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SoC

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테크 인사이더는 금요일 (미국시간) 타이완 디지타임즈를 인용해 애플이 이미 5세대 애플 TV를 준비하고 있다고 전했다. 디지타임즈는 공급 체인 소스들을 인용해, 애플이 5세대 애플 TV를 2016년 초에 생산을 시작할 것이라고 말했다.

애플은 올 10월 Siri와 앱들에 더 집중한 4세대 애플 TV를 출시했다. 그러나 디지타임즈는 새 모델이 더 빠르고 사용자들에게 게이밍을 포함해 더 부드러운 경험을 가능하게 할 것이라고 말했다. 이를 위해 애플은 4세대 애플 TV에 탑재된 A8 칩 대신에 iPhone 6s에 탑재된 A9 칩으로 업그레이드할 것이라고 말했다.

그리고 새로운 애플 TV는 더 강력한 SoC를 채용함으로써 생기는 발열을 줄이기 위해 더 향상된 열 방산 시스템을 갖게 될 것이라고 말했다. 마지막으로 5세대 애플 TV의 출시 기한은 2016년 중반이 될 것이라고 말했다.

소스: 테크 인사이더

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Nvidia는 수요일 (미국시간) 드론들의 자율비행을 가능하게 하는 크레딧 카드 사이즈의 컴퓨터 Jetson TX1을 발표했다. Nvidia는 자사의 최신 SoC 모듈이 드론을 원격으로 비행하게 할 뿐만 아니라, 연구를 위한 삼림 수색과 구조 용으로도 사용이 가능하다고 말했다.

그리고 이 감시 시스템은 군중들도 스캔할 뿐만 아니라, 수상한 행동도 인식한다고 말했다. 이 시스템은 1 테라플롭의 성능을 제공하고, 이는 자사의 Nvidia 실드에 채용된 테그라 K1의 성능보다 2배에서 3배 사이에 속한다고 말했다.

TX1 개발자 키트는 11월 12일 미국에서 $599에 선주문이 시작되고, 다른 지역들에는 수 주 후에 출시될 예정이다. 그러나 Nvidia눈 2016년에 이 시스템의 가격이 1000 유닛 주문시 $299 정도가 될 것이라고 말했다.

소스: The Next Web

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이미지 크레딧: ITcle
 
벤처빗은 금요일 (미국시간) 소스들을 통해, 인텔이 2016년 iPhone 용 7360 LTE 모뎀과 SoC를 위해 1000명 이상이 매달리고 있다고 전했다. 소스들은 인텔이 적어도 2016년도 애플 iPhone 생산량의 일부에 모뎀을 공급하기 위해 가능한 모든 노력을 다하고 있다고 말했다.

벤처빗은 최초로 애플과 인텔이 협업하고 있다고 보도한 바 있다. 애플은 자사의 새로운 iPhone에 인텔과 퀄컴으로부터 LTE 모뎀 칩들을 듀얼 소싱할 수도 있다고 벤처빗은 말했다. 올해는 퀄컴이 자사 9X45 LTE 칩을 독점으로 공급하고 있다.

인텔 CEO 브라이언 크르자닉은 최근 분기실적 보고에서, 자사의 7360 모뎀이 올해 말까지 출시되고, 이 칩을 장착한 제품들이 내년에 시장에 나올 것이라고 말했다.

그러나 소스들은 애플이 아직 차세대 iPhone에 들어갈 LTE 모뎀 발주를 위해 인텔과 계약을 체결하지는 않았다고 말했다. 한 소스는 인텔이 초기에 모바일 칩 시장 진출이 늦었고, 그 후로 경쟁업체 퀄컴에 뒤져있기 때문에 이번에는 반드시 이겨야만 하는 상황이라고 말했다.

그리고 인텔이 프로젝트에 많은 인원들을 투입한 이유는 이것이 애플 iPhone에 인텔이 더 깊게 관여할 수 있는 시작이 될 수도 있기 때문이라고 말했다. 소스들은 애플이 궁극적으로는 LTE 모뎀 칩과 A-시리즈 칩이 통합된 SoC를 만드는 것이고, 이같은 SoC는 속도와 전력효율에 있어서 큰 이점이 있기 때문이라고 말했다.

