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SoC

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삼성은 화요일 (한국시각) 업계최초로 14nm FinFET 공정 기반 웨어러블 용 AP의 양산을 시작했다고 발표했다. 이 웨어러블 용 AP는 엑시노스 7 듀얼 7720 칩으로, 업계최초 14nm 공정으로 생산된 것일 뿐만 아니라, 동급 AP 중 LTE 모뎀과 WiFi와 블루투스를 모두 통합시켰다.

삼성은 엑시노스 7 듀얼 7720 칩이 웨어러블 전용 시스템-온-칩 (SoC)으로 새로운 패러다임을 제공한다고 말했다. 그리고 이 AP는 첨단 공정을 채용했을 뿐만 아니라, 훌륭한 전력효율을 제공하고 LTE와 WiFi 그리고 불루투스까지 통합시켰다고 말했다.

그리고 혁신적 패키징 기술로 싱글 칩에 AP, DRAM, NAND 플래시 메모리, 전력관리 IC (PMIC)까지 통합시켰다고 말했다. 따라서 이 AP는 업체들과 디자이너들로 하여금 그들의 웨어러블 기기들을 더 얇게 만들 수 있게 할 것이라고 말했다.

소스: 삼성 뉴스룸

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이미지 크레딧: ITcle
 
WccfTech은 목요일 (미국시간) 삼성이 엑시노스 8895 칩을 빅 코어 클럭 4GHz까지 테스트했다고 전했다. 엑시노스 8895 칩은 삼성의 10nm FinFET 공정으로 생산될 예정이다. 삼성은 엑시노스 8895의 빅 코어 클럭을 4GHz까지 테스트했을 뿐만 아니라, 리틀 코어 Cortex A53도 2.7GHz까지 테스트한 것으로 알려졌다. 참고로 엑시노스 8890의 빅 코어 클럭은 3.0GHz이다.

이는 성능 면에서 동일한 10nm 공정으로 생산되는 3.6GHz 클럭 레벨의 퀄컴 스냅드래곤 830 칩을 제치는 것이다. 삼성은 2017년 1분기에 갤럭시 S8에 밎춰 엑시노스 8895 칩을 론칭할 예정이다. 만일 이 정보가 사실이라면, 삼성 엑시노스 8895 SoC는 2017년에도 모바일 시장의 강자가 될 것이다.

소스: WccfTech

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XDA 개발자 사이트는 화요일 (미국시간) Asus가 스냅드래곤 821과 6GB 램과 256GB UFS 2.0 스토리지 등을 제공하는 젠폰 3 딜럭스를 발표했다고 전했다. 스냅드래곤 821 SoC는 클럭 스피드 2.4GHz로 전작 820 SoC보다 성능 면에서 10% 향상되었다.

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젠폰 3 딜럭스는 5.7인치 풀 HD 디스플레이, USB-C 포트, 3000mAh 배터리, 23메가픽셀 카메라, 안드로이드 6.0 마시멜로, 구글 데이드림 VR 호환 등을 제공한다. 이 폰의 가격은 NT$24,990 ($776)이고, 곧 타이완과 홍콩 시장에 출시될 예정이다. 그러나 글로벌 출시는 아직 미정이다.

소스: XDA 개발자

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이미지 크레딧: ITcle
 
안드로이드 센트럴은 월요일 (미국시간) 퀄컴이 자사 최신 칩인 스냅드래곤 821 SoC를 발표했고, 이는 820보다 10% 더 빠르다고 전했다. 스냅드래곤 821 SoC는 쿼드 코어 Kyro CPU 클러스터를 유지하지만, 2.4GHz의 더 빠른 클럭 스피드를 제공한다. 참고로 스냅드래곤 820은 2.15GHz이다.

퀄컴은 스냅드래곤 821 SoC를 장착한 첫 스마트폰들이 올 하반기에 출시될 것이라고 말해, 삼성 갤럭시 노트 7에 채용될 수 있음을 암시하고 있다. 퀄컴은 스냅드래곤 821 Soc가 스냅드래곤 820과 함께 자사 고급 SoC 라인업을 보완하는 제품이라고 말했다.

소스: 안드로이드 센트럴

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폰아레나는 화요일 (미국시간) 소니가 MWC 2016에서 공개한 Xperia X와 XA 라인의 미국 가격과 출시일을 발표했다고 전했다. 소니는 Xperia X를 6월 26일 $549.99에 출시하고, 나머지 모델들은 7월 17일과 7월 24일에 각각 출시할 것이라고 말했다.

