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SoC

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WccfTech은 금요일 테크인사이츠의 분해작업 결과를 인용해, 애플의 새로운 A10X SoC가 TSMC 10nm FinFET 공정 기술로 전작보다 다이 사이즈가 크게 줄었다고 전했다. 그리고 이 칩은 TSMC로부터 최초로 10nm FinFET 아키텍처로 생산된 것임이 확인되었다.

실제로 A9X의 다이 크기는 143.9 평방 밀리미터인 반면에 A10X는 96.4 평방 밀리미터인 것으로 나타났다. 그리고 이는 A10의 125 평방 밀리미터보다도 다이 사이즈가 24% 더 작은 것이다.

테크인사이츠의 X-레이 분석 결과에 따르면 다른 흥미있는 사실은 A10X SoC가 3-코어 CPU와 12-클러스터 GPU를 장착했다는 것이다. 이는 애플이 칩 디자인에 위험 부담을 두려워하지 않았다는 것을 보여주는 것이고 따라서 성능 면에서 아주 긍정적인 결과를 가져왔다.

최근 애플과 이메지네이션 테크놀로지스와 결별 소식은 이번 분해작업을 통해 확인되지는 않았지만, 아마도 애플이 A10X에 자사 커스텀 GPU를 채용하는 것은 시기상조일 수도 있다.

소스: WccfTech

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GSM 아레나는 금요일(미국시각) 갤럭시 노트 8이 스냅드래곤 836 SoC를 채용하는 첫 폰이 될 수 있다고 전했다. 스냅드래곤 836 SoC는 아직 발표되지 않았다.

이 SoC는 스냅드래곤 835보다 약간 향상된 버전으로, 835의 클럭 스피드가 2.45GHz인 반면에 836은 2.5GHz이다. 그리고 740Mhz GPU를 제공한다.

갤럭시 노트 8이 이 SoC를 최초로 채용하고 다음에 LG V30과 구글 픽셀 2가 채용할 것으로 알려졌다.

소스: GSM 아레나

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Fonearena는 수요일(미국시각) 퀄컴이 사물인터넷(IoT) 기기용 칩을 매일 100만 개 이상 출하한다고 전했다. 그리고 퀄컴 제품을 사용하는 사물인터넷 기기가 15억 대 이상 출하되었다고 말했다.

퀄컴은 모바일, 멀티미디어, 셀룰러, WiFi 및 블루투스 SoC 등 다양한 칩 포트폴리오를 제공하고 있다. 퀄컴은 또한 자사 웨어러블 플랫폼이 150개 이상 웨어러블 디자인에 채용되었고, 안드로이드 웨어 스마트워치의 80% 이상이 스냅드래곤 웨어 2100에 기반한 것이라고 발했다.

그리고 스마트홈에서는 125개 이상의 TV, 홈 엔터테인먼트, 다른 커넥티드 제품이 퀄컴의 커넥티비티 칩을 사용하고 있다고 말했다. 마지막으로 상용 및 산업용 IoT 어플리케이션에서는 30개 이상의 디자인이 퀄컴의 MDM9206 모뎀을 사용하고 있다고 말했다.

소스: Fonearena

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WccfTech은 금요일(미국시각) 퀄컴 스냅드래곤 845와 화웨이 기린 970의 사양이 유출되었다고 전했다. 이 차세대 SoC는 모두 더 빠른 스토리지와 메모리를 지원하지만, 전 세대와 같은 삼성과 TSMC의 10nm 공정을 사용하는 것으로 나타났다.

두 SoC는 모두 더 빠른 UFS 2.1 스토리지 규격과 LPDDR4X 메모리를 사용하는 것으로 나타났다. 그러나 이 유출 사양에서 한 가지 의심스러운 부분은 스냅드래곤 845 SoC가 삼성의 10nm LPP 공정이 아니라 10nm LPE 공정 기반이라는 것이다. 따라서 이 유출은 루머로 받아들이는 것이 더 적절할 것이다.

또한 스냅드래곤 845는 4개의 Cortex-A75와 4개의 A53 코어들로 구성되지만, 기린 970은 4개의 A73과 4개의 A53 코어로 구성되는 것으로 나타났다.

그리고 스냅드래곤 845는 2018년 1분기 중에 출시되고, 기린 970은 올해 3분기 혹은 4분기에 출시되는 것으로 나타났다.

