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Chipworks

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Barron’s는 금요일 (미국시각) 칩 연구기관 린리 그룹의 최신 데이터를 인용해, iPhone 7에 채용된 A10 퓨전 칩이 “경쟁업체 칩들을 날려 버렸다”고 전했다.

리버싱 엔지니어링 업체 Chipworks의 협조로 린리 그룹은 A10 퓨전 칩 중 하나인 ‘허리케인’이 Geekbench 스피트 테스트에서 삼성 엑시노스 8890 칩과 퀄컴 스냅드래곤 820 칩 그리고 화웨이 키린 955 칩을 모두 날려 보냈다고 말했다. 물론 삼성과 화웨이 칩들은 일부 멀티-코어 작업에서 이점을 가지지만, 추가 코어들은 대부분의 앱들이 하나 혹은 두 코어를 사용하기 때문에 큰 도움이 안 된다고 말했다.

린리 그룹은 애플 A10 칩은 2개의 CPU를 포함하고 있는데, 하나는 ‘허리케인’이고 다른 하나는 ‘제퍼’라고 말했다. 두 CPU는 이름이 의미하고 있는 것처럼 ‘허리케인’은 큰 고성능 코어이고, ‘제퍼’는 더 작은 저전력 코어라고 말했다.

결과적으로 애플은 상대적으로 큰 다이 사이즈 때문에 평방 밀리미터 당 최고의 성능은 제공하지 않지만, 클럭 스피드 당 효율성은 가장 높다고 말했다.

린리 그룹은 또한 애플 A10 퓨전 칩이 인텔의 주류 x86 코어들에 비교할 때, 성능 면에서 ‘스카이레이크’ 세대 코어와 동등하다고 말했다. 그러나 큰 차이는 인텔 칩은 A10 퓨전 칩처럼 전력 효율적으로 작동하지 않는다고 말했다. 린리 그룹은 A10 칩의 ‘허리케인’은 현재 애플이 저전력 인텔 칩을 사용하고 있는 맥북 에어 같은 제품들을 능히 지원할 수 있을 만큼 강력하다고 말했다.

소스: Barron’s

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리버싱 엔지니어링 회사 Chipworks는 목요일 (미국시각) iPhone 7을 분해했다. 이 분해작업에 의하면, iPhone 7은 2GB 램을 포함한 아주 얇은 A10 칩과 인텔 모뎀 (XMM7360)을 내장한 것을 보여주고 있다. A10 칩은 이전 루머처럼 TSMC가 생산했고, 다이 사이즈는 약 125 평방 밀리미터로 나타났다.

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iPhone 7의 램은 iPhone 7 플러스가 3GB인 것에 비해 2GB인 것으로 나타났다. A10 칩은 또한 TSMC의 InFO 패키징 기술 채용으로 인해 아주 얇은 것으로 나타났다. 그러나 램은 삼성이 공급했고, 이는 iPhone 6s에서 이미 본 것처럼 K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4인 것으로 나타났다.

그리고 Chipworks의 X-레이 분석에 의하면, 4개의 다이는 적층이 아닌 패키지 전체에 분산된 것으로 나타났고, 이는 전체 패키지의 높이를 최소한으로 줄일 수 있었다고 Chipworks는 말했다. Chipworks는 또한 애플이 iPhone 7과 7 플러스에 2개의 다른 셀룰러 모뎀을 제공하고 있다고 말했다.

인텔은 아직 CDMA 네트웍을 사용하고 있는 버라이즌과 스프린트 용 모뎀을 지원할 수 없어 기존 공급업체 퀄컴이 공급하고, 인텔은 AT&T와 T-Mobile 같은 GSM 네트웍 통신사 모델들에 모뎀을 제공한다고 Chipworks는 말했다. 따라서 퀄컴 모뎀은 CDMA와 GSM 모두를 지원하고, 인텔 모뎀은 오직 GSM만 지원한다.

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그리고 배터리 용량은 1960mAh로, 애플에 의하면 iPhone 6s보다 2시간을 더 사용할 수 있는 것으로 알려졌다. 마지막으로 Chipworks는 iPhone 7의 스토리지는 애플이 듀얼 소싱을 사용해 SK 하이닉스와 도시바가 공급하고 있다고 말했다.

소스: Chipworks

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베트남 사이트 Hung TC는 화요일 (미국시각) iPhone 7 플러스 (제트 블랙)를 최초로 분해하고, 이 분해작업 비디오를 YouTube에 포스팅했다. 이 분해작업에 의하면, 탭틱 엔진이 예상보다 큰 것으로 나타났다. 이 비디오에 나타난 탭틱 엔진은 애플의 마케팅 이미지에 나온 탭틱 엔진보다 더 큰 것으로 나타났다.

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17분 21초 분량의 이 분해 비디오는 iPhone 7 플러스에 대한 더 상세한 정보는 제공하지 않는다. 그러나 iFixit이나 Chipworks 같은 전문 분해 업체들이 곧 분해하면, 램 용량과 A10 퓨전 프로세서 등에 대한 상세한 정보가 드러날 것으로 예상된다.

소스: YouTube/Hung TC

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RBC 캐피털 마켓스 분석가 아밋 다리야나니는 금요일 (미국시간) Chipworks의 분해 작업에 근거해, iPhone SE가 더 저렴한 부품들을 채용했지만 이믹 마진은 iPhone 6s 혹은 심지어 단종된 5s보다 낮다고 말했다. 그는 iPhone SE의 부품단가가 약 $260로 리테일 가격 $399에 비하면, 이익 마진은 약 35%라고 말했다.

이는 이익 마진이 40% 중반에 달하는 iPhone 6s 혹은 iPhone 5s보다 훨씬 낮은 것이라고 말했다. 다리야나니는 iPhone SE의 부품단가가 6s보다 약 22% 낮다고 말했다. 그는 애플이 공급업체들과 남아도는 부품들의 재고 처리로 가격 협상을 했을 가능성이 높다고 말했다.

Chipworks와 iFixit의 분해 작업에 의하면, iPhone SE의 디스플레이를 포함해 많은 부품들이 iPhone 5s의 것들을 그대로 채용한 것으로 나타났다.

소스: 애플 인사이더

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9to5Mac은 수요일 (미국시간) Chipworks의 iPhone SE 분해 작업을 공개했다. 이 분해 작업에 의하면, iPhone SE는 주로 iPhone 5s와 6s의 부품들을 내장했지만, 이전에 보지 못한 부품들도 장착한 것으로 나타났다.

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iPhone SE의 A9 칩은 TSMC가 생산한 16nm FinFET 공정의 SoC로 나타났고, 2GB LPDDR4 램은 생산일자가 2015년 8월과 9월로 되어 있어 iPhone 6s와 동일한 것으로 나타났다. 그러나 Skyworks SKY77611 파워 앰프 모듈, Texas Instruments 338S00170 파워 관리 IC, 도시바 THGBX5G7D2KLDXG NAND 플래시, EPCOS D5255 안[나 스위치 모듈, AAC 테크놀로지스 0DALM1 마이크로폰 등의 부품들도 장착된 것으로 나타났다.

