Tags Posts tagged with "14nm FinFET"

14nm FinFET

0 950

 
삼성은 화요일 (한국시간) 모든 통신 칩들을 내장한 14nm 엑시노스 7 쿼드 7570 프로세서의 양산을 시작했다고 발표했다. 이 칩은 저가형 스마트폰 시장과 사물인터넷 (IoT) 기기들 용 모바일 어플리케이션 (AP) 프로세서로 14nm 공정으로 생산되고 있다.

이 칩은 또한 Cat.4 LTE 2CA 모뎀과 WiFi와 불루투스와 FM 그리고 글로벌 내비게이션 위성 시스템 (GNSS)을 원 칩에 내장한 최초의 엑시노스 프로세서이다. 삼성은 엑시노스 7570으로 인해 더 많은 소비자들이 더 저렴한 기기들에서 고급 14nm FinFET 공정의 성능 혜택을 경험할 수 있게 되었다고 말했다.

엑시노스 7570 칩은 4개의 14nm Cortex-A53 코어들을 내장해 CPU 성능에서 28nm로 생산한 칩보다 70% 향상과 전력효율에서 30% 향상을 제공한다. 그리고 칩 사이즈는 최대 20%까지 줄어들었다. 스크린 해상도는 WXGA까지 지원하고, 풀 HD 비디오 재생을 지원한다. 그리고 8/13메가픽셀 전면 및 후면 카메라를 위한 향상된 ISP도 제공한다.

소스: 삼성 뉴스룸

0 879

 
Engadget은 목요일 (미국시간) AMD가 인텔 개발자 포럼이 진행되고 있는 중에 자사의 강력한 Zen CPU의 내년 출시를 발표했다고 전했다. AMD CEO 리사 수는 자사가 고성능 CPU와 GPU에 집중하고 있다고 말하고, 이는 PS4와 Xbox One과 곧 나올 프로젝트 스코피오를 구동하는 칩들을 포함한다고 강조했다. 그리고 $200 Radeon RX480도 이에 속한다고 말했다.

그러나 이에 더해 Zen CPU는 특별한 것인데, 이는 14nm FinFET 아키텍처로 생산되고, 지난 세대 칩보다 성능이 40% 향상되며 더 전력효율적이라고 말했다. AMD는 또한 마침내 동시 멀티쓰레드 (SMT)를 채용했고, 이는 Zen 코어들로 하야금 동시에 복수의 쓰레드를 구동하게 만든다. 이는 인텔 하이퍼쓰레드의 AMD 버전이다.

AMD는 또한 Zen에서 인스트럭션 스케쥴러를 1.75배, 실행 리소스를 1.5배 늘렸고, 8MB L3 캐시를 추가했으며, 공유 L2 캐시도 채용했다. 이 모든 것을 합해 Zen은 코어의 대역폭 양을 AMD의 이전 Excavator 디자인보다 약 5배 향상시킬 것이다.

Zen은 서밋 리지로 불리는 8 코어, 16 쓰레드 데스크탑 칩을 출시할 예정인데, 이는 새로운 AM4 플랫폼으로 구동되고, DDR4 메모리와 차세대 I/O를 지원한다. 그리고 Zen은 네이플스로 불리는 32 코어, 64 쓰레드의 서버 용 칩도 출시할 것이다.

AMD는 자사가 이미 후속제품인 Zen+ 플랫폼 개발을 준비하고 있다고 말했다. 서밋 리지는 2017년 1분기에 그리고 네이플스는 2분기에 각각 출시될 예정이다. 그리고 랩탑 칩은 5월 중 출시될 예정이다.

소스: Engadget

0 1043

 
Ars Technica는 수요일 (미국시간) 삼성이 14nm FinFET 공정으로 생산하는 중급 스마트폰 용 SoC 옥타 코어 엑시노스 7870의 양산을 발표했다고 전했다.

엑시노스 7870은 8개의 1.6GHz ARM Cortex A53 CPU 코어들, 300Mbps 카테고리 6 LTE 모뎀, 1920 x 1200 스크린 지원 미확인 GPU 등을 제공한다.

이 SoC는 삼성의 14nm FinFET 공정으로 생산되어, 성능과 에너지 효율에 큰 향상을 제공한다. 삼성은 엑시노스 7870 SoC가 양산에 들어갔다고 말해, 이 칩을 탑재한 제품들이 곧 출시될 것으로 예상된다.

소스: Ars Technica

3 1395

이미지 크레딧: en.wikipedia.org
 
디지타임즈는 금요일 (타이완 시간) 업계 소스들을 통해, 글로벌파운드리스가 10nm 공정 기술을 자체적으로 개발할 계획을 갖고 있다고 전했다. 2014년 4월 글로벌파운드리스와 삼성은 14nm FinFET 공정 기술의 생산량 확보를 위한 파트너십을 발표했다. 14nm 공정 기술은 삼성이 개발했고, 이 파트너십은 글로벌파운드리스에게 라이센스를 주는 형식이었다.

두 회사는 이 파트너십을 통해 애플, 퀄컴, AMD로부터 14nm 칩들을 성공적으로 수주했다고 소스들은 말했다. 그러나 글로벌파운드리스는 삼성과의 파트너십이 비용효율적 전략에서 큰 혜택이 없기 때문에, 차세대 10nm 공정 기술을 자체적으로 개발하는 것으로 결정했다고 소스들은 말했다.

그리고 두 회사들의 파트너십은 TSMC와의 경쟁에서 더 이상 우위를 점할 수 없게 되었다고 소스들은 말했다. 두 회사들의 파트너십은 14/16nm 경쟁에서 TSMC를 이겼지만, TSMC는 16nm FinFET의 수율을 빠르게 끌어 올렸고, 안정적인 수율은 삼성과 글로벌파운드리스에게 빼앗긴 퀄컴과 AMD를 돌아오게 할 수도 있다고 소스들은 말했다.

또한 글로벌파운드리스에게는 삼성에게 지불하는 라이센스 비용이 IBM의 지적재산을 사용해 자체적으로 10nm 공정 기술을 개발하는 것보다 더 비싸다고 소스들은 말했다. 이에 더해서 글로벌파운드리스는 최근 IBM의 칩 생산 부문 인수를 종결했고, 따라서 전 IBM의 엔지니어들이 글로벌파운드리스로 하여금 10nm 및 이보다 더 첨단의 공정 기술을 개발하는데 큰 도움을 줄 것이라고 말했다.

최근 루머들에 의하면, 중국 정부가 지원하는 한 그룹이 14nm FinFET 기술을 목표로 글로벌파운드리스를 인수하려 하고 있는 것으로 알려졌다. 그러나 소스들은 글로벌파운드리스의 14nm FinFET 기술은 삼성으로 라이센스를 받은 것이기 때문에, 삼성이 자사 기술이 중국에 팔리는 것을 허락하지 않을 것이라고 말했다.

소스: 디지타임즈

14 17100

 
:: 들어가는 말

9월 9일 애플은 샌프랜시스코 빌 그레엄 시민 강당에서 ‘Siri 이벤트’를 갖고, iPhone 6s와 6s 플러스를 공식 발표했습니다. 애플의 iPhone 출시 주기는 반도체 업계 용어를 빌리면 “틱-톡”으로 불리는 것으로, 한 해는 외형 디자인 디자인과 폼팩터가 변경되는 새 iPhone을 내놓고, 다른 한 해는 같은 디자인에 향상된 내부 기능들과 성능 등을 제공하는 ‘S’ 업그레이드를 내놓는 주기를 반복해 왔습니다. 따라서 작년도 모델 iPhone 6가 “틱”이라면, 올해 모델 iPhone 6s는 “톡”에 해당합니다. 이는 iPhone 6s (이상 6s로 부르기로 함)가 iPhone 6에 비해 외형적으로는 큰 변경이 없다는 것을 의미합니다.

사실 애플에게는 올해가 아주 중요한 해입니다. 이미 애플은 iPhone 비즈니스가 전체 매출의 거의 70%를 차지하기 때문에 업계에서는 애플을 “iPhone 회사”로 부르는 것을 주저하지 않습니다. 먼저 애플은 최대경쟁업체인 삼성으로 도전을 받고 있습니다. 삼성은 애플 iPhone의 아성에 도전하기 위해 올 봄에 삼성 같지 않은 디자인의 갤럭시 S6와 S6 에지를 출시했고, 대부분의 미디어들이 칭송일색의 리뷰들을 내놓았습니다. 그리고 삼성은 6s 출시에 앞서 갤럭시 노트 5와 에지+를 출시했습니다.

