 것입니다.

S6 에지의 하드웨어 상에서 다른 향상은 홈 버튼에 임베디드된 지문인식 센서입니다. 지문인식 센서는 작년도 플랙십 갤럭시 S5에도 채용되었지만 이는 스와이프 방식으로 정확도와 유용성이 터치 방식인 애플 터치 ID보다 크게 뒤졌습니다. 그러나 삼성은 올해 갤럭시 S6 라인에 터치 방식을 채용했습니다. 이는 작동속도나 편이성에서 거의 iPhone 6의 터치 ID와 동등한 수준입니다. 사용자들은 최대 4개까지 지문들을 등록할 수 있고, 지문인식을 통해 홈 스크린을 언락할 뿐만 아니라, 웹사이트들의 로그인도 할 수 있으며, 삼성 계정을 인증할 수도 있습니다. 그러나 유감스럽게도 애플 터치 ID처럼 모바일 결제및 앱 결제 같은 기능들은 아직 지원하지 않고, 아마도 이같은 기능들이 지원되기까지는 시간이 좀 걸릴 것 같습니다.

이번 갤럭시 S6 라인에서 가장 기대가 되는 하드웨어 상의 기능은 삼성페이입니다. 삼성페이는 전적으로 NFC에만 의존하는 애플페이와 달리, NFC와 MST 방식을 모두 지원합니다. 이는 삼성페이를 사용하는 가맹점들에 NFC 모바일 결제 단말기가 설치되어 있지 않아도 일반 크레딧 카드들에 사용하는 마그네틱 카드 결제 단말기들에서도 작동한다는 뜻으로, 삼성페이가 애플페이보다 이점을 가지는 점입니다. 삼성은 MST 모바일 결제 방식에 대한 원천기술을 보유하고 있는 루프페이를 올 2월에 인수했습니다. 이 서비스는 국내에서는 올 하반기부터 시작되고, 이어서 미국 등 해외 시장들에서도 론칭될 예정입니다.

그러나 가장 큰 문제는 루프페이의 보안성이 애플페이보다 취약하다는 점입니다. 루프페이 방식의 결제는 실제 카드 번호가 사용되고, 따라서 해커들이 마그네틱 신호를 가로채거나 복제하기가 쉽다는 문제가 있습니다. 삼성은 이 문제를 인지하고, 비자나 마스터카드와 협력해 루프페이 방식에도 ‘가상번호’를 사용해 보안 문제를 강화한다는 방침을 세우고 있는 것으로 알려졌습니다. 하여튼 애플페이를 사용해 본 경험이 있는 저에게 삼성페이는 크게 기대가 되는 기술이고 기능입니다. 아직도 크게 제한된 가맹점들에서만 사용할 수 있는 애플페이와 달리, 훨씬 더 많은 가맹점들에서 삼성페이를 사용할 수 있기 때문입니다.

그리고 삼성이 갤럭시 S6 라인에 램을 3GB로, 기본 스토리지 용량을 32GB로 정한 것은 사용자들에게 큰 보너스입니다. 애플의 경우 아직까지도 플랙십 폰에 1GB 램을 제공하고, 기본 스토리지 용량은 16GB부터 시작합니다. 많은 사람들이 애플이 소비자들로 하여금 $100이 더 비싼 64GB 모델들을 구매하도록 유인하는 상술이라고 비판하기도 했습니다. 물론 그 다음부터는 64GB와 128GB를 제공해 갤럭시 S6 라인과 차이가 없지만, 16GB와 32GB의 차이는 스마트폰을 사용해 본 사람은 거의 대부분 느끼는 것이지만 그야말로 엄청난 차이입니다. 삼성이 기본 스토리지 용량을 32GB로 시작했기 때문에, 애플도 올 가을 차세대 iPhone에 기본 스토리지를 32GB로 업그레이드할 가능성이 높아졌습니다. 이런 경쟁은 언제나 소비자들에게 유익한 것입니다.