소스: WccfTech

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이미지 크레딧: ITcle
 
WccfTech은 일요일(미국시각) 삼성 갤럭시 S8이 GeekBench 새터 멀티-코어 벤치마크에서 7000점을 돌파했다고 전했다. 이는 엑시노스 8895 버전을 테스트한 것으로 갤럭시 S8은 7001점의 멀티-코어 스코어를 기록했다.

사실 이는 벤치마크 데이터베이스에서 새로운 기록으로 어떤 기기보다 높은 점수이다. 그러나 싱글-코어 점수는 인상적이지 못하다. 애플 iPhone은 특히 싱글 코어에서 타의 추종을 불허한다.

삼성은 같은 10nm 공정으로 생산한 퀄컴 스냅드래곤 835 SoC 뿐만 아니라 엑시노스 8895 SoC에서 성능 향상과 전력소모 효율을 제공한다.

소스: WccfTech

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기즈차이나는 일요일(미국시각) 삼성이 중국의 모든 네트워크를 지원하는 엑시노스 7872 SoC를 출시할 예정이라고 전했다. 이 새로운 SoC는 14nm 공정으로 생산된다.

이 프로세서는 6코어로 구성되는데, 4개의 Cortex-A53 코어와 2개의 Cortex-A73 코어가 장착되며 Mali-T830 MP2 GPU와 중국의 모든 네트워크를 지원하는 모뎀도 내장된다.

이 SoC는 퀄컴의 65x SoC와 중국에서 직접 경쟁할 것으로 예상된다. 이 새로운 SoC는 전작에 비해 70%의 성능 향상과 30%의 전력 효율을 제공하는 것으로 알려졌다. 이 SoC는 주로 갤럭시 A 시리즈와 C 시리즈에 채용될 것이다.

소스: 기즈차이나

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The Verge는 월요일(미국시각) 퀄컴이 인도 뉴델리 이벤트에서 피처폰에 4G LTE 연결을 제공하는 새로운 205 플랫폼을 론칭헸다고 전했다.

새로운 205 SoC는 최대 4G 다운로드 속도 150Mbps를 제공하고, 듀얼 코어 1.1GHz CPU와 Adreno GPU 그리고 듀얼 SIM을 제공한다.

물론 205 플랫폼은 플랙십 칩처럼 고급 기능들을 제공하지 않지만, 3메가픽샐 카메라와 60fps로 480p VGA 디스플레이를 제공한다. 더 중요한 것은 인도나 브라질 같은 국가들에서 사용자들이 3G 혹은 심지어 2G로부터 4G로 업그레이드하는데 더 저렴한 길을 제공한다는 점이다.

이 205 플랫폼은 VoLTE와 VoWiFi도 지원하고, 사용자들에게 비디오와 뮤직 스트리밍 셰계를 열어 준다. 퀄컴은 205 플랫폼이 오늘부터 파트너들이 구입이 가능하지만, 이 칩을 채용한 기기들은 올해 2분기에나 시장에 나올 것이라고 말했다.

소스: The Verge

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AnandTech은 목요일(미국시각) 퀄컴이 스냅드래곤 브랜드를 프로세서에서 모바일 플랫폼으로 바꿨다고 전했다. 따라서 퀄컴은 스냅드래곤 브랜드를 더 이상 “스냅드래곤 프로세서”가 아닌 “스냅드래곤 모바일 플랫폼”으로 부르기로 했다.

퀄컴은 지난 몇년 동안 다양한 방식으로 스냅드래곤 브랜드를 홍보해 왔고, 실제로 성공을 거뒀다. 스냅드래곤은 회삼 명칭은 아니지만, 퀄컴보다 더 유명해졌다. 따라서 퀄컴은 이 브랜드를 모바일 플랫폼으로 승격시키려 하는 것이다.

그러나 이런 조치는 하드웨어가 변경되는 것은 아니다. 스냅드래곤 SoC는 여전히 스냅드래곤 SoC이다. 그러나 퀄컴이 강조하기 원하는 것은 스냅드래곤 SoC가 CPU 이상이라는 점이다. 이는 CPU, GPU, DSP, 셀룰러 모뎀, RF 트랜시버, 다양한 소프트웨어, 드라이버 등의 조합이다.

결과적으로 퀄컴은 프로세서보다 플랫폼이라는 단어가 더 적합하다고 생각하는 것이다.

소스: AnandTech

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디지타임즈는 목요일(타이완시각) 업계 소스들을 통해, TSMC와 삼성의 10nm 수율이 아직 만족할만한 수준이 아니라고 전했다. 소스들은 TSMC의 10nm 공정 기술의 수율이 너무 낮아 채산성이 맞지 않는다고 말했다.