물론 삼성의 갤럭시 S6와 S6 에지를 통한 야심찬 도전은 소비자들의 선호도를 잘못 읽어 애플에게 타격을 주지는 못했습니다. 삼성은 원래 S6를 주력 모델로 생각하고 이 모델의 초도물량은 충분하게 준비했지만, 당시 생산수율에 어려움을 겪고 있었던 듀얼 에지 스크린을 장착한 S6 에지의 초도물량을 제대로 공급하지 못했습니다. 삼성 내부에서도 S6 에지가 그토록 인기가 있을 줄은 채 예상하지 못했던 것으로 알려졌습니다. 삼성은 판단 착오로 모처럼 맞은 좋은 기회를 제 발로 걷어 찬 격이 되고 만 것입니다.

그리고 7월부터 시작된 중국 경제의 부진 현상입니다. 상하이종합지수의 잇단 폭락과 중국 내수시장의 저조함이 애플 투자자들로 하여금 애플의 미래, 특히 iPhone 비즈니스의 미래에 대해 걱정하도록 만들었고, 이로 인해 애플 주식은 한 때 최고 기록을 기록했다가 폭락하고 말았습니다. 애플은 작년에 중국 소비자들의 기호에 맞는 더 커진 스크린들을 장착한 iPhone 6와 6 플러스를 출시해 중국에서 대 히트를 쳤습니다. 많은 분석가들은 올해 모델 6s에는 작년처럼 더 커진 스크린이라는 특수효과가 없어 중국시장에서 부진할 것이라고 부정적인 전망을 내놓기도 했습니다.

이런 상황에서 애플이 하드웨어와 디자인 면에서 크게 향상된 삼성의 스마트폰들과 어떻게 차별화한 제품을 내놓을지 그리고 더 커진 스크린들이라는 셀링-포인트가 더 이상 없는 가운데 중국 소비자들에게 어떻게 어필할 수 있는 제품을 출시할지 무척 궁금했습니다.

20150925_155826

그러나 ‘Siri’이벤트에서 공개된 6s는 역대 ‘S’ iPhone들과는 달리 3D 터치 스크린, 탭틱 엔진, 향상된 하드웨어들 (터치 ID 센서, LTE Cat.6 모뎀, 카메라 등)을 제공해, 저 자신의 염려가 한낱 기우에 지나지 않았다는 것을 입증했습니다. 특히 애플은 소비자들의 컬러 선택 옵션을 더 넓혀주는 새로운 로즈 컬러를 추가했습니다. 개인적으로는 오리지널 iPhone부터 매 세대에 블랙 혹은 스페이스 그레이 컬러들만 사용해 오다가, 작년에 처음 실버 컬러를 선택했고, 올해는 유난히 새로 나온 로즈 골드 컬러가 끌려, 미국에서 선주문을 시작하는 날 9월 12일 로즈 골드 64GB 6s를 주문했습니다.

9월 25일 점심 때 쯤 선주문한 로즈 골드 6s가 UPS를 통해 배송되었고, 곧바로 ITcle에 언박싱 사진들을 올렸습니다. 그리고 9월 26일에 언박싱 비디오를 YouTube 채널을 통해 포스팅했고, 역시 ITcle에도 소개했습니다.

:: 디자인 및 하드웨어

앞에서 기술한 것처럼, 애플의 올해 iPhone 출시 주기는 “톡”에 해당하기 때문에, 6s는 디자인 상으로 큰 변동이 없습니다. 따라서 디자인 면에서는 이 리뷰에서 별로 다룰 것이 없습니다. 단지 하드웨어 상에서 변경된 것들이라면, 포스 터치로 널리 알려진 3D 스크린과 폰의 사이즈가 약간씩 늘어난 것과 케이싱 소재가 iPhone 6보다 더 강한 7000 시리즈 알루니늄으로 바뀐 것 뿐입니다. 먼저 6s는 폰의 크기와 두께와 무게가 모두 늘어났습니다. iPhone 6에 비해 6s는 크기가 138.1×67.0x6.9mm에서 183.3×67.1×7.1mm로, 길이는 0.2mm가 너비는 0.1mm가 그리고 두께는 0.2mm가 각각 약간씩 늘었습니다. 그러나 무게는 주로 탭틱 엔진의 탑재로 인해 129g에서 143g으로 14g이 늘었고, 따라서 폰을 손에 쥐면 iPhone 6에서 느끼지 못했던 묵직한 감을 느끼게 됩니다. 아마도 손힘이 약한 분들의 경우, 6s를 손에 오래 동안 들고 사용하게 되면, 손목에 쉽게 피로감이 생길 것으로 예상됩니다.

iphone6s-size

3D 스크린은 애플이 제공하는 기술 제원을 보고 숙지하기 전에는 평범한 일반인들은 iPhone 6에 채용된 스크린과 차이를 식별하기가 어렵습니다. 애플은 3D 터치 기능 구현을 위해 먼저 터치 ID 센서가 임베디드된 홈 버튼 바로 위에 탭틱 엔진을 새로 탑재했습니다. 그리고 디스플레이 모듈은 기존 정전식 압력 센서들과 커버 글라스 사이에 3D 터치를 포함한 레티나 HD 패널을 접합시켰습니다.

3d-touch-technology

3d-touch-technology-1
이미지 크레딧: Apple

애플은 3D 터치가 보통 정전식 터치스크린에서 디스플레이를 누르는 것 이상의 기능들을 제공한다고 말합니다. 3D 터치는 압력의 다이내믹 레인지 (최대 압력과 최소 압력의 대비 차)에서 미세한 수준까지 인식합니다. 심지어는 사용자가 폰을 쥐고 있는 동안 중력의 변화까지 예측합니다. 업계 소식에 의하면, 애플의 이토록 정교한 3D 터치 디스플레이 기술 때문에 LG 디스플레이와 Japan 디스플레이가 수율을 끌어 올리는데 애를 많이 먹었다고 합니다.

추후 소프트웨어 부분에서 다시 3D 터치에 대해 더 상세하게 설명하겠지만, 6s에 채용된 3D 터치 기술은 혁신 그 자체입니다. 물론 화웨이가 애플보다 한 발 앞서서 자사 플랙십 폰 메이트 S에 ‘포스터치’를 채용했고, 이 때문에 애플의 3D 터치가 어떻게 혁신이 될 수 있느냐고 반문할 분들도 있을 것입니다. 그러나 애플은 기존 하드웨어 기술에 자사의 고도 소프트웨어 기술력을 접목시켜 사용자들로 하여금 잘 알려지지 않은 기술을 쉽게 그리고 유용하게 사용하도록 합니다. 뿐만 아니라 3D 터치 같은 기술을 대중화시키는 신통한 (?) 재주가 있는 회사입니다. 아마도 애플이 이미 존재하고 있었던 지문인식 기술을 ‘터치 ID’라는 이름으로 대중화시켜, 이제는 삼성을 포함한 거의 모든 스마트폰 업체들이 뒤따라 지문인식 센서들을 탑재하고 있습니다. 이런 전례들을 볼 때, 삼성을 포함한 다른 스마트폰 업체들도 곧 3D 터치 기능을 다른 명칭으로 채용할 것이 분명합니다.

iphone6s-spec-review

애플은 6s 케이싱에 7000 시리즈 알루미늄을 채용했는데, 이는 작년에 디자인 결함으로 큰 이슈가 되었던 “벤드게이트”에 대한 대응책으로 보입니다. 그래도 “애플이 사용자들이 불평을 털어 놓는 소리들을 경청하고 이를 수용해 해결책을 제공하고 있구나” 하고 생각하니, 이런 발빠른 대응책은 환영할 만한 것이 아닐 수 없습니다. 최근 한 YouTube 사용자는 6s 플러스가 작년처럼 휘어지는가를 테스트한 비디오를 포스팅했는데, 비록 과학적인 테스트는 이니지만 장정이 온 힘을 다해 구부려뜨리려고 해도 휘어지지 않는 것으로 나타났습니다.

iphone6s-6splus

6s에서 또 다른 하드웨어 향상은 인식 속도가 엄청나게 빨라진 2세대 터치 ID입니다. 애플은 터치 ID를 iPhone 5s에 처음 도입했고, iPhone 6에서 한 단계 더 진보된 터치 ID를 소개했습니다. 그러나 인식률이나 속도로 보면 6s의 터치 ID는 감탄할 정도로 정확하고 빠릅니다. 삼성이 갤럭시 S6/ S6 에지/ 노트 5/ S6 에지+ 등 올해 플랙십 폰들에서 지문인식 기능을 iPhone 6의 터치 ID에 거의 근접할 정도로 추격해 왔지만, 이제 6s와 비교하면 한 세대 정도 뒤지는 기술이 되었습니다. ITcle의 언박싱 비디오에서도 잠깐 언급한 것처럼, 등록된 손가락을 대기만 하면 락스크린을 볼 새도 없이 홈스크린으로 언락이 됩니다.