소스: 9to5Mac

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금주 초 미국 T-Mobile의 삼성 갤럭시 S7과 S7 에지 선주문 고객들은 원래 배송 예정일인 3월 11일보다 훨씬 일찍 배송이 될 것이라는 통지를 받았다고 말했고, 이는 오늘 리버스 엔지니어링 회사 Chipworks에 의해 사실인 것으로 확인되었다. Chipworks는 운 좋게 갤럭시 S7 에지를 미리 배송받아 이 폰의 분해를 시작했고, 그 과정을 자사 사이트에 올렸다.

그러나 안드로이드 센트럴은 수요일 (미국시간) T-Mobile 뿐만 아니라 AT&T와 스프린트도 선주문 고객들에게 갤럭시 S7과 S7 에지를 일찍 배송하고 있다고 전했다. 삼성 갤럭시 S7과 S7 에지의 원래 미국 공식 출시일과 배송일은 3월 11일인데, 거의 10일 일찍 새로운 플랙십 폰들을 받은 고객들도 있어서, 올해는 예년과 달리 삼성이 초도물량을 미리 그리고 넉넉히 준비한 것으로 보인다.

소스: 안드로이드 센트럴

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리버스 엔지니어링 업체 Chipworks는 수요일 (미국시간) 삼성 갤럭시 S7 에지를 분해하고 그 과정을 공개했다. Chipworks는 일부 T-Mobile 선주문 고객들이 갤럭시 S7과 S7 에지를 공식 출시일보다 훨씬 일찍 받을 것이라는 루머가 맞았다고 말하고, 자사도 운이 좋게 갤럭시 S7 에지를 미리 받아 분해를 할 수 있었다고 말했다.

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Chipworks는 먼저 S7 에지의 5.5인치 QHD AMOLED 디스플레이가 입이 벌어질 정도로 선명하다고 말했다. 그리고 12메가픽셀 소니 IMX260 센서와 듀얼-픽셀 상차인식 오토포커스 (DPAF)가 채용되었고, 광학손떨림보정기능 용으로 STMicroelectronics K2G2IS 자이로스코프가 채용되었다고 말했다.

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삼성은 PoP 방식으로 하이닉스 4GB 램 밑에 스냅드래곤 820 프로세서를 적층하는 방식을 채용했고, 이로 인해 스냅드래곤 820 칩은 감추어졌다고 Chipworks는 말했다. 흥미로운 점은 삼성이 자사 램 대신에 국내 경쟁업체 하이닉스의 4GB LPDDR4 SDRAM을 채용했다는 것이다.

소스: Chipworks

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9to5Mac은 월요일 (미국시간) 리버스 엔지니어링 업체 Chipworks가 애플이 최근에 출시한 iPad 프로의 A9X 칩 내부 구조 사진을 공개했다고 전했다. 이 사진은 Motley Fool이 입수해 9to5Mac이 오늘 공개한 것이다.

Motley Fool의 칩 전문가 아시라프 이사는 Chipworks의 딕 제임스가 A9X 칩은 12-클러스터 GPU와 2 CPU 코어들을 포함하고 있고, A9 칩에서 볼 수 있는 레벨 3 캐시 메모리는 없다고 말했다고 전했다. 그는 딕 제임스의 견해에 동의한다고 말했다. 그는 위 사진에서 그린 박스 내의 2 CPU 코어들과 각 블루 박스 내의 2 GPU 클러스터들을 포함해 총 12 클러스터들이 장착되었다고 말했다.

이사는 또한 A9X의 메모리 인터페이스가 A9의 것보다 2배가 더 넓어, 이는 왜 A9X에 레벨 3 캐시 메모리가 없는지를 잘 설명해 주는 것이라고 말했다. 이 칩은 램에 데이터를 읽고 쓰는데 2배가 빨라, 캐시 메모리가 더 이상 필요하지 않다고 그는 말했다.

그리고 iPad 프로의 훨씬 더 큰 사이즈도 발열을 훨씬 더 쉽게 분산시킬 수 있다고 말했다. GPU는 특별히 애플의 커스텀 디자인으로, GPU 공급업체인 이메지네이션 테크놀로지스는 12-클러스터 디자인을 제공하지 않는다고 말했다. 이사는 A9X 칩 전체가 아주 인상적인 엔지니어링의 결실이라고 평했다.

소스: 9to5Mac

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지난 달 말 리버스 엔지니어링 업체 Chipworks는 애플이 iPhone 6s와 6s 플러스에 탑재된 A9 칩을 2개의 다른 칩 제조업체들로부터 공급받은 것을 밝혔다. 곧 삼성과 TSMC가 A9 칩을 공급했고, 사이즈는 약간 다르지만 성능은 크게 다르지 않은 것으로 보인다고 말했다.

그러나 최근 여러 사용자들이 테스트한 결과 TSMC가 공급한 A9 칩이 삼성이 공급한 A9 칩보다 배터리 수명이 더 뛰어나다고 말했다. 애플은 이런 문제 제기들에 대해 방금 전 성명을 통해 이런 차이는 비실제적이라고 말했다.

애플은 iPhone 6s와 6s 플러스에서 애플이 디자인한 A9 칩은 세계에서 최첨단 칩이라고 말하고, 자사가 출시한 모든 칩은 iPhone 6s의 용량, 컬러, 모델과 관계없이 놀라운 성능과 뛰어난 배터리 수명을 제공하는 애플 최고의 규격에 부합하는 것이라고 말했다.

그리고 특정 랩에서의 테스트들은 실생활 사용을 염두에 두지 않고 배터리가 소모될 때까지 과다한 부하를 계속 실어 프로세서를 구동시키는 테스트를 하고 있고, 최고의 CPU 성능 상태로 비실제적인 시간을 소비하고 있기 때문에, 이는 실생활 배터리 수명을 측정하는데 오도하는 방식이라고 지적했다.

애플은 자사의 테스트와 고객 데이터는 iPhone 6s와 6s 플러스의 실제 배터리 수명을 보여주고 있다고 말했다. 비록 고르지 못한 부품 차이들에도 불구하고 각 기기들의 차이는 단지 2-3% 이내라고 말했다.

다른 테스트 결과들도 이와 비슷한 결론에 도달한 것으로 나타났다. 그럼에도 불구하고 삼성 칩이 TSMC 칩보다 약간 더 나쁜 것으로 보인다. 애플은 A9 칩 뿐만 아니라 램과 스토리지 메모리 같은 복수의 iPhone 부품들을 복수의 회사들로부터 공급을 받고 있다. 따라서 배터리 수명 같은 테스트는 A9 칩 하나로만 결론이 날 수 있는 것은 아니다.

소스: Ars Technica

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리버스 엔지니어링 업체 Chipworks는 지난 주말 iPhone 6s를 분해하고 A9 칩이 1.85GHz 듀얼 코어 CPU와 6 코어 GPU로 구성되었고, 초견상 A9 칩은 삼성이 공급한 것으로 믿어진다고 말했다. 그러나 Chipworks는 월요일 (미국시간) iPhone 6s는 삼성의 14nm FinFET 공장으로, 6s 플러스는 TSMC의 16nm FinFET 공정으로 공급된것이 확인되었다고 말했다.

이는 지난 주말 중국 사이트 MyDrivers에서 확인한 내용을 재확인해 주는 것이다. 그러나 Chipworks는 삼성과 TSMC가 공급한 A9 칩의 다이 사이즈가 다른 것을 확인해 주었다. 삼성이 공급한 A9 칩 (APL0898)은 사이즈가 96mm2이고, TSMC가 공급한 A9 칩 (APL1022)은 사이즈가 104.5mm2인 것으로 나타났다.

