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퀄컴

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비즈니스 인사이더는 화요일 (미국시각) 퀄컴이 애플 iPhone과 iPad에 자사 모뎀 칩을 사용하는 대가로 수십억 달러의 리베이트를 지불했다는 혐의로 미 FTC에 의해 제소당했다고 전했다.

FTC는 퀄컴이 2001년과 2013년에 애플과 체결한 계약을 통해 수십억 달러의 리베이트를 지불했다고 말했다. 퀄컴은 애플 기기들을 고속 LTE 무선 네트웍에 연결시키는 베이스밴드 칩을 만들 뿐만 아니라, 이를 뒷받침하는 엄청난 수의 특허와 지적재산을 보유하고 있다.

퀄컴은 자사 지적재산을 인텔과 미디어텍 같은 다른 회사들에 라이센싱을 주고 있고, 또한 LTE 베이스밴드 칩을 만들고 있다. 근본적으로 FTC의 주장은 퀄컴이 폰 업체들에게 자사 라이센싱과 함께 칩을 번들로 끼워 팔고 있다는 것이다. 만일 애플 같은 폰 업체가 퀄컴 칩을 사용한다면 관련 지적재산의 라이센싱을 위한 할인 가격으로 제공한다. 그러나 폰 업체가 경쟁업체의 칩을 사용하면 추가 지적재산 로열티를 물어야 한다.

퀄컴과 애플은 2007년, 2011년, 2013년에 로열티 계약을 체결했다. 그러나 FTC는 애플은 제소하지 않았다. 퀄컴은 이런 FTC의 주장에 대해 강하게 반박했다. 자사는 결코 불공정하고 비합리적인 라이센싱 조건으로 계약을 체결하기 위해 칩 공급을 볼모로 삼은 적은 없다고 말했다. 그리고 FTC가 새로운 도널드 트럼프 행정부가 들어서기 며칠 전에 자사를 제소한 의도와 FTC의 위원 5석이 공석인 가운데 제소한 배경에 대해 의문을 제기했다.

소스: 비즈니스 인사이더

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비즈니스 인사이더는 화요일 (미국시각) 퀄컴 주식이 미국정부로부터 반독점 소송에 직면했다는 블룸버그의 보도 이후 거의 3%가 급락했다고 전했다.

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블룸버그는 오늘 퀄컴의 라이센싱 관행이 미국 반독점법을 위반할 수 있다고 보도했다. 퀄컴 칩은 전세계 모든 메이저 모바일 기기에 들어간다.

최근 퀄컴은 한국 공정위로부터 이와 비숫한 반독점법 위반으로 국내 사상 최대치인 1.03조원의 벌금이 부과되는 일이 있었다.

소스: 비즈니스 인사이더

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니케이 아시아는 금요일 (일본시각) TSMC 회장 모리스 장이 자사가 미국 내 생산 설비를 세우는 것에 대한 가능성을 배제하지 않지만, 만일 미국에서 칩을 생산하면 애플과 퀄컴과 Nvidia를 포함한 미국 고객들이 고통을 겪을 것이라고 말했다고 전했다.

그는 투자자들과 기자들 앞에서 미국 내 공장을 세울 가능성을 배제하지 않을 것이라고 말하고, 그러나 자사와 고객들이 많은 희생을 감수해야 할 것이라고 덧붙였다.

그는 도널드 트럼프 대통령 당선자가 일자리를 미국으로 옮겨 오겠다고 약속했음에도 불구하고, 고객들로부터 생산시설을 미국으로 이동하라는 압력은 느끼지 않는다고 말했다.

대통령 선거에서 당선된 후 트럼프는 애플 CEO 팀 쿡에게 미국에서 iPhone을 생산할 것을 요청했고, 생산시설을 미국으로 옮기는 미국 기업들애개는 혜택을 주겠다고 말했다.

