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iPhone 7

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이미지 크레딧: 9to5Mac
 
맥루머스는 수요일 (미국시간) 디지타임즈를 인용해, 애플이 2016년 iPhone 7에 ‘글라스-온-글라스’ 터치 패널로 복귀할 수도 있다고 전했다. 그러나 9월 9일 공식 발표할 예정인 iPhone 6s와 6s 플러스는 ‘인-셀’ 터치 패널을 그대로 사용할 것이라고 말했다.

소스들은 ‘인-셀’ 기술로 인해 애플이 겪고 있는 문제들은 생산 병목 현상과 해상도 증가 같은 새로운 기능들을 추가하는 것이 어려운 것이라고 말했다. 업체들은 이미 완전히 적층된 글라스-온-글라스 기술의 샘플들을 애플과 코닝과 아사히 글라스에게 보내기 시작했다고 말했다.

업계 전문가들은 최근에 애플이 인-셀 기술 대신에 글라스-온-글라스 기술로 복귀할지 여부를 협의하고 있다고 말했다. 특히 글라스-온-글라스 생산 기술은 애플에게 현재 인-셀 패널이 갖고 있는 제한성과 달리 베젤-프리 iPhone을 만들 수 있게 하고, 4K UHD 스크린의 채용 가능성도 있다고 소스들은 말했다.

애플은 글라스-온-글라스 터치 패널을 2012년에 인-셀 패널과 함께 출시한 iPhone 5까지 iPhone 라인에 사용했다.

애플은 9월 9일 새로운 iPhone 모델들인 iPhone 6s와 6s 플러스를 공식 발표할 예정이다. 새로운 iPhone 모델들은 더 강한 7000-시리즈 알루미늄, 포스 터치 기술, 2GB 램, A9 프로세서, 향상된 12메가픽셀 카메라, 향상된 터치 ID 센서 등을 장착하고, 새로운 로즈 골드 컬러를 추가할 것으로 예상된다.

소스: 맥루머스

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비즈니스 인사이더는 토요일 (미국시간) 애플 카메라 공급 체인 소스를 인용해 iPhone 6s 카메라가 12메가픽셀 센서를 장착할 것이라고 전했다. 이는 기존 iPhone 6의 8메가픽셀 카메라 센서보다 더 커진 것이다.

이 소스는 이 부품이 현재 양산 단계에 있고 예정대로 생산되고 있다고 말했다. 동일한 소스는 애플이 iPhone 6s를 출시한 후, 차기 iPhone (아마도 iPhone 7)에는 6면 (element) 렌즈를 장착할 것이라고 말했다. 그러나 iPhone 6s는 12메가픽셀 센서에 밎춰 더 높은 사양을 제공하지만, 기존 iPhone 6처럼 5면 렌즈가 될 것이라고 소스는 말했다.

이 소스는 애플이 iPhone 7에 6면 렌즈 채용을 고려하고 있는 것은 경쟁업체들이 이미 6면 렌즈들을 채용한 것도 한 이유라고 말했다. 예를 들어, OnePlus 2 카메라는 13메가픽셀 센서와 함께 6면 렌즈를 채용했고, 삼성은 이미 작년도 모델 갤럭시 S6에 6면 렌즈를 채용했다는 것이다.

6면 렌즈는 5면 렌즈에 비해 더 많은 빛을 흡수하고, 따라서 더 께끗하고 명료한 사진들을 촬영하게 한다고 소스는 말했다. 다시 말해서 더 많은 빛을 흡수하려면, 더 많은 면 (element)을 필요로 한다는 것이다.

애플이 iPhone 6s에 크게 향상된 카메라를 제공할 것이라는 루머는 이미 작년부터 나왔다. 작년 12월 저명한 애플 블로거 존 그루버는 차기 iPhone이 최근 몇 년 동안 “가장 큰 업그레이드”가 될 것이라고 말했다. 올해 애플 분석가 밍-치 궈도 iPhone 6s의 카메라가 12메가픽셀 센서를 제공할 것이라고 말했다.

그러나 비즈니스 인사이더는 자사의 소스는 iPhone 6s 용 카메라를 생산하고 있는 애플 공급업체 내부 인사라고 말했다.

