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퀄컴

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기즈모차이나는 월요일(미국시각) 화웨이가 자사 기린 980 SoC가 애플 A12 바이오닉 칩보다 더 뛰어나다고 말했다고 전했다. 화웨이는 10월 12일 런던 이벤트에서 기린 980으로 구동되는 새로운 메이트 20 프로를 론칭할 예정이다. 화웨이 기린 980도 애플 A12 바이오닉처럼 7nm 공정으로 생산된다. 퀄컴 또한 올해 말 자사 7nm 버전인 스냅드래곤 855 칩을 온칭할 계획이다.

기린 980은 기린 970보다 더 빠르고 더 지능적이다. 3년 개발 개발 끝에 화웨이는 69억개 트랜지스터를 내장하고 970보다75% 더 빠른 기린 980을 내놓게 되었다. 이는 970보다 57% 더 전력효율적이고 970 GPU보다 178% 성능이 더 강력하다. 화웨이는 업계 최초로 2개의 뉴럴 프로세싱 유닛(NPU)을 내장하는 SoC를 출시하게 된다.

듀얼 NPU 설정은 기린 980으로 하여금 AI 임무를 수행하게 만든다. 이 SoC는 또한 복수의 카메라 센서와 함께 더 나은 이미지 프로세싱을 위한 듀얼 ISP를 제공한다. 연결성 면에서 기린 980은 1.4Gbps의 다운로드 속도를 제공하는 LTE Cat. 21을 지원하고 업계에서 가장 빠른 다운로드 속도 1.7Gbps를 지원하는 WiFi 칩 Hi1103 WiFi 모듈을 제공한다.

이에 더해 기린 980은 단지 6초에 500장 사진을 인식하고 실시간으로 비디오 내 복수의 사물을 인식할 수 있다. 화웨이는 곧 기린 980을 사용해 인도에서 4.5G 네트워크를 테스트할 예정이다.

소스: 기즈모차이나

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&iFixit;
로이터는 금요일(미국시각) iFixit의 iPhone XS 분해 결과를 인용해 iPhone XS에 삼성과 퀄컴 칩이 없는 것으로 나타났다고 전했다.

대신에 마이크론과 도시바와 인텔 칩이 채용된 것으로 나타났다. 퀄컴은 오랫동안 애플에 모뎀 칩을 공급해 왔다. 그러나 두 회사 간의 법적 분쟁은 올해 퀄컴 대신 인텔이 모뎀 칩을 공급하게 만들었다. 애플은 퀄컴의 불공정한 특허 라이센싱 관행을 비난했고 두 회사 간의 법적 공방은 현재 진행 중에 있다.

iFixit은 애플이 올해 iPhone 모델들에 스카이웍스 솔루션, 무라타, NXP 반도체, 사이프레스 반도체, Texas Instruments, STMicroelectronics 등 다양한 회사들에서 부품들을 공급받았다고 말했다.

소스: 로이터

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이미지 크레딧: ITcle
 
The Verge는 수요일(미국시각) XDA 개발자 사이트가 포착한 유출 코드를 통해 삼성 갤럭시 S10 플러스 라인업이 5G를 포함할 것을 암시한다고 전했다.

이 유출 코드에 따르면 갤럭시 S10은 적어도 4개 버전이 생산될 것으로 나타났다. 이 코드는 각 버전의 코드명을 “비욘드 0″(엔트리 급 모델), “비욘드 1″(표준 갤럭시 S10), “비욘드 2″(아마도 갤럭시 S10 플러스), “비욘드 2 5G”(5G 갤럭시 S10 플러스)로 부르고 있다.

“비욘드”는 그 동안 루머로 돌았던 갤럭시 S10의 코드명이고 이는 루머가 정확한 것을 입증하는 것이다. 또한 코드명에는 ‘q” 변종도 포함하고 있는데 이는 퀄컴 스냅드래곤 칩을 탖배한 모델일 것으로 XDA 개발자 사이트는 추정했다.

