Tags Posts tagged with "SoC"

SoC

0 447

 
로이터는 수요일(미국시각) 소프트뱅크의 ARM이 자율주행차를 위해 디자인된 전용 칩을 공개했다고 전했다. AE(automotive enhanced)의 새로운 라인인 이 AP는 칩 제조업체들이 가장 엄격한 안전 규준에 부합하는 자율주행차 보안 기능과 함께 칩을 디자인하게 한다. Cortex-A76AE로 불리는 이 칩은 ARM의 최초 자동차 용 프로세서이다.

이 프로세서를 장착한 자동차는 2020년 시장에 출시될 것으로 예상된다. 자율주행 플랫폼을 개발하고 있는 기존 ARM 고객들은 Nvidia, NXP, 르네사스, 삼성의 하만 비즈니스, 지멘스 멘토 부문이 포함된다.

ARM 기반 칩은 자동차 엔터테인먼트 시스템의 85%에 사용되고 있고 충돌 인식 프로세서 칩의 2/3에 사용되고 있다. Cortex AE 칩은 최고도의 7nm 회로 배선을 개발하는 데 최적화되었다고 ARM은 말했다. 이는 동알한 공간에 더 많은 기능들을 넣을 수 있게 한다.

이 회사는 자사의 새로운 SoC 디자인이 현재 자율주행차 프로토타입을 구동하는 칩에 수 KW의 에너지 대신 수십 와트를 필요로 할 것이라고 말했다.

소스: 로이터

0 1164

 
기즈모차이나는 월요일(미국시각) 화웨이가 자사 기린 980 SoC가 애플 A12 바이오닉 칩보다 더 뛰어나다고 말했다고 전했다. 화웨이는 10월 12일 런던 이벤트에서 기린 980으로 구동되는 새로운 메이트 20 프로를 론칭할 예정이다. 화웨이 기린 980도 애플 A12 바이오닉처럼 7nm 공정으로 생산된다. 퀄컴 또한 올해 말 자사 7nm 버전인 스냅드래곤 855 칩을 온칭할 계획이다.

기린 980은 기린 970보다 더 빠르고 더 지능적이다. 3년 개발 개발 끝에 화웨이는 69억개 트랜지스터를 내장하고 970보다75% 더 빠른 기린 980을 내놓게 되었다. 이는 970보다 57% 더 전력효율적이고 970 GPU보다 178% 성능이 더 강력하다. 화웨이는 업계 최초로 2개의 뉴럴 프로세싱 유닛(NPU)을 내장하는 SoC를 출시하게 된다.

듀얼 NPU 설정은 기린 980으로 하여금 AI 임무를 수행하게 만든다. 이 SoC는 또한 복수의 카메라 센서와 함께 더 나은 이미지 프로세싱을 위한 듀얼 ISP를 제공한다. 연결성 면에서 기린 980은 1.4Gbps의 다운로드 속도를 제공하는 LTE Cat. 21을 지원하고 업계에서 가장 빠른 다운로드 속도 1.7Gbps를 지원하는 WiFi 칩 Hi1103 WiFi 모듈을 제공한다.

이에 더해 기린 980은 단지 6초에 500장 사진을 인식하고 실시간으로 비디오 내 복수의 사물을 인식할 수 있다. 화웨이는 곧 기린 980을 사용해 인도에서 4.5G 네트워크를 테스트할 예정이다.

소스: 기즈모차이나

0 587

 
포켓나우는 토요일(미국시각) 차세대 퀄컴 스냅드래곤 855 칩이 전용 NPU(뉴럴 프로세싱 유닛)를 갖게 될 것이라고 전했다. NPU는 AI 및 기계학습 기능을 처리한다.

