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퀄컴

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이미지 크레딧: ITcle
 
9to5Mac은 목요일(미국시각) 애플이 퀄컴 칩 엔지니어들의 영입을 시도하고 있고 이는 애플이 자체 iPhone 라디오 칩을 개발하려 하는 것을 암시할 수 있다고 전했다. 애플은 퀄컴 본사가 있는 샌디에이고에서 퀄컴 엔지니어들을 공격적으로 채용하고 있는 것으로 알려졌다.

애플은 현재 퀄컴과 법적 소송 중에 있고 퀄컴은 오랫동안 애플 iPhone에 모바일 데이터, WiFi, 블루투스 연결을 제공하는 라디오 칩을 공급해 왔다.

퀄컴은 애플에 칩을 판매할 뿐만 아니라 자사 기술을 사용하는 것을 허락하는 로열티도 챙겼고, 애플은 이를 ‘이중 수령’으로 부르고 소송을 제기했다. 그리고 애플은 퀄컴이 라이센스 수수료로 iPhone 판매가의 퍼센티지로 계산하는 관행도 반대하고 나섰다.

이런 와중에 애플은 올해 iPhone 모델들에 라디오 칩을 인텔로 모두 이동했다. 그러나 애플은 점진적으로 자체 칩 디자인으로 이동할 계획을 갖고 있다.

블룸버그는 애플이 이달에만 샌디에이고에 위치한 칩 디자인과 관련된 직종을 위한 구인 공고를 자사 웹사이트에 올렸다고 말했다. 애플은 자사의 신경망 엔진 AI 프로세서 및 무선 칩 개발할 엔지니어들을 포함해 다양한 종류의 칩 부품을 개발할 엔지니어들을 모집하고 있다.

애플은 LTE, 블루투스 같은 주류 무선 프로토콜에 경험을 가진 엔지니어들을 구하고 있고 5G 및 밀리미터파 같은 더 새로운 기술에 경험이 있는 엔지니어들도 구하고 있다고 블룸버그는 말했다.

블룸버그는 또한 애플이 이미 자사 칩 디자인을 위한 전략적 위치 선정도 시행했다고 말했다. 이는 경쟁 칩 디자인 회사로부터 인재를 영입하는 것도 포함되었다고 말했다.

– 오레곤 포틀랜드(인텔)
– 텍사스 오스틴(AMD)
– 플로리다 올랜도(AMD)
– 이스라엘 하이파, 허르질리아(인텔)
– 독일 뮌헨(인페니온 AG)
– 타이완 타이페이(애플 자체 칩 디자인 설비)
– 일본 도쿄(도시바)

애플은 이미 GPU 및 전력관리 칩을 자체 칩으로 대체했고 AirPods와 애플워치 용 무선 칩도 자체 칩으로 대체했다. 이제 애플은 다음 단계로 iPhone 용 라디오 칩도 자체 칩으로 대체하려 하는 것이다.

소스: 9to5Mac

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이미지 크레딧: ITcle
 
로이터는 수요일(미국시각) 소스를 통해 애플이 ‘어느 레벨에서도’ 퀄컴과 합의 협상을 하지 않고 있다고 전했다. 과거에 애플은 자사 플랙십 iPhone 모델들에 퀄컴 모뎀 칩을 사용했다. 그러나 작년 초 애플은 미 연방법원 샌디에이고 지방법원에 퀄컴을 제소하고 퀄컴의 불법적인 특허 라이센싱 관행을 고발했다.

퀄컴은 애플의 주장을 부인했고 애플이 자사에 70억 달러의 미지불 로열티를 갚아야 한다고 말했다. 금주에 이 상황을 잘 아는 소스는 애플과 퀄컴 간에 협상 논의는 없다고 말했다. 그리고 두 회사는 결국 재판으로 갈 것이라고 말했다.

이 소송은 내년 초 재판을 시작할 것으로 예상된다. 올 7월 퀄컴 CEO 스티브 몰렌코프는 회사 분기 어닝 콜에서 투자자들에게 “우리는 계속 협상하고 있다”고 말했다. 그러면서도 다수의 법적 전략도 갖고 있다고 말했다. 그는 두 가지 경로를 통해 해결책을 갖게 될 것으로 확신한다고 말했다.