아마도 5G S10은 스냅드래곤 및 엑시노스 두 버전으로 나오고 스냅드래곤 버전은 미국시장 용일 것으로 예상된다. 그러나 대부분 통신사들이 5G 서비스를 2019년 말까지 론칭하는 것을 목표로 하고 있어 5G S10은 2019년 중반까지 출시될 것으로 예상된다.

소스: The Verge

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SamMobile은 월요일(미국시각) 삼성이 갤럭시 S10에 퀄컴 3세대 초음파 디스플레이 내장 지문인식 센서를 채용할 것이라고 전했다. 이는 퀄컴이 제공하는 최고의 디스플레이 내장 지문인식 센서이다. 퀄컴의 3세대 초음파 센서는 더 빠를 뿐만 아니라 더 정확하다.

삼성은 복수의 중국업체보다 디스플레이 내장 지문인식 센서 채용이 늦었다. 그러나 중국업체들은 광학식 센서를 채용했다. 삼성은 이제 갤럭시 S10에 퀄컴의 3세대 초음파 디스플레이 내장 지문인식 센서를 채용할 것으로 알려졌다. 이 센서는 손가락에 초음파 파동을 전송해 작동하는 방식이다.

따라서 이 센서는 지문의 정확한 3D 재현을 위해 사용하는 추가 심도 데이터를 수집한다. 이는 더 높은 정확도 및 더 나은 보안을 제공한다.

퀄컴의 1세대 초음파 센서는 2015년에 출시되었고, 2세대 센서는 직년에 출시되어 소수의 중국업체가 그들의 기기에 이를 사용했다. 이제 3세대 센서는 삼성이 갤럭시 S10에 사용하게 된다. 갤럭시 S10은 퀄컴의 3세대 센서를 최초로 사용하는 기기가 아닐 수도 있다. 삼성은 이 기술을 채용한 중급 기기를 중국시장에 먼저 출시할 수도 있는 것으로 알려졌다.

소스: SamMobile

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퀄컴은 월요일(미국시각) 개선된 배터리 수명을 포함한 스마트워치 용 스냅드래곤 웨어 3100 칩을 공개했다. 스냅드래곤 웨어 3100 칩은 스냅드래곤 웨어 2100을 대체한다.

이 칩은 배터리 수명이 크게 개선되어 이 칩을 사용한 워치에서 4-12시간을 더 사용할 수 있다고 퀄컴은 말했다. 보통 450mAh 배터리를 장착한 스냅드래곤 웨어 3100 기반 워치는 GPS 및 심박 모니터링을 계속 사용할 경우 15시간까지 사용할 수 있다. 한편 전통적인 워치 모드의 경우 일주일까지 사용할 수 있다.

스냅드래곤 웨어 3100 칩은 퀄컴 QCC1110 코-프로세서가 내장되었고, 이는 초전력 작동을 위해 최적화되었다. 이 칩은 또한 1.2GHz 쿼드 코어 CPU를 탑재하고 여전히 웨어 2100과 같이 AMR Cortex-A7 코어를 사용한다.

웨어 3100은 LTE 데이터와 함께 혹은 LTE 데이터 없이 출시된다. 만일 LTE 내장 스마트워치의 경우 최대 1Gbps 다운로드 및 150Gbps 업로드 속도를 제공한다.

이 칩은 양산에 들어갔고 오늘부터 출하가 시작되며 이 칩의 첫 고객은 파슬 그룹, 루이비통, 몽블랑이다.

소스: GSM 이레나

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WccfTech은 목요일(미국시각) 윈도우 10 ARM 노트북 용 스냅드래곤 8180 칩이 GeekBench 테스트에 등장했다고 전했다. 이 칩은 ARM의 새로운 Cortex A76 코어를 채용할 것으로 예상된다.