한 소스는 애플이 자사 브랜드로 이 SoC를 디자인하고, 이 SoC에 포함되는 LTE 모뎀의 지적재산을 인텔로부터 라이센싱할 것이라고 말했다. 따라서 애플은 인텔의 14nm 공정을 사용해 A-시리즈 프로세서와 LTE 모뎀 칩이 통합된 SoC를 생산할 수 있을 것이라고 말했다.

삼성과 TSMC도 각각 14nm와 16nm 공정으로 A9 칩을 나누어 생산하고 있지만, 두 파운드리들은 20nm 공정에서 인터페이스들을 개조한 것으로 인텔의 순전한 14nm 공정에는 뒤지는 기술들이라고 말했다.

인텔 7360 LTE 모뎀 칩은 독일 뮌헨의 인텔 설비에서 생산되고, 이 설비는 인텔이 인수한 인피네온의 소유였다. 한 소스는 애플 엔지니어들은 이 모뎀 칩 개발에 인텔과 협업하기 위해 뮌헨으로 비행기를 타고 여행을 해야 했고, 그중 한 여행은 9월 19일부터 10월 4일까지 열린 Oktoberfest와 우연히 일치되었다고 말했다.

그렇지만 인텔에게 가장 중요한 것은 자사 LTE 모뎀 칩에 채용될 CDMA 기술이었다. 인텔은 최근 Via 텔레콤을 통해 CDMA 모뎀 자산을 매입했다. 인텔은 자사 LTE 모뎀에 CDMA 네트웍 연결을 추가하기 위해 이 기술을 사용할 것이라고 말했다.

인텔이 Via 텔레콤을 통해 CDMA 자산을 매입한 것은 중국시장과 미국시장을 위한 것이라고 소스들은 말했다. 차이나 텔레콤은 자사 네트웍에 LTE와 3G CDMA를 혼용하고 있고, 미국에서 버라이즌과 스프린트도 마찬가지이다.

인텔은 개발도상 시장들을 대상으로 하는 중급 폰들에 저가형 LTE 칩들을 팔기를 원할 뿐만 아니라, 자사 7360 모뎀을 차기 iPhone에 채용하는 것을 원하고 있고, 이는 인텔이 세운 큰 두 목표들이라고 벤처빗은 말했다.

소스: 벤처빗

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이미지 크레딧: ITcle
 
SamMobile은 화요일 (미국시간) 삼성이 2년 내에 엑시노스 칩에 자사 GPU를 임베디드할 것이라고 전했다. 물론 삼성은 자체 CPU는 만들 능력이 있고, 올해 삼성은 갤럭시 S6와 S6 에지에 발열 문제 때문에 퀄컴 스냅드래곤 810 대신에 자사 엑시노스 7420 칩을 채용했다.

이전부터 삼성이 GPU를 자체 개발할 것이라는 루머들이 있었지만, 새로운 루머는 삼성이 2017년 혹은 2018년까지 엑시노스 칩에 자체 GPU를 채용할 것이라고 말했다.

새 루머에 의하면, 삼성의 로드맵은 1년 혹은 2년 동안 HSA와 함께 엑시노스 SoC에 Mali GPU를 사용하다가, 2018년에는 삼성이 자체적으로 개발한 GPU로 대체될 것으로 알려졌다.

소스: SamMobile

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중국 MyDrivers.com은 토요일 (중국시간) iPhone 6s와 6s 플러스를 분해한 결과, iPhone 6s의 A9 칩은 삼성이, 6s 플러스 A9 칩은 TSMC가 공급한 것이 확인되었다고 말했다. 물론 기종은 다르지만, 애플이 자사 플랙십 iPhone 모델들에 두 파운드리들로부터 A-시리즈 칩을 공급받는 것은 처음 있는 일이다.

a9-6splus

MyDrivers.com은 iPhone 6s에 탑재된 A9 칩의 모델명은 APL0X98로 이는 삼성의 14nm FinFET 공정으로 생산되었고, iPhone 6s 플러스에 채용된 A9 칩은 모델명이 APL1022로 TSMC의 16nm FinFET 공정으로 생산된 것이라고 말했다. 그러나 두 듀올 코어 SoC들은 클럭 스피드가 1.8GHz로 동일하고, 성능 면에서는 별 차이가 없다고 말했다.