퀄컴은 애플과의 소송 외에 중국 화웨이와도 분쟁 중에 있다. 이 회사 역시 애플처럼 퀄컴에게 지불해야 하는 로열티를 보류하고 있다. 그러나 화웨이와 협상은 진전 중에 있는 것으로 알려졌다. 올 7월 회사의 특허 라이센싱 책임자 알렉스 로저스는 자사가 로열티를 지불하지 않고 있는 회사로부터 5억 달러를 받았고 2억 달러를 더 받게 될 것이라고 말해 화웨이와 협상이 잘 진전되고 있음을 암시했다.

그러나 이같은 퀄컴의 노력은 어제 북캘리포니아지원 루시 고 판사가 퀄컴이 경쟁회사들에 자사 모뎀 특허를 라이센싱 해야 한다고 예비 판결로 인해 큰 타격을 입게 되었다. 퀄컴은 인텔 같은 경쟁업체에게 모뎀 칩을 만드는 것과 관련된 일부 특허를 라이센싱 해야 하고 이는 퀄컴의 기존 라이센싱 관행을 위태롭게 만들 수도 있기 때문이다.

소스: 로이터

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WccfTech은 수요일(미국시각) 미 연방법원 북캘리포니아지원이 오늘 퀄컴에게 자사 모뎀 핵심 특허를 경쟁업체에 라이센싱 해야 된다고 명령했다고 전했다.

2017년 미국 FTC는 퀄컴에 대해 반독점 소송을 제기했다. 내년에 재판이 시작될 것으로 예상되는 이 소송은 애플-삼성 소송을 주재한 루시 고 판사가 맡았다.

고 판사는 오늘 판결을 통해 퀄컴이 자사 모뎀 특허를 경쟁회사에 라이센싱 해야 한다고 말했다. 퀄컴은 이전에 이 기술을 다른 회사들에 라이센싱 했지만 만일 모뎀 특허를 경뱅업체에 라이센싱 하게 된다면 경쟁업체는 퀄컴 디자인에 기반한 자사 제품을 만들 수 있게 할 것이다.

퀄컴은 이미 중국과 한국 정부로부터 벌금이 부과되었다. 타이완에서는 퀄컴이 7억 달러를 투자하기로 약속한 후에 궁지를 벗어날 수 있었다.

오늘 고 판사의 예비 판결은 통신사들과 핸드셋 업체들이 5G를 모두 준비하고 있는 때에 나온 것이지만, 이 판결은 차세대 무선 연결 표준에는 큰 영향을 주지 못할 것이다.

소스: WccfTech

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맥루머스는 금요일(미국시각) 패스트 컴퍼니 기사를 인용해 애플이 모뎀 공급업체로 인텔과 함께 2020년 첫 5G iPhone을 출시할 것이라고 전했다.

애플은 2020년 iPhone 라인업에 인텔이 독점 공급하는 5G 8161 칩을 채용할 계획인 것으로 알려졌다. 이 8161 칩은 인텔의 10nm 공정으로 생산될 예정이다.

현재 인텔은 8161 칩의 이전 제품인 8060 칩을 테스트 중에 있고 이는 5G iPhone의 프로토타입에 채용될 예정인 것으로 알려졌다. 패스트 컴퍼니 소스는 애플이 현재 준비 중에 있는 8060 모뎀 칩의 발열 및 배터리 수명 문제 해결에 대한 인텔의 실패 때문에 불만이라고 말했다.

애플은 이런 인텔과의 불만에도 불구하고 2020년 iPhone 라인업에 퀄컴 5G 모뎀을 채용하기 위해 대회를 재개하는 것을 고려하지 않고 있다고 말했다. 그러나 만일 인텔이 향후 1년 반 동안 문제를 해결하지 못할 경우 플랜 B를 위해 다른 모뎀 칩 업체 미디어텍과 대화하고 있다고 말했다.

