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퀄컴

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기즈모차이나는 월요일(미국시각) 마스터 뤼 벤치마크 데이터를 인용해 최고의 AI 스마트폰으로 기린 970 칩 구동 화웨이 메이트 10과 Honor V10이 압도하고 있다고 전했다.

2017년 스마트폰 트렌드는 풀-스크린 디자인이 대세였다. 그 다음 트렌드는 칩에 인공지능(AI)을 내장하는 것이다. 하지만 AI는 아직 광범위하게 채용되지 않았다. 따라서 중국 칩셋 벤치마크 도구인 마스터 뤼 벤치마크의 최고 AI 스마트폰에 대한 결과는 233점을 기록한 기린 970 칩 구동 화웨이 메이트 10과 232점을 기록한 Honor V10이 압도적인 것으로 나타났다.

그리고 3위와 4위는 A11 바이오닉 칩을 탑재한 iPhone X과 iPhone 8 플러스가 각각 184점과 181점을 기록했다. 그러나 기린 970 구동 화웨이 모델들과 A11 바이오닉 구동 iPhone 모델들 간의 차이는 20% 이상 났다는 것은 주목할만한 점이다.

물론 올 3월에 출시될 퀄컴 스냅드래곤 834 칩과 삼성 엑시노스 9810 칩과 이에 내장된 AI 칩으로 구동되는 삼성 갤럭시 S9은 기린 970 칩에 도전할 것이지만 현재까지는 최고 수준인 것 만큼은 분명하다.

상위 10위에 든 다른 AI 스마트폰으로는 ZTE Nubia Z17, Nubia Z17S, 360 Q5 Plus, Smartisan Nuts Pro 2, OnePlus 5, Vivo Xplay 6이다.

소스: 기즈모차이나

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USA Today는 금요일(미국시각) 특허연구기관 IFI가 ‘세계에서 가장 혁신적인 50대 회사’를 선정했다고 전했다. 특허는 크게 세 종류가 있고 이는 유틸리티 특허, 디자인 특허 그리고 식물 특허이다. 이 중에서 유틸리티 특허가 특히 혁신과 연관되어 있다.

유틸리티 특허 면에서 2017년은 기록적인 해로 미국특허청은 작년에 32만개를 수여했고 이는 1년 전보다 5.2% 증가한 것이다.

IFI가 선정한 ‘세계에서 가장 혁신적인 50대 회사”는 최소 700개 이상 특허를 취득해야 하고 상위권 회사들은 수천개 특허를 취득해야 한다. 상위 10대 회사의 리스트는 아래와 같다.

1. IBM
– 2017년: 9043
– 2016년: 8090

2. 삼성
– 2017년: 8894
– 2016년: 8470

3. LG
– 2017년: 4469
– 2016년: 4013

4. 인텔
– 2017년: 3435
– 2016년: 3080

5. 캐논
– 2017년: 3285
– 2016년: 3665

6. 알파벳
– 2017년: 2709
– 2016년: 3219

7. 퀄컴
– 2017년: 2628
– 2016년: 2925

8. 토요타
– 2017년: 2446
– 2016년: 1877

9. 마이크로소프트
– 2017년: 2441
– 2016년: 2410

10. TSMC
– 2017년: 2425
– 2016년: 2285

한편 소니는 11위, 애플은 12위, 도시바는 13위, 아마존은 15위, 파나소닉은 18위, 화웨이는 20위, 현대차는 24위, SK 하이닉스는 40위, 샤프가 50위에 올랐다.

소스: USA Today

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슬래시기어는 화요일(미국시각) Oculus가 샤오미와 파트너십으로 독립 VR 헤드셋을 CES 2018에서 공개했다고 전했다. Oculus는 작년에 독립 VR 헤드셋 $199 Oculus Go를 발표했다. 그러나 올 CES에서 Oculus는 이 기기의 사양과 마케팅 계획을 공개했다.

Oculus는 이 헤드셋을 중국 스마트폰 업체 샤오미와 퀄컴과 파트너십으로 만들었고, Oculus Go 브랜드와 Mi VR 스탠드얼론 브랜드로 시장에 출시할 계획이다. 둘 다 샤오미가 제작하고 사양은 동일하다.