제일 먼저 6월 26일에 출시되는 Xperia X는 X 퍼포먼스와 함께 새로운 라인업의 플랙십 폰으로, 5인치 1080p 디스플레이, 23/13메가픽셀 카메라 콤보, 스냅드래곤 650 SoC, 3GB 램, 32GB 스토리지, 우측 메탈 프레임에 장착된 지문인식 센서 등을 제공한다.

7월 17일 출시되는 $699.99 가격의 Xperia X 퍼포먼스는 X와 디자인, 디스플레이, 카메라, 스토리지, 램이 동일하지만, SoC에 차이가 있어 스냅드래곤 820 프로세서를 채용했다.

그리고 Xperia XA는 7월 17일 출시되고 4 모델들 중 가장 저렴한 가격인 $279.99에 판매될 예정이다. 이 폰은 5인치 720p 디스플레이, 미디어텍 Helio P10 프로세서, 2GB 램, 16GB 스토리지 그리고 13/8메가픽셀 커메라 콤보를 제공한다.

7월 24일 출시되는 $369.99 가격의 XA 울트라는 6인치 1080p 디스플레이, 21.5/16메가픽셀 카메라 콤보, 3GB 램, 미디어텍 Helio P10 프로세서, 16GB 스토리지 등을 제공한다.

소스: 폰아레나

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GSM 아레나는 일요일 (미국시간) 삼성 갤럭시 S7 에지 엑시노스 8890 버전과 스냅드래곤 820 버전의 배터리 수명을 비교하는 테스트 결과를 공개했다. 이 테스트 결과에 의하면, 갤럭시 S7 에지 엑시노스 버전이 스냅드래곤 버전보다 더 오래 가는 것으로 나타났다.

갤럭시 S7 에지는 3600mAh 용량의 고정식 배터리를 장착해, 갤럭시 S6 에지의 2600mAh와 갤럭시 S6 에지+의 3000mAh보다 더 큰 용량을 제공한다. 그러나 Soc 버전에 따라 배터리 수명이 크게 차이가 나는 것으로 나타났다.

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예를 들면, 통화시간은 엑시노스 버전의 경우 24시간 29분인 반면에 스냅드래곤 버전은 22시간 32분을 기록했고, 비디오 재생은 엑시노스가 20시간 08분을 그리고 스냅드래곤이 16시간 54분을 기록했다. 웹 브라우징의 경우, 엑시노스는 13시간 32분을, 그리고 스냅드래곤은 10시간 09분을 기록했다.

GSM 아레나의 배터리 지구력 점수는 엑시노스 버전이 98h (얼웨이스 온 67h)를, 스냅드래곤 버전은 87h (얼웨이스 온 63h)를 각각 기록했다.

소스: GSM 아레나

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애플 인사이더는 수요일 (미국시간) The Register를 인용해, TSMC가 ARM과 파트너십으로 2018년 iPhone 8에 채용될 수도 있는 7nm 칩을 생산할 예정이라고 전했다. 애플의 기존 A9 칩은 삼성과 TSMC가 생산하는 14nm 혹은 16nm 공정 기반 SoC이다.

TSMC는 올해 말 10nm 칩을 생산할 예정이지만, 올 가을 출시 예정인 iPhone 7에 채용된다는 보장은 없다. 아마도 애플은 iPhone 7에 계속 TSMC의 16nm 칩을 채용할 수도 있다. 아니면 iPhone 6s처럼 TSMC와 삼성이 생산하는 칩들의 조합으로 갈 수도 있다.

TSMC의 7nm 칩을 가장 먼저 채용할 애플 제품은 2018년 iPhone 8이 될 수도 있지만, 더 중요한 것은 TSMC가 10nm 디자인을 먼저 안정화해야 한다. 그리고 아직 확정된 것은 아니지만, 이전 루머들에 의하면 2016년 iPhone 7에 채용되는 A10 칩은 TSMC가 독점 공급할 것으로 알려졌다.

소스: 애플 인사이더

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XDA 개발자는 월요일 (미국시간) 가장 인기있는 벤치마킹 앱들 중 하나인 안투투가 상위 10대 스마트폰 SoC들의 성능 보고서를 발표했다고 전했다. CPU 테스트에서는 갤럭시 S7, S7 에지, LG G5, Xperia X 퍼포먼스 등의 플랙십 폰들에 탑재되는 퀄컴 스냅드래곤 820 SoC가 애플 A9과 삼성 엑시노스 8890 SoC들을 간발의 차이로 제치고 1위를 차지했다.