화웨이는 이미 2017년 기린 970 칩에서 전용 NPU를 채용했고 이는 작년 IFA에서 공개되었다. 그리고 이 기능은 메이트 10 프로 스마트폰에서 최초로 채용되었다. 기린 980 칩은 올해 IFA에서 공개될 예정이고 이는 이미 확인되었다. 이 칩은 올해 말 출시될 메이트 20 라인업에 채용ㄷ힐 것으로 예상된다.

퀄컴 845 스냅드래곤 845는 이 모든 기능을 메인 칩의 저전력 코어에서 처리한다. 그러나 루머는 스냅드래곤 855 혹은 스냅드래곤 8510이 이 임무를 전용 칩으로 이동시킬 것을 시사하고 있다. 이는 CPU와 SoC의 다른 부분이 더 이상 AI 관련 임무를 처리하지 않아도 된다는 의미이다.

그리고 스냅드래곤 855 칩은 TSMC 7nm 공정을 사용해 독점으로 생산되고 이 칩의 특별 버전은 자동차에 사용될 것으로 알려졌다. 스냅드래곤 845는 작년 12월 6일 발표되었고, 따라서 스냅드래곤 855는 빠르면 올해 말 혹은 내년 초 발표될 것으로 예상된다.

소스: 포켓나우

0 1676

 
GSM 아레나는 목요일(미국시각) 러시아에서 향한 최초의 갤럭시 노트 9 분해가 큰 배터리와 방열 파이프 및 더 향상된 수리용이성을 보여준다고 전했다.


노트 8(죄측)과 노트 9(우측)

노트 9은 더 커진 4000mAh 배터리를 채용했기 때문에 노트 8보다 내부 공간을 더 잡아 먹는다. 그러나 삼성은 더 큰 배터리에 공간을 마련해 주기 위해 회로를 줄였다.

S 펜 수납 공간도 더 튼튼해져 고장이 날 가능성이 더 줄었다. USB-C 포트도 교체하기가 쉽고 이는 수리비를 절감할 수 있다는 뜻이다. 더 중요한 것은 USB-C 포트를 교체하기 위해 마더보드를 들어낼 필요가 없다는 점이다. 마더보드는 노트 8보다 약간 더 작아졌고 스피커는 더 커져 더 크고 더 나은 음질을 제공할 것으로 예상된다.

가장 흥미로운 것은 열을 분산시키기 위해 노트 9 내부에 설치된 큰 동판이다. 요즘 고급 스마트폰에 동 힛파이프가 사용되는 것이 보통이지만 노트 9에 채용된 큰 동판은 SoC로부터 발산되는 더 많은 열에 버티기 위해서다.

전체적으로 노트 9의 외부는 노트 8과 유사하지만 내부는 크게 다르다. 수리용이성은 더 개선되었고 이로 인해 일부 부품의 교체 비용도 내려갈 것이다.

소스: GSM 아레나

0 539

 
테크레이더는 일요일(미국시각) 퀄컴의 랩탑 용 스냅드래곤 1000 칩의 추가 상세사항이 유출되었다고 전했다. 퀄컴이 마이크로소프트와 협업으로 개발하고 있는 스내드래곤 1000 칩은 상대적으로 큰 시이즈인 20 x 15mm 디자인을 채용하고 12W의 전력을 소모하는 것으로 나타났다.

이 시스템-온-칩(SoC)는 내부 테스트 용일 수 있지만 더보드에 직접 납땜되는 대신에 마더보드 소켓을 사용하는 것처럼 보인다. 이같은 정보는 이 칩이 스냅드래곤 850 등의 칩보다 훨씬 증강된 성능과 다목적용인 것을 암시한다. 스냅드래곤 1000 칩은 애초부터 스마트폰 대신 랩탑 용으로 디자인된 것이다.

퀄컴이 스냅드래곤 1000을 테스트하는 데 사용한 레퍼런스 기기는 16GB 램과 256GB 스토리지를 탑재한 것으로 보이고 이는 이 칩으로 구동되는 랩탑의 사양이 어느 정도인지 가늠할 수 있게 한다. 이는 인텔 Y 혹은 U 시리즈 코어 프로세서와 경쟁할 것으로 예상된다.