스냅드래곤 8180 칩은 3GB 램과 윈도우 10 32-bit으로 구동되는 ARM 노트북에서 행한 GeekBench 테스트에 따르면 싱글 코어는 1392를 그리고 멀티 코어는 4286을 기록한 것으로 나타났다.

그러나 이는 비록 초기 테스트 스코이기는 하지만 애플 A12 칩은 물론 A11 바이오닉 칩의 점수에 절반도 채 못 미치는 실망스런 결과이다. 앞으로 퀄컴과 마이크로소프트가 윈도우 10 ARM 노트북의 성능을 최소한 애플 A12 칩 정도 수준으로 어떻게 끌어 올리느냐 하는 것은 두 회사가 안고 있는 큰 과제이다.

소스: WccfTech

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로이터는 월요일(미국시각) 세계 2위 하청 칩 제조업체 글로벌파운드리스가 차세대 반도체 생산 기술 개발 경쟁을 중단할 것이라고 전했다.

퀄컴, AMD, 브로드콤, STMicroelectronics 등 칩 제조업체를 포함한 고객들을 보유하고 있는 이 회사는 오늘 더 작고 더 빠른 7nm 기술에 대한 연구를 무기한 중단할 것이라고 말했다. 오늘 일찍 AMD는 자사의 모든 7nm 생산을 파운드리 세계 1위 업체인 TSMC로 이동할 것이라고 말했다.

글로벌파운드리스의 이같은 결정은 TSMC에 대한 전자기기 업계의 의존도를 더 증가시킬 것으로 예상된다. 시장조사기관 IC 인사이츠에 따르면 2017년까지 TSMC의 파운드리 업계 점유율은 52%인 것으로 나타났다.

한편 글로벌파운드리스의 점유울은 약 10%이고 STMicroelectronics가 8% 그리고 삼성이 7.4%를 각각 차지한 것으로 나타났다.

글로벌파운드리스는 또한 회사 구조조정의 일환으로 명시하지 않은 수의 직원들을 감원할 것이라고 말했다.

소스: 로이터

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포켓나우는 토요일(미국시각) 차세대 퀄컴 스냅드래곤 855 칩이 전용 NPU(뉴럴 프로세싱 유닛)를 갖게 될 것이라고 전했다. NPU는 AI 및 기계학습 기능을 처리한다.

화웨이는 이미 2017년 기린 970 칩에서 전용 NPU를 채용했고 이는 작년 IFA에서 공개되었다. 그리고 이 기능은 메이트 10 프로 스마트폰에서 최초로 채용되었다. 기린 980 칩은 올해 IFA에서 공개될 예정이고 이는 이미 확인되었다. 이 칩은 올해 말 출시될 메이트 20 라인업에 채용ㄷ힐 것으로 예상된다.

퀄컴 845 스냅드래곤 845는 이 모든 기능을 메인 칩의 저전력 코어에서 처리한다. 그러나 루머는 스냅드래곤 855 혹은 스냅드래곤 8510이 이 임무를 전용 칩으로 이동시킬 것을 시사하고 있다. 이는 CPU와 SoC의 다른 부분이 더 이상 AI 관련 임무를 처리하지 않아도 된다는 의미이다.

그리고 스냅드래곤 855 칩은 TSMC 7nm 공정을 사용해 독점으로 생산되고 이 칩의 특별 버전은 자동차에 사용될 것으로 알려졌다. 스냅드래곤 845는 작년 12월 6일 발표되었고, 따라서 스냅드래곤 855는 빠르면 올해 말 혹은 내년 초 발표될 것으로 예상된다.

소스: 포켓나우

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이미지 크레딧: ITcle
 
로이터는 금요일(타이완시각) 퀄컴이 타이완 공정위원회와 2.7억 타이완 달러(8900만 달러)에 반독점 건을 합의했다고 전했다. 공정위는 퀄컴이 특허 라이센싱 계약에 있어서 다른 칩 제조업체 및 폰 업체들과 성실하게 협상할 것을 동의했다고 말했다.

