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퀄컴

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9to5Mac은 금요일(미국시각) KGI 증권의 최신 데이터를 인용해 2018년 iPhone 모델들이 대부분 인텔이 공급하는 더 빠른 Pre-5G 모뎀을 장착할 것이라고 전했다.

KGI는 2018년 iPhone 모델들의 베이스밴드 칩은 인텔과 퀄컴이 공급하지만 70%-80%를 인텔이 공급할 것이라고 말했다. 이는 최근 애플과 퀄컴 간의 관계로 볼 때 놀랄 일은 아니다.

두 회사는 세게적으로 소송들에 연루되어 있고 최근 퀄컴은 애플이 인텔에게 자사의 영업 비밀을 공유했다고 제소하고 미국과 캐나다에서 iPhone과 iPad의 판금을 요청한 상태이다.

이 Pre-5G 칩은 기존 2×2 MIMO 칩에 비해 4×4 MIMO 칩을 채용해 속도가 크게 행상된다. KGI는 또한 애플이 단가 절감을 위해 자체 베이스밴드 칩을 개발하고 있다고 말했다. 이는 아마도 애플이 인텔과 퀄컴에 대한 의존도를 줄이기 위해 미디어텍과 파트너십으로 베이스밴드 칩을 생산할 가능성이 있는 것으로 알려졌다.

소스: 9to5Mac

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이미지 크레딧: ITcle
 
9to5Mac은 월요일(미국시각) 브로드콤이 1300억 달러 가격으로 퀄컴 인수 제안서를 제출했고, 이 인수가 성공한다면 애플-퀄컴의 법적 분쟁이 종결될 수 있다고 전했다.

브로드콤은 퀄컴 인수를 위해 1050억 달러를 제안했고 250달러의 부채를 계산하면 이 딜은 1300억 달러 가치가 된다. 만일 이 인수안이 성공한다면 이는 테크 업체 인수 역사상 최대 규모가 될뿐만 아니라 현재 다국가적으로 소송들이 진행 중에 있는 애플-퀄컴 간의 법적 분쟁도 종결될 수 있다.

블룸버그는 이 딜이 테크 업체 인수 역사상 기록인 2015년 델이 EMC를 670억 달러에 인수한 것을 능가하는 것이라고 말했다. 브로드콤은 퀄컴에게 주당 $70의 현금과 주식을 지불하기로 했고, 이는 28% 프리미엄을 얹은 것이다.

그러나 퀄컴은 28% 프리미엄이 너무 싼 가격이라면서 퀄컴 주주들의 이익을 위해 싸울 것이라고 말했다.

소스: 9to5Mac

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이미지 크레딧: ITcle
 
로이터는 금요일(미국시각) 블룸버그를 인용해 브로드콤이 퀄컴을 인수하는 딜을 탐구하고 있다고 전했다. 아직 최종 결정은 내려진 바가 없고 이 딜이 진전된다는 보장도 없다고 블룸버그는 말했다.

오늘 오후 퀄컴의 주식은 18% 상승했고 브로드콤의 주식은 3.5% 하락했다. 이 소식은 퀄컴이 NXP 빈도체의 380억 달러 인수를 종결짖는 시점에서 나온 것으로 NXP의 주식은 3% 하락했다.

이 소식은 또한 퀄컴이 애플과 다국가적으로 법적 공방을 벌이고 있는 가운데 나온 것이다.

소스: 로이터

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The Verge는 목요일(미국시각) 블룸버그를 인용해 퀄컴이 애플이 인텔과 칩 코드를 공유했다고 비난하고 애플을 제소했다고 전했다.

퀄컴은 이 소송에서 애플이 자사와 계약을 위반했다고 주장하고 그것은 모바일 칩이 폰과 인터랙트하는데 필요한 소프트웨어에 관한 것이라고 말했다.

애플은 올 1월 퀄컴이 자사 특허들 사용에 있어서 과다한 로열티를 요구하고 있고 주장하고 퀄컴을 제소함으로 시작되었다. 퀄컴은 중국과 ITC에 애플을 제소했다.

현재 애플은 퀄컴과 인텔로부터 모뎀 칩을 공급받고 있지만 월 스트릿 저널은 금주 애플이 퀄컴의 베이스밴드 칩 사용을 배제할 수도 있다고 보도했다.