이 기기의 사양은 퀄컴 스냅드래곤 821 프로세서, 2K 고속 스위칭 LCD 스크린, 차세대 렌즈, 외장 헤드폰 혹은 스피커가 필요없는 Oculus가 개발한 입체 오디오 내장, 더 개인적인 사용을 위한 3.5mm 헤드폰 잭 등을 제공한다.

샤오미는 Mi VR SDK를 개발자들에게 배포할 준비를 하고 있고, 스토어도 오픈할 계획이다. 그러나 아직 정확한 출시일과 가격은 미정이다.

소스: 슬래시기어

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이미지 크레딧: ITcle
 
기즈모도는 목요일(미국시각) 인텔이 CPU 보안 결함과 관련해 이미 4개의 집단소송에 피소되었다고 전했다. 더 레지스터는 1월 2일 인텔 CPU에 보안 결함이 있고, 이를 수정하면 성능이 크게 저하된다고 처음 보도했다.

인텔은 그후 성능 저하는 미미할 것이라고 계속 주장했고, 오늘 구글도 자사 서버에 적용한 패치는 서버는 물론 자사 인프라 성능에 무시해도 좋을 정도의 영향을 미쳤다고 말했다.

그러나 미국 연방법원 북캘리포니아지원과 남캘리포니아지원, 남부인디애나지원 그리고 오레곤지원에 각각 접수된 4건의 집단소송 원고들은 인텔 프로세서들의 보안 결함 뿐만 아니라 적시에 이를 고객들에게 알리는데 실패한 것을 지적하고 있다. 그들은 또한 자신들이 구매한 프로세서들의 성능 저하도 언급했다.

인텔은 성능 저하에 대해서는 무시해도 좋을 정도라고 말하고, 자사 CPU 뿐만 아니라 AMD, ARM, 퀄컴의 칩들도 역시 결함이 있다고 주장했다.

소스: 기즈모도

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디지타임즈는 목요일(타이완 시각) TSMC가 애플의 2018년 iPhone 라인에 채용될 A12 칩을 독점 공급할 것이라고 전했다. 이 칩은 TSMC의 7nm 공정으로 생산될 것이라고 말했다.

TSMC는 고급 모바일 통신, 고성능 컴퓨팅 및 AI 어플리케이션 용 칩 생산을 40개 이상의 고객들로부터 발주 받았고 그중에 애플과 퀄컴이 포함되었다고 말했다.

TSMC는 삼성과의 기술 경쟁에서 우위를 유지하기 위해 자사 7nm+ 공정에 EUV 기술을 채용하고 5nm와 3nm 공정 기술도 개발에도 박차를 가했다고 말했다.

한편 삼성은 이미 2017년 5월에 반도체 부문을 독립시켰고, 2018년 화성 라인에서 7nm 생산을 시작할 계획이고, 미국 및 중국 고객들과 새로운 협력 프로젝트를 위해 공격적으로 협상하고 있다고 디지타임즈는 말했다.

삼성은 또한 TSMC의 5nm 공정에 대응해 2020년에 4nm 공정을 론칭할 예정이다. 그 이전에는 2018년에 7nm 공정 생산을 시작하고 2019년에는 6nm와 5nm 공정 생산을 시작할 계획이다.

삼성 파운드리 관계자는 자사가 5년 내에 점유율을 현재 10%에서 25%로 끌어 올릴 것이라고 말했다. 한편 TSMC의 점유율은 약 60%이다.

TSMC는 7nm 칩 생산에서 애플과 퀄컴으로부터 수주하는데 성공한 반면에 삼성은 글로벌 점유율을 제고하기 위해 고급 칩 생산에서 더 다양한 어플리케이션 용 칩 생산을 위해 고객들을 접촉하고 있는 것으로 알려졌다.

소스: 디지타임즈

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시장조사기관 카운터포인트는 금요일(미국시각) 2017년 3분기 글로벌 스마트폰 SoC 시장 매출이 1년 전보다 19% 성장해 80억 달러를 돌파했다고 말했다.