따라서 로직 보드 디자인 상 iPhone 6s에 두 회사의 칩들을 혼용할 수 없고, 반대로 iPhone 6s 플러스에도 혼용할 수 없게 된 것이 드러났다. 그러므로 작년도 iPhone 6와 6 플러스의 판매 비율로 볼 때, 삼성이 전체 iPhone 6s의 A9 칩을 공급하면, A9 칩 총 물량의 70% 이상을 공급하게 되는 셈이다.

Chipworks는 또한 벤치마킹 관점에서 보면, 삼성의 더 작은 다이 사이즈가 기술적 우위를 점하고 있다고 말했다. 그리고 애플은 iPhone 6s의 A9 칩은 삼성에게, iPhone 6s 플러스의 A9 칩을 TSMC에게 듀얼-소싱하는 칩 디자인 상의 난제를 통과했다고 말했다.

소스: Chipworks

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:: 들어가는 말

9월 9일 애플은 샌프랜시스코 빌 그레엄 시민 강당에서 ‘Siri 이벤트’를 갖고, iPhone 6s와 6s 플러스를 공식 발표했습니다. 애플의 iPhone 출시 주기는 반도체 업계 용어를 빌리면 “틱-톡”으로 불리는 것으로, 한 해는 외형 디자인 디자인과 폼팩터가 변경되는 새 iPhone을 내놓고, 다른 한 해는 같은 디자인에 향상된 내부 기능들과 성능 등을 제공하는 ‘S’ 업그레이드를 내놓는 주기를 반복해 왔습니다. 따라서 작년도 모델 iPhone 6가 “틱”이라면, 올해 모델 iPhone 6s는 “톡”에 해당합니다. 이는 iPhone 6s (이상 6s로 부르기로 함)가 iPhone 6에 비해 외형적으로는 큰 변경이 없다는 것을 의미합니다.

사실 애플에게는 올해가 아주 중요한 해입니다. 이미 애플은 iPhone 비즈니스가 전체 매출의 거의 70%를 차지하기 때문에 업계에서는 애플을 “iPhone 회사”로 부르는 것을 주저하지 않습니다. 먼저 애플은 최대경쟁업체인 삼성으로 도전을 받고 있습니다. 삼성은 애플 iPhone의 아성에 도전하기 위해 올 봄에 삼성 같지 않은 디자인의 갤럭시 S6와 S6 에지를 출시했고, 대부분의 미디어들이 칭송일색의 리뷰들을 내놓았습니다. 그리고 삼성은 6s 출시에 앞서 갤럭시 노트 5와 에지+를 출시했습니다.

물론 삼성의 갤럭시 S6와 S6 에지를 통한 야심찬 도전은 소비자들의 선호도를 잘못 읽어 애플에게 타격을 주지는 못했습니다. 삼성은 원래 S6를 주력 모델로 생각하고 이 모델의 초도물량은 충분하게 준비했지만, 당시 생산수율에 어려움을 겪고 있었던 듀얼 에지 스크린을 장착한 S6 에지의 초도물량을 제대로 공급하지 못했습니다. 삼성 내부에서도 S6 에지가 그토록 인기가 있을 줄은 채 예상하지 못했던 것으로 알려졌습니다. 삼성은 판단 착오로 모처럼 맞은 좋은 기회를 제 발로 걷어 찬 격이 되고 만 것입니다.

그리고 7월부터 시작된 중국 경제의 부진 현상입니다. 상하이종합지수의 잇단 폭락과 중국 내수시장의 저조함이 애플 투자자들로 하여금 애플의 미래, 특히 iPhone 비즈니스의 미래에 대해 걱정하도록 만들었고, 이로 인해 애플 주식은 한 때 최고 기록을 기록했다가 폭락하고 말았습니다. 애플은 작년에 중국 소비자들의 기호에 맞는 더 커진 스크린들을 장착한 iPhone 6와 6 플러스를 출시해 중국에서 대 히트를 쳤습니다. 많은 분석가들은 올해 모델 6s에는 작년처럼 더 커진 스크린이라는 특수효과가 없어 중국시장에서 부진할 것이라고 부정적인 전망을 내놓기도 했습니다.

이런 상황에서 애플이 하드웨어와 디자인 면에서 크게 향상된 삼성의 스마트폰들과 어떻게 차별화한 제품을 내놓을지 그리고 더 커진 스크린들이라는 셀링-포인트가 더 이상 없는 가운데 중국 소비자들에게 어떻게 어필할 수 있는 제품을 출시할지 무척 궁금했습니다.

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그러나 ‘Siri’이벤트에서 공개된 6s는 역대 ‘S’ iPhone들과는 달리 3D 터치 스크린, 탭틱 엔진, 향상된 하드웨어들 (터치 ID 센서, LTE Cat.6 모뎀, 카메라 등)을 제공해, 저 자신의 염려가 한낱 기우에 지나지 않았다는 것을 입증했습니다. 특히 애플은 소비자들의 컬러 선택 옵션을 더 넓혀주는 새로운 로즈 컬러를 추가했습니다. 개인적으로는 오리지널 iPhone부터 매 세대에 블랙 혹은 스페이스 그레이 컬러들만 사용해 오다가, 작년에 처음 실버 컬러를 선택했고, 올해는 유난히 새로 나온 로즈 골드 컬러가 끌려, 미국에서 선주문을 시작하는 날 9월 12일 로즈 골드 64GB 6s를 주문했습니다.

9월 25일 점심 때 쯤 선주문한 로즈 골드 6s가 UPS를 통해 배송되었고, 곧바로 ITcle에 언박싱 사진들을 올렸습니다. 그리고 9월 26일에 언박싱 비디오를 YouTube 채널을 통해 포스팅했고, 역시 ITcle에도 소개했습니다.

:: 디자인 및 하드웨어

앞에서 기술한 것처럼, 애플의 올해 iPhone 출시 주기는 “톡”에 해당하기 때문에, 6s는 디자인 상으로 큰 변동이 없습니다. 따라서 디자인 면에서는 이 리뷰에서 별로 다룰 것이 없습니다. 단지 하드웨어 상에서 변경된 것들이라면, 포스 터치로 널리 알려진 3D 스크린과 폰의 사이즈가 약간씩 늘어난 것과 케이싱 소재가 iPhone 6보다 더 강한 7000 시리즈 알루니늄으로 바뀐 것 뿐입니다. 먼저 6s는 폰의 크기와 두께와 무게가 모두 늘어났습니다. iPhone 6에 비해 6s는 크기가 138.1×67.0x6.9mm에서 183.3×67.1×7.1mm로, 길이는 0.2mm가 너비는 0.1mm가 그리고 두께는 0.2mm가 각각 약간씩 늘었습니다. 그러나 무게는 주로 탭틱 엔진의 탑재로 인해 129g에서 143g으로 14g이 늘었고, 따라서 폰을 손에 쥐면 iPhone 6에서 느끼지 못했던 묵직한 감을 느끼게 됩니다. 아마도 손힘이 약한 분들의 경우, 6s를 손에 오래 동안 들고 사용하게 되면, 손목에 쉽게 피로감이 생길 것으로 예상됩니다.