그렇지만 전력소모와 발열 문제는 더 지켜보아야 한다고 말했다. 또한 현재로서는 애플이 iPhone 6s와 6s 플러스에 각각 삼성과 TSMC가 공급한 A9 칩들을 구분해서 탑재하는지, 아니면 후에 각 모델에 두 회사 칩들을 섞어서 탑재할지는 분명하지 않다고 말했다.

만일 삼성이 iPhone 6s의 A9 칩을 모두 공급한다면 (현재로서는 이 시나리오가 유력함) 삼성은 TSMC에 비해 A9 칩을 거의 3배 정도 더 많이 공급하게 되는 것이다.

소스: MyDrivers

2 1853

이미지 크레딧: ITcle
 
퀄컴은 수요일 (미국시간) 자사 차세대 SoC 스냅드래곤 820 칩이 기기의 배터리 수명을 배로 증가시킬 것이라고 자사 웹사이트에서 말했다. 퀄컴의 최신 Kyro CPU를 포함한 스냅드래곤 820 칩은 현세대 스냅드래곤 810 칩보다 성능과 배터리 수명이 배로 증가된다고 말했다.

이같은 겅능 및 배터리 수명 향상을 위해, 퀄컴은 스냅드래곤 820 SoC의 각 코어를 커스컴 디자인했고, 따라서 CPU와 GPU 같은 내장 기능 코어들은 다른 임무들을 위해 결합될 수 있다고 퀄컴은 말했다.

최신 14nm FinFET 공정 기술로 생산되는 Kyro CPU는 퀄컴이 스냅드래곤 820을 위해 특별히 만든 최초의 커스텀 디자인 64-bit 쿼드 코어 CPU이다.

그러나 퀄컴은 이 차세대 칩을 장착한 폰들이 언제 출시될지에 대해서는 밝히지 않았다.

소스: 테크레이더

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퀄컴은 월요일 (미국시간) 새로운 스냅드래곤 616, 412, 212 SoC들을 론칭했다. 이 SoC들은 기존 스냅드래곤 615, 410, 210을 업데이트한 것이다. 이 SoC들은 마이너 업데이트들로, 스냅드래곤 616은 615에 비해 클럭 스피드만 1.0GHz에서 1.2GHz로 상승되었을 뿐, 대부분은 변경되지 않았다.

snapdragon-616-412-212

그러나 스냅드래곤 412는 616보다는 약간 더 큰 폭의 업그레이드들이다. A53의 싱글 클러스터는 1.2GHz에서 1.4GHz로 상승되었고, 메모리 인터페이스도 533MHz에서 600MHz로 상승되었다. 그러나 스냅드래곤 212는 616과 비슷해, A7의 싱글 클러스터만 1.1GHz에서 1.3GHz로 상승되었을 뿐, 대부분은 변경되지 않았다.

퀄컴은 이 칩들의 샘플들을 파트너들에게 곧 배송할 것이고, 따라서 올해 말 경 이 칩들을 탑재한 기기들이 시장에 나올 것으로 예상된다.

소스: AnandTech

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이미지 크레딧: ITcle
 
퀄컴 스냅드래곤 820 SoC의 사양이 중국에서 유출되었다. 스냅드래곤 820 SoC는 삼성 14nm FinFET 공정으로 생산되고, 스냅드래곤 810에 비해 CPU 성능은 35%가 GPU 성능은 40%가 각각 향상된 것으로 나타났다.

snapdragon-820-specs

그리고 삼성 14nm FinFET 공정을 사용해 전작 20nm 기반 스냅드래곤 810에 비해 발열 문제가 크게 향상된 것으로 나타났다. 또한 스냅드래곤 820은 첨단 LTE Cat. 10 모뎀 칩이 내장되었고, UFS-G3 및 eMMC 5.1 스토리지 솔루션들도 제공하는 것으로 나타났다.