2nd-gen-touch-id
이미지 크레딧: Apple

그리고 iPhone 6 리뷰에서도 언급한 바 있지만, 터치 ID와 앱들의 통합 기능은 이미 정말로 유용하게 사용하고 있는 지문인식 기능을 더 가치있게 해줍니다. 특히 미국에서는 은행 모바일 뱅킹 앱들이 터치 ID와 통합되어, 더 이상 귀찮게 유저네임과 패스워드를 매번 입력하지 않고도 사용자의 계좌에 로그-인해 각종 서비스들을 사용할 수 있습니다. 제가 애용하고 있는 패스워드 관리 앱인 1Password는 터치 ID와 통합되어, 마스터 패스워드를 앱 실행 때마다 입력하지 않고, 터치 ID를 통해 실행할 수 있습니다. 사파리 내 로그인들도 이 기능을 사용할 수 있습니다. 앞으로 이 기능을 지원하는 앱들이 계속해서 더 많이 나올 것으로 예상됩니다. 이 기능은 제가 iPhone을 사용하는 또 하나의 즐거움이기도 하고, iPhone에서 벗어날 수 없는 주요 이유들 중 하나이기도 합니다.

IMG_5040

애플은 통상적으로 특정 하드웨어들이 일반에게 대중화되기까지는 타 경쟁업체들에 비해 채용 속도가 느릴 뿐만 아니라 인색한 편입니다. 대표적인 예가 바로 램입니다. 안드로이드 경쟁업체들은 이미 램 용량을 3GB 혹은 최신 모델들의 경우 4GB까지 제공합니다. 그러나 애플은 iPhone 6와 6 플러스까지는 1GB 램을 제공했고, 마침내 이번 6s와 6s 플러스에 와서야 2GB로 램 용량을 올렸습니다. 많은 iPhone 사용자들은 애플이 iPhone과 iOS 상에서 시스템을 최적화했기 때문에 1GB 램이라도 사용에 별 불편함이 없다고 말하는가 하면, 1GB 램으로도 충분하다고 주장하기도 합니다. 그러나 ‘다다익선’이라는 말처럼, 램 용량이 많아서 손해될 일은 없습니다. 저 자신도 많은 경우는 아니지만 가끔 특정 앱들이 램 부족으로 튕기는 현상을 경험했고, 이번에 애플이 2GB 램으로 용량을 배가시킨 것은 절대적으로 환영할만한 것이라고 생각합니다.

그러나 몇 가지 실망스러운 점들도 있습니다. 제일 큰 불만은 애플이 기본 스토리지 용량을 iPhone 6 때와 같은 16GB로 유지했다는 점입니다. 사실 올해 초만 해도 애플이 6s에 기본 스토리지 용량을 32GB로 업그레이드할 것으로 기대했습니다. 그러나 올 6월 WWDC 2015가 끝난 후 애플 마케팅 수석부사장 필 실러는 유명한 애플 블로거 존 그루버와의 인터뷰에서 애플이 16GB 기본 스토리지 용량을 유지할 것을 암시하는 발언을 했습니다. 그는 애플이 iOS 9에서 ‘앱 씨닝’ 기능을 제공하고, 또한 많은 사용자들이 이제 클라우드로 이동하고 있어서 16GB 스토리지 용량도 쓸 만하다고 말했습니다. 그리고 9월 9일 ‘Siri 이벤트’에서 6s와 6s 플러스의 스토리지를 16/64/128GB 조합으로 발표했습니다.

prices-iphone

이는 애플이 비판받아야 마땅한 비즈니스 관행이라고 생각합니다. 애플은 8GB 혹은 16GB 스토리지를 제공하는 iPhone들을 사용해 본 고객들이 $100을 더 지불하는 한이 있어도 최소 64GB 모델들로 갈 것을 잘 압니다. 사실 16GB와 64GB 플래시 메모리들의 단가 차이는 불과 $15 정도에 지나지 않지만, 애플은 단순히 스토리지 용량 업그레이드만으로도 iPhone 1대 당 약 $85을 앉아서 벌게 되는 셈입니다. 물론 16GB 모델들로 만족하고 그냥 사용하는 소비자들도 있을 것입니다. 그러나 애플이 16GB 기본 스토리지 용량을 고수하는 것은 순전히 장삿속이라고 말할 수밖에 없는 것입니다. 애플은 이미 16GB 모델을 사용했던 사용자들로 하여금 더 이익 마진이 높은 64GB 모델로 이동하도록 유도하고 있고, 이는 투자자들이 애플의 이익 마진을 iPhone 판매량과 함께 가장 중요한 지표들 중 하나로 간주하고 있기 때문입니다.

애플은 6s와 함께 프로세서를 A9으로 업데이트했는데, 리버스 엔지니링 업체 Chipworks의 분해 결과에 의하면, 이 Soc는 다이 사이즈는 이전 세대보다 80% 작아졌고, 2개의 1.85GHz CPU 코어들과, 6개의 GPU 코어들이 임베디드된 것으로 나타났습니다. 클럭 스피드는 1.4GHz에서 1.85GHz로 크게 상승되었습니다. Chipworks는 초견상 6s에 채용된 A9 SoC가 삼성이 14nm FinFET 공정으로 생산한 것으로 믿어진다고 말했지만, 중국 사이트 MyDrivers는 자체 분해 결과 6s의 A9 칩은 삼성이 14nm FinFET 공정으로 생산해 공급했고, s6 플러스의 A9 칩은 TSMC가 16nm FinFET 공정으로 생산해 공급한 것이 확인되었다고 말했습니다.

a9-chipworks-1

a9-6s

a9-6splus

애플은 9월 9일 ‘Siri 이벤트’에서 A9 칩이 A8 칩보다 CPU는 70%가 더 빠르고 이는 데스크탑 수준이라고 말했습니다. 그리고 GPU는 90%가 더 빠르며 이는 콘솔급이라고 말했습니다. ITcle이 Geekbench 3를 통해 6s를 자체적으로 테스트한 결과, 싱글 코어는 2499점이 나왔고, 멀티 코어는 4410점을 기록했습니다. 6s의 싱글 코어 점수는 iPhone 6 플러스의 1609점은 물론 심지어 iPad 에어 2의 1808점보다 높은 것입니다. 멀티 코어 점수는 iPad 에어 2와 비슷합니다. 이는 애플의 칩 디자인 기술력과 삼성 혹은 TSMC 파운드리의 뛰어난 기술력이 조합된 결과입니다.

a9-spped
이미지 크레딧: Apple

IMG_5041

IMG_5042

A9 프로세서와 함께 M9 모션 코-프로세서도 이전 세대에 비해 업그레이드되었습니다. M9은 기압계, 가속센서, 3축 자이로 센서 등과 함께 터치 ID와 애플페이와 헬스와 관련된 개인 정보들을 저장합니다. 그리고 M9은 항상 켜져 있어 사용자의 명령을 기다리고 있는 Siri와 지능적으로 또한 효과적으로 작동하게 합니다. 애플은 이전까지는 A-시리즈 칩과 M-시리즈 코프로세서를 로직 보드에 별도로 탑재했지만 6s에서는 A9 SoC에 M9 코프로세서를 임베디드시켰습니다. 이는 M9 코프로세서와 관련된 임무들을 더 빠르고 더 효율적으로 처리하게 합니다.

a-series-chips
이미지 크레딧: Apple

이같이 M9 코프로세서를 메인 CPU에 임베디드한 것은 몇 가지 면에서 큰 발전이라고 볼 수 있습니다. 먼저 기기의 배터리 수명에 영향을 주지 않고, 모션 센서들을 계속 실행하게 합니다. 이는 애플이 2007년 오리지널 iPhone을 출시한 이후로 처음 시도한 것으로, 배터리를 크게 소모하는 GPS의 도움없이도 사용자가 걷거나 뛰거나 운동하는 것을 측정할 수 있게 합니다.