3분기 업체별 점유율은 퀄컴이 1년 전보다 1% 성장해 42%를 기록했고, 2위 애플은 1년 전보다 1% 하락한 20%를 기록했다. 3위 미디어텍은 4%가 하락한 14%를 기록했고, 4위 삼성은 3%가 상승한 11%를 기록했다. 그리고 5위 하이실리콘은 6%에서 8%로 성장했다. 따라서 애플과 미디어텍의 점유율을 삼성과 하이실리콘이 잠식한 것으로 나타났다.

그리고 업체별 매출 성장은 삼성이 69%로 가장 높았고 그 다음으로 50%의 하이실리콘과 23%의 퀄컴 그리고 21%의 스프레드트럼 순으로 나타났다. 애플은 12% 성장에 그쳤고 미디어텍은 10% 감소했다. 업계 평균은 19% 성장을 기록했다.

소스: 카운터포인트

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이미지 크레딧: ITcle
 
애플 인사이더는 화요일(미국시각) 타이완 디지타임즈를 인용해 애플이 퀄컴과 법적 분쟁 중에 2018년 iPhone 모뎀의 추가 공급업체로 미디어텍을 선정했다고 전했다.

월 스트릿 저널은 올 10월 애플이 자사 iPhone 모뎀 공급업체로 기존 퀄컴과 인텔 외에 미디어텍을 선정할 것이라고 보도했다.

디지타임즈에 따르면 애플은 기술 경쟁력, 종합적 제품 청사진, 안정적인 물류 지원 등 공급업체에 요구하는 세 가지 원칙이 있고 미디어텍은 이를 모두 충족시킨 것으로 알려졌다.

이 보도는 또한 미디어텍은 iPhone 용 모뎀 뿐만 아니라 애플과 스마트 스피커와 무선충전 기기 같은 미래의 제품 라인도 협업하기로 했다고 말했다. 이는 미디어텍이 애플의 HomePod과 AirPower 제품 라인업을 위해 애플에 도움을 줄 것이라는 뜻이다.

소스: 애플 인사이더

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9to5Mac은 토요일(미국시각) 애플이 미 FTC-퀄컴 소송에 관련 문서 제출 지연으로 매일 $25000 벌금으로 제재를 당하고 있다고 전했다. 이는 애플-퀄컴 소송과 별도로 진행되고 있는 건이다.

미 연방법원 산호세지원 임기직 판사 내서니얼 커즌스는 애플에게 12월 16일부터 소급해 애플이 관련 문서를 제출하지 못했기 때문에 매일 $25000의 벌금을 내야 한다고 말했다. 그는 이 금액이 iPhone 제조업체가 작년 회계년도에 매 16초마다 창출한 이익과 같은 액수라고 말했다.

판사는 또한 12월 29일까지 문서 제출 마감 시한을 정하고 만일 이를 이행하지 못할 경우 더 큰 벌금 부과에 직면할 것이라고 경고했다.

애플 대변인은 자사가 이미 이 소송과 관련된 260만개 이상의 문서를 만들어 냈는데 법원의 요구는 “전례 없는” 기한 내에 문서를 만들어 제출하라는 것이라고 말했다.

FTC-퀄컴 소송은 애플-퀄컴 소송과 유사하다. FTC는 퀄컴이 반경쟁 관행을 행하고 있고 애플로 하여금 다른 업체의 칩 대신 자사 칩을 사용하도록 강요하고 있다고 주장했다. 한편 애플은 퀄컴이 선택된 iPhone 모델들에 수입금지를 구하고 있다고 주장했다.

애플은 퀄컴에 전적으로 의존하지 않고 대신에 인텔과 미디어텍 모뎀을 사용하는 iPhone 모델들을 개발하고 있는 것으로 알려졌다. 두 회사의 법적 공방은 갈수록 더 지저분해지고 있는데 현재로서는 빠른 시일 내에 해결될 것으로 보이지 않는다.

소스: 9to5Mac

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이미지 크레딧: ITcle
 
니케이 아시안 리뷰는 금요일(일본시각) 소스를 통해 2018년에 퀄컴 스냅드래곤 855 칩이 TSMC의 7nm 공정으로 생산될 것이라고 전했다. 이는 이미 애플의 A-시리즈 칩을 생산하고 있는 TSMC에게 큰 승리가 될 것이다. 스냅드래곤 플랙십 칩은 삼성, LG, HTC, 소니 등 안드로이드 업체들이 그들의 플랙십 기기들에 채용하고 있다.