퀄컴 프로세서 라인은 랩탑에 강력한 성능을 제공하지 않지만 LTE/4G를 통한 상시 켜짐 연결성과 약 20시간 정도의 인상적인 배터리 수명을 제공한다. 이같은 이점은 이동 중에 작업을 해야 하는 사람들에게 매력적인 것이다. 그러나 아직 스냅드래곤 1000 칩의 핵심 사양은 밝혀지지 않았고, 또한 언제 이를 공개할 지도 미정이다.

소스: 테크레이더

0 1254

 
Engadget은 수요일(미국시각) 퀄컴이 IoT 기기 용으로 새로운 강력한 칩 QCS605와 QCS603를 론칭했다고 전했다. 퀄컴은 기존 스마트홈 기기 용 프로세서를 계속 용도 변경하는 대신, IoT 기기 용으로 특별히 디자인된 2개의 새로운 칩셋을 발표했다.

QCS605 및 QCS603은 리코 쎄타 및 케다콤과 같은 회사의 360도 카메라, 로봇 진공청소기 및 스마트 디스플레이와 같은 제품들을 구동하는 10nm 시스템-온-칩(SoC)이다. 퀄컴은 또한 회사의 AI 엔진과 스냅드래곤 신경 프로세싱 엔진(NPE)과 같은 프레임워크를 제공하여 기기 기반 기계학습을 향상시키는 비전 인텔리전스 플랫폼을 오늘 론칭했다.

또한 카메라 프로세싱 및 컴퓨터 비전 용 SDK를 제공하여 이러한 프로세서를 구입하는 회사가 자사 제품 용 어플리케이션을 보다 쉽게 ​​만들 수 있게 했다.

QCS605 및 QCS603은 ARM 기반 멀티코어 CPU, Adreno GPU, 자사 스펙트라 이미지 신호 프로세서(ISP) 및 Hexo 벡터 프로세서를 제공한다. 비전 인텔리전스 플랫폼이 지원하는 일부 용도로는 물체 감지, 추적, 장애물 회피 및 얼굴 인식이 있다.

이 SoC는 특히 인공지능, 카메라 프로세싱 및 전력 효율성의 세 가지 애플리케이션에 중점을 둔다. 제조업체는 AI 및 신경 프로세싱을 위해 퀄컴 자체 엔진을 활용하는 것 외에도 Tensorflow, Caffe 및 Caffe2와 같은 프레임워크와 오픈 신경망 교환(Open Neural Network Exchange) 프레임워크도 사용할 수 있다.

퀄컴에 따르면 이 새로운 칩셋은 듀얼 16메가픽셀 센서를 지원하는 스펙트라 270 ISP 때문에 뛰어난 화질을 구현할 수 있다. 60fps에서 4K 비디오의 듀얼 스트림과 30fps에서 5.7K 혹은 더 낮은 해상도에서 더 많은 동시 스트림을 실행할 수 있다. VR 헤드셋이나 보안 카메라와 같은 제품들에게 이는 더 높은 품질 경험을 의미할 수 있다.

2×2 802.11ac WiFi, 블루투스 5.1 및 퀄컴의 오디오 기술 호스트에 대한 지원에 추가해서 QCS605 및 QCS603은 향후 IoT 기기 용으로 강력한 두뇌처럼 보인다. 605는 쿼드코어(2개의 1.6GHz 코어, 2개의 1.7GHz 코어)인 반면, 605는 8개의 CPU 코어(2개의 2.5GHz 코어, 6개의 1.5GHz 코어)를 장착한 고급 버전이다. 둘 다 Adreno 615 GPU를 사용한다.

소스: Engadget

0 1138

 
기즈차이나는 수요일(미국시각) 삼성이 엑시노스 9820 SoC와 5G RF 칩을 개발하고 있다고 전했다. 삼성은 올해 전반기 플랙십 갤럭시 S9에 엑시노스 9810 칩을 채용했고 올 하반기 플랙십 노트 9을 개발 중이다.