아마도 스냅드래곤 820 칩을 탑재한 스마트폰들은 냐년 초에나 출시될 것으로 예상된다.

소스: Phandroid

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미디어텍의 차세대 모바일 칩 Helio X30의 사양이 GizChina에 의해 유출되었다. GizChina는 Helio X30 칩이 또 하나의 퀄컴 스냅드래곤 킬러라고 말했다. 미디어텍 Helio X30 칩의 주요 사양은 아래와 같다.

– 16nm FinFET 공정
– 2 x 1.0GHz Cortex A53, 2 x 1.5GHz, 2 x 2Ghz 코어 및 2.5GHz 4 x Cortex A72 코어
– Mali T880 GPU
– 4GB LPDDR4 1600MHz 램 지원
– eMMC 5.1
– 24fps 40메가픽셀/ 60fps 16메가픽셀/ 120fps 8메가픽셀 카메라 지원

미디어텍은 X30 SoC를 올해 말 중국 파트너들에게 배송할 것으로 예상하고 있고, 이 칩을 탑재한 플랙십 폰들은 내년 초 출시될 예정이다.

x30

소스: GizChina

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Cult of Mac은 오늘 디지타임즈를 인용해, 애플이 홈 버튼이 없는 ‘울트라-씬’ iPhone 용 터치스크린 칩을 디자인하고 있다고 전했다. 이 보도는 타이완 칩 제조업체를 인용해 애플이 아주 얇은 폰과 베젤이 거의 없는 디스플레이를 제공하기 위해 ‘터치와 디스플레이 드라이버 통합’ (TDDI) 싱글 칩 솔루션을 내부적으로 개발하고 있다고 말했다.

이는 iPhone의 디스플레이에 지문인식 센서를 임베디드해 물리적 홈 버튼을 완전히 제거하는 것으로, iPhone 폼 팩터의 물리적 크기를 늘리지 않고도 디스플레이의 크기를 더 늘릴 수 있는 이점을 제공한다.

그리고 이 보도는 애플이 iPhone, iPad, 애플워치 등 자사 제품들의 SoC 자체 디자인 뿐만 아니라, 터치스크린 용 칩도 자체 디자인에 나섰다는 것을 말하고 있고, 이같은 애플의 사내 칩 디자인 비즈니스가 글로벌 반도체 업계 지평에 큰 영향을 줄 수도 있다고 말했다.

올해 세계 반도체 업계는 이미 Avago가 애플의 메이저 공급업체인 브로드콤을 인수할 것이라는 발표를 포함해 몇 개의 합병과 인수들이 진행되고 있다.

소스: Cult of Mac

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미디어텍은 오늘 중급 용 옥타 코어 CPU와 LTE Cat 6를 제공하는 ‘헬리오 P10’ SoC를 공식 발표했다. 이 28nm SoC는 최대 클럭 스피드 2.0GHz의 8개 64-bit Cortex-A53 코어들을 장착했다. 물론 Cortex-A57 대신 Cortex-A53을 채용해 성능 면에서는 뒤지지만, 전력효율은 향상되었다.

P10은 또한 700MHz 듀얼 코어 64-bit Mali-T860 GPU와 LTE Cat 6를 장착했다. LTE 모뎀은 최대 300Mbps 다운로드 속도와 캐리어 어그리게이션을 제공한다. 그리고 세계최초로 “울트라-센서티브” RWWB 광학 센서들을 지원하는 TrueBright ISP 엔진이 내장되었다. 이 센서는 전통적인 RGB 센서들보다 2배나 많은 광원을 획득한다고 미디어텍은 말했다.

미디어텍은 ‘헬리오 P10’을 올 3분기에 출시할 예정이고, 이 SoC를 탑재한 첫 기기들은 올해 말 시장에 나올 것이라고 말했다.

소스: Engadget

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미디어텍은 최초의 10 코어 모바일 프로세서 ‘헬리오 X20’을 공식 발표했다. 이 칩은 트라이-클러스터 아키텍처를 포함한 새로운 10 코어 프로세서를 제공한다. 이 칩은 4개의 1.4GHz A53 코어들과 4개의 2.0GHz A53 코어들 그리고 2개의 2.5GHz A72 코어들을 포함하고 있다.