그러나 퀄컴은 2019년 삼성으로 복귀할 것이라고 니케이는 말했다. 삼성은 기본 7nm 공정을 건너 뛰기 때문에 스냅드래곤 855 칩의 발주를 TSMC에 빼앗기지만, 2019년 중 7nm EUV 공정이 양산 준비가 되면 퀄컴은 2019년 플랙십 스냅드래곤 865 칩을 삼성 파운드리에서 생산할 것이라고 소스는 말했다.

소스: 니케이 아시안 리뷰

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안드로이드 센트럴은 목요일(미국시각) 퀄컴이 자사 제 2회 스냅드래곤 테크놀로지 서밋에서 스냅드래곤 프로세서에 DuerOS를 최적화하기 위해 중국 검색 업체 바이두와 파트너십을 발표했다고 전했다.

DuerOS는 구글 어시스턴트와 아마존 알레사와 같은 바이두의 자체 인공지능 솔루션이다. 바이두는 이 파트너십으로 인해 스냅드래곤 845를 포함해 스냅드래곤 칩으로 구동되는 폰을 DuerOS로 최적화할 것이다.

퀄컴 스냅드래곤 칩과 바이두의 DuerOS의 조합은 퀄컴 Aqstic 오디오 코덱을 사용해 상시 켜짐 부품을 제공해 “시아오두 시아오두”라고 불러 언제든지 호출할 수 있다. 이에 더해 바이두는 에코 및 노이즈 캔슬링 기능을 제공할 수 있고 이는 사용자로 하여금 어떤 환경에서도 DuerOS에 말할 수 있개 한다.

DuerOS는 2017년 초에 초음 론칭되었으나 이미 130개 이상 파트너에 의해 채용되고 있다. DuerOS는 폰 뿐만 아니라 스마트 스피커에서도 볼 수 있고 중국 전역에 걸처 더 쉽게 볼 수 있다.

이번 파트너십은 퀄컴의 그 동안 인공지능에 쏟았던 노력에 더 큰 진전을 가져올 것으로 예상된다.

소스: 안드로이드 센트럴

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WccfTech은 목요일(미국시각) TSMC가 일찌감치 고객들을 확보하기 위해 3nm 생산설비에 200억 달러를 투자할 것이라고 전했다. 이는 TSMC가 삼성과 인텔 같은 경쟁업체보다 3nm 생산 공정을 미리 준비하는 것이다.

TSMC는 이미 5nm 생산을 예정대로 준비하고 있는 가운데 3nm 생산설비에 투자하고 있다. 그러나 이 회사는 3nm 생산설비가 언제 가동될 것인지는 구체적으로 밝히지 않았다.

이전 보도에 따르면 TSMC는 애플과 퀄컴 같은 주요 고객을 확보하기 위해 어마어마한 금맥을 투자하는 것으로 알려졌다. 파운드리 비즈니스는 신기술 개발을 위해 계속 투자하지 않으면 고객들을 경쟁업체에 빼앗기기 쉽기 때문에 TSMC와 삼성과 인텔은 매년 천문학적인 숫자의 돈을 퍼붓고 있다.

현재 모바일 칩은 10nm FinFET 공정기술을 사용하고 있고 애플은 이 기술을 사용해 iPhone 8, 8 플러스, X의 A11 바이오닉 SoC를 선보였고 이는 현재까지 가장 빠른 칩이다.

만일 TSMC가 3nm 공정을 성공적으로 개발한다면 이는 칩의 크기를 기존 칩에 비해 3배로 줄이고 전력효울도 크게 향상시킬 것이다. TSMC는 5nm 노드의 리슼 생산을 2019년 전반기에 시작할 예정이고 5nm 팹의 공사는 내년 초 시작될 예정이다.

소스: WccfTech

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테크 VJ 안드루 에드워즈는 수요일(미국시각) 자신의 트위터 계정을 통해 퀄컴이 15분만에 0-50%까지 충전하는 ‘퀵차지 4′(QC4)를 발표했다고 전했다.