이로 인해 TSMC가 10nm 공정으로 생산하는 미디어텍의 헬리오 X30 SoC의 출하 일정이 지연되고 있다고 소스들은 말했다. 미디어텍은 MWC 2017에서 자사 최초 10nm SoC 헹리오 X30 시리즈를 론칭했다. 미디어텍은 이 칩이 올해 2분기에 출시될 것으로 예상했다.

그러나 미디어텍 COO 제퍼리 쥐는 최근 니케이와 인터뷰에서 10nm 공정 기술의 수율이 아직 만족할만한 수준에 도달하지 못해 헬리오 X30 칩이 약간 지연될 것이라고 말했다.

이에 더해 소스들은 삼성의 10nm 공정 기술의 수율도 낮아 퀄컴 스냅드래곤 835 칩과 엑시노스 8895 칩의 생산에 영향을 끼치고 있고, 이는 갤럭시 S8의 출시 지연에 일부 요인이라고 말했다.

만일 TSMC와 삼성 파운드리가 2분기에 10nm 수율을 향상시킨다면, 10nm 칩을 채용한 스마트폰은 2분기 전체 스마트폰 출하량의 10%를 차지할 것이라고 소스들은 말했다. 그리고 이같은 비율은 3분기까지 크게 향상될 가능성이 높지 않다고 말했다.

소스: 디지타임즈

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이미지 크레딧: ITcle
 
CNET은 월요일(미국시각) 퀄컴이 라우터와 클라이언트 용 WiFi 802.11ax 칩 IPQ8074와 QCA6290을 공개했다고 전했다. 802.11ax는 현재 가장 인기있는 규격인 802.11ac와 마찬가지로 이전 WiFi 세대들과 소급호환 지원을 재공한다.

그러나 802.11ax는 더 빠른 속도 뿐만 아니라 WiFi 효율성에 초점을 맞춘 첫 규격이다. 따라서 802.11ax는 실세계 속도가 802.11ac보다 훨신 더 빠르다. 퀄컴은 802.11ax가 802.11ac보다 4배가 더 빠르다고 주장했다. 뿐만 아니라 802.11ax 라우터는 트래픽 다양성을 처리하고 중복되는 네트웍 밀도를 극복하는 능력 때문에 기존 802.11ax 이전 기기들에게 더 빠른 속도를 제공한다.

퀄컴은 IPQ8074가 14nm 기반 SoC로, 802.11ax 라디오와 MAC과 베이스밴드와 쿼드 코어 64-bit A53 CPU 그리고 듀얼 코어 네트웍 가속 칩을 통합했다고 말했다. 이 칩은 12×12 WiFi 설정과 업링크를 위해 MU-MIMO를 지원한다. 따라서 최대 4.8Gbps의 속도와 802.11ac보다 더 넓은 커버리지 영역에 연결을 허락한다.

클라이언트 용 QCA6290 SoC는 ㅁ리집된 네트웍 상에서 처리량 속도가 4배 증가되었고, 2×2 MU-MIMO를 지원하며, 8×8 MU-MIMO의 혜택을 전적으로 실현할 수 있다. 이 칩은 또한 듀얼 밴드 동시작동(DBS)를 사용해 2.4GHz와 5GHz 밴드를 겸할 수 있다. 따라서 최고속도 1.8Gbps를 제공하고, 전력소모는 2/3까지 줄일 수 있다.

퀄컴은 올해 전반기 중 이 칩의 샘플을 출하할 예정이고, 802.11ax 기기들은 올해 말 소비자들에게 출시될 것으로 예상된다.

소스: CNET

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이미지 크레딧: ITcle

Re/code는 월요일 (미국시각) 퀄컴은 애플이 지난주 금요일 자사에 대해 10억 달러 소송을 제기했음에도 불구하고, iPhone 용 칩은 계속 공급할 것이라고 전했다.

퀄컴은 소송은 비즈니스와 별도로 진행할 것이라고 Re/code는 말했다. 애플은 퀄컴에 소송을 제기하면서 퀄컴이 FRAND (공정하고 합리적이며 비차별적) 특허 약정을 피하기 위해 “독점력”을 악용했다고 비난했고, 한 예로 표준필수 특허에 대하여 “강요 수준”의 수수료를 부과했다고 말했다. 무엇보다도 퀄컴은 집행 기관에 협력한 것에 대한 보복으로 리베이트를 보류했으며, 심지어 애플에게 돈을 지불하는 대가로 한국 공정거래위원회에 거짓말을 하도록 회유까지 했다고 주장했다.