이 SoC는 또한 미디어텍의 최대속도 300Mbps를 제공하는 LTE Cat.6 모뎀과 ARM Mali-T800 GPU가 통합되었고, DDR3 램을 지원한다. 이 데카 코어 ‘헬리오 X20’는 올해 하반기에 고객들에게 샘플이 배송되고, 빠르면 올해 발 홀리데이 시즌에 이 칩을 장착한 폰들이 시장에 나올 것으로 예상되지만, 아마도 내년 초가 될 가능성이 더 높다.

helio-x20

소스: 폰아레나

0 1181

 
SamMobile은 국내 비즈니스코리아를 인용해 삼성이 자체 디자인 프로세서 코어들로 만든 모바일 SoC를 2016년 1분기에 출시할 예정이라고 전했다. 삼성은 2013년 분석가의 날에 자사가 ARM의 64-bit 코어들을 포함한 모바일 AP를 준비하고 있고, 또한 2016년까지 자체 커스텀 코어들을 포함한 칩으로 이동할 것이라고 발표했다.

전자는 갤럭시 S6와 S6 에지를 구동하는 엑시노스 7420으로 이미 성취되었고, 후자는 내년 1분기에 출시될 것으로 알려졌다.

삼성은 현재 Cortex로 알려진 프로세서 코어들을 ARM으로부터 라이센싱하고 있고, 이는 애플의 A-시리즈 칩들과 퀄컴의 스냅드래곤 칩들도 마찬가지이다. 그러나 삼성은 늦어도 내년 1분기까지 커스텀 프로세서 코어들을 개발 완료하고 출시할 것으로 알려졌다.

이는 아직 삼성으로부터 직접 확인된 것은 아니지만, 삼성은 갤럭시 S7으로 불릴 것으로 예상되는 차세대 갤럭시 플랙십 폰에 커스텀 코어들을 포함한 SoC를 탑재할 예정으로 이를 준비하고 있다. 이는 마침내 삼성이 ARM의 영향력으로부터 벗어나, 자체 디자인 모바일 프로세서로 아동하는 아주 중요한 사건이 될 것이다.

삼성은 또한 자체 커스텀 모바일 GPU도 개발하고 있는 것으로 알려졌고, 이는 올해 중반에 양산을 시작할 예정이다.

sammy-ap

소스: SamMobile

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2015년 하반기에 출시될 화웨이의 Kirin 940과 Kirin 950 프로세서들의 사양이 @leaksfly에 의해 유출되었다. 화웨이는 이미 16nm 기반 64-bit Kirin 930 SoC를 MWC 2015에서 발표했다. 이 칩은 퀄컴 스냅드래곤 810보다는 빠르지 않지만, 화웨이의 플랙십 폰들에 탑재되기에는 충분한 성능을 제공한다.

그러나 새로 유출된 Kirin 940과 Kirin 950 SoC들은 듀얼 채널 LPDDR4 램을 지원하고, 각각 2.2GHz A72와 2.4GHz A72 코어들과 Mali T860 GPU와 mali T880 GPU의 조합으로 성능 면에서 큰 향상을 제공한다. 그리고 듀얼 SIM과 Cat.7 LTE와 Cat.10 LTE 모뎀이 각각 내장되었다.

그리고 UFC 2.0, NFC, USB 3.0, MU-MIMO 802.11ac WiFi와 블루투스 4.2 스마트 등을 지원한다.

Kirin 940은 올해 3분기에, Kirin 950은 올해 4분기에 각각 출시될 예정이다.

krin

소스: @leaksfly

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이미지 크레딧: ITcle
 
퀄컴은 오늘 라이센스가 없는 5GHz 스펙트럼의 이점을 활용한 최초의 LTE 칩을 발표했다. LTE-Unlicensed (LTE-U)로 불리는 새로운 기술은 전통적으로 폰들에 의해 사용되는 라이센스를 받고 제재를 받는 스펙트럼 대신 라이센스가 없는 5GHz 스펙트럼을 사용한다.