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3D 스크린은 애플이 제공하는 기술 제원을 보고 숙지하기 전에는 평범한 일반인들은 iPhone 6에 채용된 스크린과 차이를 식별하기가 어렵습니다. 애플은 3D 터치 기능 구현을 위해 먼저 터치 ID 센서가 임베디드된 홈 버튼 바로 위에 탭틱 엔진을 새로 탑재했습니다. 그리고 디스플레이 모듈은 기존 정전식 압력 센서들과 커버 글라스 사이에 3D 터치를 포함한 레티나 HD 패널을 접합시켰습니다.

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이미지 크레딧: Apple

애플은 3D 터치가 보통 정전식 터치스크린에서 디스플레이를 누르는 것 이상의 기능들을 제공한다고 말합니다. 3D 터치는 압력의 다이내믹 레인지 (최대 압력과 최소 압력의 대비 차)에서 미세한 수준까지 인식합니다. 심지어는 사용자가 폰을 쥐고 있는 동안 중력의 변화까지 예측합니다. 업계 소식에 의하면, 애플의 이토록 정교한 3D 터치 디스플레이 기술 때문에 LG 디스플레이와 Japan 디스플레이가 수율을 끌어 올리는데 애를 많이 먹었다고 합니다.

추후 소프트웨어 부분에서 다시 3D 터치에 대해 더 상세하게 설명하겠지만, 6s에 채용된 3D 터치 기술은 혁신 그 자체입니다. 물론 화웨이가 애플보다 한 발 앞서서 자사 플랙십 폰 메이트 S에 ‘포스터치’를 채용했고, 이 때문에 애플의 3D 터치가 어떻게 혁신이 될 수 있느냐고 반문할 분들도 있을 것입니다. 그러나 애플은 기존 하드웨어 기술에 자사의 고도 소프트웨어 기술력을 접목시켜 사용자들로 하여금 잘 알려지지 않은 기술을 쉽게 그리고 유용하게 사용하도록 합니다. 뿐만 아니라 3D 터치 같은 기술을 대중화시키는 신통한 (?) 재주가 있는 회사입니다. 아마도 애플이 이미 존재하고 있었던 지문인식 기술을 ‘터치 ID’라는 이름으로 대중화시켜, 이제는 삼성을 포함한 거의 모든 스마트폰 업체들이 뒤따라 지문인식 센서들을 탑재하고 있습니다. 이런 전례들을 볼 때, 삼성을 포함한 다른 스마트폰 업체들도 곧 3D 터치 기능을 다른 명칭으로 채용할 것이 분명합니다.

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애플은 6s 케이싱에 7000 시리즈 알루미늄을 채용했는데, 이는 작년에 디자인 결함으로 큰 이슈가 되었던 “벤드게이트”에 대한 대응책으로 보입니다. 그래도 “애플이 사용자들이 불평을 털어 놓는 소리들을 경청하고 이를 수용해 해결책을 제공하고 있구나” 하고 생각하니, 이런 발빠른 대응책은 환영할 만한 것이 아닐 수 없습니다. 최근 한 YouTube 사용자는 6s 플러스가 작년처럼 휘어지는가를 테스트한 비디오를 포스팅했는데, 비록 과학적인 테스트는 이니지만 장정이 온 힘을 다해 구부려뜨리려고 해도 휘어지지 않는 것으로 나타났습니다.

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6s에서 또 다른 하드웨어 향상은 인식 속도가 엄청나게 빨라진 2세대 터치 ID입니다. 애플은 터치 ID를 iPhone 5s에 처음 도입했고, iPhone 6에서 한 단계 더 진보된 터치 ID를 소개했습니다. 그러나 인식률이나 속도로 보면 6s의 터치 ID는 감탄할 정도로 정확하고 빠릅니다. 삼성이 갤럭시 S6/ S6 에지/ 노트 5/ S6 에지+ 등 올해 플랙십 폰들에서 지문인식 기능을 iPhone 6의 터치 ID에 거의 근접할 정도로 추격해 왔지만, 이제 6s와 비교하면 한 세대 정도 뒤지는 기술이 되었습니다. ITcle의 언박싱 비디오에서도 잠깐 언급한 것처럼, 등록된 손가락을 대기만 하면 락스크린을 볼 새도 없이 홈스크린으로 언락이 됩니다.

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이미지 크레딧: Apple

그리고 iPhone 6 리뷰에서도 언급한 바 있지만, 터치 ID와 앱들의 통합 기능은 이미 정말로 유용하게 사용하고 있는 지문인식 기능을 더 가치있게 해줍니다. 특히 미국에서는 은행 모바일 뱅킹 앱들이 터치 ID와 통합되어, 더 이상 귀찮게 유저네임과 패스워드를 매번 입력하지 않고도 사용자의 계좌에 로그-인해 각종 서비스들을 사용할 수 있습니다. 제가 애용하고 있는 패스워드 관리 앱인 1Password는 터치 ID와 통합되어, 마스터 패스워드를 앱 실행 때마다 입력하지 않고, 터치 ID를 통해 실행할 수 있습니다. 사파리 내 로그인들도 이 기능을 사용할 수 있습니다. 앞으로 이 기능을 지원하는 앱들이 계속해서 더 많이 나올 것으로 예상됩니다. 이 기능은 제가 iPhone을 사용하는 또 하나의 즐거움이기도 하고, iPhone에서 벗어날 수 없는 주요 이유들 중 하나이기도 합니다.

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애플은 통상적으로 특정 하드웨어들이 일반에게 대중화되기까지는 타 경쟁업체들에 비해 채용 속도가 느릴 뿐만 아니라 인색한 편입니다. 대표적인 예가 바로 램입니다. 안드로이드 경쟁업체들은 이미 램 용량을 3GB 혹은 최신 모델들의 경우 4GB까지 제공합니다. 그러나 애플은 iPhone 6와 6 플러스까지는 1GB 램을 제공했고, 마침내 이번 6s와 6s 플러스에 와서야 2GB로 램 용량을 올렸습니다. 많은 iPhone 사용자들은 애플이 iPhone과 iOS 상에서 시스템을 최적화했기 때문에 1GB 램이라도 사용에 별 불편함이 없다고 말하는가 하면, 1GB 램으로도 충분하다고 주장하기도 합니다. 그러나 ‘다다익선’이라는 말처럼, 램 용량이 많아서 손해될 일은 없습니다. 저 자신도 많은 경우는 아니지만 가끔 특정 앱들이 램 부족으로 튕기는 현상을 경험했고, 이번에 애플이 2GB 램으로 용량을 배가시킨 것은 절대적으로 환영할만한 것이라고 생각합니다.

그러나 몇 가지 실망스러운 점들도 있습니다. 제일 큰 불만은 애플이 기본 스토리지 용량을 iPhone 6 때와 같은 16GB로 유지했다는 점입니다. 사실 올해 초만 해도 애플이 6s에 기본 스토리지 용량을 32GB로 업그레이드할 것으로 기대했습니다. 그러나 올 6월 WWDC 2015가 끝난 후 애플 마케팅 수석부사장 필 실러는 유명한 애플 블로거 존 그루버와의 인터뷰에서 애플이 16GB 기본 스토리지 용량을 유지할 것을 암시하는 발언을 했습니다. 그는 애플이 iOS 9에서 ‘앱 씨닝’ 기능을 제공하고, 또한 많은 사용자들이 이제 클라우드로 이동하고 있어서 16GB 스토리지 용량도 쓸 만하다고 말했습니다. 그리고 9월 9일 ‘Siri 이벤트’에서 6s와 6s 플러스의 스토리지를 16/64/128GB 조합으로 발표했습니다.

