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SoC

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폰아레나는 ZDNet 코리아를 인용해 삼성이 자체 GPU를 개발 중에 있고, 이는 2015년 갤럭시 노트 5에 채용될 것이라고 전했다. 삼성은 현재 ARM 아키텍처에 기반한 자체 엑시노스 칩 라인을 생산하고 있지만, GPU는 ARM의 Mali 패밀리를 사용하고 있다.

한편 퀄컴은 스냅드래곤 칩 라인에 자체 디자인 GPU인 Adreno 패밀리를 사용하고 있다. 퀄컴처럼 자체 디자인 GPU는 스냅드래곤 칩에 통합할 때 발열과 성능에 대해 훨씬 더 많이 컨트롤할 수 있는 큰 이점이 있다.

삼성도 2015년 중반까지 자체 모바일 GPU를 개발 완료하고, 이를 차세대 엑시노스 SoC 라인에 통합할 예정이다. 따라서 삼성이 자체 개발한 GPU가 통합된 차세대 엑시노스 SoC는 갤럭시 노트 5에 채용될 것으로 예상된다.

소스: 폰아레나

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이미지 크레딧: Flickr
 
디지타임즈는 중국 소식통을 인용해 미디어텍이 더 이상 샤오미에 칩들을 공급하지 않을 것이라고 전했다. 샤오미는 최근에 SoC 공급업체인 리드코어 테크놀로지에 투자했고, 이것이 미디어텍과 샤오미와의 파트너십 관계에 영향을 미친 것으로 보인다.

샤오미는 리드코어에 투자하는 대신에 칩 제조업체의 기술 특허들에 액세스하는 것을 허락받은 것으로 알려졌다.

그러나 미디어텍이 샤오미와의 관계를 끊은 것은 다른 이유 때문인 것으로 알려졌다. 미디어텍은 중급 및 고급 시장에 자사 제품들을 확장시키려 하고 있지만, 샤오미의 가격 정책이 이 계획을 방해하고 있는 것으로 판단한 것으로 알려졌다.

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예를 들면, 미디어텍의 1.5GHz 쿼드 코어 MT6589T 칩은 원래 중급 및 고급 기기들에 사용되도록 디자인한 것인데, 샤오미는 이 칩을 탑재한 홍미 스마트폰을 2013년 8월에 발표했고, 가격을 699위안 ($114)까지 내렸다.

시장조사기관 IDC에 의하면, 샤오미는 2014년 3분기에 세계 3위 스마트폰 업체로 부상했고, 1년 전보다 출하량이 211.3% 증가한 것으로 나타났다.

소스: 디지타임즈

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9to5mac은 AnandTech의 분석기사를 인용해 애플 iPad 에어 2에 장착한 A8X GPU가 전용 ‘세미-커스텀’ 8 클러스터 디자인을 채용했다고 전했다.

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AnandTech은 이 디자인이 “생각한 것보다 더 나은 것”이라고 표현했다. 애플은 2개의 Imagination GX6450 PowerVR 칩들을 같은 다이에 효율적으로 장착했고, AnandTech은 이 다이 샷의 목업을 위 이미지에서 보는 것처럼 공개했다.

애플은 ARM IP와 마찬가지로, PowerVR GPU 코어들도 라이센싱을 얻어 필요에 따라 디자인을 수정했다고 AnandTech은 말했다. 애플은 Imagination의 GX6450 디자인을 토대로 새로운 8 클러스터 디자인을 만들었고, 따라서 이는 공식적인 Imagination 디자인이 아니라고 말했다.

이는 앞으로 애플이 자사 SoC에 더 공격적인 GPU 커스텀 디자인을 행할 것을 암시해 주는 것이다. 애플이 처음 A8X를 공개했을 때, 애플은 트리플 코어 CPU와 2GB 램으로 사람들을 놀라게 했다. 이런 커스텀 CPU와 GPU가 합해져서 iPad 에어 2는 이전 제품보다 더 큰 성능 향상을 제공하게 되었다.

소스: 9to5Mac

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애플이 어제 발표한 iPhone 6와 iPhone 6 플러스를 구동하는 칩은 애플의 새로운 A8 SoC이다. 이 칩은 TSMC의 20nm 공정으로 생산된 시스템-온-칩 (SoC)으로 20억 개의 트랜지스터들이 내장되었다.