한 삼성 엔지니어의 링크드인 프로파일에 따르면 삼성의 차기 플랙십은 엑시노스 9820 SoC를 채용할 것으로 보인다. 아마도 이 칩은 빠르면 갤럭시 노트 9에 채용되거나 혹은 2019년 전반기 플랙십 S10에 채용될 수 있다.

현재 이 칩에 대한 상세사항은 별로 알려진 것이 없지만 이 칩은 7nm EUV 공정으로 생산될 것으로 예상된다. 그리고 이 칩은 더 향상된 GPU와 최대 3GHz까지 클럭 스피드 상승과 5G 연결 지원 그리고 향상된 전력 효율 등으로 업그레이드될 것으로 예상된다.

소스: 기즈차이나

0 1154

 
The Verge는 수요일(미국시각) 퀄컴의 스냅드래곤 845 칩이 2018년 AR, VR, HDR을 위한 수퍼 칩으로 4K HDR 비디오 촬영을 지원할 것이라고 전했다. 스냅드래곤 845는 전작 835에 비해 그래픽 성능이 30% 더 빠르고 전력효율은 30% 향상되었으며 디스플레이 작업처리도 2.5배 더 빠르다.

스냅드래곤 845는 CPU, GPU, ISP, DSP 그리고 기가빗 LTE 및 WiFi 모뎀을 싱글 유닛에 통합시킨 SoC이다. 이 칩의 새로운 기능은 60fps로 4K HDR 비디오를 촬영할 수 있는 것이고 또한 480fps로 720p 슬로우 모션 비디오와 120fps로 1080p 비디오도 촬영할 수 있다.

그리고 사진 촬영에 있어서 845의 스펙트라 280 ISP는 60fps로 16메가픽셀 이미지에서 멀티프레임 노이즈 감소를 수행할 수 있다. 이는 또한 더 넓은 컬러 재현과 이전보다 64배가 더 많은 색조를 위한 10-bit 컬러 뎁스도 지원한다.

스냅드래곤 845의 트루와이어리스 블루투스 5는 싱글 기기로 하여금 복수의 스피커 혹은 헤드폰에 오디오를 동시 방송하게 한다. 이 시스템은 또한 진정한 무선 헤드폰을 위해 50% 전력소모 향상을 제공한다고 퀄컴은 말했다. 스냅드래곤 845에 내장된 X20 기가빗 모뎀은 전작 X16 모뎀에 비해 20% 더 빠른 최대속도 및 실세계 속도를 제공한다.

스냅드래곤 845는 내년 초 출시되는 삼성, HTC, LG, 구글 등의 스마트폰들을 구동할 것이고 ARM 기반 윈도우 10 PC에도 탑재될 예정이다.

소스: The Verge

0 838

LG NUCLUN 칩
 
기즈모차이나는 수요일(미국시각) LG의 최근 상표 출원이 자체적으로 스마트폰 칩을 개발하고 있는 것을 암시한다고 전했다. LG는 이미 자체 디자인한 스마트폰 SoC를 2014년에 공개한 바 있다.

LG는 G3에 자체 개발한 NUCLUN 칩을 장착했으나 저조한 폰 판매로 인해 이 칩의 운명은 거기에서 끝났다. 뿐만 아니라 NUCLUN 프로세서는 호평을 받지 못했다. 이 칩은 심지어 중국 미디어텍 혹은 화웨이의 엔트리 급 프로세서보다 한 세대 뒤진 것으로 평가되었다.

그러나 LG는 최근에 “LG KROMAX 프로세서”와 “LG EPIC 프로세서”의 상표를 출원했고, 이들은 “칩[IC]”와 “멀티프로세서”로 기술되어 LG가 자체 프로세서를 개발하고 있는 것을 확인해 준 것이다. 이 상표 출원에는 이 외에 다른 상세사항은 포함되지 않았다.