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하드웨어적으로 또 하나 추가된 것은 무선충전 코일의 내장입니다. 갤럭시 S6 라인은 현재 세계적으로 가장 보편적인 무선충전 규격들인 WPC와 PMA를 모두 지원합니다. 이는 WPC와 PMA 인프라가 깔려 있는 모든 장소들에서 무선충전이 가능하다는 의미입니다. 예를 들면 현재 PMA 규격의 듀라셀의 파워매트를 우선적으로 유럽과 아시아에 깔고 있는 전문커피업소 스타벅스 매장들에서 케이블 없이 충전이 가능하게 되었습니다. 영국 맥도날드는 올 1월부터 50개 업소들에 우선 무선충전 시스템을 제공하고 있습니다. 그리고 가구전문점 IKEA는 삼성과 파트너십으로 4월 말부터 무선충전 램프와 테이블을 발매할 예정입니다. 삼성도 별도로 무선충전 스테이션을 $50에 팔고 있지만, 꽤 괜찮은 무선충전 스테이션들을 아마존에서 $20 이하 가격으로 구입할 수 있습니다.

:: 카메라

iPhone 6 리뷰에서 이미 언급한 것처럼, 저는 iPhone 5부터 더 이상 다른 카메라를 휴대하지 않고 계속 iPhone 카메라만 사용했습니다. iPhone 카메라만 갖고도 제게 필요한 사진들을 충분히 촬영할 수 있었기 때문입니다. 그리고 S6 에지 카메라를 사용하기 전까지는 iPhone 6 카메라로 만족했고, 최고의 스마트폰 카메라라고 생각했습니다. 그러나 S6 에지 카메라는 저의 이런 생각을 완전히 바꾸어 놓았습니다. 삼성은 갤럭시 S5에 사용된 ISOCELL 센서 대신에 갤럭시 S6 라인에는 소니 IMX240 센서를 탑재했습니다. 화소수는 16메가픽셀로 같지만, 렌즈의 밝기는 F/2.2에서 F/1.9로 업그레이드했고, 광학 손떨림보정 (OIS) 기능도 갤럭시 S 시리즈에서는 최초로 장착했습니다. 전면 카메라는 화소수가 2메가픽셀에서 5메가픽셀로 업그레이드되었고, 센서는 1.4배가 커졌으며, 렌즈 밝기 또한 F/2.4에서 F/1.9로 크게 향상되었습니다.

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S6 에지 카메라는 사용성과 화질 두 가지를 중점적으로 살펴 보려고 합니다. S6 에지는 사용성을 크게 향상시켰습니다. 사용자가 어떤 앱을 사용하고 있더라도 홈 버튼을 계속 두번 누르면 카메라 앱이 1초 이내로 아주 빠르게 실행됩니다. 거의 동시에 카메라 앱으로 들어갈 수 있게 합니다. 그리고 이 카메라 앱은 실행화면에서 플래시, 타이머, HDR 오토, 효과 등 촬영 모드를 디스플레이해, 찰나를 포착해야 하는 스냅 촬영에 유용합니다. 삼성은 갤럭시 S5에 위상차 방식의 빠른 오토포커스를 제공했는데, S6 에지에서는 이보다 더 진화한 ‘피사체 추적 오토포커스’ (object tracking AF) 기능을 추가했습니다. 이는 자동차나 동물 같은 움직이는 피사체 촬영을 가능하게 해줍니다.

S6 에지 카메라의 화질은 현존하는 스마트폰 카메라들 중 최고입니다. 삼성은 작년 모델 갤럭시 S5에 후보정이 아닌 실시간 HDR을 선보였습니다. S6 에지에도 이 기능이 제공되어, HDR 오토로 설정해 놓으면 카메라가 스스로 주변 조도와 환경을 분석해 선명한 화질을 제공합니다. 저도 S6 에지로 촬영할 때 ‘HDR 오토’ 모드를 사용했습니다. 그리고 사진술에 대해 잘 아는 전문가급 사용자들을 위한 수동 모드인 ‘프로’ 모드도 제공합니다. 특별히 S6 에지는 메인 카메라와 전면 카메라 둘 다 더 밝은 F/1.9 렌즈를 채용했고, 이는 특히 저조도 촬영에서 진가가 나타납니다. S6 에지 카메라는 저조도 환경에서 더 많은 광량을 확보하기 때문에, ISO를 높이고 셔터 스피드를 느리게 세팅하지 않고도 좋은 결과물을 얻을 수 있습니다. 야간 촬영에서 iPhone 6로 촬영한 사진과 비교해 보면, S6 에지의 카메라가 얼마나 뛰어난지 곧바로 알 수 있을 정도입니다.