TSMC는 애플 iPhone 7과 7 플러스의 칩을 독점 생산하고 있고, 퀄컴과 인탤과 AMD와 Nvidia 등 미국업채들의 칩을 생산하고 있다. 미국 고객들은 2016년 TSMC 매출의 66%를 차지하고 있다. 장은 TSMC가 업계 점유율 55%를 차지하고 있다고 말했다.

그러나 TSMC는 iPhone 7 수요의 저조함 때문에 2017년 전반기는 실적이 저조할 것이라고 경고했다. TSMC는 올 1월부터 3월까지 매출이 2360억에서 2390억 타이완 달러가 될 것으로 전망했다. 이는 1년 전보다 15.9%에서 17.4% 성장하는 것이지만, 전분기 대비 8.8%에서 10% 하락하는 것이다.

소스: 니케이 아시아

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GSM 아레나는 목요일 (미국시각) HMD 글로벌의 2017년 플랙십 노키아 8 스마트폰이 유출되었다고 전했다. 이 폰은 MWC 2017에서 공식 공개될 예정이지만, 이에 앞서 CES에서 퀄컴에 의해 유출되었다.

노키아 8은 스냅드래곤 835 칩, 6GB 램, 24메가픽셀 OIS + EIS 메인 카메라, 12메가픽셀 전면 카메라, 64GB 혹은 128GB 스토리지, microSD 카드 슬롯 등을 제공하는 것으로 알려졌다.

그리고 더 저렴한 버전은 스냅드래곤 821 칩, 미확인된 카메라, 4GB 램 등을 제공하는 것으로 알려졌다.

소스: GSM 아레나

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AnandTech은 수요일 (미국시각) SK 하이닉스가 세계최대 용량 초저전력 8GB LPDDR4X-4266 모바일 DRAM 패키지를 발표했다고 전했다. 업계최초 8GB LPDDR4X DRAM 패키지는 차세대 모바일 기기 용으로 DRAM 성능을 향상시킬 뿐만 아니라, 낮은 I/O 전압으로 인해 전력소모도 줄인다.

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SK 하이닉스는 이미 파트너들에게 샘플을 배송했고, 이 메모리를 채용한 제품들이 수 개월 내에 시장에 출시될 것이라고 말했다. 새로운 메모리를 채용하는 첫 AP는 미디어텍의 헬리오 P20으로, 2017년 1분기에 출시될 예정이다. 그리고 LPDDR4X를 지원하는 다른 SoC는 퀄컴의 새로운 플랙십 스냅드래곤 835이다.

소스: AnandTech

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9to5Google은 일요일 (미국시각) 퀄컴 스냅드래곤 835 칩의 사양이 CES 2017이 임박해 유출 슬라이드를 통해 공개되었다고 전했다. 가장 괄목할만한 점은 스냅드래곤 835 칩의 생산 공정이 14nm에서 10nm로 이동한다는 것이다.

작년 11월 퀄컴은 스냅드래곤 835 칩의 일반 사양을 공개했고, 10nm로 이동함으로써 다이가 줄어드는 유익에 대해 말했다. 곧 성능은 27%가 향상되고, 전력소모는 40%까지 줄어든다. 그리고 칩의 면적 효율이 30% 향상되어 더 얇은 폰을 만들 수 있고, 다른 부품들을 위한 공간을 제공할 수 있다.

옥타 코어 Kyro 280은 스냅드래곤 820의 쿼드 코어 2.15GHz와 1.6GHz Kyro에 비해 VR과 앱 로딩 시간 그리고 웹 브라우징에서 20% 성능 향상을 제공한다. CPU는 여전히 big.LITTLE 아키텍처를 사용해 4개의 고성능 코어는 2.5GHz까지 클럭이 올릴 수 았다. 그리고 다른 4개 “효율성 클러스터”는 1.9GHz까지 올릴 수 있다.

Adreno 540 GPU는 25% 더 빠른 그래픽 렌더링을 포함해 4K@60fps 디스플레이를 지원한다. 그리고 헥사곤 690 DSP는 기계학습을 위한 구글 라이브러리인 TensorFlow를 지원하는 디지털 시그널 프로세싱을 처리한다.