소스: The Verge

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이미지 크레딧: ITcle
 
9to5Mac은 수요일(미국시각) 퀄컴에 9월 분기(2017년 회계년도 4분기)에 애플과 법적 분쟁이 계속되는 동안 주당순이익이 1년 전보다 10% 하락했다고 전했다.

퀄컴의 주당순이익 $0.92는 월가 예상치 $0.81를 상회하는 것이고, 매출 59.6억 달러도 월가 예상치 58억 달러를 상회하는 것이다. 그러나 주당순이익과 매출 모두 1년 전 $1.07와 62억 달러에 비해 하락한 것이다.

소스: 9to5Mac

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이미지 크레딧: ITcle
 
로이터는 월요일(미국시각) 2명의 소스들을 통해 애플이 내년도 iPhone과 iPad 모델들에 퀄컴 베이스밴드 칩을 사용하지 않을 수도 있다고 전했다.

이같은 변경은 2018년 가을에 출시될 iPhone 모델들에 적용될 수 있지만 애플은 그보다 일찍 바꿀 수 있다고 소스들은 말했다. 이 소스들은 미디어와 이 문제를 나누는 것이 허락되지 않기 때문에 익명으로 이같이 말했다.

이 분쟁은 퀄컴이 애플 iPhone 디자인에 자사 칩을 테스트하기 위한 일부 소프트웨어를 애플에 제공하는 것을 중단한 공급 계약의 변경으로 인해 발생했다고 한 소스는 로이터에게 말했다. 현재 두 회사는 애플에 대한 라이선스 조건으로 여러 나라에서 법적 분쟁에 휘말려 있다.

퀄컴은 로이터에게 완전히 테스트된 칩을 애플 iPhone 용으로 제공하고 있다고 말했다. 퀄컴은 성명을 통해 “우리는 애플의 새로운 기기도 업계의 다른 모든 업체들에 지원하는 것과 일치하는 지원을 약속한다”고 말했다. 월 스트릿 저널도 오늘 애플이 퀄컴 칩을 사용하지 않을 수 있다고 전했다.

소스: 로이터

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트러스티드 리뷰는 화요일(미국시각) 마이크로소프트가 며칠 동안 사용할 수 있는 스냅드래곤 구동 윈도우 10 랩탑을 준비하고 있다고 전했다. 이는 홍콩에서 금주에 열린 퀄컴의 연례 5G 서밋에서 확인된 것이다.

이 스냅드래곤 835 구동 랩탑들은 올 12월 중 출시될 예정이고, 마이크로소프트는 이미 수백대의 기기들을 테스트했다고 말했다. 그리고 이 랩탑들의 배터리 수명은 아직 최종적인 수치는 나오지 않았지만 며칠 동안 사용이 가능한 것으로 알려졌다.

현재로서는 HP, Asus, 레노보 등 세 회사가 파트너이지만 마이크로소프트와 퀄컴은 더 많은 기기 파트너가 합류할 것이라고 암시했다. 그리고 제조업체들에 따라 가격대도 달라질 것이라고 말했다.

소스: 트러스티드 리뷰

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The Verge는 월요일(미국시각) 퀄컴이 5G 레퍼런스 스마트폰 디자인을 공개하고 최초로 모바일 기기에서 5G 테스트를 실시했다고 전했다. 이 테스트는 퀄컴이 1년 전 발표했던 X50 5G 모뎀을 사용했고 28GHz 밀리미터웨이브 대역폭 밴드에서 실시되었다.

퀄컴은 추가로 자사 최초 5G 스마트폰 레퍼런스 디자인도 발표했다. 이는 스마트폰 제조업체들이 내년에 5G 모뎀, 라디오, 네트워크 등을 테스트하기 위해 사용될 것이다. 그리고 퀄컴과 스마트폰 제조업체들은 2019년 전반기에 5G 호환 스마트폰을 출시할 것을 준비하고 있다.

이 레퍼런스 디자인은 현재 시장에서 구입할 수 있는 많은 스마트폰처럼 9mm 두께와 에지-투-에지 디스플레이를 장착했다.

퀄컴은 스마트폰 폼팩터에서 5G 모뎀을 작동시키기 위해 미국 10센트 동전 크기의 새로운 밀리미터웨이브 안테나를 개발했다. 이 회사는 스마트폰 안에 이같은 2개의 안테나가 들어갈 수 있다고 말했다. 이는 이미 세계최소 밀리미터웨이브 안테나이지만 퀄컴은 향후 12개월 내에 이를 50% 더 줄일 것이라고 말했다.