소스: 비즈니스 인사이더

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애플 분석가 밍-치 궈는 수요일 (미국시간) 투자자들에게 보내는 리서치 노트를 통해 애플이 필압 감지 스타일러스에서 포스 터치를 지원하는 iPad 프로를 올 가을에 출시할 것이라고 말했다. 그는 iPad 프로가 “혁신보다는 진화”에 가까운 제품이라고 말했다.

그는 애플이 iPad 프로와는 별도로 새로운 블루투스 스타일러스를 판매할 것이라고 말했다. 그는 애플이 350만 대의 iPad 프로 출하량에 비해 상대적으로 적은 약 100만 개의 스타일러스를 출하할 것이라고 말했다.

그는 iPad 프로의 양산이 9월 혹은 10월부터 시작되고, 판매는 올해 말 명절 시즌에 맞춰질 것이라고 말했다. 이 분석가는 이 스타일러스 악세사리는 Cheng Uei가 단독으로 공급할 예정이라고 말했다.

궈는 포스 터치가 애플에게는 아주 중요하기 때문에, 차세대 iPhone을 iPhone 6s 대신에 iPhone 7으로 부를 수도 있다고 말했다. 그러나 궈는 더 커진 스크린 사이즈의 iPad 프로에 포스 터치를 채용하는 것은 낮은 수율 때문에 포스 터치 입력을 위해 스타일러스가 필요하다고 말했다.

이 분석가는 스타일러스의 가격에 대해서는 언급하지 않았다.

소스: 애플 인사이더

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독일 ComputerBild는 이제까지 너온 루머들을 종합해 듀얼 렌즈 카메라와 스크린에 임베디드된 터치 ID를 보여주는 디자이너 Martin Hajek의 iPhone 7 렌더링을 공개했다.

이 렌더링은 iPhone 6 디자인에서 크게 벗어나지 않았지만, 더 좁아진 베젤과 함께 더 커진 스크린, 그리고 디스플레이에 임베디드된 터치 ID 센서, 듀얼 렌즈 카메라 등을 보여주고 있다.

특별히 듀얼 렌즈 카메라는 최근에 애플이 인수한 LinX의 디자인과 비슷하다.

그러나 이 렌더링은 루머들에 근거해 한 디자이너의 상상으로 만든 것이라는 점을 감안하고 보아야 한다.

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소스: 9to5Mac

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KGI 증권 분석가 밍-치 궈는 오늘 투자자들에게 보내는 노트를 통해 iPhone의 포스 터치가 압력 대신 접촉 영역 추적 방식을 채용할 수도 있고, 4인치 모델은 올해 나오지 않을 가능성이 높다고 말했다.

그는 차세대 iPhone이 백라이트 밑에 메탈 실딩과 함게 적층된 정전식 포스 터치 센서를 장착할 것이라고 말했다. 궈는 이 변경이 차세대 iPhone을 “iPhone 6s” 대신에 “iPhone 7″으로 부르기에 충분할 만큼 중요한 것이라고 덧붙였다.

이 분석가는 차세대 iPhone에 채용될 포스 터치의 하드웨어 디자인이 애플워치와 12인치 맥북에 채용된 기슬과는 다를 것이라고 말했다. 손가락들의 압력을 직접 인식하는 방식 대신에 새롭게 향상된 포스 터치 하드웨어는 얼마 만큼의 압력이 가해질 것인가를 결정하기 위해 손가락이 누르는 접촉 영역을 추적할 것이라고 말했다. 이 센서는 정전식 기술과 공간 절감을 위해 얇은 FPC 소재를 사용할 것이라고 말했다.

궈는 애플이 2016년에도 포스 터치의 하드웨어 디자인을 변경할 가능성이 높다고 말하고, 이는 iPhone 사용자 경험을 더 향상시킬 것이라고 말했다. 그는 또한 이 변경이 포스 터치 모듈 공급업체들인 TPK와 GIS 뿐만 아니라, 실딩 공급업체들인 Minebia, Hi-P, Jabil 등 회사들에 수주의 불확살성을 야기할 수도 있을 것이라고 말했다.

