Tags Posts tagged with "TSMC"

TSMC

0 392

 
9to5Mac은 화요일(미국시각) 올해 iPhone 모델들이 7nm A12 칩 때문에 기술 우위가 내년까지 갈 것이라고 전했다. 공급 체인 소식은 대부분의 브랜드가 아직까지 10nm 이하 공정 기술을 사용하지 못할 가능성이 높다고 말했다.

타이완 매체 디지타임즈는 4개 메이저 칩 제조업체들이 안드로이드 브랜드에 자체 7nm 공정을 제공할 계획을 보류하거나 지연하고 있다고 말했다. 퀄컴과 미디어텍은 모두 그들의 7nm 칩 솔루션을 원래 계획했던 2018년에서 2019년으로 연기해야 하는 것으로 보인다고 말했다.

UMC는 성숙한 전문 프로세스 노드에 집중하기 위해 자사 투자를 이동한 반면, 글로벌파운드리스도 자사 7nm FinFET 프로그램을 무기한 보류하기로 결정했다.

이는 7nm 공정 생산 능력에 있어서 오직 애플 칩 제조업체 TSMC와 삼성만 남는다는 뜻이다. 삼성은 애플 A-시리즈 칩 비즈니스를 되돌리기 위한 시도로서 7nm 공정을 개발할 계획을 발표했다. 애플은 자사 칩 발주를 삼성으로부터 TSMC로 이동시켰다. TSMC는 10nm 공정 경쟁에서 삼성을 제쳤고 iPhone 7 이후 애플에게 A-시리즈 칩을 독점 공급하고 있다.

맥월드는 최근 7nm 공정이 올해 iPhone 모델들의 한 가지 핵심 요소가 되고 iPhone X보다 20-30% 더 빠를 것이라고 보도했다.

소스: 9to5Mac

0 480

 
Cult of Mac은 월요일(미국시각) 타이완 디지타임즈를 인용해 애플 파트너 TSMC의 직원이 16nm와 10nm 기밀 문서를 훔쳐 중국으로 가려다 체포되었다고 전했다.

성이 ‘차우’로 알려진 이 직원은 타이완 Hsinchu 지방검찰청에 의해 기소된 후 풀려 났다. 이 직원은 TSMC의 16nm 및 10nm 노드 공정과 관련 설비에 대한 기밀 문서를 카피해 상하이 후알리 Microelectronics에서 새로 일하기 위해 회사를 그만 두었다.

TSMC는 기밀 문서의 도난을 발견했고 검찰에 고발했으나 사법 진행이 종결될 때까지 더 이상의 상세사항은 언급 혹은 제공하지 않기로 했다.

이같이 기업 기밀을 타 회사로 빼돌리기 위해 훔치는 것은 처음 있는 일은 아니다. 2015년 전 TSMC 직원은 일부 연구개발 기밀을 삼성으로 빼돌리려고 하다가 기소되었고 타이완 최고 법원은 TSMC에 유리한 판결을 내렸다.

소스: Cult of Mac

0 352

 
GSM 아레나는 금요일(미국시각) 화웨이가 세계 최초 7nm 칩 기린 980을 공식 발표했다고 전했다. 이 칩은 화웨이가 10월 16일 공개할 메이트 20 시리즈에 탑재될 예정이다.

화웨이는 기린 980 칩이 TSMC에서 생산된 세계 최초 7nm 칩으로 10nm 기반 전작에 비해 성능이 37% 향상되었다고 주장했다. 기린 980 칩은 8 코어 CPU 디자인으로 2배 더 빠른 Cortex-A76 코어와 전력 효율이 2배 더 향상된 Cortex-A76 코어를 장착했다.

이 SoC는 또한 Mali-G76 GPU를 내장해 기린 970에 내장된 G72에 비해 큰 성능 및 효율 향상을 제공한다. 화웨이에 따르먼 G76은 46% 성능 및 178% 전력 효율 향상을 제공한다. 그리고 10nm 기반 스냅드래곤 845에 비해 성능은 20%, 전력 효율은 40% 더 향상되었다고 주장했다.

이 칩셋은 또한 AI 전용 듀얼 NPU 칩을 내장해 분당 최대 4500개 이미지를 인식하고, 이는 기린 970 NPU보다 120% 향상된 것이며, 최초로 2133MHz LPDDR4X 메모리를 지원한다.