S6 에지 카메라는 4K 비디오 지원과 ‘저조도 비디오’ 기능을 제공해, 어두운 환경에서도 선명한 화질의 비디오를 촬영하게 합니다. 한 마디로 말해서 갤럭시 S6 라인의 카메라는 사용할 때마다 “이게 진짜 폰카 맞아?”라는 의문이 들 정도입니다. 저의 메인 카메라는 이제 iPhone 6 대신에 S6 에지가 되었습니다.

:: 배터리 수명

ITcle은 갤럭시 S6 라인이 공식 발표되기 전, 새 플랙십 모델들의 배터리가 2600mAh로 갤럭시 S5의 2800mAh보다 200mAh가 줄어들 것이라고 단독보도했습니다. 고맙게도 ITcle의 단독보도는 전세계 미디어들이 받아서 보도했고, 이 때문에 ITcle은 일약 유명세를 타기 시작했습니다. 이 보도는 그대로 적중했고, S6 에지는 2600mAh 배터리 (갤럭시 S6는 2550mAh)를 장착한 채로 출시되었습니다. 많은 사람들은 이같이 줄어든 배터리 용량 때문에, 과연 삼성이 QHD 고해상도 디스플레이를 사용하면서 어떻게 배터리 수명을 유지할 것인가 염려하기 시작했습니다. 더군다나 삼성이 이제까지 고집해 왔던 착탈식이 아닌 고정식을 채용할 것이라면, 이는 더 심각한 것이라고 부정적인 의견들을 내놓기 시작했습니다.

삼성은 이런 세간의 염려들을 불식시키기 위해 홍보자료를 통해, 이전보다 더 빠른 고속충전 기능과 폰에 내장된 무선충전 기능이 줄어든 배터리 용량을 상쇄할 것이라고 말했습니다. 그리고 새로운 14nm 기반 엑시노스 7420 SoC가 전력효율이 35% 정도 향상되었기 때문에, 갤럭시 S6와 S6 에지의 배터리 수명은 전작 갤럭시 S5 수준이 될 것이라고 말했습니다. 국내판 갤럭시 S6와 S6 에지는 삼성 새넌 333 모뎀이 아직 최적화되지 않아 배터리가 예상보다 빨리 소모된다는 의견들도 나왔습니다.

그러나 위에서 언급한 것처럼 제 S6 에지는 스프린트 용이기 때문에 삼성 새넌 333 모뎀이 아닌 퀄컴 베이스밴드 칩을 사용해서 그런지는 몰라도 배터리가 급속도로 소모되는 일은 경험해 보지 못했습니다. 비록 과학적인 방식은 아니지만, 스크린 밝기를 40%로 정해 놓고, 일반적인 스마트폰 사용 패턴 (이메일, 문자, 사진 촬영, 웹 브라우징, 동영상 시청, 다운로드, 앱 사용 등)으로는 아침부터 저녁까지 충전하지 않고 사용할 수 있었습니다. iPhone 6와 함께 테스트해 본 결과로는 S6 에지가 배터리 잔량이 15% 남기까지 약 40분에서 50분 (테스트한 날에 따라 차이가 남) 정도 더 긴 배터리 수명을 제공하는 것을 확인했습니다. 특별히 제가 살고 있는 미국 같이 자동차를 많이 이용하는 사용자들에게는 차내 충전기를 사용하면 되기 때문에 더 낮은 용량의 고정식 배터리는 그렇게 문제가 될 것으로 생각하지 않습니다. 그러나 자주 도보 혹은 대중교통 수단을 이용해 이동하는 사용자들에게는 분명히 문제가 될 수도 있다는 점을 인정합니다.