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이는 애플이 비판받아야 마땅한 비즈니스 관행이라고 생각합니다. 애플은 8GB 혹은 16GB 스토리지를 제공하는 iPhone들을 사용해 본 고객들이 $100을 더 지불하는 한이 있어도 최소 64GB 모델들로 갈 것을 잘 압니다. 사실 16GB와 64GB 플래시 메모리들의 단가 차이는 불과 $15 정도에 지나지 않지만, 애플은 단순히 스토리지 용량 업그레이드만으로도 iPhone 1대 당 약 $85을 앉아서 벌게 되는 셈입니다. 물론 16GB 모델들로 만족하고 그냥 사용하는 소비자들도 있을 것입니다. 그러나 애플이 16GB 기본 스토리지 용량을 고수하는 것은 순전히 장삿속이라고 말할 수밖에 없는 것입니다. 애플은 이미 16GB 모델을 사용했던 사용자들로 하여금 더 이익 마진이 높은 64GB 모델로 이동하도록 유도하고 있고, 이는 투자자들이 애플의 이익 마진을 iPhone 판매량과 함께 가장 중요한 지표들 중 하나로 간주하고 있기 때문입니다.

애플은 6s와 함께 프로세서를 A9으로 업데이트했는데, 리버스 엔지니링 업체 Chipworks의 분해 결과에 의하면, 이 Soc는 다이 사이즈는 이전 세대보다 80% 작아졌고, 2개의 1.85GHz CPU 코어들과, 6개의 GPU 코어들이 임베디드된 것으로 나타났습니다. 클럭 스피드는 1.4GHz에서 1.85GHz로 크게 상승되었습니다. Chipworks는 초견상 6s에 채용된 A9 SoC가 삼성이 14nm FinFET 공정으로 생산한 것으로 믿어진다고 말했지만, 중국 사이트 MyDrivers는 자체 분해 결과 6s의 A9 칩은 삼성이 14nm FinFET 공정으로 생산해 공급했고, s6 플러스의 A9 칩은 TSMC가 16nm FinFET 공정으로 생산해 공급한 것이 확인되었다고 말했습니다.

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애플은 9월 9일 ‘Siri 이벤트’에서 A9 칩이 A8 칩보다 CPU는 70%가 더 빠르고 이는 데스크탑 수준이라고 말했습니다. 그리고 GPU는 90%가 더 빠르며 이는 콘솔급이라고 말했습니다. ITcle이 Geekbench 3를 통해 6s를 자체적으로 테스트한 결과, 싱글 코어는 2499점이 나왔고, 멀티 코어는 4410점을 기록했습니다. 6s의 싱글 코어 점수는 iPhone 6 플러스의 1609점은 물론 심지어 iPad 에어 2의 1808점보다 높은 것입니다. 멀티 코어 점수는 iPad 에어 2와 비슷합니다. 이는 애플의 칩 디자인 기술력과 삼성 혹은 TSMC 파운드리의 뛰어난 기술력이 조합된 결과입니다.

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이미지 크레딧: Apple

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A9 프로세서와 함께 M9 모션 코-프로세서도 이전 세대에 비해 업그레이드되었습니다. M9은 기압계, 가속센서, 3축 자이로 센서 등과 함께 터치 ID와 애플페이와 헬스와 관련된 개인 정보들을 저장합니다. 그리고 M9은 항상 켜져 있어 사용자의 명령을 기다리고 있는 Siri와 지능적으로 또한 효과적으로 작동하게 합니다. 애플은 이전까지는 A-시리즈 칩과 M-시리즈 코프로세서를 로직 보드에 별도로 탑재했지만 6s에서는 A9 SoC에 M9 코프로세서를 임베디드시켰습니다. 이는 M9 코프로세서와 관련된 임무들을 더 빠르고 더 효율적으로 처리하게 합니다.

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이미지 크레딧: Apple

이같이 M9 코프로세서를 메인 CPU에 임베디드한 것은 몇 가지 면에서 큰 발전이라고 볼 수 있습니다. 먼저 기기의 배터리 수명에 영향을 주지 않고, 모션 센서들을 계속 실행하게 합니다. 이는 애플이 2007년 오리지널 iPhone을 출시한 이후로 처음 시도한 것으로, 배터리를 크게 소모하는 GPS의 도움없이도 사용자가 걷거나 뛰거나 운동하는 것을 측정할 수 있게 합니다.

그리고 애플은 6s에 더 빠른 LTE Cat.6 모뎀과 더 빠른 WiFi 칩을 채용했습니다. 6s의 LTE-A는 최대 23개 LTE 밴드들을 지원해, 세계 어느 곳에서도 로밍을 수월하게 만듭니다. 6s의 LTE-A는 iPhone 6보다 2배의 최대 속도 300Mbps를 지원하고, WiFi에 연결되었을 경우 최대 866Mbps의 속도를 지원합니다. 그러나 애플이 6s에 채용한 LTE-A 기술은 삼성 같은 안드로이드 경쟁업체들보다 뒤지는 것입니다. 삼성은 이미 갤럭시 S6와 S6 에지에서 LTE-A Cat.6를 지원했고, 갤럭시 노트 5와 S6 에지+에는 LTE-A Cat.9 (최대속도 450Mbps)을 지원하고 있습니다. 이는 애플이 LTE-A Cat.9 기술이 아직 세계적으로 통신사들에게 보편화되지 않았기 때문에 채용을 늦춘 것이고, 애플은 삼성과 달리 이런 첨단 기술 채용에는 좀 인색한 편입니다.

통화품질은 iPhone 6와 비슷하거나 약간 더 나아진 것으로 느껴지지만, 6s가 VoLTE를 지원하기 때문에 통신사들이 이미 이 기술을 지원한다면 더 고품질의 통화를 경험하게 될 것입니다. 그리고 6s는 WiFi 통화 기능도 제공해, 셀룰러 서비스가 제공되지 않는 지역들에서도 WiFi를 통해 통화가 가능합니다.

:: 카메라

저는 갤럭시 S6 에지 그리고 최근에 갤럭시 S6 액티브를 메인 스마트폰 카메라로 사용하기 전까지 쭉 iPhone 카메라들을 사용해 왔습니다. iPhone 6의 카메라도 훌륭하지만, 갤럭시 S6 에지 카메라보다는 화질에서 떨어지고 특별히 저조도 촬영에서는 격차가 더 벌어집니다. 그러나 6s의 카메라들은 iPhone 6에 비해 크게 향상되었습니다. 먼저 화소수가 iPhone 6의 8메가픽셀에서 12메가픽셀로 크게 증가했습니다. 애플은 2011년 iPhone 4S 때 채용했던 8메가픽셀을 작년도 모델인 iPhone 6까지 그대로 사용했습니다. 그러나 올해 6s에서 마침내 12메가픽셀로 올렸고, 전면 카메라 또한 1.2메가픽셀에서 5메가픽셀로 올렸습니다.