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그러나 GPU 테스트에서는 스냅드래곤의 Adreno 530 칩이 경쟁사 칩들을 큰 차이로 따돌리고 1위를 차지했다. 스냅드래곤 820은 55098점을 기록했고, 애플 A9 (PowerVR GT7600)은 38104점을 그리고 엑시노스 8890 (Mali-T880 MP12)은 37545점을 기록했다. 그러나 GPU 성능은 스크린 해상도와 직접적인 관련이 있다는 점을 염두에 두어야 한다. 스크린이 고해상도일수록 GPU 성능은 떨어지기 때문이다.

소스: XDA 개발자

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순서: 좌로부터 iPhone 6s 플러스, S7 에지, 노트 5, 모토 X 퓨어, 넥서스 6P
 
XDA 개발자 사이트는 금요일 (미국시간) 갤럭시 S7 에지 (스냅드래곤 820)를 iPhone 6s 플러스 (A9)와 노트 5 (엑시노스 7240), 모토 X 퓨어 (스냅드래곤 808), 넥서스 6P (스냅드래곤 810), HTC One M9 (스냅드래곤 810) 등과 비교해 일련의 스트레스 테스트들을 행했다.

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먼저 iOS와 안드로이드를 다 지원하는 크로스-플랫폼 CPU 집중적인 테스트인 Geekbench 테스트에서 갤럭시 S7의 스냅드래곤 820 프로세서는 감속의 징후가 거의 없었다. 그러나 810 SoC를 장착한 넥서스 6P와 HTC M9은 가장 높은 감속을 보였다.

iPhone 6s 플러스와 갤럭시 노트 5는 가장 좋은 열효율 (화씨 83도/섬씨 28.3도)을 보였고, S7 에지는 화씨 84도/섭씨 28.9도로 나타났다. 그러나 6P는 화씨 95도/섭씨 35도로 가장 뜨거운 폰으로 나타났고, 그 다음이 모토 X 퓨어로 화씨 88도/섭씨 31.1도를 기록했다.

퀄컴은 스냅드래곤 820 SoC의 샤로운 Adreno GPU가 40% 향상된 성능을 제공한다고 말했는데, 3DMark 테스트에서 S7 에지는 6P와 노트 5보다 한참 더 높은 성능을 보여주었다. 스냅드래곤 820으로 구동되는 S7 에지는 GPU 성능에서 다른 안드로이드 폰들을 다 제쳤다. 그러나 iPhone 6s 플러스는 이 테스트에서 가장 뜨거운 폰인 것으로 나타났고, 그 다음이 갤럭시 S7인 것으로 나타났다.

소스: XDA 개발자

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Ars Technica는 수요일 (미국시간) 삼성이 14nm FinFET 공정으로 생산하는 중급 스마트폰 용 SoC 옥타 코어 엑시노스 7870의 양산을 발표했다고 전했다.

엑시노스 7870은 8개의 1.6GHz ARM Cortex A53 CPU 코어들, 300Mbps 카테고리 6 LTE 모뎀, 1920 x 1200 스크린 지원 미확인 GPU 등을 제공한다.

이 SoC는 삼성의 14nm FinFET 공정으로 생산되어, 성능과 에너지 효율에 큰 향상을 제공한다. 삼성은 엑시노스 7870 SoC가 양산에 들어갔다고 말해, 이 칩을 탑재한 제품들이 곧 출시될 것으로 예상된다.

소스: Ars Technica

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퀄컴은 목요일 (미국시간) 기가빗 LTE 속도를 제공하는 새로운 스냅드래곤 X16 모뎀을 발표했다. 스냅드래곤 X16 모뎀은 WTR5975 트랜스시버와의 조합으로 최대 1Gbps의 카테고리 16 LTE 다운로드 속도를 제공한다.

현재 대부분의 스마트폰들은 300Mbps 혹은 450Mbps의 속도를 제공하고 곧 출시될 스냅드래곤 820 칩을 탑재한 스마트폰들은 600Mbps 속도를 제공한다. 그러나 스냅드래곤 X16 모뎀은 1Gbps 속도를 제공할 뿐만 아니라, 최대 150Mbps의 업로드 속도도 제공한다.