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iPhone 6 리뷰와 위 디자인 부분에서도 언급했지만, 이제 애플과 삼성 같은 스마트폰 선도업체들이 두께 경쟁은 멈추고, 보다 소비자들 편에서 생각하고 폰들을 만들어야 한다고 생각합니다. 그래서 약 7.5mm 두께 정도로 폰들을 디자인하면, ‘카툭튀’도 없애고 배터리 용량도 좀 넉넉하게 넣어 줄 수 있지 않을까 하는 생각도 듭니다. 그 정도의 트레이드-오프는 아마도 대부분의 사용자들은 용인할 것입니다.

:: 나가는 말

S6 에지는 현존하는 스마트폰들 중 ‘최고의 디자인’, ‘최고의 디스플레이’, ‘최고의 성능’, ‘최고의 카메라’를 제공합니다. 삼성은 S6 에지를 “최고가 되기 위해 작심하고 만든 폰”입니다. 오리지널 iPhone부터 iPhone 6까지 한 세대도 거르지 않고 사용해 오면서, iPhone보다 더 잘 만들었다고 생각이 든 것은 이번이 처음입니다. 작년 가을 제가 iPhone 6를 리뷰했을 때, “아마도 스크린 크기 때문에 선택의 여지가 없었던 일부 안드로이드 사용자들이 iPhone 6로 귀순할 것입니다”라고 언급한 것이 기억 납니다. 마찬가지로 상당수의 iPhone 사용자들도 갤럭시 S6와 S6 에지로 이동할 것입니다. iPhone 사용자들도 이동해야겠다고 유혹을 받을 만큼 잘 만든 폰이기 때문입니다.

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비록 삼성 갤럭시 S 시리즈의 최대 장점들에 속했던 탈착식 배터리와 microSD 카드 지원이 빠졌음에도 불구하고, 갤럭시 S6 라인은 갤럭시 S5에 비해 메이저 업그레이드입니다. 그리고 극히 개인적인 의견이지만 갤럭시 S6 라인, 특히 S6 에지는 잘 팔릴 것입니다. 아마도 갤럭시 S 시리즈 중 베스트셀러였던 갤럭시 S4를 능가할 것입니다.

마지막으로 독자들에게 S6 에지의 추천 여부와 만일 추천한다면 어떤 대상들에게 할 것인가 하는 문제가 남은 것 같습니다. 저는 iPhone과 안드로이드 폰을 둘 다 사용하기 때문에 주저함 없이 S6 에지를 구매했지만, 저 같은 환경과 다른 분들에게 어떻게 추천할 것인가 많이 고심했습니다. 먼저 2014년 이전의 안드로이드 폰들을 사용하고 있는 분들에게는 갤럭시 S6나 S6 에지를 적극 추천합니다. 그리고 브랜드와 관계없이 2014년도 안드로이드 플랙십 모델을 사용하고 있는 분들에게는 보다 조심스럽게 추천할 수 밖에 없는 것 같습니다. 만일 금전적인 여유가 있으신 분, 혹시 저처럼 얼리아답터 기질이 있으신 분들은 갤럭시 S6 혹은 S6 에지로 갈아타셔도 무방할 것입니다. 또한 iPhone 6나 6 플러스 사용자들은 꼭 갤럭시 S6 혹은 S6 에지로 이동해야 할 필요는 없다고 생각합니다. 그러나 그 이전 세대 iPhone 사용자들은 한번 과연 현지까지 최고의 디자인, 디스플레이, 성능, 카메라를 탑재한 갤럭시 S6 혹은 S6 에지로 이동해 보는 것도 새로운 스마트폰 경험을 위해 괜찮은 생각이라고 감히 추천드리고, 아마도 이동하더라도 실망하지는 않을 것입니다.