퀄컴은 금주 CES 2017에서 스냅드래곤 835 칩을 공식 공개할 예정이다.

소스: 9to5Google

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이미지 크레딧: ITcle
 
로이터는 수요일 (한국시각) 한국공정위가 퀄컴에 반독점법 위반으로 1.03조원 (8.54억 달러)의 과징금을 부과했다고 전했다. 이는 퀄컴이 국내 업체들에 대한 특허 라이센싱과 모뎀 칩 판매에 있어서 불공정한 관행 때문이다.

공정위는 오눌 퀄컴이 자사의 지배적인 시장 위치를 남용했고, 자사 모뎀 칩 판매의 일부분으로 불필요하게 광범위한 특허들에 대한 로열티를 지불하도록 만들었다고 말했다. 이번 과징금은 국내 사상 최대금액이다.

그리고 공정위는 퀄컴이 인텔, 삼성, 미디어텍 같은 경쟁 칩 제조업체들에 모뎀 칩에 대한 표준필수특허들을 라이센싱하는 것을 거부하거나 혹은 제한시켜 경쟁을 방해하거나 제한시켰다고 말했다.

퀄컴은 이 판정이 나온 직후 성명을 내고 즉각 항소할 것이라고 말했다. 퀄컴은 중국정부가 14개월 동안 조사를 마친 후 2015년 2월 9.75억 달러의 과징금을 납부한 바 있다.

소스: 로이터

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Fudzilla는 지난주 초 (미국시각) 퀄컴이 최초의 10nm 스냅드래곤 835 칩으로 업계의 선두에 섰다고 전했다. 이 칩은 삼성의 10nm 공정기술로 생산된다.

8년 전인 2008년 PC 업계는 45nm 프로세서를 선보였고, 2010년에는 칩을 32nm로 줄였다. 이는 매 2년마다 새로운 생산공정으로 이동한다는 인텔의 유명한 틱-톡 공정을 따른 것이다.

2009년에 Nvidia와 AMD는 모두 40nm GPU를 출시했고, 2011년에는 28nm로 업그레이드했다. 그러나 많은 팬들이 고대했던 20nm GPU는 결코 출시되지 않았다. GPU는 거의 5년 동안 28nm에 머물렀고, 28nm에서 많은 최적화가 이뤄졌다.

마침내 2015년 AMD는 삼성/글로벌 파운드리스의 도움으로 14nm GPU를, Nvidia는 TSMC를 통해 16nm GPU를 출시했다. 한편 인텔은 2014년 자사 최초의 14nm FinFET 제품을 출시했고, 이는 노트북에 성능과 배터리 수명을 크게 향상시킨 유명한 하스웰이다. 그리고 인텔은 2세대 톡 프로세서를 출시했는데, 이것도 성공적인 프로세서인 스카이레이크이다.

인텔은 코드명이 캐논레이크인 10nm 아키텍처 기반 프로세서를 출시할 예정이었지만, 수 개월 전 인텔은 10nm 대신에 코드명이 카비레이크인 3세대 14nm 프로세서를 출시한다고 발표했다. 이는 인텔이 10년만에 처음으로 틱-톡 주기를 깬 것으로, 14nm 출시 2년 이후 새로운 아키텍처를 내놓는데 실패한 것이다. AMD도 10nm를 건너뛰고 코드명이 스타십인 7nm로 직접 이동할 예정이다.

한편 모바일 SoC는 퀄컴이 45nm 기반 2011년 스냅드래곤 1을 출시했고, 2년 후에 28nm 스냅드래곤 S4를 출시했다. 이는 모바일 SoC가 GPU를 제치고, PC에 근접하게 다가선 것이다.

2014년에 퀄컴은 20nm 스냅드래곤 810 칩을 출시했으나 많은 문제점으로 스마트폰 업체들로부터 외면을 당했다. 그리고 2015년 퀄컴은 삼성의 14nm 공정으로 스냅드래곤 820 칩을 출시했고, 이는 마침내 PC 쪽과 동등하게 된 것이다.