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이 모뎀은 삼성의 저전력 14nm 공정으로 생산되고, 다른 SoC와 함께 채용될 수 있도록 별도의 칩으로 OEM들에게 제공된다. 애플은 자사 A-시리즈 SoC들에 별도의 스냅드래곤 모뎀들을 사용했고, 삼성도 특정 폰들에 자사 엑시노스 SoC와 퀄컴 모뎀들을 사용했다.

그러나 퀄컴은 X16 LTE 모뎀이 내장된 스냅드래곤 SoC를 올해 말 혹은 내년 초에 출시할 것으로 예상된다.

소스: Ars Technica

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퀄컴은 목요일 (미국시간) 새로운 중저가형 SoC 스냅드래곤 425, 435, 625에 이러, 웨어러블과 IoT 용 SoC 스냅드래곤 웨어 2100을 발표했다. 과거에 웨어러블 업체들은 스냅드래곤 400 같은 저가형 스마트폰 용 SoC를 사용했다. 현재까지 삼성 (엑시노스 3250)과 애플 (S1)만이 자사 스마트워치 기기들에 웨어러블 전용 SoC를 사용횄다.

그러나 퀄컴이 오늘 스냅드래곤 웨어 2100을 발표함으로써 다른 업체들도 이제 웨어러블 전용 SoC를 사용할 수 있게 되었다. 스냅드래곤 웨어 2100은 800MHz 혹은 1.2GHz로 구동하는 쿼드 코어 Cortex A7 클러스트들과 Adreno 304 GPU와 400MHz LPDDR3가 내장된 SoC이다.

또한 이 SoC에는 퀄컴 X5 모뎀이 내장되어 기본 셀룰러 연결 기능을 제공해, 삼성과 애플에 비해 이점을 가지고 있다.

소스: AnadTech

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퀄컴은 목요일 (미국시간) 중저가형 SoC들인 스냅드래곤 425, 435, 625를 발표했다. 스냅드래곤 425는 쿼드 코어 SoC로 스냅드래곤 410과 412를 대체하고, 4개의 1.4GHz Cortex A53 코어들과 업그레이드된 모뎀과 1080p HEVC 디코드와 인코드 지원들을 제공한다.

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스냅드래곤 435는 스냅드래곤 430을 대체하고, CPU는 200MHz가 올라갔고, 향상된 모뎀을 제공한다. 28nm LP 공정으로 생산되는 이 SoC는 2개의 쿼드 코어 A53 클러스터들을 장착했고, 클럭 스피드는 1.4GHz이다.

그리고 스냅드래곤 625는 스냅드래곤 615와 617을 대체하고, 2개의 쿼드 코어 A53 클러스터들을 장착했고, 클럭 스피드는 2.0GHz이다. 스냅드래곤 625는 삼성/글로벌파운드리스의 14nm FinFET LPP 공정으로 생산되고, 이는 퀄컴의 중급 SoC로서는 최초로 14nm FinFET LPP 공정으로 생산되는 칩이다.

이 SoC들은 올해 중반 파트너들에게 샘플들이 제공되고, 이 칩들을 탑재한 스마트폰들은 올 하반기에 출시될 예정이다.

소스: AnandTech

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러시아 유명 블로거 엘다 무르타친은 목요일 (러시아 시간) 트위터를 통해, 삼성 갤럭시 S7이 75% 밝기와 LTE를켜놓은 채로 1회 중전에 2일을 사용할 수 있다고 전했다. 그리고 이를 입증하는 2개의 스크린샷들도 올렸다.

그는 최근에 갤럭시 S7이 100% 밝기로 17시간 비디오 재생이 가능한 배터리를 제공한다고 주장했다. 그리고 금주 초 아직 출시되지 않은 갤럭시 S7의 리뷰 기사도 공개했다. 그는 또한 5.1인치 갤럭시 S7이 3000mAh의 배터리를 그리고 55.인치 S7 에지는 3600mAh 배터리를 제공한다고 말했다.

아마도 무르타친의 주장이 옳다면, 이는 더 증가된 배터리 용량과 에너지 효율을 크게 향상시킨 2세대 14nm FinFET 공정 기반 SoC 때문일 수도 있다. 삼성은 이달 21일 MWC에서 갤럭시 S7과 S7 에지를 공식 발표할 예정이다. 그리고 오늘 갤럭시 S7과 S7 에지는 미국 FCC의 인증을 통과했다.

소스: 트위터/ 엘다 무르타친

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폰아레나는 수요일 (미국시간) 삼성 갤럭시 S7의 사양이 유출된 프리젠테이션 슬라이드에 공개되었다고 전했다. 이 유출 프리젠테이션 슬라이드에 의하면, 삼성이 다음 달 MWC 2016에서 공식 발표할 갤럭시 S7의 사양은 다음과 같다.