소스: 기즈모차이나

0 1230

 
WccfTech은 금요일 테크인사이츠의 분해작업 결과를 인용해, 애플의 새로운 A10X SoC가 TSMC 10nm FinFET 공정 기술로 전작보다 다이 사이즈가 크게 줄었다고 전했다. 그리고 이 칩은 TSMC로부터 최초로 10nm FinFET 아키텍처로 생산된 것임이 확인되었다.

실제로 A9X의 다이 크기는 143.9 평방 밀리미터인 반면에 A10X는 96.4 평방 밀리미터인 것으로 나타났다. 그리고 이는 A10의 125 평방 밀리미터보다도 다이 사이즈가 24% 더 작은 것이다.

테크인사이츠의 X-레이 분석 결과에 따르면 다른 흥미있는 사실은 A10X SoC가 3-코어 CPU와 12-클러스터 GPU를 장착했다는 것이다. 이는 애플이 칩 디자인에 위험 부담을 두려워하지 않았다는 것을 보여주는 것이고 따라서 성능 면에서 아주 긍정적인 결과를 가져왔다.

최근 애플과 이메지네이션 테크놀로지스와 결별 소식은 이번 분해작업을 통해 확인되지는 않았지만, 아마도 애플이 A10X에 자사 커스텀 GPU를 채용하는 것은 시기상조일 수도 있다.

소스: WccfTech

0 951

 
GSM 아레나는 금요일(미국시각) 갤럭시 노트 8이 스냅드래곤 836 SoC를 채용하는 첫 폰이 될 수 있다고 전했다. 스냅드래곤 836 SoC는 아직 발표되지 않았다.

이 SoC는 스냅드래곤 835보다 약간 향상된 버전으로, 835의 클럭 스피드가 2.45GHz인 반면에 836은 2.5GHz이다. 그리고 740Mhz GPU를 제공한다.

갤럭시 노트 8이 이 SoC를 최초로 채용하고 다음에 LG V30과 구글 픽셀 2가 채용할 것으로 알려졌다.

소스: GSM 아레나

0 1033

 
Fonearena는 수요일(미국시각) 퀄컴이 사물인터넷(IoT) 기기용 칩을 매일 100만 개 이상 출하한다고 전했다. 그리고 퀄컴 제품을 사용하는 사물인터넷 기기가 15억 대 이상 출하되었다고 말했다.

퀄컴은 모바일, 멀티미디어, 셀룰러, WiFi 및 블루투스 SoC 등 다양한 칩 포트폴리오를 제공하고 있다. 퀄컴은 또한 자사 웨어러블 플랫폼이 150개 이상 웨어러블 디자인에 채용되었고, 안드로이드 웨어 스마트워치의 80% 이상이 스냅드래곤 웨어 2100에 기반한 것이라고 발했다.

그리고 스마트홈에서는 125개 이상의 TV, 홈 엔터테인먼트, 다른 커넥티드 제품이 퀄컴의 커넥티비티 칩을 사용하고 있다고 말했다. 마지막으로 상용 및 산업용 IoT 어플리케이션에서는 30개 이상의 디자인이 퀄컴의 MDM9206 모뎀을 사용하고 있다고 말했다.

소스: Fonearena

0 1732

 
WccfTech은 금요일(미국시각) 퀄컴 스냅드래곤 845와 화웨이 기린 970의 사양이 유출되었다고 전했다. 이 차세대 SoC는 모두 더 빠른 스토리지와 메모리를 지원하지만, 전 세대와 같은 삼성과 TSMC의 10nm 공정을 사용하는 것으로 나타났다.

두 SoC는 모두 더 빠른 UFS 2.1 스토리지 규격과 LPDDR4X 메모리를 사용하는 것으로 나타났다. 그러나 이 유출 사양에서 한 가지 의심스러운 부분은 스냅드래곤 845 SoC가 삼성의 10nm LPP 공정이 아니라 10nm LPE 공정 기반이라는 것이다. 따라서 이 유출은 루머로 받아들이는 것이 더 적절할 것이다.