그리고 애플은 6s에 더 빠른 LTE Cat.6 모뎀과 더 빠른 WiFi 칩을 채용했습니다. 6s의 LTE-A는 최대 23개 LTE 밴드들을 지원해, 세계 어느 곳에서도 로밍을 수월하게 만듭니다. 6s의 LTE-A는 iPhone 6보다 2배의 최대 속도 300Mbps를 지원하고, WiFi에 연결되었을 경우 최대 866Mbps의 속도를 지원합니다. 그러나 애플이 6s에 채용한 LTE-A 기술은 삼성 같은 안드로이드 경쟁업체들보다 뒤지는 것입니다. 삼성은 이미 갤럭시 S6와 S6 에지에서 LTE-A Cat.6를 지원했고, 갤럭시 노트 5와 S6 에지+에는 LTE-A Cat.9 (최대속도 450Mbps)을 지원하고 있습니다. 이는 애플이 LTE-A Cat.9 기술이 아직 세계적으로 통신사들에게 보편화되지 않았기 때문에 채용을 늦춘 것이고, 애플은 삼성과 달리 이런 첨단 기술 채용에는 좀 인색한 편입니다.

통화품질은 iPhone 6와 비슷하거나 약간 더 나아진 것으로 느껴지지만, 6s가 VoLTE를 지원하기 때문에 통신사들이 이미 이 기술을 지원한다면 더 고품질의 통화를 경험하게 될 것입니다. 그리고 6s는 WiFi 통화 기능도 제공해, 셀룰러 서비스가 제공되지 않는 지역들에서도 WiFi를 통해 통화가 가능합니다.

:: 카메라

저는 갤럭시 S6 에지 그리고 최근에 갤럭시 S6 액티브를 메인 스마트폰 카메라로 사용하기 전까지 쭉 iPhone 카메라들을 사용해 왔습니다. iPhone 6의 카메라도 훌륭하지만, 갤럭시 S6 에지 카메라보다는 화질에서 떨어지고 특별히 저조도 촬영에서는 격차가 더 벌어집니다. 그러나 6s의 카메라들은 iPhone 6에 비해 크게 향상되었습니다. 먼저 화소수가 iPhone 6의 8메가픽셀에서 12메가픽셀로 크게 증가했습니다. 애플은 2011년 iPhone 4S 때 채용했던 8메가픽셀을 작년도 모델인 iPhone 6까지 그대로 사용했습니다. 그러나 올해 6s에서 마침내 12메가픽셀로 올렸고, 전면 카메라 또한 1.2메가픽셀에서 5메가픽셀로 올렸습니다.

애플은 이번 6s에서 자체 디자인한 차세대 이미지 시그널 프로세서를 소개했는데, 이는 iOS 9과 조합으로 더 나은 노이즈 감소와 더 향상된 3세대 로컬 톤 매핑을 제공합니다. 그리고 12메가픽셀 이면조사 센서도 새로운 고급 픽셀 기술을 채용해, 노이즈가 줄어들고 더 실제에 가까운 컬러들을 보여주는 더 선명한 사진을 제공합니다. 또한 5메가픽셀 페이스타임 HD 카메라도 ‘셀피’ 샷을 촬영할 때 최적의 빛을 제공하기 위해 레티나 플래시를 포함하고 있습니다. 이는 보통 플래시보다 3배나 더 밝은 빛을 제공합니다. 파노라마 샷은 최대 43메가픽셀에서 63메가픽셀로 증가되었습니다.

iphone6s-isight-camera
이미지 크레딧: Apple

그러나 위에 기록한 것들 외에는 달라진 것이 없습니다. 특히 iSight 카메라와 페이스타임 HD 가메라의 조리개 값이 둘 다 f/2.2로 iPhone 6와 동일합니다. 센서의 크기도 iPhone 5s와 6의 1/3인치와 동일합니다. 무엇보다도 실망스러운 점은 애플이 6s에도 OIS (손떨림보정기능)를 추가하지 않았다는 것입니다. 물론 iPhone 6s 플러스와 차별화하려는 애플의 마케팅 전략은 십분 이해할 수 있지만, 그래도 플랙십 폰에 OIS가 빠졌다는 것은 대부분의 안드로이드 플랙십 폰들에 OIS가 탑재된 것과 달리, 트렌드에 역행하는 것이라고 봅니다. 무엇보다도 OIS의 유무는 그 진가가 비디오 촬영 시 나타나는데, 애플이 아무리 6s에 4K 비디오를 홍보한다 할지라도, 이는 핵심을 빠뜨린 채 껍질만 광고하는 격입니다.

애플은 6s 카메라에 새로운 기능인 ‘라이브 포토’를 추가했고, 이 기능을 ‘Siri’ 이벤트부터 계속 크게 강조하고 홍보하고 있습니다. ‘라이브 포토’ 모드는 짧은 3초 동안 사진과 비디오를 조합하는 기술로 6s의 전면 및 후면 카메라들이 모두 이 기능을 지원합니다. ‘라이브 포토’ 모드는 6s에 기본으로 설정되어 있고, 12fps로 3초 동안 비디오를 계속 녹화합니다. 이 이유 때문에 스틸 사진에서는 선명한 화질의 결과물을 가질 수 있음에도 불구하고, ‘라이브 포토’ 모드를 조금만 어두운 저조도 환경에서 사용한다면, 스틸 사진과 같은 좋은 결과물을 얻을 수 없습니다. 만일 ‘라이브 포토’ 모드를 사용하기 원한다면, 더 밝은 곳에서 사용할 것을 추천합니다.

이런 제한성들에도 불구하고 6s의 카메라는 다시 저의 주 스마트폰 카메라로 돌아가도록 하기에 충분할 만큼 여러 향상성들을 제공합니다. 무겁고 부피가 커서 좀처럼 휴대하기가 어려운 DSLR 혹은 포서즈 카메라들 대신에 간단히 휴대할 수 있고, 또한 어느 곳에서나 언제든지 촬영하고 싶은 순간들을 폰에 담을 수 있는 큰 이점이 있습니다. 그러나 무엇보다도 6s의 카메라들은 다른 플랙십 스마트폰들에 비해 뒤지지 않는 결과물들을 제공합니다.

iPhone 6s 사진 샘플

파일 Sep 28, 1 43 26 PM

파일 Sep 28, 1 43 55 PM

:: 배터리 수명

애플은 6s에 1715mAh 배터리를 장착했고, 이는 iPhone 6에 비해 95mAh가 더 작아진 것입니다. 처음 6s의 배터리 용량이 중국에서 유출되었을 때, 과연 6s로 업그레이드를 할 것인가 하는 망서림이 있었습니다. 왜냐하면 iPhone 6를 사용하면서 가장 불만족스러웠던 점이 바로 배터리 수명이었고, 배터리 용량이 더 늘어도 시원치 않은 상황에서, 더 줄었기 때문입니다. 그러나 애플은 9월 9일 ‘Siri 이벤트’에서 비록 6s의 배터리 용량은 줄었지만, 사용시간은 iPhone 6와 동일하다는 발표를 보고나서 일단 안심은 되었습니다. 애플의 A-시리즈 칩과 배터리 수명 같은 주요 사양에 대한 발표는 이제까지 경험으로 볼 때 믿을만한 것이었기 때문입니다.

4일 동안 iPhone 6를 사용하면서 나름대로 테스트해 본 결과로는 6s의 배터리 수명이 iPhone 6의 것과 비슷하거나 약간 더 낫다는 것을 확인할 수 있었습니다. 그리고 애플의 주장이 허위가 아니라는 것도 확인할 수 있었습니다. 스크린 밝기를 40%로 정해 놓고, 일반적인 스마트폰 사용 패턴 (이메일, 문자, 사진 촬영, 웹 브라우징, 동영상 시청, 다운로드, 앱 사용 등)으로는, 아침부터 저녁 늦게까지 배터리를 충전하지 않고 사용할 수 있었습니다. 그러나 지난 주 토요일 골프를 치면서, 페블 타임 스마트워치와 6s를 블루투스로 연결해, Golf Pad 앱을 사용해 매 홀마다 GPS로 거리 측정을 위해 4시간 동안 사용하다보니 배터리 표시가 쭉쭉 내려갔고, 결국 오후 늦게 충전을 해야만 했습니다.