그러나 퀄컴은 애플이 최근 한국과 미국 “규제기관 공격”의 배후에 있다고 말했다고 반박했다. 퀄컴은 성명을 통해 자사가 애플의 제소를 검토하고 있는 중이지만, 애플의 주장은 근거가 없는 것이 매우 확실하다고 말했다. 퀄컴은 성명에서 “애플은 우리의 계약과 협상 뿐만 아니라, 라이센스 프로그램을 통해 우리가 발명하고 기여한 것 그리고 모든 모바일 기기 제조업체들과 공유한 기술의 엄청난 가치도 의도적으로 잘못 설명했다”고 말했다.

그럼에도 불구하고 퀄컴은 애플에게 iPhone 칩을 공급하는 것은 중단하지 않을 것이다. 애플은 iPhone과 iPad에 사용되는 SoC를 자체적으로 설계하지만, 모뎀 칩 만큼은 이제까지 퀄컴에 의존해 왔다. 그러나 작년 iPhone 7부터 애플은 퀄컴과 인텔에게 발주를 다원화 했다.

iPhone 7이 출시된 후, 애플은 부인했지만 AT&T와 T-Mobile 용 iPhone 7에 사용된 인텔 모뎀 칩이 버라이즌과 스프린트에 사용된 퀄컴 모뎀 칩보다 성능이 떨어지는 것으로 나타났다.

소스: Re/code

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이미지 크레딧: ITcle
 
XDA 개발자 시아트는 목요일 (미국시각) 타이완 디지타임즈를 인용해 삼성 갤럭시 S8과 LG G6가 과열 문제를 방지하기 위해 히트파이프를 채용할 것이라고 전했다. 이는 갤럭시 노트 7에서 나타났던 발화와 폭발을 방지하려는 조치이다. 히트파이프는 SoC가 방출하는 열을 흡수하기 위해 사용되지만, 배터리 같은 다른 부품들에 노출되지 않도록 한다.

스마트폰에 히트파이프 채용은 이번이 처음은 아니다. 소니와 삼성은 Xperia Z5 프리미엄과 갤럭시 S7에 이를 채용했다. 그러나 디지타임즈에 의하면, 갤럭시 S8은 타이완 업체 오라스 테크놀로지와 차운 청 테쿠놀로지가 히트파이프를 공급하고, LG G6는 일본업체 후라카와 전기와 타이완 업체 델타 전기가 공급하는 것으로 알려졌다.

이 보도는 LG가 과얄을 방지하기 위해 자사 플랙십 G6에 동 히트파이프를 채용할 것이라는 최근 발표와 궤를 같이 하는 것이다. 이전 루머는 삼성이 갤럭시 S8에 열 흡수 능력을 증가시키기 위해 듀얼 히트파이프를 사용할 것이라고 말했지만, 이 보도는 갤럭시 S7처럼 싱글 히트파이프 그조가 될 것이라고 말했다.

소스: XDA 개발자

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AnandTech은 수요일 (미국시각) SK 하이닉스가 세계최대 용량 초저전력 8GB LPDDR4X-4266 모바일 DRAM 패키지를 발표했다고 전했다. 업계최초 8GB LPDDR4X DRAM 패키지는 차세대 모바일 기기 용으로 DRAM 성능을 향상시킬 뿐만 아니라, 낮은 I/O 전압으로 인해 전력소모도 줄인다.

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SK 하이닉스는 이미 파트너들에게 샘플을 배송했고, 이 메모리를 채용한 제품들이 수 개월 내에 시장에 출시될 것이라고 말했다. 새로운 메모리를 채용하는 첫 AP는 미디어텍의 헬리오 P20으로, 2017년 1분기에 출시될 예정이다. 그리고 LPDDR4X를 지원하는 다른 SoC는 퀄컴의 새로운 플랙십 스냅드래곤 835이다.

소스: AnandTech

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인텔은 목요일 (미국시각) CES 2017에서 크레딧 카드보다 약간 큰 ‘컴퓨트 카드’를 발표했다. 인텔은 크기가 단지 94.5 mm x 55 mm x 5 mm인 ‘컴퓨트 카드’로 불리는 크레딧 카드 사이즈의 컴퓨트 플랫폼을 공개했다.