애플은 퀄컴과 법적 소송 때문에 자사 기기들을 위해 인텔 칩에 전적으로 의존하고 있다. 애플은 자사 플랙십 라인업을 위해 전적으로 퀄컴에서 인텔로 이동하고 있고 올해 플랙십 iPhone XS, XS 맥스, XR은 모두 인텔 모뎀 칩을 사용하고 있다.

작년 말 루머는 인텔과 애플이 이미 미래의 iPhone 기기를 위한 5G 칩 기술을 준비하고 있다고 말했다. 인텔은 퀄컴을 따라잡고 애플의 5G 모뎀 발주를 따기 위해 수천명을 5G 기술 개발에 투입한 것으로 알려졌다.

첫 5G 스마트폰은 2019년 초에 나올 것으로 예상된다. 이는 퀄컴 5G 모뎀 칩을 탑재한 안드로이드 폰이 될 것이다. 5G 기술은 1Gbps 혹은 그 이상으로 평균 4G 연결보다 10배에서 100배까지 더 빠른 속도를 제공할 것으로 예상된다. 또한 5G 기술은 더 낮은 레이튼시 및 다른 혜택도 제공할 것이다.

소스: 맥루머스

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이미지 크레딧: ITcle
 
9to5Mac은 토요일(미국시각) 퀄컴이 법원 심리 중 미 연방법원 샌디에고 지원에서 애플이 70억 달러의 로열티가 밀렸다고 주장해했다고 전했다. 이는 두 회사의 계속되고 있는 소송에서 세롭게 제기된 주장이다.

퀄컴은 애플이 자사에 70억 달러의 특허 로열티를 지불해야 한다고 심리에서 주장했으나 애플은 퀄컴이 자사 특허들을 사용하는데 불공정한 액수를 요구하고 있다고 말했다.

애플은 두 회사 간의 법적 투쟁이 시작된 후 퀄컴에게 로열티 지불을 보류하고 있다. 작년 4월 애플과 공급업체들은 10억 달러의 로열티 대금 지급을 보류하고 있다고 말했다. 그러나 퀄컴의 최신 주장에 따르면 그 액수는 작년 4월 이후 기하급수적으로 증가했다.

또한 지난 달 퀄컴은 애플이 자사 소스 코드를 저장해 좋았고 이를 경쟁사 인텔에게 넘겨준 증거를 갖고 있다고 말했다. 이 주장 직후 퀄컴 CEO는 어느 땐가 자사가 애플과 다시 비즈니스를 재개하기를 바란다고 말했다. 애플 CEO 팀 쿡도 공개적으로 이 법적 분쟁을 합의하는 것에 열려있다고 말했지만 이 법적 투쟁이 길게 갈 것으로 예상한다고 덧붙였다.

올해 iPhone 모델들의 모뎀 칩은 인텔이 독점 공급한 것으로 널리 알려졌다. 이는 컬컴에게 큰 타격이 아닐 수 없다. 물론 구형 iPhone은 여전히 퀄컴 모뎀 칩과 함께 판매되고 있지만 새로운 세대 iPhone에 자사 모뎀 칩을 공급하지 못하는 것은 퀄컴에게 큰 문제가 될 수 있는 징조이다.

소스: 9to5Mac

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이미지 크레딧: ITcle
 
기즈차이나는 수요일(미국시각) 퀄컴이 자사 고속충전 기술의 전력을 최대 32W까지 업데이트할 예정이라고 전했다. 퀄컴은 홍콩에서 열린 4G/5G 서밋에서 자사의 새로운 고속충전 기술을 공개했다.

이 회사에 따르면 2019년부터 자사의 새로운 고속충전 기술을 사용하는 스마트폰은 더 높은 전력 옵션의 무선 및 유선 고속충전을 제공할 것이다. 기존 QC4의 전력은 12W-15W이지만 새로운 고속충전 기술을 채용하면 이는 18W-32W로 증가된다. 이는 그냅드래곤 855 혹은 865 칩이 32W 고속충전을 제공하게 된다는 뜻이다.

물론 이보다 더 높은 전력을 사용하는 회사들도 있다. 예를 들면 OPPO의 supervooc은 50W 고속충전을 사용하고 화웨이의 수퍼차지는 40W 고속충전을 사용한다.