한 가지 문제점은 이 기술이 5GHz로 작동하는 기존 WiFi 네트웍들에 어떤 영향을 미치느냐 하는 것이다. 퀄컴은 LTE-U의 이점을 최대한도로 활용하기 위해, 이 기술은 수십억 개의 기존 WiFi 기기들과 잘 조화를 이루어야 한다고 말했다.

퀄컴은 시스템 차원에서 LTE와 WiFi를 통합시키는 것을 준비하고 있고, LTE-U와 WiFi 사이에 최고의 공존 가능성을 촉진시키기 위해 확고한 보안 기능들을 채용한다고 말했다.

퀄컴은 이 혁신으로 인해 사용자들은 그들이 선호하는 방식에 관계없이 인터넷에 연결하게 하고, 통신사들은 용량을 증가시키기 위해 사용 가능한 모든 스펙트럼을 통합해 사용할 수 있게 한다고 말했다.

새로운 RF 트랜스시버와 스몰 셀 SoC를 포함하는 이 LTE-U 솔루션은 사용자들에게 LTE 혹은 WiFi를 별도로 사용하는 것보다 더 나은 성능을 제공한다.

퀄컴은 이 기술을 MWC 2015에서 시연하고, LTE-U를 SoC에 통합한 칩은 올해 하반기에 나올 것이라고 말했다.

소스: 안드로이드 센트럴

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디지타임즈는 목요일 업계 소스들을 인용해 삼성이 차세데 플랙십 폰 갤럭시 S6의 초도물량 대부분에 퀄컴 스냅드래곤 810 칩 대신에 자사 14nm 기반 엑시노스 칩을 사용할 것이라고 전했다. 이같은 움직임은 스냅드래곤 810 칩의 과열 문제 때문인 것으로 알려졌다.

업계 소스들은 갤럭시 S6에 사용되는 프로세서들의 80%에서 90%를 자사가 14nm 공정 기술로 생산한 엑시노스 칩이 될 것이라고 말했다. 그러나 퀄컴이 스냅드래곤 810 칩의 과열 문제를 해결하는대로 갤럭시 S6에 스냅드래곤 810을 사용하는 비율을 증가시킬 것이라고 소스들은 말했다.

삼성 갤럭시 S4 모델들은 이미 퀄컴 스냅드래곤 칩과 자사 SoC를 사용하는 버전들로 구성되었고, 이 버전들은 네트웍 호환성과 시장 특성 상 다른 시장들을 목표로 출시되었다. 두 프로세서들은 모두 28nm 공정 기반 칩들이었다.

갤럭시 S4와 비슷하게 갤럭시 S6도 2 버전들로 나올 것인데, 하나는 TSMC가 20nm 공정으로 생산하는 퀄컴 스냅드래곤 810 칩을 사용하고, 다른 하나는 삼성의 14nm 공정으로 생산하는 엑시노스 칩을 사용할 것이라고 소스들은 말했다.

삼성의 갤럭시 S6에 14nm 프로세서를 사용하는 것은 삼성이 올 1분기부터 본격적으로 14nm FinFET 노드 기술로 이동할 것임을 암시하는 것이라고 디지타임즈는 말했다. 그리고 업계 전문가들에 의하면, 이는 TSMC의 16nm FinFET 공정의 생산 일정보다 최소 1분기가 앞서는 것이 될 것이다. TSMC는 이전에 16nm FinFET 공정의 양산이 2015년 7월부터 시작될 것이라고 말한 바 있다.

소스: 디지타임즈

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미디어텍은 보도자료를 통해 CES 2015에서 스마트 TV 용 SoC MT5595를 발표했다. 미디어텍과 소니는 구글과 협업해 안드로이드 TV로 구동되는 첫 UHD 플랫폼 브라비아 TV들을 CES 2015에서 공개했다.

UHD 플랫폼은 미디어텍 MT5595 SoC를 사용해 UHD 콘텐트를 스트리밍하고 방송을 가능하게 한다. MT5595는 쿼드 코어 SoC이고, 4K 콘텐트를 60fps로 스트리밍하기 위해 구글의 HEVC 코덱들을 사용한다.