5G 뉴스 외에 퀄컴은 현재 배치 중에 있는 T-Mobile의 새로운 600MHz 스펙트럼을 지원하기 위해 기기 제조업체가 쉽게 채용할 수 있는 일련의 부품들도 발표했다. 현재 이 스펙트럼을 지원하는 기기는 LG V30가 유일하다. 그러나 퀄컴은 올해 전이나 혹은 내년 초까지 이를 지원하는 기기들이 더 많아질 것으로 예상하고 있다.

마지막으로 퀄컴은 중급 스마트폰 용으로 새로운 14nm 공정 기반 스냅드래곤 636 칩을 발표했다. 이는 630의 후속제품으로 성능 면에서 40% 향상을 제공한다. 그리고 FHD+ 디스플레이, 600Mbps LTE 연결, 최대 24메가픽셀 카메라 등을 제공한다. 퀄컴은 새 칩을 고객들에게 11월 중 배송하고 스마트폰에 장착되어 나오기까지는 1년 정도 걸릴 것이다.

소스: The Verge

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이미지 크레딧: ITcle
 
로이터는 금요일(미국시각) 중국 베이징 지적재산법원에 특허 침해로 인해 애플 iPhone의 생산 및 판매 금지를 요청했다고 전했다. 블룸버그는 오늘 일찍 이를 보도했고, 퀄컴 대변인은 이를 확인해 주었다.

애플은 로이터에 보낸 이메일을 통해 자사가 특허를 사용할 때 항상 공정하고 합리적인 가격을 기꺼이 지불하고 있다고 말했다.

애플은 퀄컴이 자사의 특허 라이선스 비용으로 iPhone 및 기타 애플 기기의 총 가격 중 일정 비율을 청구하는 오랜 관행에 대해 전세계적으로 법적 투쟁을 벌이고 있다.

소스: 로이터

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이미지 크레딧: ITcle
 
애플 인사이더는 수요일(미국시각) 타이완 공정위가 무선 기술 반독점법 위반으로 퀄컴에 7.73억 달러 벌금을 부과했다고 전했다. 타이완 공정위는 오늘 퀄컴이 제조업체들에게 자사 칩을 판매할 때 독점 관행으로 자국 반독점법을 위반했다고 판정했다. 이는 애플이 퀄컴을 제소한 내용과 같은 것이다.

공정위는 퀄컴이 CDMA, WCDMA, LTE 부문에서 다수의 표준필수특허를 보유하고 있고 CDMA, WCDMA, LTE 베이스밴드 칩의 지배적인 공급업체라고 말했다. 그리고 퀄컴이 이동통신 규격의 이점을 남용했고 이를 필요로 하는 파트너들에게 라이센싱을 거부했다고 말했다.

따라서 공정위는 퀄컴이 벌금 부과 뿐만 아니라 라이센싱에 필수적인 이전 계약 조건들을 삭제하라고 명령했다. 그러나 이 판정이 앞으로 애플-퀄컴 소소에 어떤 영향을 미칠지는 아직 확실하지 않다.

소스: 에플 인사이더

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BGR은 월요일(미국시각) 러시아의 유명 블로거 엘다 무르타친의 트윗을 인용해 삼성 갤럭시 S9이 스냅드래곤 845 칩의 초도물량을 독점 채용할 것이라고 전했다.

삼성은 올 4월 출시된 갤럭시 S8과 S8+에도 자사 엑시노스 8895 칩과 함께 스냅드래곤 835 칩의 초도물량을 독점 채용했고, 따라서 LG G6는 이보다 한달 늦게 론칭해야 했다.

만일 무르타친의 보도가 정확한 것이라면 이는 삼성 경쟁업체들에게는 나쁜 소식이다. 그리고 무르타친은 상세한 설명 없이 갤럭시 S9과 S9+가 통상적인 출시일보다 한달 먼저 나올 것이라고 말했다.

삼성에게 갤럭시 S8은 예외였다. 갤럭시 노트 7 배터리의 발화로 인해 결국 단종까지 가야 했던 관계로 갤럭시 S8은 3월 말에 공식 발표되었다. 이전까지 갤럭시 S6와 S7은 모바일 월드 콩그레스(MWC)에서 공개되었고, 이는 2월 말 혹은 늦어도 3월 초였다.