또한 스냅드래곤 845는 4개의 Cortex-A75와 4개의 A53 코어들로 구성되지만, 기린 970은 4개의 A73과 4개의 A53 코어로 구성되는 것으로 나타났다.

그리고 스냅드래곤 845는 2018년 1분기 중에 출시되고, 기린 970은 올해 3분기 혹은 4분기에 출시되는 것으로 나타났다.

소스: WccfTech

0 1528

이미지 크레딧: ITcle
 
WccfTech은 일요일(미국시각) 삼성 갤럭시 S8이 GeekBench 새터 멀티-코어 벤치마크에서 7000점을 돌파했다고 전했다. 이는 엑시노스 8895 버전을 테스트한 것으로 갤럭시 S8은 7001점의 멀티-코어 스코어를 기록했다.

사실 이는 벤치마크 데이터베이스에서 새로운 기록으로 어떤 기기보다 높은 점수이다. 그러나 싱글-코어 점수는 인상적이지 못하다. 애플 iPhone은 특히 싱글 코어에서 타의 추종을 불허한다.

삼성은 같은 10nm 공정으로 생산한 퀄컴 스냅드래곤 835 SoC 뿐만 아니라 엑시노스 8895 SoC에서 성능 향상과 전력소모 효율을 제공한다.

소스: WccfTech

0 817

 
기즈차이나는 일요일(미국시각) 삼성이 중국의 모든 네트워크를 지원하는 엑시노스 7872 SoC를 출시할 예정이라고 전했다. 이 새로운 SoC는 14nm 공정으로 생산된다.

이 프로세서는 6코어로 구성되는데, 4개의 Cortex-A53 코어와 2개의 Cortex-A73 코어가 장착되며 Mali-T830 MP2 GPU와 중국의 모든 네트워크를 지원하는 모뎀도 내장된다.

이 SoC는 퀄컴의 65x SoC와 중국에서 직접 경쟁할 것으로 예상된다. 이 새로운 SoC는 전작에 비해 70%의 성능 향상과 30%의 전력 효율을 제공하는 것으로 알려졌다. 이 SoC는 주로 갤럭시 A 시리즈와 C 시리즈에 채용될 것이다.

소스: 기즈차이나

0 985

 
The Verge는 월요일(미국시각) 퀄컴이 인도 뉴델리 이벤트에서 피처폰에 4G LTE 연결을 제공하는 새로운 205 플랫폼을 론칭헸다고 전했다.

새로운 205 SoC는 최대 4G 다운로드 속도 150Mbps를 제공하고, 듀얼 코어 1.1GHz CPU와 Adreno GPU 그리고 듀얼 SIM을 제공한다.

물론 205 플랫폼은 플랙십 칩처럼 고급 기능들을 제공하지 않지만, 3메가픽샐 카메라와 60fps로 480p VGA 디스플레이를 제공한다. 더 중요한 것은 인도나 브라질 같은 국가들에서 사용자들이 3G 혹은 심지어 2G로부터 4G로 업그레이드하는데 더 저렴한 길을 제공한다는 점이다.

이 205 플랫폼은 VoLTE와 VoWiFi도 지원하고, 사용자들에게 비디오와 뮤직 스트리밍 셰계를 열어 준다. 퀄컴은 205 플랫폼이 오늘부터 파트너들이 구입이 가능하지만, 이 칩을 채용한 기기들은 올해 2분기에나 시장에 나올 것이라고 말했다.

소스: The Verge

0 1045

 
AnandTech은 목요일(미국시각) 퀄컴이 스냅드래곤 브랜드를 프로세서에서 모바일 플랫폼으로 바꿨다고 전했다. 따라서 퀄컴은 스냅드래곤 브랜드를 더 이상 “스냅드래곤 프로세서”가 아닌 “스냅드래곤 모바일 플랫폼”으로 부르기로 했다.