퀄컴은 2019년에 유선 고속충전은 최대 32W로 기존 18W보다 거의 2배를 늘리고, 동시에 무선충전도 15W 레벨로 업그레이드할 예정이다.

퀄컴은 또한 최신 고속충전 솔루션 4G/5G 서밋에서 퀵 차지 4+를 공개했다. 이는 15분 내에 배터리 50%를 충전하고 이는 퀵 차지 4보다 15-30% 더 빠른 것이다.

소스: 기즈차이나

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안드로이드 센트럴은 수요일(미국시각) 삼성이 2019년에 UFS 3.0 스토리지와 2020년에 LPDDR5 램을 출시할 것이라고 전했다. 삼성 모바일 메모리 제품 계획 책임자 제이 오는 홍콩에서 열린 퀄컴 4G/5G 서밋에서 이같은 제품 계획을 공개했다.

UFS 3.0 스토리지는 128GB, 256GB, 512GB 모델로 나올 예정이다. UFS 3.0은 같은 면적에 스토리지 밀도를 증가시키며 메모리 주파수 대역을 2배로 늘려 성능이 크게 증가된다.

삼성은 또한 2020년에 LPDDR5 메모리를 제공할 것이라고 말했는데 이는 전력소모는 20% 줄이고 주파수 대역은 44GB/s에서 51.2GB/s로 향상된다.

이는 삼성과 미국 업체 마이크론이 내년부터 주류 기술이 될 것으로 예상되는 5G에 맞추어 메모리 제품들을 출시하려는 것이다. 특히 UFS 3.0은 5G 기술 배포에 있어서 5G 모뎀과 함께 핵심 부품이 될 것으로 예상된다.

소스: 안드로이드 센트럴

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9to5Mac은 화요일(미국시각) 애플 분석가 밍-치 궈의 리서치 노트를 인용해 화웨이가 자사 7nm 기린 980 칩셋으로 iPhone XS를 따라붙고 있다고 전했다.

궈는 화웨이가 곧 출시할 메이트 프로 스마트폰에 장착될 새로운 7nm 기린 980 칩이 사용자 경험에서 애플과 격차를 좁히고 있다고 말했다. 화웨이는 직년에 기린 960 칩으로 애플 A11 바이오닉 칩을 제칠 수 없었지만, 올해 기린 980 칩은 애플 A12 바이오닉 칩보다 “더 강력할 것”이라고 주장했다.

화웨이의 새로운 기린 980 칩과 애플 A12 바이오닉 칩은 여러 면에서 유사하다. 둘은 모두 TSMC의 7nm 공정으로 생산되고, 둘 다 AI 전용 칩을 내장하고 있다.

궈는 어느 칩이 성능 면에서 더 강력한지 상세한 예측은 내놓지 않았지만, 화웨이가 자사가 디자인한 기린 980 칩으로 큰 진전을 이루었다고 말했다. 그는 화웨이가 대부분 퀄컴 스냅드래곤 칩을 채용하고 있는 다른 안드로이드 OEM과 차별화하고 있다고 말했다.

그리고 화웨이가 새로운 기린 칩으로 애플 A12 바이오닉 칩과 사용자 경험 면에서 격차를 줄이고 있다고 말했다. 그러나 많은 사람들은 화웨이 칩이 애플 칩에 따라붙고 있지만 iOS가 더 훌륭한 사용자 경험을 제공하는 데 있어서 우위를 점하고 있다고 말한다.

소스: 9to5Mac

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기즈모차이나는 월요일(미국시각) 화웨이가 자사 기린 980 SoC가 애플 A12 바이오닉 칩보다 더 뛰어나다고 말했다고 전했다. 화웨이는 10월 12일 런던 이벤트에서 기린 980으로 구동되는 새로운 메이트 20 프로를 론칭할 예정이다. 화웨이 기린 980도 애플 A12 바이오닉처럼 7nm 공정으로 생산된다. 퀄컴 또한 올해 말 자사 7nm 버전인 스냅드래곤 855 칩을 온칭할 계획이다.