애플에 의하면, A8 SoC는 CPU는 이전 세대보다 25%가 더 빠르고, GPU는 50%가 더 빠른 것으로 알려졌다. 그리고 전력효율은 A7보다 50% 향상되었다. 그리고 20nm 공정 때문에 다이 사이즈는 A7보다 13%가 더 직아졌다.

:: 20억 개 트랜지스터들

A8 SoC는 20억 개의 트랜지스터들을 포함하고 있고, 이는 A7 SoC보다 크게 약진한 것이다. 28nm 공정으로 생산된 A7은 약 10억 개의 트랜지스터들을 포함하고 있다.

20억 개 트랜지스터라는 숫자는 모바일 칩에서 엄청난 것이다. 인텔 하스웰 데스크탑 칩들은 실제로 A8보다 적은 14억 개 트랜지스터들을 포함하고 있기 때문이다. 그러나 하스웰도 G3/Iris 프로 GPU를 합하면 약 20억 개의 트랜지스터들을 포함할 곳으로 예상된다.

이 트랜지스터 숫자는 A8의 다이 사이즈를 감안하면 더 인상적이다. A8의 다이 사이즈는 89mm2이고, A7은 102mm2이다. 이같은 트랜지스터 밀도의 증가와 전력효율 증가는 애플이 TSMC의 20nm 공정으로 이동한 것에서 설명이 가능하다. 그리고 애플은 더 많은 트랜지스터들을 넣고 전체적인 효율을 높이기 위해 A8 칩을 크게 새로 아키텍트했을 것으로 보인다.

:: CPU와 GPU 사양

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전형적인 애플 스타일로, 애플은 A8에 내장된 CPU와 GPU 사양을 최소한도만 공개했다. A8의 CPU와 GPU는 A7보다 각각 25%와 50%가 향상되었다. 오리지널 iPhone에 비해 A8의 CPU와 GPU는 각각 50배와 84배가 행상되었다.

CPU 면에서 25%가 향상되었다는 것은 애플이 코어 수를 늘리는 것보다는 듀얼 코어 사이클론 CPU를 미세조정했고, 클럭은 A7의 1.3GHz에서 1.4GHz로 약간 높였을 가능성이 높다. A7의 사이클론은 애플의 64-bit ARMv8 칩으로, 퀄컴의 스냅드래곤 같은 CPU보다는 데스크탑 CPU에 더 가까운 것이다.

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GPU 면에서 50%가 향상되었는데, 애플은 A8에 더 많은 코어들을 내장했을 것으로 보인다. 작년에 A7 칩은 쿼드 코어 PowerVR 시리즈 6 G6430 GPU를 내장했다. 아마도 A8은 헥사 코어 시리즈 6 G6630 혹은 더 새로운 헥사 코어 시리즈 6XT GX6650 GPU를 내장했을 수 있다. 애플은 최근에 고도의 그래픽 기술인 ‘메탈’을 개발했기 때문에, 더 새로운 GPU의 장착이 더 이치에 닿는다.

어느 경우에든지 4코어들에서 6코어들로 이동은 애플이 주장하는 50% 성능 향상을 달성하기에 충분하다.

:: 램

애플의 A8 SoC 하드웨어 사양과 유출된 로직보드 및 Geekbench 점수에 의하면, A8 SoC에 내장된 램은 1GB인 것으로 확인된 듯 하다. 그러나 애플이 iPhone 6와 iPhone 6 플러스 모델들로 출시하기 때문에, iPhone 6의 A8 SoC는 1GB 램을, iPhone 6 플러스의 A8 SoC는 2GB 램을 장착할 수도 있고, 이는 어디까지나 추측이고, 확정된 것은 아니다.

아마도 9월 19일 이 기기들이 출시되면, iFixit과 Chipworks 같은 전문업체들이 이 모든 궁금증들을 해소시켜 줄 것이다.

소스: 익스트림테크

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구글은 자사 공식 구글+ 게정을 통해 업데이트된 프로젝트 ‘아라’ 모듈러 폰이 새로운 락칩 SoC를 장착할 예정이라고 발표했다.

구글+는 릭칩을 모둘러 스마트폰의 “선구자”라고 묘사했다. 이 모듈러 폰은 기술 변화에 따라 폰 전체를 업그레이드하는 것이 아니라, 각개 부품들만 업그레이드하도록 디자인되었다.

구글은 락칩 SoC를 탑재한 프로토타입이 2015년 초에 나올 것이라고 말했다. 구글은 락칩 SoC가 고유의 일반 목적 UniPro 인터페이스를 포함한 모바일 칩으로, 브리지 칩을 필요로 하지 않고 ‘아라’ 모듈에서 AP로서의 기능을 수행할 수 있다고 말했다.