퀄컴은 지난 몇년 동안 다양한 방식으로 스냅드래곤 브랜드를 홍보해 왔고, 실제로 성공을 거뒀다. 스냅드래곤은 회삼 명칭은 아니지만, 퀄컴보다 더 유명해졌다. 따라서 퀄컴은 이 브랜드를 모바일 플랫폼으로 승격시키려 하는 것이다.

그러나 이런 조치는 하드웨어가 변경되는 것은 아니다. 스냅드래곤 SoC는 여전히 스냅드래곤 SoC이다. 그러나 퀄컴이 강조하기 원하는 것은 스냅드래곤 SoC가 CPU 이상이라는 점이다. 이는 CPU, GPU, DSP, 셀룰러 모뎀, RF 트랜시버, 다양한 소프트웨어, 드라이버 등의 조합이다.

결과적으로 퀄컴은 프로세서보다 플랫폼이라는 단어가 더 적합하다고 생각하는 것이다.

소스: AnandTech

0 1268

 
디지타임즈는 목요일(타이완시각) 업계 소스들을 통해, TSMC와 삼성의 10nm 수율이 아직 만족할만한 수준이 아니라고 전했다. 소스들은 TSMC의 10nm 공정 기술의 수율이 너무 낮아 채산성이 맞지 않는다고 말했다.

이로 인해 TSMC가 10nm 공정으로 생산하는 미디어텍의 헬리오 X30 SoC의 출하 일정이 지연되고 있다고 소스들은 말했다. 미디어텍은 MWC 2017에서 자사 최초 10nm SoC 헹리오 X30 시리즈를 론칭했다. 미디어텍은 이 칩이 올해 2분기에 출시될 것으로 예상했다.

그러나 미디어텍 COO 제퍼리 쥐는 최근 니케이와 인터뷰에서 10nm 공정 기술의 수율이 아직 만족할만한 수준에 도달하지 못해 헬리오 X30 칩이 약간 지연될 것이라고 말했다.

이에 더해 소스들은 삼성의 10nm 공정 기술의 수율도 낮아 퀄컴 스냅드래곤 835 칩과 엑시노스 8895 칩의 생산에 영향을 끼치고 있고, 이는 갤럭시 S8의 출시 지연에 일부 요인이라고 말했다.

만일 TSMC와 삼성 파운드리가 2분기에 10nm 수율을 향상시킨다면, 10nm 칩을 채용한 스마트폰은 2분기 전체 스마트폰 출하량의 10%를 차지할 것이라고 소스들은 말했다. 그리고 이같은 비율은 3분기까지 크게 향상될 가능성이 높지 않다고 말했다.

소스: 디지타임즈

0 1519

이미지 크레딧: ITcle
 
CNET은 월요일(미국시각) 퀄컴이 라우터와 클라이언트 용 WiFi 802.11ax 칩 IPQ8074와 QCA6290을 공개했다고 전했다. 802.11ax는 현재 가장 인기있는 규격인 802.11ac와 마찬가지로 이전 WiFi 세대들과 소급호환 지원을 재공한다.

그러나 802.11ax는 더 빠른 속도 뿐만 아니라 WiFi 효율성에 초점을 맞춘 첫 규격이다. 따라서 802.11ax는 실세계 속도가 802.11ac보다 훨신 더 빠르다. 퀄컴은 802.11ax가 802.11ac보다 4배가 더 빠르다고 주장했다. 뿐만 아니라 802.11ax 라우터는 트래픽 다양성을 처리하고 중복되는 네트웍 밀도를 극복하는 능력 때문에 기존 802.11ax 이전 기기들에게 더 빠른 속도를 제공한다.

