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SK 하이닉스

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로이터는 수요일(미국시각) SK 하이닉스가 도시바 반도체 부문의 지분 매입을 위해 새로운 입찰을 고려할 것이라고 전했다. 도시바는 원래 자사 반도체 부문의 지분 약 20%를 매각하려 했지만, 미국 원전 부문의 63억 달러 손실처리 때문에 이제는 최소 1조엔 (88억 달러)의 자금을 조달해야 한다.

이는 도시바가 자사 반도체 부문의 다수 지분을 매각해야 한다는 뜻이다. SK 하이닉스는 2월 3일 도시바 반도체 부문 지분 인수를 위해 구속력이 없는 입찰을 제출했다. 그러나 당시 지분 크기에 대해서는 밝혀지지 않았다.

이제 SK 하이닉스 CEO 박성욱은 금요일(한국시각) 업계 이벤트에서 기자들에게 자사가 새로운 입찰을 고려할 것이라고 말했다. SK 하이닉스는 NAND 메모리 분야에서 삼성과 도시바에 이어 3위 업체이다.

소스: 로이터

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CNBC는 수요일(미국시각) 로이터를 인용해, 도시바가 자사 반도체 비즈니스 지분 매각을 2016년 회계년도 (3월 말) 이후로 연기하기로 결정했다고 전했다.

그리고 도시바는 어제 미국 원전 비즈니스에서 63억 달러의 손실처리를 할 것과 현금 조달을 위해 반도체 비즈니스의 다수 지분을 매각할 수도 있다고 말했다. 도시바는 이전까지 반도체 비즈니스의 지분 약 20%를 매각할 것이라고 말했다.

도시바는 삼성 다음으로 NAND 메모리 칩 세계 2위 생산업체이다. 도시바 반도체 비즈니스 지분을 매입할 경쟁업체는 SK 하이닉스, 마이크론 테크놀로지 등이 거론되고 있다.

소스: CNBC

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이미지 크레딧: ITcle
 
로이터는 목요일 (미국시각) 소스를 통해 도시바가 자사 반도체 비즈니스 지분 19.95 매각에 최소 2000억 엔 (18억 달러)부터 최대 4000억 엔 (36억 달러)까지 입찰을 받았다고 전했다.

입찰자는 한국의 SK 하이닉스와 마이크론 테크놀로지 그리고 금융투자회사 베인 캐피털 등이 포함되었다. 도시바는 지분 매각으로부터 약 3000억 엔의 자금을 조달하려 하고 있다.

도시바는 미국 원전 비즈니스의 손실처리를 위해 당장 수십억 달러가 필요하기 때문에 3월 말까지 자금 조달이 필요하다고 로이터는 말했다.

소스: 로이터

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연합뉴스는 수요일 (한국시각) DRAMeXchange의 최신 데이터를 인용해, DRAM 가격이 2017년 1월 중 39%가 상승했다고 전했다. 수요일 4Gb DDR3의 가격은 $2.69가 되었고, 이는 1달 전 가격 $1.94에 비해 39%가 상승한 것이다.

이는 또한 2012년 7월 이후 한달 동안 가장 큰 폭으로 상승한 것이다. 참고로 2016년 5월 31일 4Gb DDR3의 가격은 $1.25였다. DRAMeXchange는 이같은 DRAM 가격의 상승은 글로벌 서버 DRAM 모듈의 강력한 수요 때문이라고 말했다.

전문가들은 이같이 계속되는 DRAM 가격의 상승은 한국의 삼성과 SK 하이닉스 같은 테크 업체들에게 혜택을 줄 것이라고 말했다. 삼성은 글로벌 DRAM 시장에서 점유율 자ㅓㄹ반을 차지하고 있고, SK 히이닉스는 25%를 차지하고 있다.

지난 주 SK 하이닉스는 2016년 10-12월 기간 동안 영업이익이 1.53조원으로 1년 전보다 55.3% 증가했다고 발표했다. 또한 삼성도 자사 반도체 부문이 2016년 4분기에 14.86조원의 매출에 4.95조원의 영업이익을 기록했다고 말했다.

소스: 연합뉴스

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AnandTech은 수요일 (미국시각) SK 하이닉스가 세계최대 용량 초저전력 8GB LPDDR4X-4266 모바일 DRAM 패키지를 발표했다고 전했다. 업계최초 8GB LPDDR4X DRAM 패키지는 차세대 모바일 기기 용으로 DRAM 성능을 향상시킬 뿐만 아니라, 낮은 I/O 전압으로 인해 전력소모도 줄인다.