2017년 공정위는 자사 특허 라이센싱 조건에 동의하지 않는 모바일폰 업체들에게 칩을 파는 것을 거부하고 과거에 애플에게 자사 모뎀 칩을 독점 사용하는 대가로 iPhone 제조업체 애플에게 로열티를 할인해 준 혐의로 벌금 7.78억 달러를 부과했다.

소스: 로이터

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9to5Google은 화요일(미국시각) 퀄컴이 미래의 웨어 OS 기기를 구동할 차세대 웨어러블 칩셋을 9월 10일 공개할 것을 티징하고 있다고 전했다.

올해 초 구글과 퀄컴은 두 회사가 미래의 웨어러블 기기 용 새로운 칩셋에 대해 협업하고 있다고 확인해 주었다. 이 칩은 더 큰 유연성, 배터리 수명의 큰 향상 등을 제공한다. 그리고 차세대 워에 OS 기기들은 이 새로운 칩으로 구동될 것이라고 두 회사는 말했다.

오늘 마참내 이 칩의 론칭 시기가 공개되었다. 퀄컴 공식 트위터 계정에 따르면 9월 10일 이 칩을 발표할 것으로 나타났다. 이 트윗은 “9.10으로 시계를 맞춰 놓으세요”라고 말해 9월 10일 이 칩과 차세대 웨어 OS 기기에 대한 이벤트가 있을 것을 암시하고 있다.

소스: 9to5Google

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WccfTech은 화요일(미국시각) 퀄컴이 스냅드래곤 865(스냅드래곤 855의 후속 제품) 칩을 올 6월 이후 미세조정하고 있고, 퀄컴은 삼성 7nm EUV 공정으로 복귀할 수 있다고 전했다.

퀄컴은 올 6월 스냅드래곤 855 칩의 양산을 시작한 것으로 알려졌고, 이는 TSMC가 자사 7nm FinFET 노드의 양산에 관한 발표와 일치하는 것이다. 이 스냅드래곤 855 퓨전 플랫폼은 X50 모뎀을 내장해 이 칩을 채용한 미래의 스마트폰이 5G 연결에 액세스할 수 있게 한다.

삼성과 레노보는 이미 스냅드래곤 855 SoC를 채용하는 스마트폰을 준비하고 있고, 레노보는 이 칩을 채용한 최초의 플랙십을 발표할 것으로 알려졌다. 그러나 퀄컴은 스냅드래곤 855 칩이 아직 출시되지 않았음에도 불구하고 이미 스냅드래곤 865 칩을 테스트 중에 있는 것으로 알려졌다.

트위터 사용자 @roccetry에 따르면 퀄컴은 올해 6월 이후 스냅드래곤 855의 후속 제품인 865를 준비하고 있다고 말했다. TSMC가 스냅드래곤 855 칩을 생산하고 있지만, 퀄컴은 스냅드래곤 856 칩을 삼성의 7nm EUV로 이동시킬 수 있다고 말했다.

TSMC는 스냅드래곤 855 칩을 자사 7nm FinFET 공정으로 생산하고 있지만 2019년 전반기에는 EUV를 사용한 7nm+ 노드의 양산을 시작할 것으로 보인다. 그리고 이어서 5nm 노드의 리스크 생산도 시작할 계획이다.

한편 삼성은 2019년에 5nm LPE에 기반한 칩의 생산을 시작하고 이 5nm LPE는 훨씬 낮은 전력 소모를 제공할 것으로 예상되지만, 양산의 복잡성 때문에 스냅드래곤 865 칩은 7nm EUV 공정으로 생산될 가능성이 높다.

그러나 불행하게도 @roccetry는 올 6월 이후 퀄컴이 스냅드래곤 865 칩을 준비하고 잇다는 소식을 어떤 뉴스 소스도 없이 전해 이는 단지 루머로 받아 들이는 것이 좋을 것 같다.