2016년 말인 이제 퀄컴은 2017년 전반기에 출시될 예정인 세계 최초 10nm 칩 스냅드레곤 835를 발표했다. 따라서 모바일 SoC가 GPU는 물론 PC도 앞서게 된것이다.

소스: Fudzilla

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Patently Apple은 금요일 (미국시각) 공급 체인 소스들을 통해 TSMC 10nm 칩 생산의 초기 수율이 낮아 2017년 iPad 프로 출시가 지연될 수도 있다고 전했다.

TSMC는 원래 2017년 3월 출시로 잡힌 차세대 iPad 시리즈에 들어갈 애플 A10X 칩을 생산할 계획이었다. 그러나 TSMC의 10nm 공정이 만족할만한 수율을 보이지 못해 새로운 iPad 프로의 출시 일정이 영향을 받게 되었다.

그리고 소스들은 TSMC가 iPhone 8에 들어가는 A11 칩도 2017년 2분기 양산에 들어갈 예정이었다고 말했다. 10nm 수율 문제는 TSMC만 아니라, 삼성도 같은 문제를 겪고 있는 것으로 알려졌다.

삼성의 낮은 10nm 공정 수율은 퀄컴의 프로세서 라인업 일정에 차질을 줄 것으로 알려졌다. 원래 퀄컴은 스냅드래곤 835 칩과 660 칩을 모두 삼성의 10nm 공정으로 생산할 계획이었지만, 낮은 수율 때문에 오직 835 칩만 10nm로 가는 것으로 알려졌다.

소스: Patently Apple

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니케이 아시아는 수요일 (일본시각) 타이완의 TSMC가 5nm와 3nm 칩 생산을 위해 160억 달러 규모의 첨단 설비를 건축할 예정이라고 전했다. 또한 TSMC는 2017년에 10nm 공정으로 생산되는 iPhone 8 용 A11 칩을 공급할 예정이다.

TSMC의 이같은 발표는 타이완 정부가 빠르면 2022년까지 TSMC가 첨단 설비를 건축하고 양산을 시작할 것이라고 미디어에게 말한 직후 나온 것이다. 타이완 과학기술부 장관 양 훙-두엔은 정부가 이 공장을 위해 타이완 카오시웅 시의 남부에 부지를 마련할 것이라고 말했다.

TSMC는 주경쟁업체인 한국의 삼성과 미국의 인텔과의 첨단 공정 기술 개발에서 앞서기를 원하고 있고, 또한 빠르게 성장하고 있는 인공지능, 기계학습, 자율주행차 같은 분야에 주력하려 하고 있다. 그러나 이런 프리미엄 기술을 채용할 수 있는 회사들은 애플, 퀄컴, Nvidia, 화웨이, 미디어텍 등 소수에 불과하다고 IEK 분석가 제리 펭은 말했다.

TSMC는 현재 전세계적으로 470개 고객들을 확보하고 있고, 가장 큰 고객들은 애플과 퀄컴으로, 이 두 회사가 회사 매출의 약 16%를 차지하고 있다. TSMC는 또한 Nvidia와 회웨이 그리고 미디어텍의 칩들을 생산하고 있다.

퀄컴은 14nm와 10nm 공정에서는 삼성으로 이동했지만, 업계 전문가들은 퀄컴이 2018년에 양산을 시작할 7nm부터는 TSMC로 복귀할 것으로 예상하고 있다. TSMC는 7nm 칩의 양산을 2018년 1분기부터 시작할 예정이지만, 인텔은 10nm 칩을 2017년 하반기에 그리고 삼성은 7nm 칩을 2018년 말까지 양산할 것으로 예상된다.

소스: 니케이 아시아

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이미지 크레딧: ITcle
 
폰아레나는 일요일 (미국시각) 국내 미디어를 인용해 KAIST가 삼성이 10nm FinFET 기술을 침해해 제소를 준비하고 있다고 전했다. 이 보도는 삼성이 퀄컴의 고급 칩 생산에 사용하고 있는 10nm FinFET 기술을 KAIST가 개발했지만, 삼성이 이 기술을 훔쳤다고 말했다.