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SK 하이닉스는 이미 파트너들에게 샘플을 배송했고, 이 메모리를 채용한 제품들이 수 개월 내에 시장에 출시될 것이라고 말했다. 새로운 메모리를 채용하는 첫 AP는 미디어텍의 헬리오 P20으로, 2017년 1분기에 출시될 예정이다. 그리고 LPDDR4X를 지원하는 다른 SoC는 퀄컴의 새로운 플랙십 스냅드래곤 835이다.

소스: AnandTech

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갤럭시 S8 컨셉 디자인
 
중국 MyDrivers.com은 월요일 (중국시각) 삼성 갤럭시 S8이 8GB 램과 초고속 UFS 2.1 스토리지를 제공할 가능성이 있다고 전했다. 갤럭시 S8은 SK 하이닉스가 양산하고 있는 10nm 8GB LPDDR4 램을 장착할 것이라고 말했다.

그리고 UFS 2.1 스토리지는 더 빠른 읽기 및 쓰기 속도를 제공하고, 이는 4K 비디오 촬영이 더 많이 사용되고 있는 가운데 더 빠른 메모리가 필요로 하기 때문이다.

그리고 갤럭시 S8은 5인치와 6인치 모델들로 나오고, 6인치 모델은 더 높은 스크린-투-바디 비율 때문에 5.7인치 노트 7 정도의 크기를 유지할 것으로 알려졌다.

소스: MyDrivers
경유: WccfTech

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리버싱 엔지니어링 회사 Chipworks는 목요일 (미국시각) iPhone 7을 분해했다. 이 분해작업에 의하면, iPhone 7은 2GB 램을 포함한 아주 얇은 A10 칩과 인텔 모뎀 (XMM7360)을 내장한 것을 보여주고 있다. A10 칩은 이전 루머처럼 TSMC가 생산했고, 다이 사이즈는 약 125 평방 밀리미터로 나타났다.

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iPhone 7의 램은 iPhone 7 플러스가 3GB인 것에 비해 2GB인 것으로 나타났다. A10 칩은 또한 TSMC의 InFO 패키징 기술 채용으로 인해 아주 얇은 것으로 나타났다. 그러나 램은 삼성이 공급했고, 이는 iPhone 6s에서 이미 본 것처럼 K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4인 것으로 나타났다.

그리고 Chipworks의 X-레이 분석에 의하면, 4개의 다이는 적층이 아닌 패키지 전체에 분산된 것으로 나타났고, 이는 전체 패키지의 높이를 최소한으로 줄일 수 있었다고 Chipworks는 말했다. Chipworks는 또한 애플이 iPhone 7과 7 플러스에 2개의 다른 셀룰러 모뎀을 제공하고 있다고 말했다.

인텔은 아직 CDMA 네트웍을 사용하고 있는 버라이즌과 스프린트 용 모뎀을 지원할 수 없어 기존 공급업체 퀄컴이 공급하고, 인텔은 AT&T와 T-Mobile 같은 GSM 네트웍 통신사 모델들에 모뎀을 제공한다고 Chipworks는 말했다. 따라서 퀄컴 모뎀은 CDMA와 GSM 모두를 지원하고, 인텔 모뎀은 오직 GSM만 지원한다.

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그리고 배터리 용량은 1960mAh로, 애플에 의하면 iPhone 6s보다 2시간을 더 사용할 수 있는 것으로 알려졌다. 마지막으로 Chipworks는 iPhone 7의 스토리지는 애플이 듀얼 소싱을 사용해 SK 하이닉스와 도시바가 공급하고 있다고 말했다.

소스: Chipworks

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이미지 크레딧: Martin Hajek
 
WccfTech은 일요일 (미국시간) 인포메이션을 인용해, SK 하이닉스가 애플 램 인증에 불합격해 iPhone 7은 또 다른 공급부족 문제에 직면했다고 전했다. 지난 주말 니케이는 애플이 iPhone 7용 방수 스피커와 듀얼 렌즈 카메라 등의 부품들이 수율 문제로 공급부족 문제에 직면해, iPhone 7 모델들의 초도물량이 제한적으로 풀릴 것이라고 말했다.

그러나 오늘 인포메이션은 DRAMeXchange의 소스들을 통해 애플의 메이저 램 공급업체인 SK 하이닉스가 애플로부터 램 인증을 획득하는데 실패해, 애플은 삼성 혹은 마이크론 같은 다른 업체들로부터 램을 공급받는 것을 고려해야 하고, 이는 또 다른 공급부족 문제를 야기하는 것이라고 말했다.

