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A9

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9to5mac은 일요일 (미국시각) KGI 증권 애플 분석가 밍-치 궈가 새로운 iPad이 올해 2분기에 출시될 것이라고 전했다. 그는 새로운 iPad은 12.9인치, 10-10.5인치 그리고 9.7인치 모델로 나올 것이라고 말했다.

그는 12.9인치 모델은 기존 12.9인치 iPad 프로의 2세대가 될 것이지만 10-10.5인치 모델은 좁은 베젤을 포함한 고급 모델이 될 것이고, 9.7인치 모델은 더 저렴한 하급 모델이 될 것이라고 말했다.

12.9인치와 10-10.5인치 두 모델은 TSMC의 A10X 칩을 장착하지만, 9.7인치 모델은 삼성 LSI의 A9 칩을 잔착할 것이라고 말했다. 그리고 iPad의 2017년 출하량은 1년 전에 비해 10% 하락한 3500-3700만 대가 될 것으로 예상했다.

궈는 9.7인치 모델의 전체 출하량의 약 50-60%를 차지하고, 10-10.5인치 모델은 약 20%를 차지할 것으로 예상했다. 그러나 궈는 비록 새로운 iPad의 출하량은 ㅂ년 전보다 하락하지만, 평균판매가격은 더 올라 애플의 iPad 매출은 더 상승할 것이라고 말했다.

그리고 궈는 삼성 LSI가 새로운 iPad 모델의 DDI 공급업체들 중 최대 승자가 될 것이라고 말했다. 삼성 LSI는 새로운 DDI 공급업체로 선정되었고, 이는 애플이 실리콘 웍스의 독점 공급을 분산시키기 위한 것이다. 삼성 LSI와 퍼레이드는 12.9인치와 10-10.5인치 모델의 주문을 받았고, 삼성 LSI와 실리콘 웍스는 9.7인치 모델의 주문을 받았다.

소스: 9to5mac

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맥루머스는 수요일 (미국시각) 리얼 월드 테크놀로지스의 데빗 칸터를 인용해, 애플 iPhone 칩 디자인 팀이 PowerVR로부터 커스텀 GPU 디자인으로 이동하고 있다고 전했다.

새로운 그래픽 프로세서는 iPhone 6에 채용된 A8 칩과 함께 최초로 출하되었고, 계속 차기 버전들은 iPhone 6s와 7에 채용된 A9과 A10 퓨전 칩에 들어갔다고 말했다.

칸터는 현대 GPU는 크게 3개의 메이저 요소들로 구성되어 있다고 말했다. 하나는 프로세싱 API 명령, 삼각형 래스터 이미지 처리, 래스터 출력 같은 작업을 수행하기 위한 고정 기능 그래픽 하드웨어이고, 다른 하나는 프로그램이 가능한 셰이더를 실행하는 GPU의 핵심인 셰이더 코어이다. 마지막은 GPU를 구동하고 모든 것을 묶어주는 소프트웨어인 그래픽 드라이버이다.

애플은 이전까지 고정 기능 그래픽과 셰이더 코어와 그래픽 드라이버 공급을 위해 PowerVR 칩 재조업체인 이미지네이션 테크놀로지스에 전적으로 의존했다. 그러나 칸터는 애플이 프로그램이 가능한 셰이더 코어를 더 효율적이고 더 고성능인 자사 커스텀 디자인으로 대체했다고 말했다. 그리고 자체 드라이버와 컴파일러도 개발했다고 말했다.

애플의 GPU 아키텍처는 결코 공개되지 않았지만, WWDC 2016의 세션 정보와 PowerVR의 컴파일러와 최적화 매뉴얼 간의 차이는 애플 GPU의 셰이더 코어가 아키텍처 면에서 PowerVR과 아주 다르다는 것이 분명하다고 칸터는 말했다.

물론 애플의 커스텀 GPU는 여전히 PowerVR의 고정 기능 그래픽 하드웨어에 의존하고 있지만, 애플의 이미지네이션 테크놀로지스에 대한 의존도는 지난 수년 동안 점점 줄어들고 있다고 칸터는 말했다. 그리고 칸터는 만일 애플이 이미지네이션 테크놀로지스를 인수한다면, 애플은 단순히 자체 고정 기능 그래픽 하드웨어도 디자인할 수 있다고 말했다.