삼성이 훔친 10nm FinFET 기술 분야는 서울대학교 교수 이종호가 개발했고, 그는 KAIST의 파트너 중 하나이다. KAIST는 삼성이 이 기술을 카피해 개발 기간과 경비를 줄일 수 있었다고 주장했다. 그리고 삼성은 이 교수의 승인 없이 그리고 적절한 보상 없이 계속 이 기술을 카피하고 있다고 말했다.

한편 인텔은 FinFET 기술의 원천보유자로 KAIST를 인정해 이미 이를 사용하기 위해 라이센싱을 체결했다. 그러나 삼성은 아직 KAIST와 라이센싱 계약을 체결하지 않았다.

KAIST는 삼성 뿐만 아니라, 퀄컴과 TSMC 등 다른 회사들도 제소할 예정이다.

소스: 폰아레나

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이미지 크레딧: 레드 컬러 라인이 퀄컴 모뎀/ iFixit
 
Fortune은 금요일 (미국시각) 인텔이 어렵게 따낸 자사 iPhone 모뎀 비즈니스를 상실할 수도 있다고 전했다. 노스랜드 캐피털 마켓스 분석가 톰 세펜지스는 오늘 인텔의 무선 모뎀 칩의 성능이 경쟁업체 퀄컴에 뒤지고 있다고 지적했다.

애플은 올해 iPhone 7과 7 플러스에 마침내 인텔 모뎀을 퀄컴 모뎀과 함께 채용했다. 그러나 다양한 보도들은 인텔 칩에 일부 기능들이 결여되었고, 성능도 퀄컴 칩에 비해 떨어진다고 말했다.

애플은 수개 사이트들에 인텔과 퀄컴 모뎀 사이에 크게 인식할만한 성능 차이는 없다고 말했지만, 일부는 애플이 퀄컴 모뎀을 인텔 모뎀의 성능과 맞추기 위해 감속시켰다는 주장을 하기까지 이르렀다.

두 회사의 제품 사양을 보면 iPhone 7에 채용된 퀄컴 모뎀은 최대속도가 600Mbps이지만, 인텔의 XMM 3360 모뎀은 450Mbps인 것으로 나타났다고 분석가 세펜지스는 오늘 발행한 보고서에서 지적했다.

더군다나 퀄컴의 차세대 모뎀 X16은 1Gbps로 인텔의 차세대 XMM 7480 고급 모뎀의 450Mbps와 비교조차 할 수 없다고 말했다. 그는 애플이 가능하면 복수의 공급업체를 갖기를 원하지만, 자사 기기의 절반이 핸디캡을 갖는 것을 오랫동안 보고만 있을 수는 없을 것이라고 말했다.

그는 만일 인텔이 이 문제에 대한 답을 찾지 못한다면, 향후 2년 동안 애플의 모든 주문을 탈환할 수 있을 것이라고 말했다. 그러나 그는 애플이 복수 공급업체를 포기할지는 확실하지 않고, 오직 가능성에 대해서만 언급하는 것이라고 말했다.

소스: Fortune

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BGR은 화요일 (미국시각) 디지타임즈를 인용해, 애플 iPhone 8의 A11 칩이 TSMC의 10nm 공정으로 생산될 것이라고 전했다. 이는 iPhone 7의 16nm 공정에서 10nm 공정으로 이동하는 것이다.

이 사이트는 또한 TSMC의 2017년 1분기 매츨이 애플의 16nm 기반 A10 칩의 발주 삭감으로 인해 1년 전보다 3% 하락할 것이라고 말했다. 그러나 A11 칩 발주 때문에 TSMC의 매출은 다시 상승할 것이라고 말했다.

그리고 TSMC는 애플 A11 칩 뿐만 아니라, 미디어텍과 HiSilicon 그리고 스프레드트럼의 10nm 칩들도 생산할 것이라고 말했다. 한편 경쟁업체 삼성은 자사 갤럭시 S8에 채용될 칩과 퀄컴 스냅드래곤 835 칩을 10nm 공정으로 생산할 예정이다.