더 큰 문제는 이런 공급부족 문제가 빠르게 해결될 수 있는 것이 아니라는 점이다. 이 문제들은 2017년 1분기까지 지속될 것이고, 이는 iPhone에 좋은 소식은 아니다. 마이크론은 iPhone 7과 7 플러스 용 램 주문을 상당량 받았고, 삼성도 이미 램 주문의 거의 절반을 차지하는 것으로 알려졌다.

이는 20nm 공정 기반 생산량을 8만 유닛으로 확장해야 하는데, 이는 iPhone 7과 7 플러스의 런칭을 바로 앞둔 시기로 볼 때 쉽지 않은 것이다. 애플은 최근 iPhone 판매가 부진했고, iPhone 7 모델들이 디자인 면에서 iPhone 6/6s와 크게 달라지지 않을 것으로 알려졌는데, 또한 이런 공급부족 문제들로 인해 더 고전을 할 것으로 예상된다.

소스: WccfTech

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이미지 크레딧: ITcle
 
SamMobile은 수요일 (미국시간) DRAMeXchange의 데이터를 인용해, 삼성이 2016년 2분기 모바일 DRAM 시장에서 기록적인 점유율 61.5%를 차지했다고 전했다. 이는 전분기보다 점유율이 1.1% 증가한 것이다. 삼성은 4월부터 6월까지 3개월 동안 모바일 DRAM 매출 24.2억 달러를 기록해, 전분기 대비 19.4% 상승했다.

삼성 다음으로 국내기업 SK 하이닉스는 점유율 25.1%를 차지했고, 2위 마이크론은 11.4%를 기록했다. 따라서 삼성과 SK 하이닉스의 점유율을 합하면 국내 기업들이 전체 글로벌 DRAM 시장의 점유율 86.6%를 차지하는 것이다.

상위 3대 DRAM업체들은 화웨이, Oppo, Vivo 등 중국 스마트폰 업체들의 출하량 증가로 인해 17.2%의 성장을 기록했다.

소스: SamMobile

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이미지 크레딧: Pixabay
 
Forbes는 목요일 (미국시간) 애플이 2016년 세계최대 테크 회사 랭킹에서 삼성과 마이크로소프트와 알파벳을 제치고 1위를 차지했다고 전했다. 애플은 비록 최초로 iPhone 판매가 하락했고, 13년만에 최초로 매출이 하락했지만, 글로벌 테크 회사들 중 최대의 매출 (2330억 달러)와 이익 (530억 달러)와 자산 (2390억 달러)과 시가총액 (5860억 달러)의 회사라고 Forbes는 말했다.

2위는 삼성으로 1770억 달러의 매출, 165억 달러의 이익, 2065억 달러의 자산 그리고 2160억 달러의 시가총액을 기록했다. 3위 마이크로소프트는 865억 달러의 매출 100억 달러의 이익, 1820억 달러의 자산 그리고 4070억 달러의 시가총액을 기록했다.

세계최대 24대 테크 회사들 중 미국은 14개 회사들이 포함되었고, 10대 회사들 중 7개 회사들 (애플, 마이크로소프트, 알파벳, 인텔, IBM, 시스코, 오라클)이 포함되었다. 중국은 3개 회사들이, 한국과 타이완은 각각 2개 회사들이 그리고 인도는 1개 회사가 포함되었다. 그러나 일본 테크 회사는 하나도 상위 25위에 들지 못했다. 상위 25대 테크 회사들의 랭킹은 아래와 같다.

1. 애플
2. 삼성
3. 마이크로소프트
4. 알파벳
5. IBM
6. 인텔
7. 시스코
8. 오라클
9. Foxconn
10. TSMC
11. HP 엔터프라이즈
12. 퀄컴
13. 알리바바
14. SAP
15. 페이스북
16. 텐센트
17. EMC
18. 아마존
19. HP
20. 에릭슨
21. 바이두
22. 노키아
23. SK 하이닉스
24. Tata
25. TI

소스: Forbes

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로이터는 화요일 (미국시간) DRAM과 NAND 플래시 메모리 업체 마이크론이 2016년 3월 5일로 끝나는 현 분기에 예상 밖의 손실을 전망했다고 전했다. 마이크론은 PC에 사용되는 칩들의 수요 저조와 더 낮아진 평균판매가격으로 인해 고전하고 있다고 로이터는 말했다.

마이크론의 현 분기 손실 전망은 2년 이상되는 기간 중 처음 있는 것이고, 회사의 주가는 이 소식으로 인해 장 종료 후 5.7%가 빠졌다. 마이크론은 현 분기 매출은 29억-32억 달러를, 손실은 주당 $0.05-$0.12가 될 것으로 전망했다.