기린 980은 기린 970보다 더 빠르고 더 지능적이다. 3년 개발 개발 끝에 화웨이는 69억개 트랜지스터를 내장하고 970보다75% 더 빠른 기린 980을 내놓게 되었다. 이는 970보다 57% 더 전력효율적이고 970 GPU보다 178% 성능이 더 강력하다. 화웨이는 업계 최초로 2개의 뉴럴 프로세싱 유닛(NPU)을 내장하는 SoC를 출시하게 된다.

듀얼 NPU 설정은 기린 980으로 하여금 AI 임무를 수행하게 만든다. 이 SoC는 또한 복수의 카메라 센서와 함께 더 나은 이미지 프로세싱을 위한 듀얼 ISP를 제공한다. 연결성 면에서 기린 980은 1.4Gbps의 다운로드 속도를 제공하는 LTE Cat. 21을 지원하고 업계에서 가장 빠른 다운로드 속도 1.7Gbps를 지원하는 WiFi 칩 Hi1103 WiFi 모듈을 제공한다.

이에 더해 기린 980은 단지 6초에 500장 사진을 인식하고 실시간으로 비디오 내 복수의 사물을 인식할 수 있다. 화웨이는 곧 기린 980을 사용해 인도에서 4.5G 네트워크를 테스트할 예정이다.

소스: 기즈모차이나

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&iFixit;
로이터는 금요일(미국시각) iFixit의 iPhone XS 분해 결과를 인용해 iPhone XS에 삼성과 퀄컴 칩이 없는 것으로 나타났다고 전했다.

대신에 마이크론과 도시바와 인텔 칩이 채용된 것으로 나타났다. 퀄컴은 오랫동안 애플에 모뎀 칩을 공급해 왔다. 그러나 두 회사 간의 법적 분쟁은 올해 퀄컴 대신 인텔이 모뎀 칩을 공급하게 만들었다. 애플은 퀄컴의 불공정한 특허 라이센싱 관행을 비난했고 두 회사 간의 법적 공방은 현재 진행 중에 있다.

iFixit은 애플이 올해 iPhone 모델들에 스카이웍스 솔루션, 무라타, NXP 반도체, 사이프레스 반도체, Texas Instruments, STMicroelectronics 등 다양한 회사들에서 부품들을 공급받았다고 말했다.

소스: 로이터

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이미지 크레딧: ITcle
 
The Verge는 수요일(미국시각) XDA 개발자 사이트가 포착한 유출 코드를 통해 삼성 갤럭시 S10 플러스 라인업이 5G를 포함할 것을 암시한다고 전했다.

이 유출 코드에 따르면 갤럭시 S10은 적어도 4개 버전이 생산될 것으로 나타났다. 이 코드는 각 버전의 코드명을 “비욘드 0″(엔트리 급 모델), “비욘드 1″(표준 갤럭시 S10), “비욘드 2″(아마도 갤럭시 S10 플러스), “비욘드 2 5G”(5G 갤럭시 S10 플러스)로 부르고 있다.

“비욘드”는 그 동안 루머로 돌았던 갤럭시 S10의 코드명이고 이는 루머가 정확한 것을 입증하는 것이다. 또한 코드명에는 ‘q” 변종도 포함하고 있는데 이는 퀄컴 스냅드래곤 칩을 탖배한 모델일 것으로 XDA 개발자 사이트는 추정했다.

아마도 5G S10은 스냅드래곤 및 엑시노스 두 버전으로 나오고 스냅드래곤 버전은 미국시장 용일 것으로 예상된다. 그러나 대부분 통신사들이 5G 서비스를 2019년 말까지 론칭하는 것을 목표로 하고 있어 5G S10은 2019년 중반까지 출시될 것으로 예상된다.

소스: The Verge

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SamMobile은 월요일(미국시각) 삼성이 갤럭시 S10에 퀄컴 3세대 초음파 디스플레이 내장 지문인식 센서를 채용할 것이라고 전했다. 이는 퀄컴이 제공하는 최고의 디스플레이 내장 지문인식 센서이다. 퀄컴의 3세대 초음파 센서는 더 빠를 뿐만 아니라 더 정확하다.