애플은 이번 6s에서 자체 디자인한 차세대 이미지 시그널 프로세서를 소개했는데, 이는 iOS 9과 조합으로 더 나은 노이즈 감소와 더 향상된 3세대 로컬 톤 매핑을 제공합니다. 그리고 12메가픽셀 이면조사 센서도 새로운 고급 픽셀 기술을 채용해, 노이즈가 줄어들고 더 실제에 가까운 컬러들을 보여주는 더 선명한 사진을 제공합니다. 또한 5메가픽셀 페이스타임 HD 카메라도 ‘셀피’ 샷을 촬영할 때 최적의 빛을 제공하기 위해 레티나 플래시를 포함하고 있습니다. 이는 보통 플래시보다 3배나 더 밝은 빛을 제공합니다. 파노라마 샷은 최대 43메가픽셀에서 63메가픽셀로 증가되었습니다.

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이미지 크레딧: Apple

그러나 위에 기록한 것들 외에는 달라진 것이 없습니다. 특히 iSight 카메라와 페이스타임 HD 가메라의 조리개 값이 둘 다 f/2.2로 iPhone 6와 동일합니다. 센서의 크기도 iPhone 5s와 6의 1/3인치와 동일합니다. 무엇보다도 실망스러운 점은 애플이 6s에도 OIS (손떨림보정기능)를 추가하지 않았다는 것입니다. 물론 iPhone 6s 플러스와 차별화하려는 애플의 마케팅 전략은 십분 이해할 수 있지만, 그래도 플랙십 폰에 OIS가 빠졌다는 것은 대부분의 안드로이드 플랙십 폰들에 OIS가 탑재된 것과 달리, 트렌드에 역행하는 것이라고 봅니다. 무엇보다도 OIS의 유무는 그 진가가 비디오 촬영 시 나타나는데, 애플이 아무리 6s에 4K 비디오를 홍보한다 할지라도, 이는 핵심을 빠뜨린 채 껍질만 광고하는 격입니다.

애플은 6s 카메라에 새로운 기능인 ‘라이브 포토’를 추가했고, 이 기능을 ‘Siri’ 이벤트부터 계속 크게 강조하고 홍보하고 있습니다. ‘라이브 포토’ 모드는 짧은 3초 동안 사진과 비디오를 조합하는 기술로 6s의 전면 및 후면 카메라들이 모두 이 기능을 지원합니다. ‘라이브 포토’ 모드는 6s에 기본으로 설정되어 있고, 12fps로 3초 동안 비디오를 계속 녹화합니다. 이 이유 때문에 스틸 사진에서는 선명한 화질의 결과물을 가질 수 있음에도 불구하고, ‘라이브 포토’ 모드를 조금만 어두운 저조도 환경에서 사용한다면, 스틸 사진과 같은 좋은 결과물을 얻을 수 없습니다. 만일 ‘라이브 포토’ 모드를 사용하기 원한다면, 더 밝은 곳에서 사용할 것을 추천합니다.

이런 제한성들에도 불구하고 6s의 카메라는 다시 저의 주 스마트폰 카메라로 돌아가도록 하기에 충분할 만큼 여러 향상성들을 제공합니다. 무겁고 부피가 커서 좀처럼 휴대하기가 어려운 DSLR 혹은 포서즈 카메라들 대신에 간단히 휴대할 수 있고, 또한 어느 곳에서나 언제든지 촬영하고 싶은 순간들을 폰에 담을 수 있는 큰 이점이 있습니다. 그러나 무엇보다도 6s의 카메라들은 다른 플랙십 스마트폰들에 비해 뒤지지 않는 결과물들을 제공합니다.

iPhone 6s 사진 샘플

파일 Sep 28, 1 43 26 PM

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:: 배터리 수명

애플은 6s에 1715mAh 배터리를 장착했고, 이는 iPhone 6에 비해 95mAh가 더 작아진 것입니다. 처음 6s의 배터리 용량이 중국에서 유출되었을 때, 과연 6s로 업그레이드를 할 것인가 하는 망서림이 있었습니다. 왜냐하면 iPhone 6를 사용하면서 가장 불만족스러웠던 점이 바로 배터리 수명이었고, 배터리 용량이 더 늘어도 시원치 않은 상황에서, 더 줄었기 때문입니다. 그러나 애플은 9월 9일 ‘Siri 이벤트’에서 비록 6s의 배터리 용량은 줄었지만, 사용시간은 iPhone 6와 동일하다는 발표를 보고나서 일단 안심은 되었습니다. 애플의 A-시리즈 칩과 배터리 수명 같은 주요 사양에 대한 발표는 이제까지 경험으로 볼 때 믿을만한 것이었기 때문입니다.

4일 동안 iPhone 6를 사용하면서 나름대로 테스트해 본 결과로는 6s의 배터리 수명이 iPhone 6의 것과 비슷하거나 약간 더 낫다는 것을 확인할 수 있었습니다. 그리고 애플의 주장이 허위가 아니라는 것도 확인할 수 있었습니다. 스크린 밝기를 40%로 정해 놓고, 일반적인 스마트폰 사용 패턴 (이메일, 문자, 사진 촬영, 웹 브라우징, 동영상 시청, 다운로드, 앱 사용 등)으로는, 아침부터 저녁 늦게까지 배터리를 충전하지 않고 사용할 수 있었습니다. 그러나 지난 주 토요일 골프를 치면서, 페블 타임 스마트워치와 6s를 블루투스로 연결해, Golf Pad 앱을 사용해 매 홀마다 GPS로 거리 측정을 위해 4시간 동안 사용하다보니 배터리 표시가 쭉쭉 내려갔고, 결국 오후 늦게 충전을 해야만 했습니다.

애플이 6s에 배터리 용량을 줄이고도 iPhone 6와 비슷한 배터리 수명을 제공하는 것은 A9 칩의 전력효율 향상과 iOS 9에서의 시스템 최적화에 따른 결과라고 봅니다. 물론 6s의 경우, 3D 터치 기능을 위해 부피가 제법 큰 탭틱 엔진을 탑재했기 때문에 폰의 크기와 두께가 약간씩 늘었음에도 불국하고 배터리 용량이 줄었지만, 애플이 내년도 모델 iPhone 7에는 좀 더 큰 용량의 배터리가 장착되어 더 향상된 배터리 수명을 제공해 줄 것을 기대해 봅니다.

:: 3D 터치

애플은 3D 터치 기능을 정교한 디자인으로 생산한 디스플레이와 이를 쉽고 또한 유용하게 사용할 수 있도록 하드웨어와 소프트웨어를 잘 조합시킨 좋은 예입니다. 물론 안드로이드도 홈 스크린을 길게 누르면 좌우 페이지들로 이동하게 하는 기능을 제공합니다. 그러나 3D 터치는 이보다 훨씬 발전한 기술입니다. 3D 터치는 스크린에 가하는 손가락의 압력 정도를 감지합니다. 예를 들어 카메라 앱을 꾹 누르면 숏컷 창이 뜨고 사용자는 셀카 찍기, 비디오 녹화, 슬로 모션, 사진 찍기 중에서 하나를 앱으로 들어가지 않고도 직접 실행할 수 있습니다.