퀄컴은 IPQ8074가 14nm 기반 SoC로, 802.11ax 라디오와 MAC과 베이스밴드와 쿼드 코어 64-bit A53 CPU 그리고 듀얼 코어 네트웍 가속 칩을 통합했다고 말했다. 이 칩은 12×12 WiFi 설정과 업링크를 위해 MU-MIMO를 지원한다. 따라서 최대 4.8Gbps의 속도와 802.11ac보다 더 넓은 커버리지 영역에 연결을 허락한다.

클라이언트 용 QCA6290 SoC는 ㅁ리집된 네트웍 상에서 처리량 속도가 4배 증가되었고, 2×2 MU-MIMO를 지원하며, 8×8 MU-MIMO의 혜택을 전적으로 실현할 수 있다. 이 칩은 또한 듀얼 밴드 동시작동(DBS)를 사용해 2.4GHz와 5GHz 밴드를 겸할 수 있다. 따라서 최고속도 1.8Gbps를 제공하고, 전력소모는 2/3까지 줄일 수 있다.

퀄컴은 올해 전반기 중 이 칩의 샘플을 출하할 예정이고, 802.11ax 기기들은 올해 말 소비자들에게 출시될 것으로 예상된다.

소스: CNET

0 820

이미지 크레딧: ITcle

Re/code는 월요일 (미국시각) 퀄컴은 애플이 지난주 금요일 자사에 대해 10억 달러 소송을 제기했음에도 불구하고, iPhone 용 칩은 계속 공급할 것이라고 전했다.

퀄컴은 소송은 비즈니스와 별도로 진행할 것이라고 Re/code는 말했다. 애플은 퀄컴에 소송을 제기하면서 퀄컴이 FRAND (공정하고 합리적이며 비차별적) 특허 약정을 피하기 위해 “독점력”을 악용했다고 비난했고, 한 예로 표준필수 특허에 대하여 “강요 수준”의 수수료를 부과했다고 말했다. 무엇보다도 퀄컴은 집행 기관에 협력한 것에 대한 보복으로 리베이트를 보류했으며, 심지어 애플에게 돈을 지불하는 대가로 한국 공정거래위원회에 거짓말을 하도록 회유까지 했다고 주장했다.

그러나 퀄컴은 애플이 최근 한국과 미국 “규제기관 공격”의 배후에 있다고 말했다고 반박했다. 퀄컴은 성명을 통해 자사가 애플의 제소를 검토하고 있는 중이지만, 애플의 주장은 근거가 없는 것이 매우 확실하다고 말했다. 퀄컴은 성명에서 “애플은 우리의 계약과 협상 뿐만 아니라, 라이센스 프로그램을 통해 우리가 발명하고 기여한 것 그리고 모든 모바일 기기 제조업체들과 공유한 기술의 엄청난 가치도 의도적으로 잘못 설명했다”고 말했다.

그럼에도 불구하고 퀄컴은 애플에게 iPhone 칩을 공급하는 것은 중단하지 않을 것이다. 애플은 iPhone과 iPad에 사용되는 SoC를 자체적으로 설계하지만, 모뎀 칩 만큼은 이제까지 퀄컴에 의존해 왔다. 그러나 작년 iPhone 7부터 애플은 퀄컴과 인텔에게 발주를 다원화 했다.

iPhone 7이 출시된 후, 애플은 부인했지만 AT&T와 T-Mobile 용 iPhone 7에 사용된 인텔 모뎀 칩이 버라이즌과 스프린트에 사용된 퀄컴 모뎀 칩보다 성능이 떨어지는 것으로 나타났다.

소스: Re/code

아이티클에 팔로우 하세요.

free banners

RANDOM POSTS

0 27
  Axios는 화요일(미국시각) 캐나다 법원이 화웨이 CFO 멍 완저우에 보석을 허가했다고 전했다. 화웨이 설립자의 딸인 멍은 이란 제재 조치를 위반한 혐의로 구속되었다. 오늘 캐나다 법원은 멍의...