삼성은 복수의 중국업체보다 디스플레이 내장 지문인식 센서 채용이 늦었다. 그러나 중국업체들은 광학식 센서를 채용했다. 삼성은 이제 갤럭시 S10에 퀄컴의 3세대 초음파 디스플레이 내장 지문인식 센서를 채용할 것으로 알려졌다. 이 센서는 손가락에 초음파 파동을 전송해 작동하는 방식이다.

따라서 이 센서는 지문의 정확한 3D 재현을 위해 사용하는 추가 심도 데이터를 수집한다. 이는 더 높은 정확도 및 더 나은 보안을 제공한다.

퀄컴의 1세대 초음파 센서는 2015년에 출시되었고, 2세대 센서는 직년에 출시되어 소수의 중국업체가 그들의 기기에 이를 사용했다. 이제 3세대 센서는 삼성이 갤럭시 S10에 사용하게 된다. 갤럭시 S10은 퀄컴의 3세대 센서를 최초로 사용하는 기기가 아닐 수도 있다. 삼성은 이 기술을 채용한 중급 기기를 중국시장에 먼저 출시할 수도 있는 것으로 알려졌다.

소스: SamMobile

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퀄컴은 월요일(미국시각) 개선된 배터리 수명을 포함한 스마트워치 용 스냅드래곤 웨어 3100 칩을 공개했다. 스냅드래곤 웨어 3100 칩은 스냅드래곤 웨어 2100을 대체한다.

이 칩은 배터리 수명이 크게 개선되어 이 칩을 사용한 워치에서 4-12시간을 더 사용할 수 있다고 퀄컴은 말했다. 보통 450mAh 배터리를 장착한 스냅드래곤 웨어 3100 기반 워치는 GPS 및 심박 모니터링을 계속 사용할 경우 15시간까지 사용할 수 있다. 한편 전통적인 워치 모드의 경우 일주일까지 사용할 수 있다.

스냅드래곤 웨어 3100 칩은 퀄컴 QCC1110 코-프로세서가 내장되었고, 이는 초전력 작동을 위해 최적화되었다. 이 칩은 또한 1.2GHz 쿼드 코어 CPU를 탑재하고 여전히 웨어 2100과 같이 AMR Cortex-A7 코어를 사용한다.

웨어 3100은 LTE 데이터와 함께 혹은 LTE 데이터 없이 출시된다. 만일 LTE 내장 스마트워치의 경우 최대 1Gbps 다운로드 및 150Gbps 업로드 속도를 제공한다.

이 칩은 양산에 들어갔고 오늘부터 출하가 시작되며 이 칩의 첫 고객은 파슬 그룹, 루이비통, 몽블랑이다.

소스: GSM 이레나

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WccfTech은 목요일(미국시각) 윈도우 10 ARM 노트북 용 스냅드래곤 8180 칩이 GeekBench 테스트에 등장했다고 전했다. 이 칩은 ARM의 새로운 Cortex A76 코어를 채용할 것으로 예상된다.

스냅드래곤 8180 칩은 3GB 램과 윈도우 10 32-bit으로 구동되는 ARM 노트북에서 행한 GeekBench 테스트에 따르면 싱글 코어는 1392를 그리고 멀티 코어는 4286을 기록한 것으로 나타났다.

그러나 이는 비록 초기 테스트 스코이기는 하지만 애플 A12 칩은 물론 A11 바이오닉 칩의 점수에 절반도 채 못 미치는 실망스런 결과이다. 앞으로 퀄컴과 마이크로소프트가 윈도우 10 ARM 노트북의 성능을 최소한 애플 A12 칩 정도 수준으로 어떻게 끌어 올리느냐 하는 것은 두 회사가 안고 있는 큰 과제이다.

소스: WccfTech

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로이터는 월요일(미국시각) 세계 2위 하청 칩 제조업체 글로벌파운드리스가 차세대 반도체 생산 기술 개발 경쟁을 중단할 것이라고 전했다.

퀄컴, AMD, 브로드콤, STMicroelectronics 등 칩 제조업체를 포함한 고객들을 보유하고 있는 이 회사는 오늘 더 작고 더 빠른 7nm 기술에 대한 연구를 무기한 중단할 것이라고 말했다. 오늘 일찍 AMD는 자사의 모든 7nm 생산을 파운드리 세계 1위 업체인 TSMC로 이동할 것이라고 말했다.