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또 사파리 앱을 꾹 누르면 읽기 목록, 책갈피 보기, 새로운 개인정보 보호 탭, 새 탭 중에서 하나를 직접 실행할 수 있습니다. 지도 앱을 꾹 누르면 역시 집으로 가는 경로, 내 위치 표시, 나의 위치 보내기, 주변 검색 중에서 하나를 직접 실행할 수 있습니다. 그리고 메시지 앱이나 메일 앱 내에서 한 메시지 혹은 메일 쓰레드를 가볍게 누르면 대화 내용을 빠르고 간략하게 볼 수 있습니다. 애플은 이를 “픽” (peek)이라고 부릅니다. 사용자는 그 상태에서 이전 스크린으로 돌아갈 수 있지만, 창 바로 위에 위로 향한 화살표를 보게 되고 그 방향으로 슬라이드해 올리면, 추가 옵션이 나오고 그 중 하나를 선택할 수 있습니다. 그리고 그 단계에서 스크린을 더 세게 누르면 일반 메시지 혹은 메일 화면이 열립니다. 애플은 이를 “팝” (pop)이라고 부릅니다.

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현재까지는 애플의 기본 앱들과 트위터 앱과 인스타그램 앱 등 소수의 앱들만 이 기능을 지원하지만, 앞으로 더 많은 앱들이 지원하게 될 것으로 예상됩니다. 그러면 6s 상에서 훨씬 더 풍요한 3D 터치 경험이 가능할 것입니다. 아마도 3D 터치는 6s가 제공하는 새로운 기능들 중 가장 뛰어나고 또한 6s로 업그레이드할 주요 이유들 중 하나라고 생각합니다. 그러나 초심자들에게는 3D 터치 기능을 완전히 익힐 때까지 좀 시간이 걸릴 것 같습니다. 왜냐하면 애플이 이 기능에 대한 자세한 설명과 매뉴얼을 제공하지 않기 때문에, 처음에 얼마의 강도로 스크린을 눌러야 하는지 감이 잘 오지 않고, 또한 이전 iPhone에서 스크린을 꾹 누르면 앱들 이동과 삭제를 위한 ‘x’ 표와 함께 앱 아이콘들이 흔들리는 창으로 갈 수도 있기 때문입니다. 애플이 이 유용한 기능을 위해 그림들을 포함해 간단한 설명서라도 동봉했더라면 처음 iPhone을 사용하는 사람들이나 혹은 오래 사용했더라도 이런 기능들에 익숙하지 않는 사람들에게 큰 도움이 되었을 것이라고 생각합니다.

:: 나가는 말

6s는 비록 ‘S’ 업그레이드 주기에 속하는 폰이지만, 역대 iPhone들 중 최고의 iPhone입니다. A9 SoC와 증가된 2GB 램 등으로 인해 훨씬 향상된 성능, 3D 터치 디스플레이, 향상된 iSight 카메라와 페이스타임 HD 카메라, 용량은 줄었지만 iPhone 6와 비슷한 수준의 배터리 수명, 향상된 LTE-A 연결 등 하드웨어 상 많은 부분에서 업그레이드가 되었습니다. 그리고 3D 터치를 보다 유용하고 쉽게 사용할 수 있도록 한 소프트웨어적 처리와 ‘라이브 포토’ 같은 새로운 시도 등은 애플 iPhone 6s가 “역대 ‘S’ 업그레이드 중 가장 뛰어난 iPhone”이라고 부르기에 손색이 없습니다.

물론 안드로이드 플랙십 폰들과 비교할 때, 훨씬 뒤지는 디스플레이 해상도, 더 넓은 좌우 베젤, 작년에 이어 올해에도 처리하지 못한 폰 후면의 “카툭튀”와 안테나 단선들 등 당장 눈에 띄는 단점들이 있지만, 위에 기술한 향상된 부분들은 이런 단점들을 상쇄시켜 주고도 남는다고 생각합니다. 그리고 무엇보다도 한 번 발을 디디면 빠져 나가지 못하게 만드는 생태계는 안드로이드가 따라올 수 없는 영역이기도 합니다.

그러면 이제 6s를 이 글을 읽는 독자들에게 추천할 것인가 하는 질문이 남습니다. 그리고 어떤 사람들에게 6s를 추천할 것인가 하는 문제도 다뤄야 할 것입니다. 먼저 iPhone 6를 사용하고 있는 분들에게는 6s로 이동하는 것이 필수적이라고는 생각하지 않습니다. iPhone 6도 아직 훌륭한 폰이고, 6s로 넘어가기에는 충분한 메릿이 없다고 생각합니다. 1년을 더 기다렸다가 iPhone 7으로 직접 넘어가는 것도 좋은 생각이라고 봅니다. 그러나 iPhone 6 이전 세대 곧 iPhone 5s 혹은 iPhone 5 사용자들에게는 적극 6s로 넘어가는 것을 권합니다. iPhone 5s 혹은 iPhone 5에서 6s로 이동한다 해도 결코 후회하는 일은 없을 것입니다.

안드로이드 사용자들 중 최근 플랙십 폰들을 사용하고 있는 분들 외에, 한 번쯤 iPhone을 사용해 보고 싶다는 생각이 있는 분들에게도 6s로 이동하는 것이 괜찮다고 생각합니다. 한 번은 iPhone을 써보고 왜 세계적으로 많은 사람들이 iPhone에 열광하는지를 직접 경험해 보는 것도 좋은 아이디어라고 봅니다. 이는 iPhone 사용자들에게도 동일하게 적용됩니다. 안드로이드 폰과 그 생태계를 한 번쯤 체험해 본 후, 양대 모바일 OS와 스마트폰들의 장점들과 단점들을 비교하고 자신에게 맞는 플랫폼이 어떤 것인지 최종적으로 결정하는 것도 현명하다고 봅니다.

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:: 장점들

– 타의 추종을 불허하는 빠른 성능
– 훨씬 빨라진 터치 ID
– 유용한 3D 터치 기능
– 4K 비디오 촬영을 포함한 향상된 카메라
– 마침내 증가된 2GB 램
– 선택의 폭을 넓혀주는 로즈 골드 컬러 옵션
– 제 2의 “벤드게이트”를 예방해 줄 7000 시리즈 알루미늄 케이싱

:: 단점들

– 더 늘어난 폰 사이즈에 비해 줄어든 배터리 용량
– 여전히 16GB인 기본 스토리지 용량
– 14g이나 증가된 무게
– 아직도 눈에 거스리는 안테나 단선과 “카툭튀” 같은 디자인 흠결

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리버스 엔지니어링 업체 Chipworks는 금요일 (미국시간) iPhone 6s를 분해하고, iPhone 6s를 구동하는 A9 AP가 A8보다 80% 작아졌고, 삼성이 공급한 것으로 믿어진다고 말했다.

Chipworks는 A9 칩의 하단 중앙에 2개의 SRAM 블록들이 위치해 있고, 하단 우측에 듀얼 코어 그리고 상단 우측에 6 코어 GPU가 위치해 있다고 말했다. 그리고 M9 모션 프로세서가 칩에 내장되었다고 말했다. A9의 SRAM 블록들은 8MB L3 캐시를 포함해, A8의 4MB보다 커진 것이라고 말했다. 또한 CPU의 SRAM 영역은 3MB 공유 L2 캐시를 포함한 것으로 보인다고 말했다.

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애플의 새로운 A9 프로세서는 모델번호가 APL0898로, 크기는 8.7 x 10.7mm 혹은 94mm2이다. Chipworks는 A9 APL0898 AP가 A8에 비해 80%가 작아졌으며, 초견상으로는 삼성이 공급한 것으로 믿어진다고 말했다.