애플이 6s에 배터리 용량을 줄이고도 iPhone 6와 비슷한 배터리 수명을 제공하는 것은 A9 칩의 전력효율 향상과 iOS 9에서의 시스템 최적화에 따른 결과라고 봅니다. 물론 6s의 경우, 3D 터치 기능을 위해 부피가 제법 큰 탭틱 엔진을 탑재했기 때문에 폰의 크기와 두께가 약간씩 늘었음에도 불국하고 배터리 용량이 줄었지만, 애플이 내년도 모델 iPhone 7에는 좀 더 큰 용량의 배터리가 장착되어 더 향상된 배터리 수명을 제공해 줄 것을 기대해 봅니다.

:: 3D 터치

애플은 3D 터치 기능을 정교한 디자인으로 생산한 디스플레이와 이를 쉽고 또한 유용하게 사용할 수 있도록 하드웨어와 소프트웨어를 잘 조합시킨 좋은 예입니다. 물론 안드로이드도 홈 스크린을 길게 누르면 좌우 페이지들로 이동하게 하는 기능을 제공합니다. 그러나 3D 터치는 이보다 훨씬 발전한 기술입니다. 3D 터치는 스크린에 가하는 손가락의 압력 정도를 감지합니다. 예를 들어 카메라 앱을 꾹 누르면 숏컷 창이 뜨고 사용자는 셀카 찍기, 비디오 녹화, 슬로 모션, 사진 찍기 중에서 하나를 앱으로 들어가지 않고도 직접 실행할 수 있습니다.

20150927_144535

또 사파리 앱을 꾹 누르면 읽기 목록, 책갈피 보기, 새로운 개인정보 보호 탭, 새 탭 중에서 하나를 직접 실행할 수 있습니다. 지도 앱을 꾹 누르면 역시 집으로 가는 경로, 내 위치 표시, 나의 위치 보내기, 주변 검색 중에서 하나를 직접 실행할 수 있습니다. 그리고 메시지 앱이나 메일 앱 내에서 한 메시지 혹은 메일 쓰레드를 가볍게 누르면 대화 내용을 빠르고 간략하게 볼 수 있습니다. 애플은 이를 “픽” (peek)이라고 부릅니다. 사용자는 그 상태에서 이전 스크린으로 돌아갈 수 있지만, 창 바로 위에 위로 향한 화살표를 보게 되고 그 방향으로 슬라이드해 올리면, 추가 옵션이 나오고 그 중 하나를 선택할 수 있습니다. 그리고 그 단계에서 스크린을 더 세게 누르면 일반 메시지 혹은 메일 화면이 열립니다. 애플은 이를 “팝” (pop)이라고 부릅니다.

20150928_165934

20150928_165902

현재까지는 애플의 기본 앱들과 트위터 앱과 인스타그램 앱 등 소수의 앱들만 이 기능을 지원하지만, 앞으로 더 많은 앱들이 지원하게 될 것으로 예상됩니다. 그러면 6s 상에서 훨씬 더 풍요한 3D 터치 경험이 가능할 것입니다. 아마도 3D 터치는 6s가 제공하는 새로운 기능들 중 가장 뛰어나고 또한 6s로 업그레이드할 주요 이유들 중 하나라고 생각합니다. 그러나 초심자들에게는 3D 터치 기능을 완전히 익힐 때까지 좀 시간이 걸릴 것 같습니다. 왜냐하면 애플이 이 기능에 대한 자세한 설명과 매뉴얼을 제공하지 않기 때문에, 처음에 얼마의 강도로 스크린을 눌러야 하는지 감이 잘 오지 않고, 또한 이전 iPhone에서 스크린을 꾹 누르면 앱들 이동과 삭제를 위한 ‘x’ 표와 함께 앱 아이콘들이 흔들리는 창으로 갈 수도 있기 때문입니다. 애플이 이 유용한 기능을 위해 그림들을 포함해 간단한 설명서라도 동봉했더라면 처음 iPhone을 사용하는 사람들이나 혹은 오래 사용했더라도 이런 기능들에 익숙하지 않는 사람들에게 큰 도움이 되었을 것이라고 생각합니다.

:: 나가는 말

6s는 비록 ‘S’ 업그레이드 주기에 속하는 폰이지만, 역대 iPhone들 중 최고의 iPhone입니다. A9 SoC와 증가된 2GB 램 등으로 인해 훨씬 향상된 성능, 3D 터치 디스플레이, 향상된 iSight 카메라와 페이스타임 HD 카메라, 용량은 줄었지만 iPhone 6와 비슷한 수준의 배터리 수명, 향상된 LTE-A 연결 등 하드웨어 상 많은 부분에서 업그레이드가 되었습니다. 그리고 3D 터치를 보다 유용하고 쉽게 사용할 수 있도록 한 소프트웨어적 처리와 ‘라이브 포토’ 같은 새로운 시도 등은 애플 iPhone 6s가 “역대 ‘S’ 업그레이드 중 가장 뛰어난 iPhone”이라고 부르기에 손색이 없습니다.

물론 안드로이드 플랙십 폰들과 비교할 때, 훨씬 뒤지는 디스플레이 해상도, 더 넓은 좌우 베젤, 작년에 이어 올해에도 처리하지 못한 폰 후면의 “카툭튀”와 안테나 단선들 등 당장 눈에 띄는 단점들이 있지만, 위에 기술한 향상된 부분들은 이런 단점들을 상쇄시켜 주고도 남는다고 생각합니다. 그리고 무엇보다도 한 번 발을 디디면 빠져 나가지 못하게 만드는 생태계는 안드로이드가 따라올 수 없는 영역이기도 합니다.

그러면 이제 6s를 이 글을 읽는 독자들에게 추천할 것인가 하는 질문이 남습니다. 그리고 어떤 사람들에게 6s를 추천할 것인가 하는 문제도 다뤄야 할 것입니다. 먼저 iPhone 6를 사용하고 있는 분들에게는 6s로 이동하는 것이 필수적이라고는 생각하지 않습니다. iPhone 6도 아직 훌륭한 폰이고, 6s로 넘어가기에는 충분한 메릿이 없다고 생각합니다. 1년을 더 기다렸다가 iPhone 7으로 직접 넘어가는 것도 좋은 생각이라고 봅니다. 그러나 iPhone 6 이전 세대 곧 iPhone 5s 혹은 iPhone 5 사용자들에게는 적극 6s로 넘어가는 것을 권합니다. iPhone 5s 혹은 iPhone 5에서 6s로 이동한다 해도 결코 후회하는 일은 없을 것입니다.

안드로이드 사용자들 중 최근 플랙십 폰들을 사용하고 있는 분들 외에, 한 번쯤 iPhone을 사용해 보고 싶다는 생각이 있는 분들에게도 6s로 이동하는 것이 괜찮다고 생각합니다. 한 번은 iPhone을 써보고 왜 세계적으로 많은 사람들이 iPhone에 열광하는지를 직접 경험해 보는 것도 좋은 아이디어라고 봅니다. 이는 iPhone 사용자들에게도 동일하게 적용됩니다. 안드로이드 폰과 그 생태계를 한 번쯤 체험해 본 후, 양대 모바일 OS와 스마트폰들의 장점들과 단점들을 비교하고 자신에게 맞는 플랫폼이 어떤 것인지 최종적으로 결정하는 것도 현명하다고 봅니다.

iphone6s-review-score

:: 장점들

– 타의 추종을 불허하는 빠른 성능
– 훨씬 빨라진 터치 ID
– 유용한 3D 터치 기능
– 4K 비디오 촬영을 포함한 향상된 카메라
– 마침내 증가된 2GB 램
– 선택의 폭을 넓혀주는 로즈 골드 컬러 옵션
– 제 2의 “벤드게이트”를 예방해 줄 7000 시리즈 알루미늄 케이싱

:: 단점들

– 더 늘어난 폰 사이즈에 비해 줄어든 배터리 용량
– 여전히 16GB인 기본 스토리지 용량
– 14g이나 증가된 무게
– 아직도 눈에 거스리는 안테나 단선과 “카툭튀” 같은 디자인 흠결

2 1407

이미지 크레딧: ITcle
 
퀄컴은 수요일 (미국시간) 자사 차세대 SoC 스냅드래곤 820 칩이 기기의 배터리 수명을 배로 증가시킬 것이라고 자사 웹사이트에서 말했다. 퀄컴의 최신 Kyro CPU를 포함한 스냅드래곤 820 칩은 현세대 스냅드래곤 810 칩보다 성능과 배터리 수명이 배로 증가된다고 말했다.