물론 애플이 이 회사를 인수한다는 소식들도 있었지만, 애플은 이를 부인했다. 대신에 최근 이 회사로부터 COO와 그래픽 엔지니어들을 포함해 적어도 수십 명의 직원들을 영입했다. 칸터는 애플이 GPU 디자인 팀과 그래픽 드라이버 팀을 결성했고, 이들은 함께 A8, A9 그리고 A10 퓨전 칩에 커스텀 GPU의 큰 부분을 개발했다고 말했다.

그리고 이 팀은 전 PowerVR 엔지니어 뿐만 아니라, AMD와 Nvidia와 구글 그리고 인텔로부터 엔지니어들을 채용해 구성되었다고 말했다.

애플은 커스텀 GPU 디자인으로 이동함에 따라, 성능과 효율 향상은 물론 더 엄격한 생태계 컨트롤과 더 정확한 출시 일정과 공급업체에 대한 의존성 감소 그리고 경쟁업체에 혜택을 주지 않고 버그 수정들 등의 이점을 갖게 되었다.

소스: 맥루머스

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9to5Mac은 목요일 (미국시간) iPhone 7 용 A10 프로세서의 첫 이미지가 중국 웨이보를 통해 유출되었다고 전했다. 이 이미지는 지난 주말 유출된 iPhone 7의 로직 보드에 이어 나온 것이다. A10 프로세서는 iPhone 6s, 6s 플러스 그리고 SE에 사용된 A9 칩과 iPad 프로 라인에 사용된 A9X 칩의 후속 제품이다.

웨이보는 A10 칩의 상세사항에 대해서는 밝히지 않았자만, 루머들에 의하면 타이완의 TSMC가 독점 생산하는 것으로 알려졌다. 그러나 이 칩이 개선된 16nm 공정 혹은 10nm 공정으로 생산되는지에 대해서는 아직 확인된 바는 없다.

소스: 9to5Mac

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맥루머스는 월요일 (미국시간) iPhone 7 로직 보드의 사진이 중국 웨이보를 통해 유출되었다고 전했다. 이 로직 보드 사진은 차세대 A10 프로세서와 SIM 인터페이스 등의 부품들을 보여주고 있다. 이 로직 보드의 레이아웃은 이전 iPhone 로직 보드와 일반적으로 일치하는 것으로 나타났다.

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그리고 A10 칩은 이전 세대 칩 A9과 사이즈가 비슷하지만, A9에 비해 약간 위에 위한 것으로 나타났다. 또한 A10 칩과 SIM 카드 슬롯 사이에 칩 하나가 위치해 있는 것으로 나타났다. 애플은 9월 초 차세대 iPhone 모델들을 공식 론칭할 예정이다.

소스: 맥루머스

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AMD는 수요일 (타이완 시간) 컴퓨텍스에서 인텔 경쟁제품들보다 더 강력한 7세대 랩탑 칩을 발표했다. 이 고급 AMD FX 칩은 AMD 이전 세대 칩보다 56% 더 빠르고, 인텔의 가장 빠른 코어 i7 모바일 칩보다 컴퓨팅 성능은 51% 더 빠르며 그래픽은 53% 더 빠르다.

그리고 AMD FX는 이전 세대 AMD 칩보다 12% 전력을 덜 소모하고, 최신 A9 칩은 1080p 비디오를 재생할 때 41% 전력을 덜 소모한다. 그리고 AMD는 저가형으로 “Excavator” 코어들을 새로운 A9, A6, E2 프로세서들에 채용했고, 이들은 HD 비디오를 재생할 때 전력효율이 더 향상된 반면에 성능 향상도 제공한다.

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AMD는 새로운 생산 공정이 칩들로 하여금 더 빠른 클럭 스피드를 가능하게 했다고 말했다. 고급 FX 9830P는 3GHz 기본 스피드에 최대 3.7GHz 스피드를 제공하고, 저가형 E2-9010은 2GHz 기본 스피드와 2.2GHz 최대 스피드를 제공한다.