소스: BGR

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SamMobile은 화요일 (미국시각) 퀄컴 스냅드래곤 835 칩의 사양이 중국 사이트를 통해 유출되었다고 전했다. 그리고 이 칩은 내년 MWC에서 론칭될 예정인 삼성 갤럭시 S8에 탑재될 것이라고 말했다.

스냅드래곤 835 칩은 모델번호가 MSM8998로, 기존 스냅드래곤 821 칩의 MSM8996에서 약간 숫자가 높아졌다. 그리고 이 칩은 스냅드래곤의 쿼드 코어 셋업에서 옥타 코어로 변경되었고, Adreno 540 GPU와 UFS 2.1 그리고 삼성의 10nm FinFET 공정 기술로 생산된다.

새로운 스냅드래곤 835 칩은 2017년 1분기에 출시될 것으로 나타났고, 이는 삼성이 MWC 2017에서 론칭할 갤럭시 S8 일정과 일치하는 것이다.

소스: SamMobile

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맥루머스는 금요일 (미국시각) 블룸버그를 인용해, 애플이 버라이즌 iPhone 7 LTE 성능을 AT&T 버전과 같게 만들기 위해 감속했을 가능성이 있다고 전했다.

이 문제는 애플이 버라이즌과 스프린트 iPhone 7에는 퀄컴 모뎀을 채용한 반면에, AT&T와 T-Mobile 용에는 인텔 모뎀을 채용했기 때문에 발생한 것이다.

트윈 프라임과 셀룰러 인사이츠가 행한 조사결과에 의하면, 버라이즌 용 iPhone 7의 LTE 속도는 AT&T 용 iPhone 7보다 약간 빠른 것으로 나타났다.

그러나 하드웨어 사양을 보면 퀄컴 모뎀은 최대 다운로드 속도가 600Mbps인 반면에, 인텔 모뎀은 450Mbps이다. 그러나 퀄컴 모뎀을 장착한 iPhone 7은 인텔 모뎀을 장착한 iPhone 7보다 약간 더 빠른 것으로 나타났다.

한편 퀄컴 X12 모뎀을 장착한 삼성 갤럭시 7은 같은 버라이즌 네트웍에서 S7이 iPhone 7보다 2배가 더 빠른 것으로 나타났다.

애플은 이에 대해 성명을 내고, iPhone 7 모델들 사이에 무선 성능은 큰 차이가 없다고 말했다. 그리고 모든 iPhone 7과 7 플러스는 모두 애플의 무선 성능 기준을 상회한다고 말했다.

물론 데이터 전송속도는 여러 요인들 때문에 정확한 측정이 어렵지만, 트윈 프라임과 셀룰러 인사이츠가 수집한 테스트 데이터는 반박할 수 없는 것이다.

소스: 맥루머스

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퀄컴은 목요일 (미국시각) 삼성 10nm FinFET 공정 기술로 생산하는 차세대 스냅드래곤 835 칩을 공식 발표했다. 퀄컴은 이 새로운 SoC가 삼성의 10nm FinFET 공정 기술을 채용해, 이전 버전에 비해 성능은 27% 향상되고, 전력효율은 40% 향상된다고 말했다. 그리고 면적효율도 30% 향상되었다고 말했다.

이는 이 SoC를 장착한 기기들이 14nm 공정 기술을 채용한 스냅드래곤 820 SoC를 장착한 기기들보다 더 작아지고, 더 오래 사용할 수 있다는 것을 의미한다.

퀄컴은 스냅드래곤 835 칩 발표와 함께 USB-C 기반 고속충전 4.0도 발표했다. 고속충전 4.0은 단지 5분 충전으로 폰을 5시간을 사용할 수 있게 한다. 퀄컴은 스냅드래곤 835 SoC를 장착한 스마트폰들이 언제 출시될지에 대해서는 밝히지 않았지만, 아마도 갤럭시 S8을 포함해 내년 초부터 시장에 나올 것으로 예상된다.