이 SoC로 구동되는 TV들은 올 3월 중 발매될 예정이다.

소스: 모바일 월드 라이브

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9to5Mac은 국내 ETNews를 인용해 삼성이 애플의 차세대 A9 칩을 14nm FinFET 공정으로 양산을 시작했다고 전했다. 업계 전문가들에 의하면, 삼성은 미국 오스틴 공장에서 14nm FinFET 기술을 사용해 애플의 A9 SoC의 생산을 시작했다고 ETNews는 11일 말했다.

올 7월 삼성이 애플로부터 A9 칩의 주문을 받았다는 보도가 있었고, 이는 10월에 삼성의 반도체 부문 사장이 일단 애플에게 차세대 칩의 공급을 시작하면, 이익이 햔상될 것이라고 언급함으로써 확인되었다.

현재 A8 칩 생산의 40%를 밑고 있는 삼성이 A9 칩 생산의 100% 주문 맡았는지는 확실하지 않지만, 그럴 가능성이 높다. 삼성은 이미 14nm 공정으로 양산을 시작했지만, TSMC는 내년 7월에야 16nm FinFET+ 공정으로 칩을 생산할 수 있기 때문이다. 9to5Mac은 만일 애플이 최신 칩 기술의 이익을 최하려 한다면, 삼성이 유일한 공급업체가 될 것이라고 말했다.

소스: 9to5Mac

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폰아레나는 ZDNet 코리아를 인용해 삼성이 자체 GPU를 개발 중에 있고, 이는 2015년 갤럭시 노트 5에 채용될 것이라고 전했다. 삼성은 현재 ARM 아키텍처에 기반한 자체 엑시노스 칩 라인을 생산하고 있지만, GPU는 ARM의 Mali 패밀리를 사용하고 있다.

한편 퀄컴은 스냅드래곤 칩 라인에 자체 디자인 GPU인 Adreno 패밀리를 사용하고 있다. 퀄컴처럼 자체 디자인 GPU는 스냅드래곤 칩에 통합할 때 발열과 성능에 대해 훨씬 더 많이 컨트롤할 수 있는 큰 이점이 있다.

삼성도 2015년 중반까지 자체 모바일 GPU를 개발 완료하고, 이를 차세대 엑시노스 SoC 라인에 통합할 예정이다. 따라서 삼성이 자체 개발한 GPU가 통합된 차세대 엑시노스 SoC는 갤럭시 노트 5에 채용될 것으로 예상된다.

소스: 폰아레나

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이미지 크레딧: Flickr
 
디지타임즈는 중국 소식통을 인용해 미디어텍이 더 이상 샤오미에 칩들을 공급하지 않을 것이라고 전했다. 샤오미는 최근에 SoC 공급업체인 리드코어 테크놀로지에 투자했고, 이것이 미디어텍과 샤오미와의 파트너십 관계에 영향을 미친 것으로 보인다.

샤오미는 리드코어에 투자하는 대신에 칩 제조업체의 기술 특허들에 액세스하는 것을 허락받은 것으로 알려졌다.

그러나 미디어텍이 샤오미와의 관계를 끊은 것은 다른 이유 때문인 것으로 알려졌다. 미디어텍은 중급 및 고급 시장에 자사 제품들을 확장시키려 하고 있지만, 샤오미의 가격 정책이 이 계획을 방해하고 있는 것으로 판단한 것으로 알려졌다.

hongmi-note

예를 들면, 미디어텍의 1.5GHz 쿼드 코어 MT6589T 칩은 원래 중급 및 고급 기기들에 사용되도록 디자인한 것인데, 샤오미는 이 칩을 탑재한 홍미 스마트폰을 2013년 8월에 발표했고, 가격을 699위안 ($114)까지 내렸다.

시장조사기관 IDC에 의하면, 샤오미는 2014년 3분기에 세계 3위 스마트폰 업체로 부상했고, 1년 전보다 출하량이 211.3% 증가한 것으로 나타났다.

소스: 디지타임즈

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