소스: Engadget

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이미지 크레딧: ITcle
 
애플 인사이더는 수요일 (미국시간) Re/code를 인용해, 삼성이 올해 14LPC로 불리는 새로운 3세대 14nm 칩 뿐만 아니라 10LPP로 불리는 2세대 10nm 칩도 생산할 것이라고 전했다. 삼성은 새로운 14nm 공정이 경쟁업체들인 인텔과 TSMC보다 또 앞설 것이라고 말했다. 삼성반도체 선임 매니저 켈빈 로우는 “우리가 다시 앞서고 있고, 이는 1회성 성공 이야기가 아니다”라고 말했다.

물론 삼성의 새로운 14nm 공정은 애플에게 관심 밖일 수도 있지만, 2세대 10nm 공정은 미래의 iOS 기기들에 채용될 수도 있다. 애플은 삼성과 TSMC에게 자사 A-시리즈 칩 생산을 다변화하고 있다. 원래 삼성은 A7 칩까지 독점으로 생산해 왔지만, 2014년 A8 칩의 생산은 TSMC에게 빼앗겼다.

그러나 2015년 A9 칩은 자사 14nm 공정 기술을 앞세워 TSMC와 함께 생산했다. 참고로 TSMC는 16nm 공정 기술로 A9 칩을 생산하고 있다.

애플이 A9 칩을 탑재한 iPhone 6s와 6s 플러스를 출시한 직후 일부 보도들은 TSMC가 iPhone 7에 채용될 A10 칩을 전량 공급할 것이라고 전했다. TSMC는 올해 하반기에 10nm 칩 양산을 시작할 것이라고 말해, iPhone 7에 10nm 공정 기반 A10 칩이 탑재될 것을 암시했다.

그리고 금주에 다시 자사가 2018년 전반기에 7nm 칩의 양산을 시작할 것이라고 말했다.

소스: 애플 인사이더

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9to5Mac은 수요일 (미국시간) Chipworks의 iPhone SE 분해 작업을 공개했다. 이 분해 작업에 의하면, iPhone SE는 주로 iPhone 5s와 6s의 부품들을 내장했지만, 이전에 보지 못한 부품들도 장착한 것으로 나타났다.

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iPhone SE의 A9 칩은 TSMC가 생산한 16nm FinFET 공정의 SoC로 나타났고, 2GB LPDDR4 램은 생산일자가 2015년 8월과 9월로 되어 있어 iPhone 6s와 동일한 것으로 나타났다. 그러나 Skyworks SKY77611 파워 앰프 모듈, Texas Instruments 338S00170 파워 관리 IC, 도시바 THGBX5G7D2KLDXG NAND 플래시, EPCOS D5255 안[나 스위치 모듈, AAC 테크놀로지스 0DALM1 마이크로폰 등의 부품들도 장착된 것으로 나타났다.

소스: 9to5Mac

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폰아레나는 화요일 (미국시간) 애플이 어제 4인치 iPhone SE를 발표한 후, iPhone 5s를 자사 사이트에서 단종시켰다고 전했다. 물론 애플 리테일 스토어들이나 서드 파티 스토어들에서 재고가 있으면 여전히 구입은 가능하다.

iPhone 5s는 2013년 가을 출시되었고, 결국 2년 반만에 단종되었다. 애플은 훨씬 더 향상된 사양을 제공하는 iPhone SE로 iPhone 5s를 대체했다. iPhone SE는 iPhone 6s와 동일한 A9 프로세서, 2GB 램, 12메가픽셀 전면 카메라, 항상 대기하고 있는 Siri 등 최신 사양을 제공한다.

그러나 M9 코-프로세서는 기압계가 빠졌고, 터치 ID도 구세대이며, 전면 카메라도 iPhone 6보다 뒤진다. 애플은 3월 24일부터 미국과 중국을 포함한 12개국 1차 출시국가들에서 iPhone SE의 선주문을 시작한다. 가격은 16GB 모델이 $399이고, 64GB 모델은 $499이다.