이는 USB-PD 수퍼셋과 호환되고 160개 이상의 모바일 기기들과 호환된다고 퀄컴은 주장했다. 퀄컴은 또한 퀵차지 4가 업계를 선도하는 고속충전 규격이라고 말했다.

소스: 트위터/안드루 에드워즈

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The Verge는 수요일(미국시각) 퀄컴의 스냅드래곤 845 칩이 2018년 AR, VR, HDR을 위한 수퍼 칩으로 4K HDR 비디오 촬영을 지원할 것이라고 전했다. 스냅드래곤 845는 전작 835에 비해 그래픽 성능이 30% 더 빠르고 전력효율은 30% 향상되었으며 디스플레이 작업처리도 2.5배 더 빠르다.

스냅드래곤 845는 CPU, GPU, ISP, DSP 그리고 기가빗 LTE 및 WiFi 모뎀을 싱글 유닛에 통합시킨 SoC이다. 이 칩의 새로운 기능은 60fps로 4K HDR 비디오를 촬영할 수 있는 것이고 또한 480fps로 720p 슬로우 모션 비디오와 120fps로 1080p 비디오도 촬영할 수 있다.

그리고 사진 촬영에 있어서 845의 스펙트라 280 ISP는 60fps로 16메가픽셀 이미지에서 멀티프레임 노이즈 감소를 수행할 수 있다. 이는 또한 더 넓은 컬러 재현과 이전보다 64배가 더 많은 색조를 위한 10-bit 컬러 뎁스도 지원한다.

스냅드래곤 845의 트루와이어리스 블루투스 5는 싱글 기기로 하여금 복수의 스피커 혹은 헤드폰에 오디오를 동시 방송하게 한다. 이 시스템은 또한 진정한 무선 헤드폰을 위해 50% 전력소모 향상을 제공한다고 퀄컴은 말했다. 스냅드래곤 845에 내장된 X20 기가빗 모뎀은 전작 X16 모뎀에 비해 20% 더 빠른 최대속도 및 실세계 속도를 제공한다.

스냅드래곤 845는 내년 초 출시되는 삼성, HTC, LG, 구글 등의 스마트폰들을 구동할 것이고 ARM 기반 윈도우 10 PC에도 탑재될 예정이다.

소스: The Verge

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이미지 크레딧: ITcle
 
The Verge는 수요일(미국시각) 코리아 헤럴드를 인용해 삼성이 갤럭시 S9 플랙십을 2018년 CES에서 공개하지 않을 수도 있다고 잔했다. 지난 달 루머는 삼성이 새로운 플랙십 갤럭시 S9과 S9 플러스를 빠르면 2018년 초에 있는 CES에서 공개할 수 있다고 말했다.

그러나 삼성 대변인은 코리아 헤럴드에게 갤럭시 S9이 CES에서 공개될 가능성이 낮다고 말했다. 이 말은 삼성이 아직 이에 대한 결정을 내리지 못했다는 의미이다.

내년 1분기 중 출시 예정인 갤럭시 S9과 S9 플러스는 퀄컴의 플랙십 프로세서인 스냅드래곤 845 칩을 장착하는 등 갤럭시 S8와 유사한 업데이트가 될 것으로 알려졌다.

소스: The Verge

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The Verge는 화요일(미국시각) 마이크로소프트가 ‘올-데이’ 배터리 수명을 제공하는 ARM 구동 윈도우 10 PC를 론칭했다고 전했다. HP, 레노보, Asus 등 PC 업체들은 퀄컴 스냅드래곤 835 프로세서로 구동되는 3개의 새로운 랩탑을 론칭했다.

이 제품들은 2-in-1 태블릿/랩탑과 유사하지만 이를 구동하는 윈도우 10 버전과 퀄컴 프로세서 때문에 원천적으로 다르다. 마이크로소프트는 이전에 윈도우 10의 ARM 버전에서 실행되는 포토샵을 공개했고 이 새로운 기기에서 실행하는 전통적인 X86 앱을 위한 특수 에뮬레이터를 개발했다.