소스: WccfTech

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로이터는 목요일(미국시각) 애플이 화요일 중국 국영 매체가 애플이 도박 앱 같은 불법 콘텐트를 허락하고 있다고 30분 동안 보도한 후 자사가 기계학습으로 스팸을 줄이기 위해 통신사들과 함께 싸울 것이라고 대변인을 통해 성명을 발표했다고 전했다.

대변인은 “우리가 이같은 불편을 줄이기 위해 어떤 추가 조치를 취할 수 있는지 확인하기 위해 국내 통신사들과 연락하고 있다”고 말했다. 그러나 중국 국영 매체의 보도에 대해 언급하는 것은 피했다.

중국은 애플에게 두번째로 큰 시장이고 금주 초 애플은 6월 분기 중 중국에서 iPhone X의 강력한 판매 때문에 매출이 19% 증가했다고 말했다.

베이징은 중국 규제기관들이 스팸과 구매 요구 전화를 단속하기 위한 새로운 캠페인을 론칭하기 전 애플을 비판했다. 이 비판은 중국과 미국 간의 무역 긴장이 고조되고있는 가운데 나온 것이다.

양국은 수출품에 관세를 부과하고 특허와 기술 문제로 서로 싸우고 있다. 중국은 미국처럼 관세를 관세를 부과하는 데 한계가 있지만 페이스북을 비롯한 미국 기업과 관련된 비즈니스 거래에 대한 정밀 조사를 강화했고 최근 미국의 칩 제조업체 퀄컴과 NXP 반도체 간의 인수 거래를 승인하지 않아 결국 무산되게 했다.

소스: 벤처빗

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이미지 크레딧: ITcle
 
Cult of Mac은 수요일(미국시각) 타이완 디지타임즈를 인용해 애플과 퀄컴이 곧 채택될 5G 기술 때문에 2019년에 다시 파트너 관계로 복귀할 수 있다고 전했다.

이 보도는 업계 소스를 인용해 애플이 5G 스마트폰 생산에 비-퀄컴 칩을 채용하는 것이 너무 위험하기 때문에 두 회사는 내년에 관계를 회복하게 될 것이라고 말했다. 퀄컴은 5G 칩 기술에 있어서 선두주자 중 하나이다.

이 소스는 퀄컴과 애플 간의 균열을 이용해 인텔은 2018년 애플 기기들에 채용되는 모뎀 칩 발주를 100% 차지할 것이라고 말했다.

한편 미디어텍은 애플의 발주를 목표로 TSMC에서 7nm 공정을 사용한 헬리오 M70 5G 칩 솔루션을 개발하기에 바쁘다. 이 칩은 5G 네트워크를 통해 최대 5Gbps 속도로 데이터를 전송할 수 있는 것으로 알려졌다. 그러나 애플은 2019년 iPhone 모델들에 퀄컴 칩 채용을 재개할 가능성이 높다.

퀄컴 CEO 스티브 몰렌코프는 자사와 애플 간의 싸움이 해결될 것으로 확신한다고 말했다. 퀄컴과 애플 간의 싸움은 현재까지 해결 기미가 보이지 않지만 이는 애플-삼성 간의 싸움처럼 결국 두 회사 간 합의로 종결될 것으로 예상된다.

소스: Cult of Mac

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The Verge는 목요일(미국시각) 구글이 기기에 내장하는 초소형 기계학습 용 AI 칩을 공개했다고 전했다. 구글은 2년 전 텐소 프로세싱 유닛 혹은 TPU로 불리는 칩을 공개했고 이는 구글의 데이터 센터에 채용하기 위해 특별 디자인된 칩이고 AI 임무를 위해 가벼운 작업을 수행한다.