그리고 1cm² 다이에 69억개 트랜지스터를 장착하고 1.4GHz Cat 21 LTE 모뎀을 내장해 최대 1732Mbps의 WiFi 다운로드/업로드 속도를 제공한다.

소스: GSM 아레나

0 423

 
로이터는 월요일(미국시각) 세계 2위 하청 칩 제조업체 글로벌파운드리스가 차세대 반도체 생산 기술 개발 경쟁을 중단할 것이라고 전했다.

퀄컴, AMD, 브로드콤, STMicroelectronics 등 칩 제조업체를 포함한 고객들을 보유하고 있는 이 회사는 오늘 더 작고 더 빠른 7nm 기술에 대한 연구를 무기한 중단할 것이라고 말했다. 오늘 일찍 AMD는 자사의 모든 7nm 생산을 파운드리 세계 1위 업체인 TSMC로 이동할 것이라고 말했다.

글로벌파운드리스의 이같은 결정은 TSMC에 대한 전자기기 업계의 의존도를 더 증가시킬 것으로 예상된다. 시장조사기관 IC 인사이츠에 따르면 2017년까지 TSMC의 파운드리 업계 점유율은 52%인 것으로 나타났다.

한편 글로벌파운드리스의 점유울은 약 10%이고 STMicroelectronics가 8% 그리고 삼성이 7.4%를 각각 차지한 것으로 나타났다.

글로벌파운드리스는 또한 회사 구조조정의 일환으로 명시하지 않은 수의 직원들을 감원할 것이라고 말했다.

소스: 로이터

0 298

 
포켓나우는 토요일(미국시각) 차세대 퀄컴 스냅드래곤 855 칩이 전용 NPU(뉴럴 프로세싱 유닛)를 갖게 될 것이라고 전했다. NPU는 AI 및 기계학습 기능을 처리한다.

화웨이는 이미 2017년 기린 970 칩에서 전용 NPU를 채용했고 이는 작년 IFA에서 공개되었다. 그리고 이 기능은 메이트 10 프로 스마트폰에서 최초로 채용되었다. 기린 980 칩은 올해 IFA에서 공개될 예정이고 이는 이미 확인되었다. 이 칩은 올해 말 출시될 메이트 20 라인업에 채용ㄷ힐 것으로 예상된다.

퀄컴 845 스냅드래곤 845는 이 모든 기능을 메인 칩의 저전력 코어에서 처리한다. 그러나 루머는 스냅드래곤 855 혹은 스냅드래곤 8510이 이 임무를 전용 칩으로 이동시킬 것을 시사하고 있다. 이는 CPU와 SoC의 다른 부분이 더 이상 AI 관련 임무를 처리하지 않아도 된다는 의미이다.

그리고 스냅드래곤 855 칩은 TSMC 7nm 공정을 사용해 독점으로 생산되고 이 칩의 특별 버전은 자동차에 사용될 것으로 알려졌다. 스냅드래곤 845는 작년 12월 6일 발표되었고, 따라서 스냅드래곤 855는 빠르면 올해 말 혹은 내년 초 발표될 것으로 예상된다.

소스: 포켓나우

0 514

 
WccfTech은 화요일(미국시각) 퀄컴이 스냅드래곤 865(스냅드래곤 855의 후속 제품) 칩을 올 6월 이후 미세조정하고 있고, 퀄컴은 삼성 7nm EUV 공정으로 복귀할 수 있다고 전했다.

퀄컴은 올 6월 스냅드래곤 855 칩의 양산을 시작한 것으로 알려졌고, 이는 TSMC가 자사 7nm FinFET 노드의 양산에 관한 발표와 일치하는 것이다. 이 스냅드래곤 855 퓨전 플랫폼은 X50 모뎀을 내장해 이 칩을 채용한 미래의 스마트폰이 5G 연결에 액세스할 수 있게 한다.

삼성과 레노보는 이미 스냅드래곤 855 SoC를 채용하는 스마트폰을 준비하고 있고, 레노보는 이 칩을 채용한 최초의 플랙십을 발표할 것으로 알려졌다. 그러나 퀄컴은 스냅드래곤 855 칩이 아직 출시되지 않았음에도 불구하고 이미 스냅드래곤 865 칩을 테스트 중에 있는 것으로 알려졌다.