갤럭시 S7은 5.1인치 1440p 디스플레이, 12메가픽셀 BRITECELL 카메라, 4GB 램, 스냅드래곤 820 혹은 엑시노스 8890 SoC 등을 제공하는 것으로 나타났고, 이 사양은 이미 여러 벤치마크 테스트들을 통해 공개된 것들과 동일하다.

소스: 폰아레나

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삼성은 월요일 (미국시간) 차세대 모바일 SoC 엑시노스 8 옥타의 인포그래픽을 공개했다. 삼성의 14nm FinFET 공정 기술 기반의 엑시노스 8 옥타는 싱글 칩에 모뎀과 어플리케이션 프로세서 (AP)를 통합한 ModAP이다.

그리고 이 SoC는 삼성의 최초 커스텀 디자인 CPU 코어들을 채용한 이 프로세서는 3D 그래픽 기능을 향상시키는 GPU를 탑재했다. 임베디드된 Cat. 12 LTE 모뎀은 부드러운 비디오 스트리밍과 빠른 데이터 공유 같은 새로운 차원의 경험을 가능하게 한다.

Devices

소스: 삼성

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폰아레나는 수요일 (미국시간) 중국 웨이보를 인용해, 레노보가 미정의 자사 스마트폰에 삼성 엑시노스 8870 칩을 채용할 예정이라고 전했다. 레노보는 현재 스마트폰 비즈니스를 주로 중국, 인도, 말레이시아 시장들에 치중하고 있고, 서구시장에는 본격적으로 진출하는 것을 미루고 있다.

그러나 폰아레나는 만일 레노보가 엑시노스 8870 칩을 채용한다면, 이는 서구시장 용 고급 스마트폰에 채용될 것이라고 예상했다. 삼성 엑시노스 7420 칩은 2015년 SoC들 중 최고 성능을 보여주는 칩들 중 하나이고, 이 칩은 갤럭시 S6와 Meizu 프로 5에 탑재되어 시장에 나왔다.

이 루머처럼 2016년에 새로운 엑시노스 칩이 레노보 스마트폰에 채용되는 것 외에 얼마나 많은 다른 회사들이 그들의 스마트폰들에 엑시노스 칩을 채용할지는 아직 알려진 바가 없다.

소스: 폰아레나

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테크 인사이더는 금요일 (미국시간) 타이완 디지타임즈를 인용해 애플이 이미 5세대 애플 TV를 준비하고 있다고 전했다. 디지타임즈는 공급 체인 소스들을 인용해, 애플이 5세대 애플 TV를 2016년 초에 생산을 시작할 것이라고 말했다.

애플은 올 10월 Siri와 앱들에 더 집중한 4세대 애플 TV를 출시했다. 그러나 디지타임즈는 새 모델이 더 빠르고 사용자들에게 게이밍을 포함해 더 부드러운 경험을 가능하게 할 것이라고 말했다. 이를 위해 애플은 4세대 애플 TV에 탑재된 A8 칩 대신에 iPhone 6s에 탑재된 A9 칩으로 업그레이드할 것이라고 말했다.

그리고 새로운 애플 TV는 더 강력한 SoC를 채용함으로써 생기는 발열을 줄이기 위해 더 향상된 열 방산 시스템을 갖게 될 것이라고 말했다. 마지막으로 5세대 애플 TV의 출시 기한은 2016년 중반이 될 것이라고 말했다.

소스: 테크 인사이더

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Nvidia는 수요일 (미국시간) 드론들의 자율비행을 가능하게 하는 크레딧 카드 사이즈의 컴퓨터 Jetson TX1을 발표했다. Nvidia는 자사의 최신 SoC 모듈이 드론을 원격으로 비행하게 할 뿐만 아니라, 연구를 위한 삼림 수색과 구조 용으로도 사용이 가능하다고 말했다.

그리고 이 감시 시스템은 군중들도 스캔할 뿐만 아니라, 수상한 행동도 인식한다고 말했다. 이 시스템은 1 테라플롭의 성능을 제공하고, 이는 자사의 Nvidia 실드에 채용된 테그라 K1의 성능보다 2배에서 3배 사이에 속한다고 말했다.