인텔 컴퓨트 카드는 인텔 SoC, 메모리, 스토리지, 무선 연결, 유동적인 I/O 옵션 등 풀 컴퓨터의 모든 요소들을 갖고 있다. 이 컴퓨트 카드는 하드웨어 업체들이 냉장고, 스마트 키오스크로부터 보안 카메라와 IoT 게이트웨이까지 특정 솔루션 용으로 최적화할 수 있다.

기기 재조업체들은 단지 그들의 기기에 표준 인텔 컴퓨트 카드 슬롯이 들어가도록 디자인하고, 성능과 가격에 맞춰 최적의 인텔 컴퓨트 카드를 채용하면 된다. 이는 하드웨어 업체들로 하여금 디자인에 필요한 시간과 자원을 절감하게 하고, 이 시간과 자원을 기기의 다른 면을 혁신할 수 있도록 도움울 줄 것이다.

소스: 인텔

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Fudzilla는 지난주 초 (미국시각) 퀄컴이 최초의 10nm 스냅드래곤 835 칩으로 업계의 선두에 섰다고 전했다. 이 칩은 삼성의 10nm 공정기술로 생산된다.

8년 전인 2008년 PC 업계는 45nm 프로세서를 선보였고, 2010년에는 칩을 32nm로 줄였다. 이는 매 2년마다 새로운 생산공정으로 이동한다는 인텔의 유명한 틱-톡 공정을 따른 것이다.

2009년에 Nvidia와 AMD는 모두 40nm GPU를 출시했고, 2011년에는 28nm로 업그레이드했다. 그러나 많은 팬들이 고대했던 20nm GPU는 결코 출시되지 않았다. GPU는 거의 5년 동안 28nm에 머물렀고, 28nm에서 많은 최적화가 이뤄졌다.

마침내 2015년 AMD는 삼성/글로벌 파운드리스의 도움으로 14nm GPU를, Nvidia는 TSMC를 통해 16nm GPU를 출시했다. 한편 인텔은 2014년 자사 최초의 14nm FinFET 제품을 출시했고, 이는 노트북에 성능과 배터리 수명을 크게 향상시킨 유명한 하스웰이다. 그리고 인텔은 2세대 톡 프로세서를 출시했는데, 이것도 성공적인 프로세서인 스카이레이크이다.

인텔은 코드명이 캐논레이크인 10nm 아키텍처 기반 프로세서를 출시할 예정이었지만, 수 개월 전 인텔은 10nm 대신에 코드명이 카비레이크인 3세대 14nm 프로세서를 출시한다고 발표했다. 이는 인텔이 10년만에 처음으로 틱-톡 주기를 깬 것으로, 14nm 출시 2년 이후 새로운 아키텍처를 내놓는데 실패한 것이다. AMD도 10nm를 건너뛰고 코드명이 스타십인 7nm로 직접 이동할 예정이다.

한편 모바일 SoC는 퀄컴이 45nm 기반 2011년 스냅드래곤 1을 출시했고, 2년 후에 28nm 스냅드래곤 S4를 출시했다. 이는 모바일 SoC가 GPU를 제치고, PC에 근접하게 다가선 것이다.

2014년에 퀄컴은 20nm 스냅드래곤 810 칩을 출시했으나 많은 문제점으로 스마트폰 업체들로부터 외면을 당했다. 그리고 2015년 퀄컴은 삼성의 14nm 공정으로 스냅드래곤 820 칩을 출시했고, 이는 마침내 PC 쪽과 동등하게 된 것이다.

2016년 말인 이제 퀄컴은 2017년 전반기에 출시될 예정인 세계 최초 10nm 칩 스냅드레곤 835를 발표했다. 따라서 모바일 SoC가 GPU는 물론 PC도 앞서게 된것이다.

소스: Fudzilla

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퀄컴은 목요일 (미국시각) 삼성 10nm FinFET 공정 기술로 생산하는 차세대 스냅드래곤 835 칩을 공식 발표했다. 퀄컴은 이 새로운 SoC가 삼성의 10nm FinFET 공정 기술을 채용해, 이전 버전에 비해 성능은 27% 향상되고, 전력효율은 40% 향상된다고 말했다. 그리고 면적효율도 30% 향상되었다고 말했다.

이는 이 SoC를 장착한 기기들이 14nm 공정 기술을 채용한 스냅드래곤 820 SoC를 장착한 기기들보다 더 작아지고, 더 오래 사용할 수 있다는 것을 의미한다.