소스: 폰아레나

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애플 인사이더는 목요일 (미국시간) 애플이 3월 21일 공식 발표할 예정인 4인치 iPhone의 패키징 스티커가 중국 웨이보를 통해 유출되었다고 전했다. 이 패키징 스티커에 의하면, iPhone SE라는 이름과 16GB 용량 그리고 애플페이 용 NFC 칩이 장착 확인된 것으로 나타났다.

별도의 포스팅에서 제보자는 iPhone SE가 64GB 스토리지 용량도 제공하고, 4 컬러 옵션들을 – 아아도 실버, 스페이스 그레이, 골드, 로즈 골드 – 제공할 것이라고 말했다. 그리고 동일 제보자는 iPhone SE의 전체적인 디자인이 iPhone 6s와 유사하다고 말했다.

그러나 사이즈와 전체적인 디자인과 스토리지 용량 그리고 NFC 칩 장착 외에는 다른 정보들은 아직 알려지지 않았지만, 이전 보도들에 의하면 iPhone SE는 A9 프로세서와 4K 비디오 지원 등도 제공하는 것으로 알려졌다.

소스: 애플 인사이더

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애플 인사이더는 수요일 (미국시간) The Register를 인용해, TSMC가 ARM과 파트너십으로 2018년 iPhone 8에 채용될 수도 있는 7nm 칩을 생산할 예정이라고 전했다. 애플의 기존 A9 칩은 삼성과 TSMC가 생산하는 14nm 혹은 16nm 공정 기반 SoC이다.

TSMC는 올해 말 10nm 칩을 생산할 예정이지만, 올 가을 출시 예정인 iPhone 7에 채용된다는 보장은 없다. 아마도 애플은 iPhone 7에 계속 TSMC의 16nm 칩을 채용할 수도 있다. 아니면 iPhone 6s처럼 TSMC와 삼성이 생산하는 칩들의 조합으로 갈 수도 있다.

TSMC의 7nm 칩을 가장 먼저 채용할 애플 제품은 2018년 iPhone 8이 될 수도 있지만, 더 중요한 것은 TSMC가 10nm 디자인을 먼저 안정화해야 한다. 그리고 아직 확정된 것은 아니지만, 이전 루머들에 의하면 2016년 iPhone 7에 채용되는 A10 칩은 TSMC가 독점 공급할 것으로 알려졌다.

소스: 애플 인사이더

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애플 인사이더는 화요일 (미국시간) 소스를 통해 애플이 4K 카메라 지원을 암시하는 iPhone SE 프로모션 비디오를 준비하고 있다고 전했다. 그러나 애플 인사이더는 이 소스의 주장을 확인할 수는 없다고 말했지만, 소스는 지난 주 애플이 뉴욕에서 이 홍보 비디오를 촬영했다고 말했다.

만일 이 루머가 사실이라면, iPhone SE는 iPhone 6s와 비슷한 사양을 제공해, iPhone 5s로부터 메이저 업그레이드가 되는 것이다. 다른 루머에 의하면, iPhone SE는 3D 터치는 지원하지 않지만, A9 프로세서와 애플페이를 위한 NFC, 12메가픽셀 iSight 카메라, 라이브 포토스 등을 제공하는 것으로 알려졌다.

애플은 다음 주 3월 21일 쿠퍼티노 본사 강당에서 미디어 이벤트를 갖고 iPhone SE와 9.7인치 iPad 프로 그리고 새로운 애플워치 밴드들을 공식 발표할 것으로 예상된다.

소스: 애플 인사이더

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XDA 개발자는 월요일 (미국시간) 가장 인기있는 벤치마킹 앱들 중 하나인 안투투가 상위 10대 스마트폰 SoC들의 성능 보고서를 발표했다고 전했다. CPU 테스트에서는 갤럭시 S7, S7 에지, LG G5, Xperia X 퍼포먼스 등의 플랙십 폰들에 탑재되는 퀄컴 스냅드래곤 820 SoC가 애플 A9과 삼성 엑시노스 8890 SoC들을 간발의 차이로 제치고 1위를 차지했다.