소스: Phandroid

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샌디에고 유니온-트리뷴은 수요일 (미국시각) 퀄컴이 중국 라이센싱 딜과 모바일 칩의 판매 호조로 2016년 회계년도 4분기 (9월 분기)에 62억 달러의 매출과 16억 달러의 순이익을 기록했다고 전했다.

이는 매출과 순이익 모두 1년 전 55억 달러와 11억 달러로부터 성장한 것이다. 그리고 이같은 실적은 월 스트릿의 예상치를 상회하는 것으로, 월 스트릿은 퀄컴의 4분기 매출을 58.4억 달러로 예상했다.

그러나 퀄컴은 12월 31일로 끝나는 홀리데이 분기의 매출을 57-65억 달러로 전망했고, 주당순이익은 $1.11-$1.22로 전망했다. 퀄컴의 예상보다 낮은 12월 분기 전망은 삼성 갤럭시 노트 7의 단종으로 약간 영향을 받았기 때문이다.

퀄컴은 노트 7의 단종을 임시적인 공백으로 보았고, 상성이 이를 곧 메울 것이라고 말했다.

소스: 샌디에고 유니온-트리뷴

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로이터는 화요일 (미국시각) 삼성이 미국 내 칩 생산 확장을 위해 내년 상반기까지 10억 달러 이상을 투자할 것이라고 전했다. 이는 증가하고 있는 수요를 충족시키기 위해 텍사스 오스틴 소재 시스템 칩의 생산량을 늘리기 위한 것이다.

인텔 다음으로 세계 2위 칩 생산업체인 삼성은 성명을 통해 이같은 투자가 모바일과 다른 전자 기기들 용 칩 생산을 증강할 것이라고 말했다. 이 투자는 삼성이 지난 주 2016년 자본투자가 자사 반도체 비즈니스의 13.2조원을 포함해 기록적인 27조원 (240억 달러)이 될 것이라고 발표한 후 나온 것이다.

삼성 반도체의 이익은 대부분이 메모리 칩 판매에서 나오지만, 삼성은 자사 엑시노스 모바일 프로세서와 퀄컴과 Nvidia 같은 고객들을 위한 칩 하청생산으로부터 실적도 향상시키려 하고 있다.

소스: 로이터

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이미지 크레딧: ITcle
 
월 스트릿 저널은 목요일 (미국시각) 퀄컴이 NXP 반도체를 390억 달러에 공식 인수하기로 했다고 전했다. 이는 퀄컴이 NXP 반도체를 주당 $110에 인수하는 것으로, 이는 현재 주가에 34% 프리미엄을 얹은 것이다.

퀄컴의 NXP 인수는 반도체 업계에서는 최대 딜로 기록될 것인데, 이는 아바고 테크놀로지스가 경쟁업체 브로드콤을 370억 달러에 인수한 기록을 경신한 것이다. 그러나 테크 업계의 딜 중에서는 델이 EMC를 600억 달러에 인수한 것 다음으로 큰 것이다.

소스: 월 스트릿 저널

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iFixit은 금요일 (미국시각) 구글 픽셀 폰을 분해하고, 이에 대한 상세사항을 공개했다. 픽셀 폰은 생산업체인 HTC 자체 배터리, 삼성 DRAM과 32GB 플래시 메모리를 장착한 것으로 나타났다. 그리고 OLED 디스플레이는 삼성이 공급한 것으로 나타났다.

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픽셀은 또한 디스플레이, 램, 플래시 메모리 등 고가의 부품들을 공급한 삼성 외에, 퀄컴이 공급한 프로세서, 모뎀, 전력관리 칩들을 장착해, 퀄컴이 또 다른 수혜자인 것을 보여주고 있다.

iFixit은 픽셀의 수리용이성을 해체가 어려운 디스플레이 조립 때문에 10점 만점에 6점을 매겼다.

소스: iFixit

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