구글은 올해 말 새로운 메이저 MDK와 새로운 개발자 하드웨어를 배포할 것이라고 말했다.

소스: 안드로이드 센트럴

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삼성은 자사 첫 20nm SoC인 엑시노스 5430을 발표했다. 시로운 엑시노스 5430은 옥타 코어 big.LITTLE 디자인으로, 4개의 1.8GHz Cortex A15 코어들과 4개의 1.3GHz Cortex A7 코어들로 구성되었고, Mali T628MO6 GPU가 내장되었다.

그러나 진짜 뉴스는 이 프로세서가 삼성의 20nm HKMG 공정으로 생산한 첫 SoC라는 것이다. 28nm HKMG 공정에서 20nm HKMG 공정으로 이동한 것은 큰 약진이다.

5430

먼저 삼성은 ‘HKMG 게이트-퍼스트’ 대신에 ‘HKMG 게이트-라스트’를 채용했다. 참고로 ‘게이트-퍼스트’란 반도체 공법에서 트랜지스터의 전극인 게이트를 다른 요소보다 먼저 설치하는 공법을 말하고, ‘게이트-라스트’는 반대로 게이트를 나중에 설치하는 공법이다. 이는 게이트가 더 이상 생산 중 현저한 고온/저온에 의해 영향을 받지 않기 때문에 성능을 향상시킨다.

그리고 20nm로의 이동은 더 높은 성능과 더 낮은 전력소모를 제공한다.

이 SoC는 삼성이 오늘 발표한 갤럭시 알파에 탑재되어 출시된다.

소스: Anandtech

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월 스트릿 저널은 애플이 A8 주문을 TSMC로 이동함에 따라, 삼성의 SoC 이익이 하락했다고 전했다. 저널은 TSMC가 A8을 독점 생산함으로 인해서 삼성의 ‘로직 칩’ 비즈니스 전망이 어둡다고 말했다.

삼성 임원들은 최근 컨퍼런스 콜에서 ‘로직 칩’ 비즈니스의 전망이 그다지 밝지 않다고 인정했다. 지난 주 삼성의 로버트 이는 시스템 LSI의 판매와 이익이 주요 고객들의 주문이 계속 줄어들어 악화되고 있다고 말했다. 그는 간접적으로 애플의 점진적인 SoC 주문 이동이 자사 이익에 영향을 미치고 있음을 인정한 것이다,

또한 삼성의 자체 모바일 프로세서 칩 라인인 엑시노스의 판매도 강력하지 읺다. 그러나 삼성에게 좋은 소식은 이코노믹 데일리 뉴스가 보도한 것으로, 삼성이 애플 iPhone 7에 탑재될 A9 칩의 주문을 받았다는 것이다.

이는 7월에 나온 디지타임즈의 보도와 일치하는 것으로, 이 보도는 애플은 자사 A9 SoC를 삼성이 이미 생산 준비를 갖추고 있는 14nm 공정을 사용할 것이라고 말했다.

월 스트릿 저널은 TSMC가 지난 달 A8 칩의 양산을 시작했고, 이 칩은 20nm 공정을 사용해 생산되고 있다고 말했다.

소스: 9to5Mac

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이미지 크레딧: Flickr
 
미디어텍은 화요일 고급 스마트폰 용 64-bit 옥타코어 SoC MT6795를 출시했다. MT6795는 미디어텍의 최초 64-bit LTE 내장 트루 옥타코어 Soc이다. 이 칩은 최대 속도 2.2GHz까지 지원한다.

이 SoC는 멀티 프로세서 성능과 써멀 컨트롤을 제공하는 새로운 코어피일롯 기술을 채용했고, 듀얼 채널 933MHz LPDDR3, 2K 디스플레이, 카테고리 4 FDD/TDD LTE, WiFi 802.11ac, 블루투스, FM, GPS, GLONASS, 480fps 1080p 수퍼 슬로모션 비디오를 지원한다.

이 칩을 탑재한 기기들은 올해 말 출시될 예정이다.

소스: NDTV

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이미지 크레딧: Flickr
 
올 가을 출시됭 예정인 삼성 갤럭시 노트 4의 사양이 SamMobile에 의해 유출되었다. SamMobile은 갤럭시 노트 4가 2버전들로 출시될 것이고, 하나는 북미와 한국과 중국 용이고, 다른 하나는 그와 다른 지역들 용이라고 말했다.