트위터 사용자 @roccetry에 따르면 퀄컴은 올해 6월 이후 스냅드래곤 855의 후속 제품인 865를 준비하고 있다고 말했다. TSMC가 스냅드래곤 855 칩을 생산하고 있지만, 퀄컴은 스냅드래곤 856 칩을 삼성의 7nm EUV로 이동시킬 수 있다고 말했다.

TSMC는 스냅드래곤 855 칩을 자사 7nm FinFET 공정으로 생산하고 있지만 2019년 전반기에는 EUV를 사용한 7nm+ 노드의 양산을 시작할 것으로 보인다. 그리고 이어서 5nm 노드의 리스크 생산도 시작할 계획이다.

한편 삼성은 2019년에 5nm LPE에 기반한 칩의 생산을 시작하고 이 5nm LPE는 훨씬 낮은 전력 소모를 제공할 것으로 예상되지만, 양산의 복잡성 때문에 스냅드래곤 865 칩은 7nm EUV 공정으로 생산될 가능성이 높다.

그러나 불행하게도 @roccetry는 올 6월 이후 퀄컴이 스냅드래곤 865 칩을 준비하고 잇다는 소식을 어떤 뉴스 소스도 없이 전해 이는 단지 루머로 받아 들이는 것이 좋을 것 같다.

소스: WccfTech

0 238

 
9to5Mac은 화요일(미국시각) 애플 A-시리즈 칩을 단독으로 공급하는 TSMC가 지난 주말 패치를 적용하지 않은 자사 윈도우 시스템에 바이러스가 감염된 것을 시인했다고 전했다.

이 회사는 처음에 자사 공장의 생산 중단으로 이어진 문제는 명시하지 않은 컴퓨터 바이러스로 인한 것이라고 말했다. 그러나 후에 TSMC는 북한과 관련된 워너크라이 바이러스에 감염된 것을 시인했다고 V3는 전했다.

“칩 메이커 TSMC는 북한과 관련된 워너크라이 바이러스의 감염으로 주말에 여러 생산 시설에서 생산 중단이 발생했다는 사실을 인정했다.”

“회사는 이 생산 중단이 팹 설비들에 중요한 프로세싱을 실행하는 패치 미설치 윈도우 7 시스템이 영향을 받은 것으로 말미암은 것을 인정했다.”

워너크라이는 2017년 5월에 처음 나타난랜섬웨어 공격으로 150개국에서 20만대 이상의 PC를 공격한 것으로 추정된다.

TSMC는 1년 이상 시스템이 취약하게 내버려 둔 것에 대해 변명의 여지가 없다. 마이크로소프트는 실제로 주요 공격 이전에 패치를 배포했고 후속 조치로 며칠 이내에 응급 패치도 배포했다. 칩 제조사가 생산에 중요한 시스템에 이 패치 혹은 추후 업데이트를 적용하지 않았다는 사실은 놀라운 것이다.

회사는 시스템을 신속하게 복구시켰지만 가동 중단 시간 동안의 생산 손실로 인해 분기 매출이 3% 감소 할 것으로 예상된다고 말했고 분석가들은 새로운 iPhone의 출하가 지연될 수 있다고 말했다.

소스: 9to5Mac

0 292

 
비즈니스 인사이더는 월요일(미국시각) 블룸버그를 인용해 애플 메이저 공급업체 TSMC가 지난 주말 자사 컴퓨터 시스템 및 툴이 워너크라이에 감염돼 차기 iPhone 출하에 영향을 줄 수도 있다고 전했다.

TSMC는 일요일까지 회사의 감염된 툴 80%가 복구되었다고 말했다. 블룸버그에 따르면 이 바이러스는 랜섬웨어인 워너크라이 버전인 것으로 알려졌다. 미국 정부에 따르면 워너크라이는 북한이 개발한 것으로 알려졌다.

애플은 TSMC의 메이저 고객이기 때문에 이번 바이러스 감염은 차기 iPhone 출하에 영향을 미칠 수 있다. TSMC는 3분기에 지연되는 출하량은 4분기에 복구될 것으로 확신한다고 성명을 통해 말했다.

TSMC는 현재 iPhone 8, 8 플러스, iPhone X에 사용되는 A11 칩과 차기 iPhone에 채용될 A12 칩을 독점 생산하고 있다.

소스: 비즈니스 인사이더

0 249

 
애플 메이저 공급업체 TSMC는 일요일(미국시각) 다수의 자사 컴퓨터 시스템 및 팹 툴이 바이러스에 감염된 것이 3분기 실적에 영향을 미칠 것이라고 밝혔다.