이같은 겅능 및 배터리 수명 향상을 위해, 퀄컴은 스냅드래곤 820 SoC의 각 코어를 커스컴 디자인했고, 따라서 CPU와 GPU 같은 내장 기능 코어들은 다른 임무들을 위해 결합될 수 있다고 퀄컴은 말했다.

최신 14nm FinFET 공정 기술로 생산되는 Kyro CPU는 퀄컴이 스냅드래곤 820을 위해 특별히 만든 최초의 커스텀 디자인 64-bit 쿼드 코어 CPU이다.

그러나 퀄컴은 이 차세대 칩을 장착한 폰들이 언제 출시될지에 대해서는 밝히지 않았다.

소스: 테크레이더

0 1607

 
디지타임즈는 타이완 대법원이 삼성의 14nm FinFET 공정에 도움을 준 전 TSMC 연구개발 디렉터 리앙 몽-송에 대한 소송에서 TSMC 편에 섰다고 전했다. TSMC는 리앙이 자사 기업비밀과 고급 공정 기술과 관련된 특허들을 삼성전자에 공개했다고 주장하고 고소했다.

8월 24일 타이완 대법원은 리앙이 어떤 형태로든지 2015년 12월 31일까지 삼성에서 일할 수 없다는 고등법원의 판결을 확정했다. 리앙은 삼성과 TSMC 간의 14/16nm 공정 경쟁에서 삼성이 TSMC보다 앞서도록 도움을 준 것으로 알려졌다.

올 1월 TSMC 회장 모리스 창은 분기 투자자 컨퍼런스에서 2015년도 FinFET 비즈니스에서 자사가 삼성에게 패한 것을 인정한 바 있다.

삼성의 65nm 공정은 TSMC와 크게 달랐다. 그러나 45nm부터 28nm까지 삼성과 TSMC의 공정 기술 차이는 좁혀졌고, 올해 14/16nm 공정에서는 오직 구조분석이 사용되지 않는 한 두 제품들 간의 구별이 아주 어렵다고 업계 전문가들은 말했다.

2011년 리앙은 TSMC 연구개발 디렉터를 사임한 후 삼성 시스템 LSI CTO로 합류했고, TSMC는 그를 타이완 법원에 제소했다. 그 동안 리앙은 삼성이 후원하는 대학에서 강의했고, 실제로는 삼성 고위 엔지니어들이 강의를 들은 것으로 알려졌다.

그렇지만, 이번 판결로 인해 리앙은 2016년 1월 1일부터는 정식으로 삼성에서 일할 수 있게 되었다.

소스: 디지타임즈

0 1789

BuzzFeed에 의하면, 애플은 9월 9일 차세대 iPhone 모델들을 공식 발표할 것으로 알려졌다. 그 동안 차세대 iPhone 모델들에 대한 많은 루머들이 나왔지만, ITcle은 공식 발표를 약 한 달 앞둔 iPhone 6s와 6s 플러스의 주요 사양을 다음과 같이 예상해 본다.

– 디스플레이는 사이즈 변동없이 4.7인치와 5.5인치이고, 해상도도 변동없이 1334 X 750와 1920 × 1080를 제공할 것으로 예상된다. 그러나 애플은 애플워치에 이미 채용한 포스 터치 기술을 새로운 iPhone 모델들에 제공할 것으로 예상된다.

– 프로세서는 삼성의 14nm FinFET 공정에 기반한 A9 칩을 장착해 더 빠른 성능과 더 향상된 배터리 수명을 제공할 것이다.

– 애플은 iPhone 6s와 6s 플러스에 LPDDR4 2GB 램을 장착해, 사용자들에게 더 나은 멀티태스킹 경험을 제공할 것으로 예상된다.

– 스토리지는 iPhone 6와 6 플러스와 변동 없는 16/64/128GB를 제공할 것으로 예상된다.

– 카메라는 메인이 12메가픽셀 그리고 전면 (페이스타임)은 5메가픽셀 센서들을 장착하고, 작년과 달리 올해에는 iPhone 6s에도 OIS가 탑재될 가능성이 높다.

– LTE 모뎀 칩은 퀄컴 MDM9635M으로, iPhone 6와 6 플러스에 채용된 이전 세대 MDM9x25 칩보다 2배의 성능을 제공할 것이다.

– 컬러들은 기존 스페이스 그레이, 화이트, 골드에 핑크 컬러가 추가될 확률이 높다.

– 폰의 크기는 포스 터치의 채용과 ‘벤드게이트’ 방지를 위한 보강으로 너비와 길이가 약간씩 더 늘어날 것으로 예상된다. 그리고 케이싱의 소재는 iPhone 6와 6 플러스보다 더 강도가 높은 7000 시리즈 알루미늄을 채용할 것이다.

– 가격은 미국 통신사들 AT&T와 버라이즌과 T-Mobile이 약정과 보조금 지급을 중단해, iPhone 6s의 경우 16GB 버전은 $649, 64GB 버전은 $749 그리고 128GB 버전은 $849이 될 것으로 예상된다. 또한 iPhone 6s 플러스의 경우, iPhone 6s보다 각 버전 별로 $100이 더 비쌀 것이다.

ITcle은 9월 9일 iPhone 이벤트 키노트를 문자 및 이미지로 중계 서비스를 제공할 예정이다.

0 2525

 
G for Games는 월요일 (미국시간) 유출된 삼성 내부문서가 삼성이 2016년도 플랙십 갤럭시 S7에 퀄컴 스냅드래곤 820 칩을 채용할 것을 암시하고 있다고 전했다. 삼성은 코드명이 ‘융프라우’인 갤럭시 S7에 스냅드래곤 820 칩과 삼성의 자체 엑시노스 칩 채용을 놓고 고려 중인 것으로 알려졌다.

지난 금오일 삼성이 갤럭시 S7의 개발을 ‘워터폴’에서 ‘애자일’ 방식으로 이동할 것이라는 보도가 나왔고, 이는 삼성이 갤럭시 S7에 스냅드래곤 820 칩 채용설을 더 설득력 있게 만들고 있다.

android-m-jungfrau-01

android-m-jungfrau-02

위 삼성 내부문서 스크린샷에 의하면, 삼성은 안드로이드 M 업그레이드 계획 중, 9월 11일 (금요일)에 MSM8996/ 융프라우 조합을 추가하는 것으로 나타났다. MSM8996는 스냅드래곤 820을 뜻하고, 위에서 말한 것처럼 융프라우는 갤럭시 S7의 코드명이다.

루머들에 의하면, 퀄컴은 스냅드래곤 810 칩의 발열 문제로 자사 최대 고객인 삼성이 갤럭시 S6 라인에 스냅드래곤 810 대신에 엑시노스 7420 칩을 채용함으로써 큰 타격을 입은 후, 차세대 칩 스냅드래곤 820 프로세서는 TSMC에서 삼성의 14nm FinFET 공정으로 이동하는 것과 이 칩을 삼성 차세대 플랙십 폰에 채용하는 것을 전제로 계약을 체결한 것으로 알려졌다.

소스: G for Games

0 1658

 
애플 인사이더는 목요일 (미국시간) 타이완의 디지타임즈를 인용해 삼성이 자사 14nm FinFET 공정을 사용해 애플의 iPhone 6s 용 A9 칩을 양산하기 시작했고, TSMC는 4분기에 양산에 들어갈 것으로 예상된다고 전했다.

업계 소스들은 TSMC가 16nm FinFET 공정으로 A9 칩을 올해 4분기에 양산을 시작할 것이라고 말했다. 만일 애플이 통상적인 일정대로 9월에 iPhone 6s와 6s 플러스를 출시한다면, TSMC는 4분기 양산 일정 때문에 A9 칩의 초도물량 생산에 참여하지 못할 것이다.

디지타임즈는 또한 TSMC가 애플로부터 터치 ID 센서 칩과 오디오 칩의 생산 주문을 받았다고 말했다.