퀄컴은 스냅드래곤 835 칩 발표와 함께 USB-C 기반 고속충전 4.0도 발표했다. 고속충전 4.0은 단지 5분 충전으로 폰을 5시간을 사용할 수 있게 한다. 퀄컴은 스냅드래곤 835 SoC를 장착한 스마트폰들이 언제 출시될지에 대해서는 밝히지 않았지만, 아마도 갤럭시 S8을 포함해 내년 초부터 시장에 나올 것으로 예상된다.

소스: Phandroid

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삼성은 화요일 (한국시각) 업계최초로 14nm FinFET 공정 기반 웨어러블 용 AP의 양산을 시작했다고 발표했다. 이 웨어러블 용 AP는 엑시노스 7 듀얼 7720 칩으로, 업계최초 14nm 공정으로 생산된 것일 뿐만 아니라, 동급 AP 중 LTE 모뎀과 WiFi와 블루투스를 모두 통합시켰다.

삼성은 엑시노스 7 듀얼 7720 칩이 웨어러블 전용 시스템-온-칩 (SoC)으로 새로운 패러다임을 제공한다고 말했다. 그리고 이 AP는 첨단 공정을 채용했을 뿐만 아니라, 훌륭한 전력효율을 제공하고 LTE와 WiFi 그리고 불루투스까지 통합시켰다고 말했다.

그리고 혁신적 패키징 기술로 싱글 칩에 AP, DRAM, NAND 플래시 메모리, 전력관리 IC (PMIC)까지 통합시켰다고 말했다. 따라서 이 AP는 업체들과 디자이너들로 하여금 그들의 웨어러블 기기들을 더 얇게 만들 수 있게 할 것이라고 말했다.

소스: 삼성 뉴스룸

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이미지 크레딧: ITcle
 
WccfTech은 목요일 (미국시간) 삼성이 엑시노스 8895 칩을 빅 코어 클럭 4GHz까지 테스트했다고 전했다. 엑시노스 8895 칩은 삼성의 10nm FinFET 공정으로 생산될 예정이다. 삼성은 엑시노스 8895의 빅 코어 클럭을 4GHz까지 테스트했을 뿐만 아니라, 리틀 코어 Cortex A53도 2.7GHz까지 테스트한 것으로 알려졌다. 참고로 엑시노스 8890의 빅 코어 클럭은 3.0GHz이다.

이는 성능 면에서 동일한 10nm 공정으로 생산되는 3.6GHz 클럭 레벨의 퀄컴 스냅드래곤 830 칩을 제치는 것이다. 삼성은 2017년 1분기에 갤럭시 S8에 밎춰 엑시노스 8895 칩을 론칭할 예정이다. 만일 이 정보가 사실이라면, 삼성 엑시노스 8895 SoC는 2017년에도 모바일 시장의 강자가 될 것이다.

소스: WccfTech

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XDA 개발자 사이트는 화요일 (미국시간) Asus가 스냅드래곤 821과 6GB 램과 256GB UFS 2.0 스토리지 등을 제공하는 젠폰 3 딜럭스를 발표했다고 전했다. 스냅드래곤 821 SoC는 클럭 스피드 2.4GHz로 전작 820 SoC보다 성능 면에서 10% 향상되었다.

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젠폰 3 딜럭스는 5.7인치 풀 HD 디스플레이, USB-C 포트, 3000mAh 배터리, 23메가픽셀 카메라, 안드로이드 6.0 마시멜로, 구글 데이드림 VR 호환 등을 제공한다. 이 폰의 가격은 NT$24,990 ($776)이고, 곧 타이완과 홍콩 시장에 출시될 예정이다. 그러나 글로벌 출시는 아직 미정이다.

소스: XDA 개발자

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이미지 크레딧: ITcle
 
안드로이드 센트럴은 월요일 (미국시간) 퀄컴이 자사 최신 칩인 스냅드래곤 821 SoC를 발표했고, 이는 820보다 10% 더 빠르다고 전했다. 스냅드래곤 821 SoC는 쿼드 코어 Kyro CPU 클러스터를 유지하지만, 2.4GHz의 더 빠른 클럭 스피드를 제공한다. 참고로 스냅드래곤 820은 2.15GHz이다.

퀄컴은 스냅드래곤 821 SoC를 장착한 첫 스마트폰들이 올 하반기에 출시될 것이라고 말해, 삼성 갤럭시 노트 7에 채용될 수 있음을 암시하고 있다. 퀄컴은 스냅드래곤 821 Soc가 스냅드래곤 820과 함께 자사 고급 SoC 라인업을 보완하는 제품이라고 말했다.

소스: 안드로이드 센트럴

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