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:: 장점들

– 현존하는 스마트폰들 중 최고의 디자인
– 환상적인 디스플레이
– 타의 추종을 불허하는 성능
– 빠른 시동 및 오토포커스, OIS까지 추가된 카메라
– iPhone 6와 거의 동급의 지문인식 센서

:: 단점들

– 눈에 거슬리는 카툭튀
– 더 늘렸으면 좋았을 뻔한 배터리 수명
– 한 동안 적응이 필요한 그립감
– 약간 ‘기믹키’ (gimmicky)한 듀얼 에지 스크린
– 그래도 그리운 탈착식 배터리와 microSD 카드 슬롯

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캐나다 오타와 소재 특허 컨설팅 회사 Chipworks는 오늘 삼성 갤럭시 S6를 분해한 결과를 공개했다. 이미 삼성이 퀄컴 스냅드래곤 810 대신에 엑시노스 7420 프로세서를 채용하는 것은 널리 알려진 사실이다.

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그러나 오늘 분해 결과를 보면 삼성은 갤럭시 S6에 엑시노스 7420 SoC 뿐만 아니라 자사 모뎀 새논 333 칩과 2개의 파워 관리 IC 칩 새논 533 및 S2MPS515를 사용했고, 새논 928 RF 트랜시버와 새논 710 인벨로프 트래킹 IC 칩 (아마도 NFC 컨트롤러)도 채용한 것으로 나타났다.

이같은 프로세서와 모뎀과 다른 칩들을 자체 공급한 것은 무엇보다도 퀄컴에게 생각했던 것보다 더 큰 타격을 주는 것이다.

그리고 삼성은 LPDDR4 3GB 램과 32GB NAND 플래시도 자체 생산 부품들을 사용했고, 이미지 프로세서와 WiFi 모듈도 자체 부품들을 사용한 것으로 나타났다.

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가장 흥미있는 것은 14nm FinFET 공정으로 제작된 엑시노스 7420 AP가 한국과 텍사스 오스틴 삼성 팹들에서 생산된 것이 아니라는 점이다. 엑시노스 7420 AP는 글로벌파운드리스에서 생산된 것으로 나타났고, 칩에 표기된 ALB는 글로벌파운드리스 공장이 있는 알바니를 의미한다. 그리고 구획 코드인 “G”는 글로벌파운드리스를 뜻한다.

소스: Chipworks

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폰아레나는 독일 사이트 Computerbase.de를 통해 삼성 갤럭시 S6의 엑시노스 7420 vs HTC One M9의 스냅드래곤 810 vs 애플 iPhone 6 A8의 Geekbench 점수들을 비교하는 기사를 게재했다.

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멀티 코어 테스트에서는 엑시노스 7420이 4547점을 기록해, 3959점을 기록한 스냅드래곤 810과 2911점을 기록한 iPhone 6 A8을 크게 제쳤다.

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그러나 싱글 코어 테스트에서는 1626점을 기록한 iPhone 6 A8이 1443점을 기록한 엑시노스 7420과 1186점을 기록한 스냅드래곤 810을 제쳤다.

그러나 엑시노스 7420은 스냅드래곤 810을 멀티 코어와 싱글 코어 테스트들에서 모두 큰 차로 앞섰다.

소스: 폰아레나

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ITcle의 신뢰할만한 소스는 삼성이 3월 1일 MWC에서 공식 발표할 예정인 갤럭시 S6에 내장형 2600mAh 배터리를 탑재하는 것이 확정되었다고 말했다. 이는 갤럭시 S5의 2800mAh보다 200mAh가 작지만, 와트 아워 (Wh)는 S5의 10.78Wh에 비해 11.31Wh로 약간 증가되었다고 말했다.

비록 갤럭시 S6에는 내장형 배터리가 탑재되지만, 대신에 고속충전 기능을 제공하고 무선충전 코일을 내장했다고 이 소스는 말했다.

그리고 다른 소스는 갤럭시 S6의 외형은 유니바디 메탈과 후면 유리 조합으로 프리미엄 급 디자인을 채용했고, 14nm FinFET 공정 옥타 코어 엑시노스 7420 프로세서, Mali-T760 MP8 GPU, 별도의 모뎀, 3GB 램, 5.1인치 QHD 2560×1440 수퍼 AMOLED 디스플레이 등을 제공할 것이라고 말했다. 그리고 출시 제품의 외형 디자인은 이제까지 유출된 것들과 다르고, 예쁘고 깔끔한 디자인으로 기대할만 하다고 말했다.