TX1 개발자 키트는 11월 12일 미국에서 $599에 선주문이 시작되고, 다른 지역들에는 수 주 후에 출시될 예정이다. 그러나 Nvidia눈 2016년에 이 시스템의 가격이 1000 유닛 주문시 $299 정도가 될 것이라고 말했다.

소스: The Next Web

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이미지 크레딧: ITcle
 
벤처빗은 금요일 (미국시간) 소스들을 통해, 인텔이 2016년 iPhone 용 7360 LTE 모뎀과 SoC를 위해 1000명 이상이 매달리고 있다고 전했다. 소스들은 인텔이 적어도 2016년도 애플 iPhone 생산량의 일부에 모뎀을 공급하기 위해 가능한 모든 노력을 다하고 있다고 말했다.

벤처빗은 최초로 애플과 인텔이 협업하고 있다고 보도한 바 있다. 애플은 자사의 새로운 iPhone에 인텔과 퀄컴으로부터 LTE 모뎀 칩들을 듀얼 소싱할 수도 있다고 벤처빗은 말했다. 올해는 퀄컴이 자사 9X45 LTE 칩을 독점으로 공급하고 있다.

인텔 CEO 브라이언 크르자닉은 최근 분기실적 보고에서, 자사의 7360 모뎀이 올해 말까지 출시되고, 이 칩을 장착한 제품들이 내년에 시장에 나올 것이라고 말했다.

그러나 소스들은 애플이 아직 차세대 iPhone에 들어갈 LTE 모뎀 발주를 위해 인텔과 계약을 체결하지는 않았다고 말했다. 한 소스는 인텔이 초기에 모바일 칩 시장 진출이 늦었고, 그 후로 경쟁업체 퀄컴에 뒤져있기 때문에 이번에는 반드시 이겨야만 하는 상황이라고 말했다.

그리고 인텔이 프로젝트에 많은 인원들을 투입한 이유는 이것이 애플 iPhone에 인텔이 더 깊게 관여할 수 있는 시작이 될 수도 있기 때문이라고 말했다. 소스들은 애플이 궁극적으로는 LTE 모뎀 칩과 A-시리즈 칩이 통합된 SoC를 만드는 것이고, 이같은 SoC는 속도와 전력효율에 있어서 큰 이점이 있기 때문이라고 말했다.

한 소스는 애플이 자사 브랜드로 이 SoC를 디자인하고, 이 SoC에 포함되는 LTE 모뎀의 지적재산을 인텔로부터 라이센싱할 것이라고 말했다. 따라서 애플은 인텔의 14nm 공정을 사용해 A-시리즈 프로세서와 LTE 모뎀 칩이 통합된 SoC를 생산할 수 있을 것이라고 말했다.

삼성과 TSMC도 각각 14nm와 16nm 공정으로 A9 칩을 나누어 생산하고 있지만, 두 파운드리들은 20nm 공정에서 인터페이스들을 개조한 것으로 인텔의 순전한 14nm 공정에는 뒤지는 기술들이라고 말했다.

인텔 7360 LTE 모뎀 칩은 독일 뮌헨의 인텔 설비에서 생산되고, 이 설비는 인텔이 인수한 인피네온의 소유였다. 한 소스는 애플 엔지니어들은 이 모뎀 칩 개발에 인텔과 협업하기 위해 뮌헨으로 비행기를 타고 여행을 해야 했고, 그중 한 여행은 9월 19일부터 10월 4일까지 열린 Oktoberfest와 우연히 일치되었다고 말했다.

그렇지만 인텔에게 가장 중요한 것은 자사 LTE 모뎀 칩에 채용될 CDMA 기술이었다. 인텔은 최근 Via 텔레콤을 통해 CDMA 모뎀 자산을 매입했다. 인텔은 자사 LTE 모뎀에 CDMA 네트웍 연결을 추가하기 위해 이 기술을 사용할 것이라고 말했다.

인텔이 Via 텔레콤을 통해 CDMA 자산을 매입한 것은 중국시장과 미국시장을 위한 것이라고 소스들은 말했다. 차이나 텔레콤은 자사 네트웍에 LTE와 3G CDMA를 혼용하고 있고, 미국에서 버라이즌과 스프린트도 마찬가지이다.

인텔은 개발도상 시장들을 대상으로 하는 중급 폰들에 저가형 LTE 칩들을 팔기를 원할 뿐만 아니라, 자사 7360 모뎀을 차기 iPhone에 채용하는 것을 원하고 있고, 이는 인텔이 세운 큰 두 목표들이라고 벤처빗은 말했다.

소스: 벤처빗

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