이 기기들은 보통 랩탑과 같은 룩앤필을 제공하고 보통 랩탑에서 구동되는 대부분의 소프트웨어를 사용할 수 있다. HP와 Asus는 오늘 자사 기기를 발표했으나 레노보는 수주 정도 후에 발표할 예정이다.

마이크로소프트는 퀄컴과 협업으로 “상시 켜짐 PC”를 개발했는데 이 기기들은 LTE에 상시 연결된다. 따라서 전통적인 윈도우 랩탑보다 iPad에 더 가깝다. 이는 사용자가 랩탑을 열면 곧바로 다시 시작할 수 있다는 뜻이다. 그리고 상판을 덮으면 배터리 소모를 더 이상 염려하지 않아도 된다.

HP와 Asus는 윈도우 10 S를 포함시키고 이는 윈도우 스토어에서 다운로드한 앱만 실행되도록 디자인된 것이다. 그러나 사용자들은 풀 데스크탑 앱에 액세스하기 위해 무료로 윈도우 10 프로로 업그레이드할 수 있다. 마이크로소프트는 ARM 칩에서 구동할 수 있도록 윈도우 10을 자체 컴파일했다. 따라서 모든 윈도우 프로세스, 에지, 셀이 에뮬레이션 없이 자체적으로 구동된다.

포토샵, 오피스, 크롬을 포함한 모든 앱은 잘 실행될 것이다. 그러나 인텔 기반 랩탑에 비해 성능이 문제가 되긴 하지만 ‘올-데이’ 배터리 수명이라는 점이 셀링 포인트가 될 것이다. 이 새로운 랩탑은 약 20-22시간 사용시간 배터리 수명을 제공할 것이고 인텔 기반 랩탑은 이보다 훨씬 짧은 배터리 수명을 제공한다.

Asus NovaGo 2-in-1은 13.3인치 HD 디스플레이, 스타일러스 지원, 2개 USB 3.1 포트, microSD 카드 등을 제공한다. 그리고 4GB 램과 64GB 스토리지 모델의 가격은 $599이고 8GB과 256GB 스토리지 모델은 $799이다.

HP Envy x2는 약간 더 작은 2-in-1 기기로 12.3인치 디스플레이, 최대 8GB 램과 256GB 스토리지와 스타일러스 지원 등을 제공한다.

두 기기 모두 LTE 연결이 제공되고, HP Envy x2는 내년 봄에 출시될 예정이다.

소스: The Verge

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CNET은 지난주 금요일(미국시각) 퀄컴이 애플 iPhone X 등의 제품에 한 때 “iPhone 킬러”로 등장했다가 실패한 ‘팜 프리’의 UI를 포함한 특허들의 침해로 법원에 판금을 신청했다고 전했다.

퀄컴은 2014년에 팜으로부터 webOS와 관련된 기술과 UI를 포함해 수개의 특허를 매입했다. 팜 프리는 2009년 “iPhone 킬러”로 출시되었으나 시초의 인기를 계속 끌고가지 못했고 시장에서 퇴장했다. 퀄컴은 이제 팜 프리의 기술로 애플을 공격하는 비밀병기로 사용하고 있는 것이다.

퀄컴은 특히 The Verge와 테크크런치의 지적을 인용해 iPhone X이 팜 프리의 “카드 기반 멀티채스킹 시스템”과 유사하다고 주장했다. 퀄컴은 iPhone X가 팜 프리에 사용된 인터페이스를 카피했다고 주장했는데, 그것은 쓸어서 여러 앱의 다른 윈도우를 불러오는 것을 의미한다.

다른 팜의 특허들은 스크린을 터치해 카메라의 오토포커스를 활성화하는 것과 싱글 파워 버튼으로 단순화한 것 텍스트 메시지와 함께 통화에 응답하는 기능 등이다.

이같은 퀄컴의 주장은 퀄컴의 모뎀 뿐만 아니라 애플 iPhone의 다른 부분도 퀄컴의 혁신에 의해 도움을 받았다는 것이다.

소스: CNET

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9to5Mac은 금요일(미국시각) KGI 증권의 최신 데이터를 인용해 2018년 iPhone 모델들이 대부분 인텔이 공급하는 더 빠른 Pre-5G 모뎀을 장착할 것이라고 전했다.