이제 구글은 자사 AI 전문성을 클라우드로부터 이동시키고 있고 세로운 에지 TPU를 공개한 것이다. 이는 IoT 기기에 기계학습 임무를 수행할 초소형 AI 액셀러레이터이다.

에지 TPU는 “추리”로 알려진 일을 수행하도록 설계되었다. 이는 알고리즘이 실제로 훈련받은 대로 작업을 수행하는 기계학습의 일부이다. 예를 들어 그림에서 물체를 인식하는 것과 같은 것이다. 구글의 서버 기반 TPU는 이 프로세스의 훈련 과정에 맞게 최적화되어 있고 새로운 에지 TPU는 추리를 수행한다.

이 새로운 칩은 차기 스마트폰이 아닌 기업 과제에 사용될 예정이다. 이는 공장에서 품질 관리 검사를 자동화하는 것과 같은 작업을 의미한다. 기기 내에서 이런 종류의 작업을 수행하는 것은 분석을 위해 인터넷을 통해 데이터를 전송해야 하는 하드웨어를 사용하는 것보다 여러 가지 이점이 있다. 기기 내 기계 학습은 일반적으로 더 안전하고, 더 적은 고장 시간을 경험하게 하며, 더 빠른 결과를 제공한다. 어쨌든 그것은 설득력 있는 구매 권유이다.

구글은 이같은 종류의 기기 내 AI 임무를 위한 칩을 설계하는 유일한 회사는 아니다. ARM, 퀄컴, 미디어텍 및 기타 모든 업체는 자체 AI 액셀러레이터를 생산하고 있고, Nvidia에서 만든 GPU는 알고리즘을 훈련시키는 시장에서 뛰어나게 앞서 있다.

그러나 경쟁사들이 하지 못하는 것을 구글이 갖고 있는데 그것은 AI 스택 전체를 통제하지 않는다는 것이다. 고객은 구글 크랄우드에 데이터를 저장할 수 있고, TPU를 사용해 알고리즘을 훈련시키며, 새 에지 TPU를 사용해 기기 내 추리를 수행할 수 있다. 또한 TensorFlow(구글이 만들고 조작하는 코딩 프레임워크)를 사용해 기계 학습 소프트웨어를 제작할 수 있다.

이런 종류의 수직 통합은 명백한 이점이 있다. 구글은 이런 모든 다른 부분들이 가능한 한 효율적이고 원활하게 서로 소통할 수있게 함으로써 고객이 회사의 생태계 안에서 쉽게 일을 수행하고 (머무를 수) 있게 한다.

흥미롭게도 구글은 에지 TPU를 개발 키트로 제공함으로써 고객이 하드웨어 기능을 테스트하고 자사 제품에 어떻게 적용될 수 있는지 쉽게 확인할 수 있도록 한다. 이 개발 키트에는에지 TPU, NXP CPU, 마이크로칩 보안 요소 및 Wi-Fi 기능을 포함하는 시스템-온-모듈(SOM)이 포함되어 있다. USB 또는 PCI 익스프레스 확장 슬롯을 통해 컴퓨터 또는 서버에 연결할 수 있다. 이 개발 키트는 오직 베타 버전으로 제공되고 잠재 고객은 액세스 권한을 신청해야 한다.

소스: The Verge

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Forbes는 목요일(미국시각) 퀄컴 CFO 조지 데이비스를 인용해 애플이 차기 iPhone 모델들에 경쟁사 모뎀을 단독으로 사용할 것이라고 전했다.

데이비스는 자사 어닝 콜에서 애플이 새로운 iPhone 모델들의 핵심 부품에 객관적으로 더 열등한 하드웨어를 사용할 것이라고 공개했다. 그는 “애플이 자사 차기 iPhone 출시에 우리의 모뎀 대신 경쟁사의 모뎀을 단독으로 사용할 작정”이라고 설명했다.