삼성이 갤럭시 S9을 내년 모바일 월드 콩그레스에서 발표할 것인지 혹은 그보다 더 일찍 발표할 것인지는 아직 확실하지 않다.

소스: BGR

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이미지 크레딧: ITcle
 
로이터는 월요일(미국시각) 미국의 스마트폰 칩 제조업체인 퀄컴이 반도체 산업에서 최대 규모인 NXP 반도채의 380억 달러 입찰에 대해 유럽연합 반독점 우려를 완화하기 위해 양보안을 제안했다고 전했다.

안드로이드 스마트폰 제조업체들과 애플에 칩을 공급하고 있는 퀄컴은 10월 5일 유럽집행위원회에 자사 제안을 제출했고, 이 위원회 사이트는 오늘 상세사항 설명없이 이를 공개했다.

퀄컴으로부터 정보 데이터를 기다리는 동안 8월 17일에 두번째로 결정 마감일을 연기한 유럽집행위원회는 회사가 요청에 응하면 새로운 기한을 정할 것이라고 말했다.

이 위원회는 곧 경쟁업체들과 고객들로부터 피드백을 받을 것으로 예상된다. 이 위원회는 합병된 회사가 경쟁업체를 압박하고 가격 인상과 NXP의 지적 재산권 라이센싱 모델을 변경 등을 유인할 수 있는 가능성에 대해 염려하고 있다.

소스: 로이터

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블룸버그는 금요일(미국시각) 소프트뱅크가 3000억 달러 규모의 자산관리 자회사를 만들기 위해 금융 부문에서 추가 인수를 추진하고 있다고 전했다.

소프트뱅크 손정의 회장은 자신을 통신사와 테크놀로지 제국을 세운 사람으로 소개했다. 그러나 이제 그는 자산관리 부문의 확장을 계획하고 있다.

이 일본 대기업은 이미 따로 떼어 놓은 930억 달러 규모의 비전 펀드를 포함해 3000억 달러 규모의 자산관리 자회사를 만들기 위해 금융 부문의 추가 인수를 계획하고 있다고 블룸버그 소스들은 말했다.

소프트뱅크는 올 3월 자산관리 매니저 포레스트 투자 그룹을 33억 달러에 인수했고, 그후 전통적인 투자 회사로부터 KKR & Co. 같은 메이저 개인 투자 회사 등을 인수하기 위해 협상하고 있다고 소스들은 말했다.

참고로 세계최대 자산관리 매니저인 블랙스톤 그룹은 지난 32년 동안 펀드 규모가 3711억 달러로 성장했다. 따라서 소프트뱅크는 블랙스톤 그룹 정도의 펀드 규모를 목표로 하고 있다.

KKR &Co.의 시장가치는 약 164억 달러이지만, 이 투자 매니저는 6월 30일 현재 1485억 달러 규모의 자산을 관리하고 있다. 이는 1년 전보다 13% 증가한 것이다.

한편 사우디 아라비아와 애플과 퀄컴 등이 후원하는 비전 펀드는 이미 세계최대 개인 자간 펀드가 되었다. 이 펀드의 메이저 딜 중 하나는 320억 달러에 영국 칩 디자인 회사 ARM 홀딩스를 인수한 것이다. 그리고 중국 승차호출 서비스 디디와 동남아시아 승차호풀 서비스 그랩에 각각 10억 달러를 투자했다.

비전 펀드는 또한 지난 7개월 동안 70명의 투자 전문가들을 채용했다. 이 펀드는 런던에 본사를 두고 있고 도쿄와 실리콘 밸리에 오피스를 두고 있으며 향후 2개월 동안 1000억 달러의 자금을 유치할 계획이다.

소스: 블룸버그

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이미지 크레딧: iFixit
 
맥루머스는 금요일(미국시각) 니케이를 인용해 애플이 ARM-기반 맥 프로세서와 iPhone 모뎀의 자체 개발에 관심을 갖고 있다고 전했다. 니케이는 애플이 인공지능 분야를 더 완성하고, 인텔과 퀄컴 같은 메이저 공급업체의 의존도를 줄이는 것을 목표로 하고 있다고 말했다.

니케이 소스들은 애플이 노트북 용 코어 프로세서와 iPhone 용 모뎀 칩과 터치, 지문, 디스플레이 드라이버 기능을 통합하는 칩 개발에 관삼을 갖고 있다고 말했다. 애플은 현재 인텔과 퀄컴이 공급하고 있는 베이스밴드 모뎀 칩 연구개발에 투자하고 있다고 반복해서 말했다. 베이스밴드 모뎀 칩은 애플 모바일 기기의 셀룰러 커뮤니케이션 기능에 필수적이다.