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그러나 GPU 테스트에서는 스냅드래곤의 Adreno 530 칩이 경쟁사 칩들을 큰 차이로 따돌리고 1위를 차지했다. 스냅드래곤 820은 55098점을 기록했고, 애플 A9 (PowerVR GT7600)은 38104점을 그리고 엑시노스 8890 (Mali-T880 MP12)은 37545점을 기록했다. 그러나 GPU 성능은 스크린 해상도와 직접적인 관련이 있다는 점을 염두에 두어야 한다. 스크린이 고해상도일수록 GPU 성능은 떨어지기 때문이다.

소스: XDA 개발자

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순서: 좌로부터 iPhone 6s 플러스, S7 에지, 노트 5, 모토 X 퓨어, 넥서스 6P
 
XDA 개발자 사이트는 금요일 (미국시간) 갤럭시 S7 에지 (스냅드래곤 820)를 iPhone 6s 플러스 (A9)와 노트 5 (엑시노스 7240), 모토 X 퓨어 (스냅드래곤 808), 넥서스 6P (스냅드래곤 810), HTC One M9 (스냅드래곤 810) 등과 비교해 일련의 스트레스 테스트들을 행했다.

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먼저 iOS와 안드로이드를 다 지원하는 크로스-플랫폼 CPU 집중적인 테스트인 Geekbench 테스트에서 갤럭시 S7의 스냅드래곤 820 프로세서는 감속의 징후가 거의 없었다. 그러나 810 SoC를 장착한 넥서스 6P와 HTC M9은 가장 높은 감속을 보였다.

iPhone 6s 플러스와 갤럭시 노트 5는 가장 좋은 열효율 (화씨 83도/섬씨 28.3도)을 보였고, S7 에지는 화씨 84도/섭씨 28.9도로 나타났다. 그러나 6P는 화씨 95도/섭씨 35도로 가장 뜨거운 폰으로 나타났고, 그 다음이 모토 X 퓨어로 화씨 88도/섭씨 31.1도를 기록했다.

퀄컴은 스냅드래곤 820 SoC의 샤로운 Adreno GPU가 40% 향상된 성능을 제공한다고 말했는데, 3DMark 테스트에서 S7 에지는 6P와 노트 5보다 한참 더 높은 성능을 보여주었다. 스냅드래곤 820으로 구동되는 S7 에지는 GPU 성능에서 다른 안드로이드 폰들을 다 제쳤다. 그러나 iPhone 6s 플러스는 이 테스트에서 가장 뜨거운 폰인 것으로 나타났고, 그 다음이 갤럭시 S7인 것으로 나타났다.

소스: XDA 개발자

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9to5Mac은 금요일 (미국시간) 소스들을 통해 애플이 3월 15일 공식 발표할 예정인 4인치 iPhone의 명칭에서 ‘5’를 빼고 단순히 ‘iPhone SE’로 부를 가능성이 높다고 전했다. 따라서 이전까지 iPhone 5se로 알려졌던 4인치 iPhone은 iPhone SE가 될 것이라고 소스들은 말했다.

애플이 새로운 4인치 iPhone에 iPhone 6 급의 사양을 제공할 것을 감안하면, iPhone 5se 대신에 iPhone SE로 부르는 것이 더 이치에 닿는 것이다. iPhone SE는 A9과 M9 칩들을 장착하고, 항상 대기하고 있는 Siri와 라이브 포토 그리고 애플페이를 위한 NFC 등을 제공하는 것을 제외하고는 iPhone 5s와 거의 동일한 모양이라고 9to5Mac은 말했다.

그리고 iPhone SE는 최신 WiFi, 블루투스, 셀룰러 하드웨어를 제공하고, 16GB/64GB 모델들과 iPhone 6s의 기존 컬러 옵션들 외에 로즈 골드 컬러를 추가할 것이라고 9to5Mac은 말했다.