이 경쟁사는 인텔이다. 독자적인 테스트에 따르면 퀄컴 모뎀은 인텔 모뎀에 비해 큰 차이의 실제 3G 및 4G 성능을 제공하는 것으로 나타났다.

예를 들면 T-Mobile의 거의 50만명과 AT&T의 57만명 사용자들은 속도 테스트에서 53-68% 더 빠르고 최악의 경우 다운로드 속도가 97-192% 더 빠른 것으로 나타났다.

애플은 특허 및 로열티 분쟁으로 인해 퀄컴과 오랫동안 싸우고 있고 이로 인해 애플은 퀄컴 대신 인텔을 선택한 것이다. 이는 애플과 퀄컴은 물론 새로운 iPhone 구매자들 모두가 패배하는 시나리오이다.

애플은 올 가을 5.8인치 OLED iPhone X, 6.5인치 OLED iPhone X 플러스 그리고 6.1인치 LCD iPhone을 출시할 예정이다.

소스: Forbes

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이미지 크레딧: ITcle
 
WccfTech은 목요일(미국시각) 퀄컴이 440억 달러 규모 반도체 회사 NXP의 인수에 필요한 승인을 받는 데 실패했다고 전했다. 퀄컴은 자사가 영업하고 있는 9개 국기로부터 이 인수 계약의 승인을 받아야 한다.

그러나 퀄컴은 자사 비즈니스의 65%를 차지하는 중국으로부터 유일하게 승인을 받지 못했다. 이같은 결과는 미국과 중국 간의 무역전쟁이 고조되고 있는 가운데 나온 것이다.

따라서 퀄컴은 NXP에 20억 달러의 계약 결렬 비용을 지불해야 한다. 퀄켬 CEO 스티브 몰렌코프는 성명을 통해 오늘로서 NXP 인수 계약 기한이 만료됨으로써 이 계약을 취소한다고 말했다.

소스: WccfTech

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이미지 크레딧: Wikimedia
 
비즈니스 인사이더는 수요일(미국시각) 월 스트리트 저널을 인용해 브로드콤이 트럼프의 퀄컴 인수 차단 4개월 후 소프트웨어 회사 CA 테크놀로지스를 180억 달러에 거의 인수하게 되었다고 전했다.

만일 이 인수가 성사되면 회사가치가 1080억 달러인 반도체 회사 브로드콤은 CA에 주당 $44.50를 지불해야 한다. 이는 트럼프 행정부가 브로드콤이 1030억 달러에 퀄컴을 인수하는 안을 차단한 지 4개월만에 나온 소식이다.

실가포르에 소재한 브로드콤은 최근 수개월 동안 미국 내 사업기반을 늘려갔다. 이 회사는 궁극적으로 차단된 퀄컴 인수를 확실하게 하기 위해 올 4월 본사를 캘리포니아 산호세로 이전했다.

CA 테크놀로지스 주식은 이 소식이 나간 후 15.6% 상승했으나 브로드콤의 주식은 5.5% 하락했다.

소스: 비즈니스 인사이더

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이미지 크레딧: ITcle
 
The Verge는 목요일(미국시각) Calcalist를 인용해 애플이 2020년 iPhone에 인텔 5G 모뎀을 사용하지 못할 것이라고 전했다. 이 보도는 애플이 인텔로부터 2020년 제품 라인업에 인텔 5G 모뎀을 사용할 수 없을 것이라고 통보 받았다고 말했다.

결과적으로 인텔은 “서니 파크”로 불리는 5G 모뎀 개발을 중단했기 때문에 인텔 모뎀을 주력으로 사용하려던 애플의 계획에 차질이 생겼다고 말했다. 대신에 인텔은 애플의 2022년 라인업에 더 나은 5G 모뎀을 공급할 계획이라고 말했다.