분석가들은 애플과 퀄컴의 법적 분쟁과 퀄컴의 모뎀 칩 엔지니어 에신 테르지오글루의 영입이 자체 모뎀 칩을 개발하려는 의도라고 말했다.

만일 애플이 맥북 용 ARM 기반 프로세서를 자체 개발한다면, 이는 인텔에 대한 의존도를 줄이게 될 것이다. 그리고 애플이 터치, 지문, 디스플레이 드라이버 기능을 통합하는 칩 개발에 관심을 갖는 것은 차세대 디스플레이 기술과 핵심 부품들을 컨트롤하려는 의도이다.

애플은 이미 올 4월에 오랜 파트너인 이미지네이션에 향후 2년 내 모바일 GPU 공급을 중단할 것을 통보했고, 자체 GPU 개발에 착수했다. 그리고 아직 공식적인 것은 아니지만, 2019년까지 iPhone 용 전력관리 칩을 자체 개발해 다이얼로그 반도체 칩을 대체할 것으로 알려졌다.

애플은 또한 금주 초 도시바 반도체 부문을 인수하기로 계약을 체결한 베인 캐피털이 주도하는 컨소시엄에 투자해 안정적인 NAND 플래시 메모리 공급선을 확보했다.

소스: 맥루머스

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이미지 크레딧: Flickr
 
로이터는 목요일(미국시각) 미국 번도체 업체 글로벌파운드리스가 유럽연합에 TSMC의 불공정 경쟁 관행을 조사하도록 요청했다고 전했다.

파운드리 업계에서 글로벌파운드리스는 TSMC의 가장 큰 경쟁업체이다. 2016년에 TSMC는 업계 점유율 58%를 차지했고, 매출 면에서는 삼성과 인텔 다음으로 세번째 큰 회사이다.

글로벌파운드리스는 유럽연합에게 TSMC가 불공정하게 로열티 리베이트, 독점 조항, 번들 리베이트 등을 사용하고 있고, 심지어는 고객들이 경쟁업체로 이동하는 것을 막기 위해 벌금까지 부과하고 있다고 말했다.

이런 관행은 지난 수년 동안 지속되어 왔고 글로벌파운드리스의 경쟁력에 영향을 주었다고 말했다. TSMC의 고객들은 애플, 퀄컴, 인텔, 화웨이, 소니, TI 등이 포함되었다.

소스: 로이터

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기즈모차이나는 금요일(미국시각) 퀄컴이 자사 3D 얼굴인식 기술을 2018년 삼성과 샤오미 플랙십 폰에 제공할 것이라고 전했다. 애플은 금주 화요일 iPhone X과 함께 페이스 ID로 불리는 3D 얼굴인식 기술을 공개했다.

타이완 업계 소스에 따르면, 퀄컴은 자사 SLIM 3D 카메라 기술 개발에 박차를 가하고 있고 내년 1월 양산에 들어갈 것으로 알려졌다. 따라서 이 기술을 채용한 스마트폰은 2018년 1분기에 출시될 것으로 예상된다.

이 소스는 삼성과 샤오미가 이 기술을 사용할 것이라고 말했고, 삼성과 샤오미 플랙십 폰은 3D 얼굴인식 기술을 구동시키는 데 필수적인 퀄컴의 스냅드래곤 845 칩을 장착할 것이라고 덧붙였다.

퀄컴은 이미 8월 30일 Himax와 파트너십으로 SLIM 3D 솔루션을 발표했다. SLIM 3D 솔루션은 턴-키 카메라 모듈로 실시간 심도 감지와 고해상도와 고정확도 성능으로 3D 포인트 암영 생성을 감지한다.

이 모듈은 초저전력 소모와 편평 폼팩터를 제공해 임베디드 및 모바일 기기에 적합하다. 모바일폰 이외에도 이 모듈은 자동차와 무인항공기에 사용될 것으로 예상된다.

소스: 기즈모차이나

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GSM 아레나는 금요일(미국시각) 중국 사이트 iChunt를 인용해, iPhone X의 생산단가가 $412.75인 것으로 나타났다고 전했다. 애플은 금주 화요일 오리지널 iPhone 출시 10주년을 맞아 iPhone X를 발표했다.

iPhone X의 부품 중 가장 비싼 것은 삼성이 생산하고 있는 5.8인치 OLED 패널로 개당 $80이다. 도시바가 공급하고 있는 256GB NAND 플래시 메모리는 $45이고, 3GB 램은 $24이다.