또한 후면 카메라는 광학손떨림보정 (OIS) 기능이 포함된 16메가픽셀 센서를 탑재하고, 전면 카메라는 5메가픽셀이 될 것이라고 말했다.

위와 같은 배터리 및 하드웨어 사양은 특별한 일이 없는 한 최종적인 것이라고 소스들은 말했다.

삼성은 3월 1일 MWC 2015에서 갤럭시 S6와 듀얼 에지 변종을 공식 발표할 예정이다. 주말에 유출된 삼성 내부 정보에 의하면, 갤럭시 S6는 3월 하순에 출시되고, S6 에지는 4월 하순에 출시될 것으로 나타났다.

업데이트: 이 기사에서 Wh는 ITcle의 실수로, 실제 10.01Wh를 11.31Wh로 표기했다. 원래 소스는 충전 전압을 4.35V에서 최대 4.4V라고 말한 것을 ITcle이 이를 배터리 전압으로 알고 계산해서 생긴 착오이고, 따라서 독자들에게 잠시나마 혼동하게 만든 것을 지면을 빌어 사과드린다. 그러나 기사는 원래대로 놔두고 수정하지 않았다.

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VR-Zone은 국내 비즈니스 코리아를 인용해 3월 1일 삼성이 MWC 2015에서 공식 발표할 갤럭시 S6는 엑시노스 7420 칩과 별도의 모뎀 칩이 장착된 투-칩 솔루션으로 나올 것이라고 잔했다.

원래 계획대로 삼성이 자사 플랙십 폰에 퀄컴 스내드래곤 810 칩을 채용했으면, 모뎀이 통합된 싱글-칩 솔루션으로 갈 수 있었다. 그러나 스냅드래곤 810의 발열 문제로 인해 삼성은 자체적으로 생산하는 엑시노스 7420 칩을 장착하기로 했다.

그러나 엑시노스 7420 칩은 모뎀이 통합되지 않았고, 이는 어떤 면에서 로직 보드 설계와 공간적인 효율성에 영향을 줄 수도 있다. 만일 싱글-칩 솔루션으로 간다면, 이런 효율성을 향상시킬 수 있다.

삼성은 현재 저가형 및 중급 스마트폰들 용으로 모뎀이 통합된 엑시노스 칩을 생산하고 있지만, 고급 스마트폰 용 엑시노스 칩에는 아직 모뎀이 통합되지 않았다. 심지어 엑시노스 7420 칩은 대부분의 영역들에서 스냅드래곤 810 칩보다 성능이 앞서지만, 모뎀 칩이 통합되지 않았다.

그러나 삼성은 미래의 엑시노스 칩들은 모뎀이 통합된 싱글-칩 솔루션으로 출시할 것으로 알려졌고, 이는 삼성이 모바일 칩 시장에서 퀄컴의 강력한 경쟁자가 되게 할 것으로 예상된다.

소스: VR-ZONE

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최근 퀄컴 스냅드래곤 810 칩의 발열 문제로 인해 출시가 연기된다는 보도들 때문에, 그 어느 때보다 삼성 엑시노스 7420 칩에 대한 관심이 높아지고 있다. 그러나 엑시노스 7420 SoC에 대한 정보는 그다지 많지 않다.

이런 상황에서 Geekbench 3.0 데이터베이스에 엑시노스 7420 SoC가 등장했다. 물론 이 칩은 갤럭시 S6의 프로토타입으로부터 나온 것이고, 1.5GHz 클럭 스피드는 더 낮은 Cortex-A53의 수치일 수도 있다는 것을 암시한다.

하여튼 싱글 코아와 말티 코어 테스트들에서 엑시노스 7420은 각각 1520rhk 5478점을 기록한 것으로 나타났다. 또한 이 데이터베이스에는 이 프로토타입이 3GB 램을 장착한 것으로 나타나, 갤럭시 S6에 4GB 램이 장착될 것이라는 이전 유출 정보와 상치되는 것이다.

아마도 MWC 2015가 가까와 옴에 따라 엑시노스 7420에 대한 더 많은 정보들도 대할 수 있을 것으로 예상된다.

소스: SamMobile

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