지난 달 블룸버그는 노스랜드 분석가 거스 리처드를 인용해 애플이 5G 모뎀 공급선을 인텔로부터 미디어텍으로 이동하는 것을 고려하고 있다고 보도했다. 이는 올해 초 애플이 2020년 자사 맥 제품 라인업에 인텔 칩 사용을 중단하는 것을 고려하고 있다는 보도에 추가된 것이고 이는 모뎀 보도와 일치하는 것이다.

이 소식은 그러면 애플이 만일 인텔로부터 모뎀 주문을 끊는다면 모뎀을 어디서 구입하는가 하는 질문에 답해 주지 않고 있다. 올 2월 애플 공급 체인 분석가 밍-치 궈의 리서치 노트에 따르면 애플은 올해 iPhone 모델을 위해 인텔 모뎀에 더 과중하게 의존할 것이고 이는 애플이 칩의 주력 공급업체로서 퀄컴에 대한 의존을 줄이려는 노력이다.

또한 애플과 퀄컴 간의 계속되는 법적 공방도 이같은 결정에 한 몫을 담당하고 있다. 아마도 애플은 2020년까지 퀄컴과의 관계를 개선하기를 원하거나 혹은 새로운 공급업체로서 미디어텍에 의존할 수 있다. 그러나 애플은 모뎀을 자체 개발하는 방향으로 진행할 수 있고 이는 자체 제작 프로세서와 함께 iPhone 에 들어가는 주요 부품들을 더 많이 컨트롤할 수 있게 할 것이다.

소스: The Verge

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WccfTech은 월요일(미국시각) TSMC가 차세대 7nm Nvidia GPU의 주문을 받았고 올해 말까지 50개 이상 칩 테이프 아웃이 예상된다고 전했다.

Nvidia는 자사 차세대 7nm GPU 생산을 위해 TSMC를 선택했고, 이의 첫 생산은 빠르면 2018년 하반기 혹은 2019년 초가 될 것으로 예상된다.

TSMC는 이미 올 가을 출시될 iPhone 용 A12 칩을 7nm 공정으로 독점 생산하기로 했고, AMD와 퀄컴을 포함해 20개 이상 고객들로부터 7nm 칩 주문을 받았다.

소스: WccfTech

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테크레이더는 일요일(미국시각) 퀄컴의 랩탑 용 스냅드래곤 1000 칩의 추가 상세사항이 유출되었다고 전했다. 퀄컴이 마이크로소프트와 협업으로 개발하고 있는 스내드래곤 1000 칩은 상대적으로 큰 시이즈인 20 x 15mm 디자인을 채용하고 12W의 전력을 소모하는 것으로 나타났다.

이 시스템-온-칩(SoC)는 내부 테스트 용일 수 있지만 더보드에 직접 납땜되는 대신에 마더보드 소켓을 사용하는 것처럼 보인다. 이같은 정보는 이 칩이 스냅드래곤 850 등의 칩보다 훨씬 증강된 성능과 다목적용인 것을 암시한다. 스냅드래곤 1000 칩은 애초부터 스마트폰 대신 랩탑 용으로 디자인된 것이다.

퀄컴이 스냅드래곤 1000을 테스트하는 데 사용한 레퍼런스 기기는 16GB 램과 256GB 스토리지를 탑재한 것으로 보이고 이는 이 칩으로 구동되는 랩탑의 사양이 어느 정도인지 가늠할 수 있게 한다. 이는 인텔 Y 혹은 U 시리즈 코어 프로세서와 경쟁할 것으로 예상된다.

퀄컴 프로세서 라인은 랩탑에 강력한 성능을 제공하지 않지만 LTE/4G를 통한 상시 켜짐 연결성과 약 20시간 정도의 인상적인 배터리 수명을 제공한다. 이같은 이점은 이동 중에 작업을 해야 하는 사람들에게 매력적인 것이다. 그러나 아직 스냅드래곤 1000 칩의 핵심 사양은 밝혀지지 않았고, 또한 언제 이를 공개할 지도 미정이다.

소스: 테크레이더

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