북미 용 갤럭시 노트 4는 스냅드래곤 805 SoC를 탑재하고, 그외 지역들 용 노트 4는 삼성 엑시노스 5433 Soc를 탑재할 것이라고 말했다. 엑시노스 5433 SoC는 코드명이 ‘헬싱키프로’인 것으로 알려졌다.

노트 4는 또한 2560 x 1440 QHD AMOLED 디스플레이를 탑재하지만, 스크린 사이즈는 아직 밝혀지지 않았다. 그러나 노트 4의 스크린 사이즈는 5.5인치에서 5.7인치가 될 것으로 예상된다.

노트 4는 손떨림보정기능을 포함한 16메가픽셀 카메라를 탑재하고, 센서는 소니가 공급하는 것으로 알려졌다. 전면 카메라는 갤럭시 5S처럼 2메가픽셀 센서를 탑재하고, 통상적인 센서들 탑재 외에 UV 센서를 채용해 더 나은 자동 휘도 조절 기능을 제공해 눈의 피로를 줄일 것이라고 SamMobile은 말했다. 그리고 웨어러블 기기들과 연결해 더 나은 수면 추적 데이터를 제공한다고 말했다. 이 UV 센서는 또한 사용자가 야외에 있을 때, 햇볕에 피부가 타는 위험을 경고해 줄 것이라고 말했다.

소스: 폰아레나

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AMD는 2016년 모델 커스텀 64-bit ARM 디자인 “K12″를 발표했다. AMD는 2015년에 2개의 핀 호환 ARM과 x86 “스카이브리지” SoC들을 출시할 예정이다. 그리고 2016년에는 코드명이 “K12″인 AMD 최초의 커스텀 64-bit ARMv8 CPU 코어를 출시할 예정이다.

AnandTech은 “K12″가 14/16nm FimFET에 기반한 SoC일 것으로 추정했다. 이 제품은 서버와 임베디드 시장들을 대상으로 할 뿐만 아니라, 노트북과 크롬북과 태블릿 같은 초저전력 클라이언트 기기들을 목표로 하는 64-bit ARM 디자인이다.

AMD는 더 이상 “K12″의 상세사항들은 밝히지 않았다.

소스: AnandTech

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애플인사이더는 차이나 타임즈를 인용해 애플이 iWatch에 플렉서블 부품들과 공간 절약을 위한 SiP 디자인을 채용할 것이라고 전했다.

‘시스템-인-패키지’로불리는 SiP는 WiFi, 지문인식 센서 등을 한 패키지로 통합하는 디자인이다. 대만 반도체 회사들 킨서스 인터커넥트 테크놀로지, 난 야 PCB, 어드밴스드 세미컨닥터 엔지니어링이 이미 애플로부터 부품들의 생산 주문을 받은 것으로 알려졌다.

애플 A-시리즈 칩 같은 SoC 디자인과 달리 SiP는 각 부품들이 다른 공장들로부터 생산되고, 부피를 줄이기 위해 하나로 통합된다. 그러나 SoC에는 통합될 수 없다.

따라서 SiP 디자인은 각 부품들의 패키징을 줄여, 부피를 크게 줄일 수 있다. 이 디자인은 또한 비 통합 디자인보다 전력 효율이 높다.

이 보도는 이달 초 KGI 증권 분석가 밍-치 궈의 예상과 일치하는 것이다. 그는 애플이 iWatch를 더 얇고 더 가볍게 만들기 위해 대대적인 SiP 패키징 기술을 채용할 것이라고 말했다.

소스: 애플인사이더

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AnandTech은 애플이 iPhone 5s에서 A7 프로세서를 발표했을 때, 이 프로세서의 심층 분석 기사를 게재했다. 그러나 최근에 LLVM 컴파일러 프로젝트에 애플의 코드 변경으로부터 새로운 정보와 분석을 제공했다.

AnandTech은 A7과 A6를 비교하면서, A7은 진정한 ‘데스크탑 급’이라고 결론을 내렸다. 또한 어떤 iOS 앱들도 A7 프로세서의 최대 이점을 살리지 못하고 있다고 말했다.

A7이 ‘데스크탑 급’이라는 언급은 애플이 ARM 기반 맥북 에어 컴퓨터들을 테스팅하고 있다는 최근 루머를 상기시킨다.

소스: 맥루머스

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