소스: 9to5Mac

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맥루머스는 목요일 (미국시간) 블룸버그를 인용해 애플이 3월 15일 공식 발표할 예정인 iPhone 5se와 iPad 에어 3가 각각 A9과 A9X 프로세서들을 탑재할 것이라고 전했다. 블룸버그는 애플 하드웨어 부문 스석부사장 조니 스루지와 인터뷰 기사를 통해 iPhone 5se와 iPad 에어 3의 프로세서 정보를 구체적으로 확인해 주었다.

블룸버그는 “애플이 3월에 최신 A9X와 A9 칩들을 제공하는 업데이트된 iPad과 더 작아진 스크린의 iPhone을 발표할 예정”이라고 소스들을 통해 말했다. 이전 루머들은 iPhone 5se와 iPad 에어 3의 칩들에 대해서는 확실하게 말하지 않았지만 블룸버그는 이를 확실하게 A9과 A9X 칩들이라고 말했다.

소스: 맥루머스

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9to5Mac은 월요일 (미국시간) 애플이 4인치 iPhone 5se와 iPad 에어 3를 3월 18일 (금요일) 발매할 예정이라고 전했다. 애플은 3월 15일 미디어 이벤트에서 iPhone 5se와 iPad 에어 3를 공식 발표할 예정이다.

애플이 이처럼 iPhone 5se와 iPad 에어 3를 발표한 후 며칠만에 선주문 없이 발매하는 것은 이례적인 일이고 새로운 판매 전략이다. 9to5Mac은 소스들을 통해 애플이 iPhone 5se의 양산을 올 1월부터 시작했다고 말했다.

iPhone 5se는 iPhone 5s보다 더 빠른 A9과 M9 프로세서들과 항상 대기하고 있는 Siri, 애플페이를 위한 NFC 등을 제공할 것으로 알려졌다. 그리고 iPad 에어 3는 스마트 커넥터, 후면 카메라를 위한 LED 플래시, 업그레이드된 카메라 시스템 등을 제공하고, 아마도 스마트 키보드와 애플 펜슬 지원이 포함될 수도 있다.

소스: 9to5Mac

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디지타임즈는 월요일 (타이완 시간) TSMC가 최근 타이완의 지진으로 인한 영향이 원래 예상보다 더 큰 것으로 말했다고 전했다. TSMC는 2월 6일에 그날 아침 일어난 지진으로 인해 올 1분기 웨이퍼 생산이 1% 줄어들 것이라고 말했다.

그러나 TSMC는 2월 12일 팹 14의 손상이 예상보다 심해 1분기 웨이퍼 생산 감소가 1%보다 더 높을 것이라고 말했다. TSMC는 원래 지진이 일어난지 2일 혹은 3일 후면 파운드리 장비들의 95% 이상이 풀 가동될 것으로 예상했다.

TSMC는 팹 6, 팹 14의 장비들이 이제 완전히 복구되었다고 말하고, 1분기 매출 전망치는 무난하게 달성할 수 있을 것으로 예상했다.

TSMC는 삼성과 함께 애플 iPhone 6s와 6s 플러스의 A9 칩을 공급하고 있고, 최근 루머에 의하면 iPhone 7에 장착될 A10 칩을 10nm 생산 공정으로 독점 공급할 것으로 알려졌다.

소스: 디지타임즈

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어제 일본 사이트 Macotakara는 소스를 통해, 애플이 iPhone 5se에 새로운 밝은 핑크 컬러를 추가할 것이라고 전했다. 그러나 토요일 (미국시간) 9to5Mac은 iPhone 5se가 Macotakara가 주장한 것처럼 밝은 핑크가 아닌 로즈 골드로 나올 것이라고 말했다.

그리고 iPhone 5se는 iPhone 6s와 마찬가지로 실버, 스페이스 그레이, 골드, 로즈 골드 컬러 옵션으로 나올 것이라고 말했다. 이는 애플이 자사 iOS 기기들에 하드웨어 컬러들을 통일시키려 하고 있는 것이라고 말했다.

iPhone 5se는 본질적으로 더 빠른 A9과 M9 칩들을 장착한 iPhone 5s의 업그레이드 버전이지만, 또한 iPhone 6의 카메라와 더 늘어난 스토리지 용량과 애플페이와 항상 켜져 있는 Siri 등이 추가될 것이라고 말했다.