글로벌파운드리스의 이같은 결정은 TSMC에 대한 전자기기 업계의 의존도를 더 증가시킬 것으로 예상된다. 시장조사기관 IC 인사이츠에 따르면 2017년까지 TSMC의 파운드리 업계 점유율은 52%인 것으로 나타났다.

한편 글로벌파운드리스의 점유울은 약 10%이고 STMicroelectronics가 8% 그리고 삼성이 7.4%를 각각 차지한 것으로 나타났다.

글로벌파운드리스는 또한 회사 구조조정의 일환으로 명시하지 않은 수의 직원들을 감원할 것이라고 말했다.

소스: 로이터

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포켓나우는 토요일(미국시각) 차세대 퀄컴 스냅드래곤 855 칩이 전용 NPU(뉴럴 프로세싱 유닛)를 갖게 될 것이라고 전했다. NPU는 AI 및 기계학습 기능을 처리한다.

화웨이는 이미 2017년 기린 970 칩에서 전용 NPU를 채용했고 이는 작년 IFA에서 공개되었다. 그리고 이 기능은 메이트 10 프로 스마트폰에서 최초로 채용되었다. 기린 980 칩은 올해 IFA에서 공개될 예정이고 이는 이미 확인되었다. 이 칩은 올해 말 출시될 메이트 20 라인업에 채용ㄷ힐 것으로 예상된다.

퀄컴 845 스냅드래곤 845는 이 모든 기능을 메인 칩의 저전력 코어에서 처리한다. 그러나 루머는 스냅드래곤 855 혹은 스냅드래곤 8510이 이 임무를 전용 칩으로 이동시킬 것을 시사하고 있다. 이는 CPU와 SoC의 다른 부분이 더 이상 AI 관련 임무를 처리하지 않아도 된다는 의미이다.

그리고 스냅드래곤 855 칩은 TSMC 7nm 공정을 사용해 독점으로 생산되고 이 칩의 특별 버전은 자동차에 사용될 것으로 알려졌다. 스냅드래곤 845는 작년 12월 6일 발표되었고, 따라서 스냅드래곤 855는 빠르면 올해 말 혹은 내년 초 발표될 것으로 예상된다.

소스: 포켓나우

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이미지 크레딧: ITcle
 
로이터는 금요일(타이완시각) 퀄컴이 타이완 공정위원회와 2.7억 타이완 달러(8900만 달러)에 반독점 건을 합의했다고 전했다. 공정위는 퀄컴이 특허 라이센싱 계약에 있어서 다른 칩 제조업체 및 폰 업체들과 성실하게 협상할 것을 동의했다고 말했다.

2017년 공정위는 자사 특허 라이센싱 조건에 동의하지 않는 모바일폰 업체들에게 칩을 파는 것을 거부하고 과거에 애플에게 자사 모뎀 칩을 독점 사용하는 대가로 iPhone 제조업체 애플에게 로열티를 할인해 준 혐의로 벌금 7.78억 달러를 부과했다.

소스: 로이터

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9to5Google은 화요일(미국시각) 퀄컴이 미래의 웨어 OS 기기를 구동할 차세대 웨어러블 칩셋을 9월 10일 공개할 것을 티징하고 있다고 전했다.

올해 초 구글과 퀄컴은 두 회사가 미래의 웨어러블 기기 용 새로운 칩셋에 대해 협업하고 있다고 확인해 주었다. 이 칩은 더 큰 유연성, 배터리 수명의 큰 향상 등을 제공한다. 그리고 차세대 워에 OS 기기들은 이 새로운 칩으로 구동될 것이라고 두 회사는 말했다.

오늘 마참내 이 칩의 론칭 시기가 공개되었다. 퀄컴 공식 트위터 계정에 따르면 9월 10일 이 칩을 발표할 것으로 나타났다. 이 트윗은 “9.10으로 시계를 맞춰 놓으세요”라고 말해 9월 10일 이 칩과 차세대 웨어 OS 기기에 대한 이벤트가 있을 것을 암시하고 있다.