KGI는 2018년 iPhone 모델들의 베이스밴드 칩은 인텔과 퀄컴이 공급하지만 70%-80%를 인텔이 공급할 것이라고 말했다. 이는 최근 애플과 퀄컴 간의 관계로 볼 때 놀랄 일은 아니다.

두 회사는 세게적으로 소송들에 연루되어 있고 최근 퀄컴은 애플이 인텔에게 자사의 영업 비밀을 공유했다고 제소하고 미국과 캐나다에서 iPhone과 iPad의 판금을 요청한 상태이다.

이 Pre-5G 칩은 기존 2×2 MIMO 칩에 비해 4×4 MIMO 칩을 채용해 속도가 크게 행상된다. KGI는 또한 애플이 단가 절감을 위해 자체 베이스밴드 칩을 개발하고 있다고 말했다. 이는 아마도 애플이 인텔과 퀄컴에 대한 의존도를 줄이기 위해 미디어텍과 파트너십으로 베이스밴드 칩을 생산할 가능성이 있는 것으로 알려졌다.

소스: 9to5Mac

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이미지 크레딧: ITcle
 
9to5Mac은 월요일(미국시각) 브로드콤이 1300억 달러 가격으로 퀄컴 인수 제안서를 제출했고, 이 인수가 성공한다면 애플-퀄컴의 법적 분쟁이 종결될 수 있다고 전했다.

브로드콤은 퀄컴 인수를 위해 1050억 달러를 제안했고 250달러의 부채를 계산하면 이 딜은 1300억 달러 가치가 된다. 만일 이 인수안이 성공한다면 이는 테크 업체 인수 역사상 최대 규모가 될뿐만 아니라 현재 다국가적으로 소송들이 진행 중에 있는 애플-퀄컴 간의 법적 분쟁도 종결될 수 있다.

블룸버그는 이 딜이 테크 업체 인수 역사상 기록인 2015년 델이 EMC를 670억 달러에 인수한 것을 능가하는 것이라고 말했다. 브로드콤은 퀄컴에게 주당 $70의 현금과 주식을 지불하기로 했고, 이는 28% 프리미엄을 얹은 것이다.

그러나 퀄컴은 28% 프리미엄이 너무 싼 가격이라면서 퀄컴 주주들의 이익을 위해 싸울 것이라고 말했다.

소스: 9to5Mac

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이미지 크레딧: ITcle
 
로이터는 금요일(미국시각) 블룸버그를 인용해 브로드콤이 퀄컴을 인수하는 딜을 탐구하고 있다고 전했다. 아직 최종 결정은 내려진 바가 없고 이 딜이 진전된다는 보장도 없다고 블룸버그는 말했다.

오늘 오후 퀄컴의 주식은 18% 상승했고 브로드콤의 주식은 3.5% 하락했다. 이 소식은 퀄컴이 NXP 빈도체의 380억 달러 인수를 종결짖는 시점에서 나온 것으로 NXP의 주식은 3% 하락했다.

이 소식은 또한 퀄컴이 애플과 다국가적으로 법적 공방을 벌이고 있는 가운데 나온 것이다.

소스: 로이터

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The Verge는 목요일(미국시각) 블룸버그를 인용해 퀄컴이 애플이 인텔과 칩 코드를 공유했다고 비난하고 애플을 제소했다고 전했다.

퀄컴은 이 소송에서 애플이 자사와 계약을 위반했다고 주장하고 그것은 모바일 칩이 폰과 인터랙트하는데 필요한 소프트웨어에 관한 것이라고 말했다.

애플은 올 1월 퀄컴이 자사 특허들 사용에 있어서 과다한 로열티를 요구하고 있고 주장하고 퀄컴을 제소함으로 시작되었다. 퀄컴은 중국과 ITC에 애플을 제소했다.

현재 애플은 퀄컴과 인텔로부터 모뎀 칩을 공급받고 있지만 월 스트릿 저널은 금주 애플이 퀄컴의 베이스밴드 칩 사용을 배제할 수도 있다고 보도했다.

소스: The Verge

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