소스들은 애플이 올해 말까지 8000만 대의 새로운 iPhone 모델들을 출하할 것으로 예상하고 있다고 말했는데, 이는 최근 월 스트릿 저널이 보도한 8500만 대에서 9000만 대의 예상치보다 낮은 수치이다.

소스: 애플 인사이더

0 1361

 
3월 1일 MWC 2015에서 공식 발표될 예정인 삼성 갤럭시 S6는 세계 최초로 14nm 공정 기술로 생산되는 엑시노스 7420 프로세서를 장착한다.

그러나 SamMobile은 국내 ZDNet 코리아를 인용해, 삼성전자가 23일 샌프랜시스코에서 열린 세계고체회로학회 (ISSCC)에서 10nm FinFET 기술을 최초로 공개했다고 전했다.

ZDNet 코리아에 의하면, 삼성이 이미 10nm FinFET 기술 개발을 완료한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 10nm FinFET 공정 기술 뿐만 아니라, 10nm 급 DRAM 요소 기술, 3차원 V NAND 등 메모리 반도체 기술들도 함께 공개했다.

삼성은 이 기술들이 자사가 강력하게 밀고 있는 IoT에 중요한 단계가 될 것이라고 말했다. 물론 10nm FinFET 공정 기술로 생산되는 모바일 칩이 소비자 기기들에 채용되는 것은 2016년 말 혹은 2017년 초가 될 것으로 예상되지만, 삼성은 최근에 모바일폰 비즈니스의 저조로 인해, 자사 반도체 비즈니스에 더 전력을 투구하고 있는 것처럼 보인다.

소스: SamMobile

0 697

 
Samsung is continuosly teasing the ‘The Next Galaxy’ through its official Twitter account recently. It hints the key features in the Galaxy S6: the metal material casing, three standards of wireless charging, faster performance and improved low light shooting.

As shown in the above image, Galaxy S6 will finally employ the metal out of the existing plastic materials. Samsung will also employ a rear glass and metal frame on the Galaxy S6 for premium look and feel of the design.

the-next-galaxy-teasing

And the lightning symbol in the teasing, it also suggests the faster perfoemance of Samsung’s octa core 64-bit Exynos 7420 processor based on its 14nm FinFET process and recently announced eMMC 5.1-based flash memory. However, looking closely the symbol in the teasing, it might be interpreted as number “3,” which means Samsung Galaxy S6 may support 3 major wireless charging standards: WPC, PMA and A4WP. Samsung has already completed the development of the chip which suppots those standards.

The phrase, “Find Clarity in Darkness” and the background image of the camera module imply the improved low-light shooting of the Galaxy S6’s camera.

Source: Twitter/Samsung

0 607

 
삼성은 월요일 14nm FinFET 공정 기반 모바일 프로세서의 양산을 시작했다고 발표했다. 삼성은 한 동안 14nm FiFET 공정을 준비해 왔고, 작년에 글로벌파운드리스와 이 신공정에 대한 파트너십을 체결했다.

삼성은 자사 엑시노스 7 옥타 프로세서에 이 공정을 최초로 채용하고, 이 AP는 20nm 공정 프로세서와 비교하면 성능은 20%가 빠른 반면에 전력효율은 35%가 향상되며, 30%의 생산성이 향상되는 것으로 알려졌다.

삼성은 자사의 신제품 출시에 맞춰 이같은 신공정 AP를 발표하는 경향이 있어, 3월 1일 MWC 2015에서 발표할 예정인 갤럭시 S6에 14nm FinFET 칩이 장착될 것으로 예상된다.

소스: SammyHub

0 960

 
ExtremeTech은 Fudzilla를 인용해 Nvidia와 AMD가 예상 외의 전력 누출과 낮은 수율로 인해 TSMC에서 20nm 고성능 GPU 생산 계획을 취소했다고 전했다. 따라서 Nvidia와 AMD는 20nm GPU를 TSMC, 글로벌파운드리스 혹은 다른 파운드리에서 제작하지 않을 것이라고 말했다.

이는 두 회사들이 아직까지 20nm 공정을 채용한 제품을 발표하지 않은 이유라고 말했다. 1년 전에 AMD는 자사 GPU 노드를 위해 20nm 공정을 평가하고 있다는 소문이 있었고, Nvidia도 이 공정을 사용한 제품을 출시할 것이라는 소식이 있었다. 그러나 이 두 소식들은 실현되지 않았다. 이제 2014년은 지나갔고, AMD는 20nm 공정의 전체적인 상태에 대해 불만인 것으로 알려졌다. AMD는 이 20nm 공정 노드가 자사 하드웨어에 맞지 않는다고 결정을 내린 것으로 알려졌다.

따라서 AMD는 Nvidia가 자사 맥스웰에서 행한 것처럼, 리프레시된 28nm 칩을 출시할 수도 있다고 ExtremeTech은 말했다. 따라서 AMD와 Nvidia는 삼성/글로벌파운드리스의 14nm FinFET 공정이나 아니면 TSMC의 16nm FinFET 공정 중에 하나를 택할 수 있다.

그렇지만 ExtremeTech은 삼성의 증가된 14nm 양산이 칩 업계에 큰 영향을 줄 수 있고, 이같은 파운드리 간의 이동은 예상했던 것보다 더 큰 것이 될 수도 있다고 말했다.

소스: ExtremeTech

0 4091

 
디지타임즈는 업계 소스들을 통해 TSMC가 애플 iPhone 7 용 A10 칩을 수주하기 위해 2016년 중 자사 16nm FinFT 공정에 최초로 InFO-WLP 기술을 채용할 예정이라고 전했다.

TSMC는 작년에 애플의 20nm 공정 기반 A8 칩 생산을 성공적으로 수주했다. 그러나 ITcle이 단독보고하고 Re/code가 확인해 준 것처럼, 삼성이 14nm FinFET 공정으로 내년도 iPhone 6s에 장착되는 A9 칩의 생산 주문을 애플로부터 받았다.

삼성의 텍사스 오스틴 공장과 글로벌파운드리스 뉴욕 공장이 파트너십으로 애플 A9 칩을 생산할 예정이다.

TSMC는 올해 삼성에게 빼앗긴 애플 A-시리즈 칩의 주문을 2016년에 되찾기 위해 자사 파운드리의 16nm FinFET 공정에 InFO-WLP 기술을 채용할 것이라고 소스들은 말했다. InFO-WLP 기술은 통합 팬-아웃 (InFO) 웨이퍼 레벨 패키징 (WLP)을 뜻하는 것으로, 이 기술이 기존 플립-칩 칩-스케일 패키징 (FC-CSP) 기술에 비해 어떤 실제적인 이점들이 있는지는 아직 확실하지 않지만, IEEE에 따르면 이 기술은 “성능과 전력효율을 크게 향상시킬 것”으로 알려졌다. 그러나 InFO-WLP 기술은 FC-CSP 기술에 비해 상대적으로 단가가 높다고 IC 디자인 하우스들의 소스들은 말했다.

TSMC는 원래 InFO-WLP를 2015년에 20nm 공정에 채용하려 했으나, 이 계획은 전략적으로 애플 A10 칩 수주를 위해 2016년 16nm FinFET 공정에 채용하는 것으로 수정되었다고 디지타임즈는 말했다. 그리고 TSMC는 2017년 10nm 공정에도 InFO-WLP 기술을 채용할 계획이라고 말했다.

그렇지만 TSMC의 이같은 계획은 항상 실제 양산과는 큰 차이가 있다는 것이 큰 문제이다. ITcle의 업계 소스들에 의하면, TSMC의 16nm FinFET 공정 칩의 양산은 물량적으로 볼 때 올 4분기나 되어야 가능한 것으로 알려졌다. 따라서 2016년과 2017년의 16nm 및 10nm 공정에 InFO-WLP 기술을 접목하려는 로드맵도 좀 더 지켜보아야 할 것 같다.

역사적으로 애플은 iPhone의 디자인을 매 2년마다 리프레시한다. 따라서 올해 출시될 iPhone 6s는 내년 가능 출시될 iPhone 7을 위해 업그레이드 공간을 남겨둘 마이너 리프레시가 될 가능성이 높다.