그리고 램은 2GB가 장착되었고, Chipwors의 경우는 마이크론이 공급한 것으로 나타났다. 참고로 iFixit이 구입한 iPhone 6s의 램은 삼성이 공급했다. 이는 애플이 부품들을 듀얼-소싱하기 때문인데, 플래시 메모리의 경우도, iFixit의 iPhone 6s는 도시바 제품이, Chipworks의 6s는 하이닉스 제품이 장착되었다.

소스: Chipworks

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Ars Technica는 Chipworks의 추가 분해작업을 인용해 애플워치 S1 칩이 삼성의 28nm LP 공정으로 생산된 것으로 나타났다고 전했다. S1 칩의 핵심인 APL 0778 CPU와 GPU는 크기가 5.2 x 6.2mm로 삼성의 28nm LP 공정으로 생산되었다고 Chipworks는 말했다.

28nm는 삼성이 갤럭시 S6와 S6 에지에 들어간 엑시노스 7420 칩을 14nm 공정으로 생산한 것에 비하면 첨단 공정과는 거리가 멀다. 따라서 애플이 차세대 애플워치 하드웨어에 더 새로운 공정으로 이동한다면, 다이 크기도 더 작아질 뿐만 아니라, 성능은 더 향상되고 전력 소모는 더 줄어들 것이다.

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소스: Ars Technica

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이미 iFixit과 Chipworks는 애플워치를 분해한 결과를 공개했다. 특히 Chipworks는 현미경과 X-레이를 통해 S1 칩을 분석한 결과도 공개했다. 그러나 이제 ABI 리서치는 S1 칩에 들어간 다수의 부품들과 함께 더 구체적인 사항들을 공개했다.

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ABI 리서치가 공개한 사진에서 부품번호가 APL 0778인 프로세서는 중앙에 자리잡고 있고, 그 위에 엘피다의 4Gb (512MB) SRAM이 적층되었다. 그리고 SanDisk/도시바의 8GB 플래시 스토리지가 우측에 위해 있고, 브로드콤의 WiFi 칩이 상단에 위해 있다.

자이로스코프/가속 센서는 예상된 InvenSense 대신에 STMicroelectronics가 공급했고, 터치 컨트롤러는 예상 외로 ADI가 공급한 것으로 나타났다. 그리고 무선충전 칩은 IDT가 공급했다. NFC 컨트롤러 칩은 NXP가 그리고 NFC 시그널 부스터 칩은 AMS가 공급했다.

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소스: 맥루머스

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리버싱 엔지니어링 회사 Chipworks는 오늘 애플워치의 S1 칩을 X-레이와 현미경으로 분석한 이미지들을 공개했다. Chipworks는 애플워치가 이제까지 만든 웨어러블들 중 가장 정교한 기기라고 말했다.

이 회사는 시장에 나온 대부분의 기기들이 상대적으로 오래 된 임베디드 칩들로 구동되지만, 애플은 워치를 위해 완전히 새로운 패키지를 개발했다고 지적했다.

애플 S1 칩은 얇은 메탈에 임베디드되었기 때문에, Chipworks는 기술자들이 분해작업을 하기 전에 내부를 보기 위해 X-레이를 사용했다. 이 이미지들은 이 칩의 상단 좌측 소켓에 위치한 3D 디지털 자이로스코프와 가속 센서를 포함한 새로운 STMicroelectronics의 3 x 3mm LGA 패키지를 보여주고 있다.

정전식 터치 입력 처리는 AD7166으로 표시된 아날로그 기기 스크린 컨트롤러가 맡았는데, 이는 애플 웹사이트에 리스팅되지 않은 것이다. 그러나 Chipworks는 2015년 4월로 되어 있는 “AD7166-202A Cortex M3 기반 Cap”을 위한 제품변경알림을 발견했다 이 문서는 ADI의 웹사이트에서 삭제되었다.

그리고 이 회사는 애플워치의 심박 센서 모듈처럼 보이는 TI의 OPA2376 Precision op-amp도 포착했다.

소스: 애플 인사이더

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캐나다 오타와 소재 특허 컨설팅 회사 Chipworks는 오늘 삼성 갤럭시 S6를 분해한 결과를 공개했다. 이미 삼성이 퀄컴 스냅드래곤 810 대신에 엑시노스 7420 프로세서를 채용하는 것은 널리 알려진 사실이다.

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그러나 오늘 분해 결과를 보면 삼성은 갤럭시 S6에 엑시노스 7420 SoC 뿐만 아니라 자사 모뎀 새논 333 칩과 2개의 파워 관리 IC 칩 새논 533 및 S2MPS515를 사용했고, 새논 928 RF 트랜시버와 새논 710 인벨로프 트래킹 IC 칩 (아마도 NFC 컨트롤러)도 채용한 것으로 나타났다.

이같은 프로세서와 모뎀과 다른 칩들을 자체 공급한 것은 무엇보다도 퀄컴에게 생각했던 것보다 더 큰 타격을 주는 것이다.

그리고 삼성은 LPDDR4 3GB 램과 32GB NAND 플래시도 자체 생산 부품들을 사용했고, 이미지 프로세서와 WiFi 모듈도 자체 부품들을 사용한 것으로 나타났다.

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가장 흥미있는 것은 14nm FinFET 공정으로 제작된 엑시노스 7420 AP가 한국과 텍사스 오스틴 삼성 팹들에서 생산된 것이 아니라는 점이다. 엑시노스 7420 AP는 글로벌파운드리스에서 생산된 것으로 나타났고, 칩에 표기된 ALB는 글로벌파운드리스 공장이 있는 알바니를 의미한다. 그리고 구획 코드인 “G”는 글로벌파운드리스를 뜻한다.

소스: Chipworks

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Chipworks는 애플 iPhone 6와 6 플러스를 분해했고, A8 칩은 TSMC의 20nm 공정으로 생산되었다고 말했다. 애플에 의하면, A8 칩이 A7보다 2배의 트랜지스터인 20억 개를 장착했고, 다이 사이즈는 89mm2로 A7의 102mm2보다 13%가 줄었다.

애플은 또한 CPU는 25%가 더 빠르고, GPU는 50%가 더 빠르다고 주장했다. 이는 오리지널 iPhone의 CPU보다 50배가 더 빠른 것이고, GPU는 84배가 더 빠른 것이다. 그럼에도 불구하고 에너지 효율은 A7보다 50%가 더 향상되었다.

Chipworks는 iPhone 6와 6 플러스의 DRAM 용량은 1GB로, 요즘 다른 폰들에서 볼 수 있는 3GB와 비교가 된다고 말했다.

Chipworks는 패키지-온-패키지 (PoP)로부터 하단에 위치한 A8 패키지의 사진을 촬영했고, 날짜 코드가 1434인 것을 발견했다. 이는 패키징 회사 (아마도 TSMC)로부터 중국의 Foxconn과 오타와의 스토어에 진열되기까지 오직 6주가 걸린 것을 암시해 준다고 말했다.

A8 칩은 TSMC에 의해 생산된 것을 암시하고 있지만, Chipworks는 아직 100% 확신할 충분한 이미지들을 갖고 있지 못했다고 말했다.

소스: Chipworks

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