소스: 9to5Google

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WccfTech은 화요일(미국시각) 퀄컴이 스냅드래곤 865(스냅드래곤 855의 후속 제품) 칩을 올 6월 이후 미세조정하고 있고, 퀄컴은 삼성 7nm EUV 공정으로 복귀할 수 있다고 전했다.

퀄컴은 올 6월 스냅드래곤 855 칩의 양산을 시작한 것으로 알려졌고, 이는 TSMC가 자사 7nm FinFET 노드의 양산에 관한 발표와 일치하는 것이다. 이 스냅드래곤 855 퓨전 플랫폼은 X50 모뎀을 내장해 이 칩을 채용한 미래의 스마트폰이 5G 연결에 액세스할 수 있게 한다.

삼성과 레노보는 이미 스냅드래곤 855 SoC를 채용하는 스마트폰을 준비하고 있고, 레노보는 이 칩을 채용한 최초의 플랙십을 발표할 것으로 알려졌다. 그러나 퀄컴은 스냅드래곤 855 칩이 아직 출시되지 않았음에도 불구하고 이미 스냅드래곤 865 칩을 테스트 중에 있는 것으로 알려졌다.

트위터 사용자 @roccetry에 따르면 퀄컴은 올해 6월 이후 스냅드래곤 855의 후속 제품인 865를 준비하고 있다고 말했다. TSMC가 스냅드래곤 855 칩을 생산하고 있지만, 퀄컴은 스냅드래곤 856 칩을 삼성의 7nm EUV로 이동시킬 수 있다고 말했다.

TSMC는 스냅드래곤 855 칩을 자사 7nm FinFET 공정으로 생산하고 있지만 2019년 전반기에는 EUV를 사용한 7nm+ 노드의 양산을 시작할 것으로 보인다. 그리고 이어서 5nm 노드의 리스크 생산도 시작할 계획이다.

한편 삼성은 2019년에 5nm LPE에 기반한 칩의 생산을 시작하고 이 5nm LPE는 훨씬 낮은 전력 소모를 제공할 것으로 예상되지만, 양산의 복잡성 때문에 스냅드래곤 865 칩은 7nm EUV 공정으로 생산될 가능성이 높다.

그러나 불행하게도 @roccetry는 올 6월 이후 퀄컴이 스냅드래곤 865 칩을 준비하고 잇다는 소식을 어떤 뉴스 소스도 없이 전해 이는 단지 루머로 받아 들이는 것이 좋을 것 같다.

소스: WccfTech

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로이터는 목요일(미국시각) 애플이 화요일 중국 국영 매체가 애플이 도박 앱 같은 불법 콘텐트를 허락하고 있다고 30분 동안 보도한 후 자사가 기계학습으로 스팸을 줄이기 위해 통신사들과 함께 싸울 것이라고 대변인을 통해 성명을 발표했다고 전했다.

대변인은 “우리가 이같은 불편을 줄이기 위해 어떤 추가 조치를 취할 수 있는지 확인하기 위해 국내 통신사들과 연락하고 있다”고 말했다. 그러나 중국 국영 매체의 보도에 대해 언급하는 것은 피했다.

중국은 애플에게 두번째로 큰 시장이고 금주 초 애플은 6월 분기 중 중국에서 iPhone X의 강력한 판매 때문에 매출이 19% 증가했다고 말했다.

베이징은 중국 규제기관들이 스팸과 구매 요구 전화를 단속하기 위한 새로운 캠페인을 론칭하기 전 애플을 비판했다. 이 비판은 중국과 미국 간의 무역 긴장이 고조되고있는 가운데 나온 것이다.

양국은 수출품에 관세를 부과하고 특허와 기술 문제로 서로 싸우고 있다. 중국은 미국처럼 관세를 관세를 부과하는 데 한계가 있지만 페이스북을 비롯한 미국 기업과 관련된 비즈니스 거래에 대한 정밀 조사를 강화했고 최근 미국의 칩 제조업체 퀄컴과 NXP 반도체 간의 인수 거래를 승인하지 않아 결국 무산되게 했다.

소스: 벤처빗

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