소스: 디지타임즈

0 1991

 
ITcle의 신뢰할만한 익명의 소스는 금주 초 삼성 파운드리 비즈니스가 올해 절정에 달할 것이라고 말했다. 이 소스는 삼성이 오스틴 팹과 글로벌파운드리스 팹에서 애플의 차세대 iPhone 및 iPad 용 프로세서인 A9 칩을 생산할 것이라고 말했다.

이전 보도들은 삼성이 A9 칩의 75%를 공급하고, 나머지 25%는 TSMC가 공급할 것이라고 말했지만, 이 소스는 TSMC의 16nm FinFET 공정 기반 생산일정이 지연됨에 따라, 적어도 A9 칩의 초도 물량은 삼성이 100% 공급할 것이라고 말했다. 그리고 TSMC의 생산 능력이 향상되는대로 주문의 일정 부분이 이동될 것이라고 말했다.

그리고 이 소스는 삼성 파운드리 비즈니스가 갤럭시 S6 용 엑시노스 7420 칩 생산 뿐만 아니라, 올 하반기에는 퀄컴과 Nvidia 같은 메이저 고객들이 TSMC로부터 삼성 14nm FinFET 공정으로 이동해 올 예정이어서, 올해 비즈니스 전망이 아주 밝다고 말했다.

또한 AMD도 14nm FinFET 공정으로 이동할 계획이지만, 기존 비즈니스 관계로 인해, AMD를 위한 칩 생산은 글로벌파운드리스가 맡을 가능성이 크다고 이 소스는 말했다.

0 540

이미지 크레딧: Chris Stone/ITcle
 
로이터는 오늘 국내 매일경제를 인용해 삼성전자가 차세대 iPhone의 AP 75%를 공급할 것이라고 전했다. 삼성은 현 iPhone 6와 6 플러스 그리고 iPad 에어 2에 들어가는 A8 칩의 공급은 TSMC에게 빼앗겼다.

그러나 TSMC보다 더 빨리 14nm FinFET 공정 기반 칩을 양산했고, 애플이 원하는 물량을 대기 위해 작년에 글로벌파운드리스와 손을 잡았다. 삼성은 글로벌파운드리스에 14nm FinFET 공정 기술의 라이센스를 주었고, 라인 설치도 도왔다.

삼성은 애플의 A9 칩을 텍사스 오스틴에서 생산할 예정이다. 그러나 매일경제는 애플과 삼성의 AP 계약 규모와 다른 회사가 A9 칩을 얼마나 공급항지에 대해서는 밝히지 않았다.

소스: 로이터

0 1602

 
퀄컴의 2015년 후반 프로세서 로드맵이 @leaksfly에 의해 유출되었다. 2015년 하반기에 출시될 플랙십 칩은 스냅드래곤 820 프로세서로, 삼성/글로벌파운드리스의 14nm FinFET 공정으로 생산될 것으로 나타났다.

스냅드래곤 820은 8개 고성능 TS2 코어들을 포함한 옥타 코어 셋업을 제공한다. 흥미있는 점은 퀄컴이 스냅드래곤 810 프로세서를 발열과 공급 문제로 아직 메이저 업체들에 채 공급도 하지 못하고 있는 가운데, 올 하반기에 서둘러 올해의 플랙십 프로세서인 스냅드래곤 820을 출시한다는 것이다. 아마도 이 칩은 삼성 갤럭시 노트 5에 채용될 가능성이 높다.

qualcomm-SoC-2015

그리고 스냅드래곤 820이 이전 제품의 20nm에서 14nm 공정으로 이동하는 점도 흥미롭다. 14nm FinFET 공정으로 인해 이 칩은 성능 뿐만 아니라 전력 효율도 향상될 것이다. 더구나 퀄컴이 오랫 동안 파트너로 거래해 왔던 TSMC로부터 삼성/글로벌파운드리스로 이동하는 것도 흥미있는 점이다.

스냅드래곤 820 칩은 도한 새로운 Adreno 530 GPU와 더 빠른 LPDDR4 DRAM과 고급 MDM9X55 LTE-A Cat.10 모뎀이 통합될 것으로 나타났다.

이 유출 로드맵에 의하면, 퀄컴은 또한 올 하반기에 스냅드래곤 815 칩도 출시할 예정인 것으로 나타났다. 이 칩도 역시 옥타 코어 프로세서이지만, big.LITTLE 아키텍처 기반이다. 이 칩은 20nm 공정으로 생산되고, Adreno 450 GPU와 스냅드래곤 820과 마찬가지로 더 빠른 LPDDR4 DRAM과 고급 MDM9X55 LTE-A Cat.10 모뎀이 통합될 것으로 나타났다.

그리고 퀄컴은 중급 및 저가형 폰들을 위한 스냅드래곤 616, 620, 625, 629 칩들도 하반기에 출시할 예정인 것으로 나타났다.

소스: @leaksfly
경유: GizmoChina

0 687

 
9to5Mac은 국내 ETNews를 인용해 삼성이 애플의 차세대 A9 칩을 14nm FinFET 공정으로 양산을 시작했다고 전했다. 업계 전문가들에 의하면, 삼성은 미국 오스틴 공장에서 14nm FinFET 기술을 사용해 애플의 A9 SoC의 생산을 시작했다고 ETNews는 11일 말했다.

올 7월 삼성이 애플로부터 A9 칩의 주문을 받았다는 보도가 있었고, 이는 10월에 삼성의 반도체 부문 사장이 일단 애플에게 차세대 칩의 공급을 시작하면, 이익이 햔상될 것이라고 언급함으로써 확인되었다.

현재 A8 칩 생산의 40%를 밑고 있는 삼성이 A9 칩 생산의 100% 주문 맡았는지는 확실하지 않지만, 그럴 가능성이 높다. 삼성은 이미 14nm 공정으로 양산을 시작했지만, TSMC는 내년 7월에야 16nm FinFET+ 공정으로 칩을 생산할 수 있기 때문이다. 9to5Mac은 만일 애플이 최신 칩 기술의 이익을 최하려 한다면, 삼성이 유일한 공급업체가 될 것이라고 말했다.

소스: 9to5Mac

0 560

 
BGR은 코리아 타임즈를 인용해 애플과 삼성이 차세대 iPhone과 iPad 용 A-시리즈 칩 생산을 위한 수십억 달러 규모의 계약을 체결했다고 전했다.

TSMC는 올해 iPhone 6와 6 플러스에 장착된 A8 칩의 메인 공급업체가 되었다. 그러나 이 보도가 사실이라면 삼성은 다시 애플 iPhone과 iPad 용 A-시리즈 칩의 메인 공급업체가 되는 것이다.

코리아 타임즈는 삼성이 2016년부터 애플이 사용하는 AP의 80%를 공급하게 될 것이라고 말했다. 번스타인 리서치는 2015년에 삼성은 새로운 칩을 외부 고객들에게 반년 공급하게 되고, 2016년에는 풀로 공급하게 될 것이라고 말했다.

14nm-finfet

삼성은 최근 분기실적 컨퍼런스 콜을 통해 자사는 이미 미확인 고객을 위해 14nm FinFET 칩의 샘플을 생산하기 시작했다고 말했다. 한편 TSMC도 16nm FinFET 칩을 곧 양산할 예정이지만, 삼성의 최신 모바일 칩처럼 효율적이지는 않은 것으로 알려졌다. 코리아 타임즈는 애플이 글로벌 파운드리스와 파트너십십을 체결한 삼성을 2016년부터 iOS 기기들을 구동하는 차기 A-시리즈 칩의 주공급업체로 지명했다고 말했다.

이는 현재 모바일 부문에 이익이 계속 하락하고 있는 삼성에게 아주 중요한 계약이다. 또한 삼성은 애플 뿐만 아니라, 퀄컴과 Nvidia와 소니 등의 회사들로부터 14nm FinFET 칩의 주문을 받을 수도 있기 때문이라고 IM 투자는 말했다.

삼성전자 사장 김기남은 최근 자사의 반도체 비즈니스는 내년에 이익이 증가될 것이라고 말했다.

소스: BGR

아이티클에 팔로우 하세요.

free banners

RANDOM POSTS

0 60
  The Verge는 월요일(미국시각) 인텔이 개선된 카비레이크 칩으로 새로운 8세대 코어 프로세서를 론칭했다고 전했다. 이는 7세대 카비레이크 칩보다 40%의 성능 향상을 제공한다. 인텔은 8세대 칩을 이전...