그는 또한 애플이 차세대 iPhone을 위해 iPhone 6와 6 플러스처럼 여전히 4.7인치와 5.5인치 모델들을 준비하고 있지만, 4인치 모델은 올해 출시되지 않을 가능성이 높다고 말했다. 그는 차세대 iPhone들의 3분기 출하량이 2500만 대에서 3000만 대가 될 것으로 예상했다.

소스: 맥루머스

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디지타임즈는 업계 소스들을 통해 TSMC가 애플 iPhone 7 용 A10 칩을 수주하기 위해 2016년 중 자사 16nm FinFT 공정에 최초로 InFO-WLP 기술을 채용할 예정이라고 전했다.

TSMC는 작년에 애플의 20nm 공정 기반 A8 칩 생산을 성공적으로 수주했다. 그러나 ITcle이 단독보고하고 Re/code가 확인해 준 것처럼, 삼성이 14nm FinFET 공정으로 내년도 iPhone 6s에 장착되는 A9 칩의 생산 주문을 애플로부터 받았다.

삼성의 텍사스 오스틴 공장과 글로벌파운드리스 뉴욕 공장이 파트너십으로 애플 A9 칩을 생산할 예정이다.

TSMC는 올해 삼성에게 빼앗긴 애플 A-시리즈 칩의 주문을 2016년에 되찾기 위해 자사 파운드리의 16nm FinFET 공정에 InFO-WLP 기술을 채용할 것이라고 소스들은 말했다. InFO-WLP 기술은 통합 팬-아웃 (InFO) 웨이퍼 레벨 패키징 (WLP)을 뜻하는 것으로, 이 기술이 기존 플립-칩 칩-스케일 패키징 (FC-CSP) 기술에 비해 어떤 실제적인 이점들이 있는지는 아직 확실하지 않지만, IEEE에 따르면 이 기술은 “성능과 전력효율을 크게 향상시킬 것”으로 알려졌다. 그러나 InFO-WLP 기술은 FC-CSP 기술에 비해 상대적으로 단가가 높다고 IC 디자인 하우스들의 소스들은 말했다.

TSMC는 원래 InFO-WLP를 2015년에 20nm 공정에 채용하려 했으나, 이 계획은 전략적으로 애플 A10 칩 수주를 위해 2016년 16nm FinFET 공정에 채용하는 것으로 수정되었다고 디지타임즈는 말했다. 그리고 TSMC는 2017년 10nm 공정에도 InFO-WLP 기술을 채용할 계획이라고 말했다.

그렇지만 TSMC의 이같은 계획은 항상 실제 양산과는 큰 차이가 있다는 것이 큰 문제이다. ITcle의 업계 소스들에 의하면, TSMC의 16nm FinFET 공정 칩의 양산은 물량적으로 볼 때 올 4분기나 되어야 가능한 것으로 알려졌다. 따라서 2016년과 2017년의 16nm 및 10nm 공정에 InFO-WLP 기술을 접목하려는 로드맵도 좀 더 지켜보아야 할 것 같다.

역사적으로 애플은 iPhone의 디자인을 매 2년마다 리프레시한다. 따라서 올해 출시될 iPhone 6s는 내년 가능 출시될 iPhone 7을 위해 업그레이드 공간을 남겨둘 마이너 리프레시가 될 가능성이 높다.

소스: 디지타임즈

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이탈리아 디자이너 야세르 파라히는 애플 iPhone 7 컨셉 디자인을 공개했다. 애플이 올 가을 출시할 iPhone 6s는 애플의 전례로 볼 때 기존 iPhone 6에서 디자인이 크게 바뀌지 않을 가능성이 높고, 대신에 내부 사양은 향상될 것으로 예상된다.

그러나 iPhone 7의 경우는 다르다. 애플은 2016년 가을에 출시할 iPhone 7은 디자인을 크게 바꿀 가능성이 높고, 이런 상황에서 OvalPicture의 디자이너 야세르 파라히는 iPhone 7의 컨셉 렌더링을 공개했다. 이 컨셉 렌더링은 iPhone 7이 어떤 모양으로 나올 것인지를 디자이너의 상상력에 기반해 만든 것이다.