애플은 또한 3월 15일 이벤트에서 4인치 iPhone과 함께 iPad 에어 3도 공식 발표할 예정인데, 이 9.7인치 태블릿은 iPad 에어 2와 거의 비슷한 사이즈로 나오고, 3D 터치 기능은 빠질 것이라고 말했다. 그 대신에 iPad 에어에 특화된 악세사리 라인을 위한 스마트 커넥터가 포함될 것이라고 말했다.

그리고 화질 향상을 위해 후면 카메라에 LED 플래시가 추가될 것이고, 이는 최근 유출된 iPad 에어 3의 도면이 입증해 주고 있다고 말했다. 한편 애플워치는 밀레니즈 루프/ 스페이스 블랙 워치와 새로운 스포츠 밴듣 컬러들과 NATO-스타일 나일론 밴드 라인 추가 등으로 업데이트될 것이라고 말했다.

소스: 9to5Mac

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이미지 크레딧: Flickr
 
타이완 스마트폰 업체 HTC는 수요일 (타이완 시간) 2015년 12월 31일로 끝나는 4분기 실적을 발표했다. HTC는 4분기에 1.01억 달러의 손실을 기록해, 이 회사의 미래가 점점 더 어두운 것을 예고했다. 참고로 HTC는 1년 전에 560만 달러의 영업이익을 기록한 바 있다.

HTC는 보도자료를 통해 자사가 A9 같은 저가형 폰들의 판매 호조로 추진력을 얻고 있다고 말했지만, 이 주장과 달리 A9은 큰 히트 작품은 아니라고 Engadget은 말했다. 그리고 이 회사가 경비를 줄이기 위해 마케팅과 연구개발 비용들을 크게 삭감했는데, 이는 HTC가 다른 메이저 업체들과 싸울 의사가 없다는 것을 의미하고, 특히 연구개발비를 크게 삭감한 것은 미래가 없는 것이라고 지적했다.

그리고 HTC는 현재 11억 달러의 현금을 보유하고 있어 적어도 1년 정도는 더 버틸 수 있을 것으로 예상된다. 이런 상황에서 HTC는 웨어러블과 VR 헤드셋에 기대를 걸고 있다. HTC는 올 CES에서 자사 첫 웨어러블 생태계를 Under Armor와 파트너십으로 론칭했고, 곧 VR 헤드셋도 출시할 예정이다.

소스: Engadget

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9to5Mac은 월요일 (미국시간) 올 3월 중 출시될 예정인 4인치 iPhone 5se가 더 빠른 A9/M9 칩과 항상 대기하고 있는 Siri 그리고 16/64GB 용량으로 나올 가능성이 높다고 전했다. 9to5Mac은 지난 주 애플이 4인치 iPhone의 명칭을 iPhone 5se로 부르고, 기존 iPhone 5s보다 더 빠른 A8/M8 칩을 장착할 것이라고 보도한 바 있다.

그러나 9to5Mac은 오늘 iPhone 5se가 A8/M8 칩 대신에 기존 iPhone 6s에 채용된 A9/M9 칩을 장착할 가능성이 높다고 말했다. 9to5Mac은 올 가을 출시될 예정인 iPhone 7이 A10/M10 칩을 장착할 것이기 때문에, 애플은 4인치 iPhone의 프로세서를 2세대가 뒤지는 것을 채용하기를 원하지 않는다고 말했다.

4인치 iPhone에 A9/M9 칩을 채용하는 다른 혜택은 항상 대기하고 있는 Siri 기능이다. 그리고 iPhone 5se의 스토리지 용량은 iPhone 5s와 같은 시작 용량 16GB를 제공할 것이지만, 더 높은 용량 옵션은 32GB에서 64GB으로 배가 증가될 것이라고 말했다.

9to5Mac은 또한 애플이 iPhone 7을 올 가을에 출시하면, iPhone 5se가 iPhone 6와 6 플러스를 대체할 가능성이 높다고 말했다.

소스: 9to5Mac

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