분석가들은 34.6억 달러 매출과 주당순이익 $0.22를 예상했지만, 마이크론의 전망치는 이에 크게 하회하는 것이다. 마이크론은 한국의 삼성과 SK 하이닉스와 경쟁하고 있고, 더 높은 마진의 20nm DRAM 생산을 위해 투자해 왔고, 더 나은 효율과 더 나은 단가의 3D NAND 칩을 개발해 왔다.

마이크론은 이달 초 타이완 칩 업체 이노테라 메모리스의 남은 지분을 32억 달러에 매입하기로 합의했다.

소스: 로이터

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이미지 크레딧: en.wikipedia.org
 
파이낸셜 타임즈는 월요일 (미국시간) SK 하이닉스가 최태원 회장의 사면 후 46조 원 (390억 달러)의 투자를 고려하고 있다고 전했다. 최태원 회장은 박근혜 대통령의 광복 70주년 특별사면으로 지난 금요일 석방되었다. 그는 2013년 그의 회사로부터 4000만 달러 이상을 착복한 죄로 구속되었다.

최 회장은 석방 후 SK 그룹 임원들과 회의를 갖고 국가 경제를 제고하기 위해 투자액수를 높이라고 권했고, 이는 반도체 부문에 46조 원의 투자를 포함한다.

메모리 칩 판매로는 세계 2위 업체인 SK 하이닉스는 이 회의가 있은 후, 새로운 2개의 공장들과 이미 건축 중에 있는 한 공장에 46조 원의 투자를 검토하고 있다고 말했다. 이 계획은 아직 최종적인 것은 아니고 투자가 몇 년 동안에 어떤 방식으로 시행되지에 대해서는 확정되지 않았다.

SK 하이닉스는 또한 이 투자 계획이 이사회에서 논의된 것인지에 대해서도 언급을 피했다. 단지 월요일에 있었던 논의는 그룹 차원에서 진행된 것이라고만 말했다. 물론 이같은 방대한 투자는 최 회장 혼자서 결정할 수 있는 것은 아니다.

그러나 그는 석방 후 박 대통령의 사면 결정을 비판하는 사람들 때문에 뭔가를 보여주어야만 했다고 헤지 펀드 Zebra 투자 관리 설립자 이원일은 말했다.

서울의 분석가들은 SK 하이닉스의 이같은 발표가 정치적인 압력과 관련이 있다고 말했다. 노무라 증권의 분석가 CW 정은 최 회장이 정부를 만족시킬만한 큰 액수를 제시해야 할 필요가 있었다고 말했다.

그러나 번스타인 분석가 마크 뉴만은 이 발표가 투자자들에게는 부정적으로 받아들여질 것이라고 말했다.

소스: 파이낸셜 타임즈

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반도체 시장조사기관 Semico 리서치의 최신 데이터에 의하면, 삼성은 2014년에 이어서 2015년에도 설비투자지출 랭킹에서 1위를 차지한 것으로 나타났다. 그리고 TSMC는 세계 최대 반도체 회사 인텔을 제치고 2위로 올라섰다.

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2015년도 업계의 총 설비투자지출은 2014년 633억 달러에서 9%가 증가된 687억 달러로 나타났다. 소니는 카메라 CMOS 이미지 센서 생산을 위해 20억 달러를 투자해 7위로 올라섰다. 상위 15대 회사들은 전체 설비투자지출의 89%를 차지했다.

4위 글로벌파운드리스는 1년 전보다 설비투자지출을 22% 증가했고, 5위 SK 하이닉스도 9% 증가했다.

소스: EETimes

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로이터는 세계 최대 전자부품 제조업체 혼 하이 정밀이 국내 IT 서비스 회사 SK C&C의 지분 4.9%를 매입했다고 전했다. 이는 3810억원에 달하는 것이다.

이는 혼 하이가 계약 생산 비즈니스로부터 다변화하려는 전략의 일부이다. 혼 하이는 애플 iPhone과 iPad의 메이저 공급업체로, 장기 투자 목적으로 SK C&C의 주식을 주당 155,500원에 매입했다.

혼 하이의 SK C&C 지분 매입으로 최태원 회장의 지분은 38%에서 33.1%로 줄었다. 그는 SK 홀딩스와 세계 2위 메모리 칩 제조업체 SK 하이닉스를 포함한 다른 비즈니스들을 컨트롤하고 있다.

이 뉴스로 인해 혼 하이의 주식은 월요일 1.4%가 올랐고, SK C&C의 주식도 4.8%가 올랐다.

소스: 로이터

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