특히 베젤이 없는 에지 투 에지 1080p 디스플레이와 더 얇아진 두께 등이 눈에 띈다.

new-color-options-would-definitely-spice-up-apples-lineup-heres-the-wine-colored-model

apple-might-add-a-sapphire-display-a-fast-new-processor-and-a-camera-that-only-sticks-out-when-its-being-used

소스: 비즈니스 인사이더

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Forbes는 애플이 2015년에 2개의 새로운 iPhone 디자인들을 출시할 것이라고 전했다. Forbes는 애플이 애플워치의 판매 제고를 위해 iPhone 6s를 내년 전반기 출시하고, iPhone 7은 하반기 곧 전통적인 출시 시기인 9월 말에 출시할 것이라고 말했다.

물론 현재 iPhone 6와 6 플러스가 잘 팔리고 있는 상황에서, 애플이 이 판매 유통을 붕괴시킬 이유는 없지만, 이 루머의 근거는 다음과 같다고 말했다. 즉 애플은 애플은 소비자들이 새로운 폰을 구매함 없이 애플워치를 사지 않을 것을 염려하고 있다는 것이다. 애플의 새 iPhone은 9월에 출시되고, 따라서 소비자들은 애플워치를 구매하기 위해 9월까지 기다릴 것이라는 점을 염려하고 있다는 것이다.

그러므로 애플은 새로운 폰과 함께 이 문제를 헤쳐 나갈 것이고, 이는 공급 체인이 새로운 모델과 6개월 출시 주기에 대해 말하고 있는 이유라고 설명했다.

Forbes는 애플이 팔리지 않은 애플워치들을 창고에 쌓아두기를 원하지 않을 것이라고 말했다. 또한 애플은 ‘매직’ 같은 사용자 경험을 제공하기 위해 일부 고도 사양들을 탑재한 iOS 8로 구동되는 새로운 iPhone을 필요로 할지도 모른다고 말했다.

Forbes는 애플이 전에 iPhone 4S와 함께 iPhone 5와 5s를 판매한 것을 예로 들고, iPhone 6 및 6 플러스와 함께 애플워치에 특화된 iPhone 6s (아마도 번들 판매도 가능할 것)를 내년 상반기에 출시하는 것은 이치에 닿는 것이라고 말했다.’

또한 애플은 애플워치 및 리프레시된 새로운 iPhone 출시와 함께, iPhone 6 및 6 플러스의 기본 모델의 스토리지를 16GB에서 32GB로 올릴 것으로 예상했다. Forbes는 만일 2015년 상반기에 새로운 iPhjone이 출시된다면, iPhone 6와 6 플러스의 기본 모델은 32GB가 될 가능성이 높다고 말했다.

소스: Forbes

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Patently Apple은 국내 뉴스를 통해 삼성이 애플과 iPhone 7용 AP 공급 계약을 체결했다고 전했다. 삼성은 세계 2의 파운드리 업체인 글로벌파운드리스와 함께 14nm FinFET 기술에 기반한 iPhone 7 용 AP를 생산할 것이라고 말했다.

14nm FinFET 기술 공정으로 생산되는 칩은 현재 TSMC가 사용하고 있는 20nm 공정으로 생산되는 칩보다 전력소모가 35% 줄고, 성능은 20% 이상 향상되는 것으로 알려졌다.

iPhone 5s까지 애플의 모든 AP들을 독점 공급해 왔던 삼성은 iPhone 6 용 AP 비즈니스 (20nm AP)의 일부를 세계최대 파운드리 업체인 TSMC에 빼았겼다.

삼성은 애플 iPhone 7 AP의 탈환을 위해 14nm FinFET 공정을 개발했고, iPhone 7 AP 생산을 위해 최근 글로벌파운드리스와 게약을 맺었다.

Patently Apple은 삼성이 글러벌 파운드리스와 계약은 맺은 것은 삼성이 애플의 iPhone 7 용 A9 칩 공급 계약을 체결했기 때문이라고 말했다. 그리고 이는 TSMC에게 큰 타격이 될 것이라고 말했다.

소스: Patently Apple

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