그리고 타이완 TSMC가 10nm 공정으로 생산하는 A11 바이오닉 칩은 $26이고, 퀄컴이 공급하는 모뎀 칩은 $18이다. 3D 센서는 $25이고, 전면 패널을 덮는 글라스는 $18이다.

애플은 iPhone X의 선주문을 10월 27일 시작하고, 11월 3일 출시한다.

소스: GSM 이레나

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9to5Mac은 월요일(미국시각) KGI 증권 애플 분석가 밍-치 궈의 리서치 노트를 인용해, 애플의 3D 센싱 기술이 퀄컴보다 2년 앞섰다고 전했다.

궈는 퀄컴이 소프트웨어와 하드웨어 모두 아직 개발이 완료되지 않아 적어도 2019년까지는 3D 센싱 관련 제품을 출시하지 못할 것이라고 말했다.

이같은 퀄컴의 개발 부진은 안드로이드 제품에 3D 센싱 기술 채용을 지연되게 만들 것이라고 말했다. 이전에 궈는 애플의 OLED iPhone이 혁명적인 3D 센싱 적외선 모듈을 채용할 것이고 말했다. TSMC가 애플의 적외선 송신기의 회절성 광학 화소와 웨이퍼-레벨 광학을 생산한다.

소스: 9to5Mac

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9to5Mac은 수요일(미국시각) KGI 증권 애플 분석가 밍-치 궈의 리서치 노트를 인용해, LTE 애플워치가 eSIM을 사용할 가능성이 높고 통화는 지원하지 않을 것이라고 전했다.

그는 애플이 새로운 LTE 애플워치에 공간 절감을 위해 물리 SIM 카드 대신에 eSIM을 채용하고, 이 때문에 통화 기능은 지원하지 않고 데이터 기능만 지원할 것이라고 말했다.

궈는 오늘 애플이 베이스밴드 칩 발주를 인텔보다는 퀄컴을 선정했고, 이는 퀄컴 칩이 더 작고 저전력 솔루션이기 때문이라고 말했다. 물론 사용자는 이미 애플워치가 근처에 있는 iPhone과 연결되었을 때 통화가 가능하지만, 궈는 애플이 보이스 서비스를 지원하기 전에 데이터 전송의 사용자 경험을 향상시키기 원하고 있다고 말했다.

그러나 오늘 이 보고서는 스카이프와 페이스타임 같은 VoIP 서비스를 포함시키는 것을 배제하지 않는다. 그럼에도 불구하고 셀룰러 애플워치에 통화 기능이 빠지는 것은 큰 약점이 될 수 있다.

마지막으로 궈는 올해 말 애플워치가 안드로이드 기기와 호환될 것이라고 말했다. 아마도 애플은 다음 달 새로운 iPhone 모델들과 함께 LTE 애플워치를 공식 론칭할 것으로 예상된다.

소스: 9to5Mac

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기즈모차이나는 일요일(미국시각) 구글 픽셀 2가 새로운 퀄컴 스냅드래곤 836 칩을 장착할 것이라고 전했다. 스냅드래곤 836 칩은 835 칩과 동일한 CPU와 GPU를 탑재하지만 더 높은 클럭 스피드를 제공한다.

루머에 따르면 스냅드래곤 836 칩은 삼성 갤럭시 노트 8에 탑재될 것으로 알려졌으나, 실제로는 구글 픽셀 2와 함께 론칭될 것으로 알려졌다. 그리고 샤오미 노트 3와 Mi MIX 2 같은 플랙십 폰들에 탑재될 것으로 예상된다.

스냅드래곤 836 칩은 2017년 하반기 플랙십 프로세서이고, 퀄컴은 2018년에 스냅드래곤 840 칩과 845 칩을 론칭할 계획이다. 스냅드래곤 845 칩은 삼성 갤럭시 S9에 탑재될 것으로 예상된다.

지난주 쿼드 코어 스냅드래곤 840 칩이 삼성 기기에 탑재된 것으로 나타났지만, 이 칩이 올해 말에 론칭될지 혹은 내년 초에 론칭되지는 아직 확실하지 않다.

소스: 기즈모차이나

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