어제 TSMC는 다수의 컴퓨터 시스템과 팹 툴이 바이러스에 감명되었고 문제가 발생했다고 말했다. 이 회사는 오늘 업데이트된 성명을 통해 8월 6일 완전 복구가 될 것으로 예상된다고 말했다.

“TSMC는 이번 사건이 출하 지연과 추가 비용을 발생하게 할 것으로 기대하고 있습니다. 우리는 이의 3분기 영향이 매출에 3% 그리고 순마진에 약 1% 영향을 줄 것으로 예상합니다”라고 이 성명은 말했다.

“회사는 3분기에 지연된 출하가 2018년 4분기에는 복구될 것으로 확신하고 2018년 7월 19일에 발표한 2018년도 성장이 미화로 높은 한자리수 성장 전망은 그대로 유지합니다”라고 덧붙였다.

TSMC는 자사 고객들에게 통보했고 웨이퍼 배송 시기를 그들과 협의하고 있다. 상세사항은 향후 수일 내로 개별적으로 각 고객에게 제공될 것이라고 이 성명은 말했다.

바이러스 감염은 새 툴에 소프트웨어를 설치하는 도중에 발생했고 이는 그 툴이 일단 회사의 컴퓨터 네트워크와 연결되자 바이러스가 확산되었다고 TSMC는 말했다. 그러나 TSMC는 “데이터 보전과 기밀 정보는 손상되지 않았습니다”라고 말했다. TSMC는 이 보안 결함을 해결하기 위한 조치와 더 강화된 보안 조치를 취했다고 말했다.

소스: 로이터

0 320

이미지 크레딧: Flickr
 
세계 최대의 반도체 제조업체 인 대만 반도체 제조 회사 TSMC는 토요일(타이완시각) 자사의 툴 중 다수가 바이러스에 감염되어이 문제가 발생했다고 밝혔다. 애플의 메이저 공급업체인 TSMC는 다수의 툴이 금요일 감염되었다고 말했다.

“TSMC는 문제가 발생했고 해결책을 찾았으며 툴의 복구가 진행되고 있습니다”라고 성명을 통해 말했다. 해커 공격으로 TSMC가 어려움을 겪고 있다는 루머는 정확한 것이 아니라고 말했다. 이 회사는 수개의 팹에 걸쳐 동일하지 않은 영향이 있었다고 말했다.

“감염 정도는 팹에 따라 다릅니다. 일부 팹은 단기간에 정상 상태로 돌아 왔고 다른 팹은 하루 안에 정상 상태로 돌아갈 것으로 예상합니다.”

이 회사는 컴퓨터 바이러스가 주말 생산에 영향을 미쳤는지에 대한 로이터의 요청에 응답하지 않았다.

글로벌 전자 제품 공급망의 중요한 부분을 차지하는 대만의 메이저 테크 업체들은 통상적으로 다양한 테크 기기 출시에 앞서 더 바쁜 하반기에 진입했다.

소스: 로이터

0 260

이미지 크레딧: ITcle
 
Cult of Mac은 수요일(미국시각) 타이완 디지타임즈를 인용해 애플과 퀄컴이 곧 채택될 5G 기술 때문에 2019년에 다시 파트너 관계로 복귀할 수 있다고 전했다.

이 보도는 업계 소스를 인용해 애플이 5G 스마트폰 생산에 비-퀄컴 칩을 채용하는 것이 너무 위험하기 때문에 두 회사는 내년에 관계를 회복하게 될 것이라고 말했다. 퀄컴은 5G 칩 기술에 있어서 선두주자 중 하나이다.

이 소스는 퀄컴과 애플 간의 균열을 이용해 인텔은 2018년 애플 기기들에 채용되는 모뎀 칩 발주를 100% 차지할 것이라고 말했다.

한편 미디어텍은 애플의 발주를 목표로 TSMC에서 7nm 공정을 사용한 헬리오 M70 5G 칩 솔루션을 개발하기에 바쁘다. 이 칩은 5G 네트워크를 통해 최대 5Gbps 속도로 데이터를 전송할 수 있는 것으로 알려졌다. 그러나 애플은 2019년 iPhone 모델들에 퀄컴 칩 채용을 재개할 가능성이 높다.

퀄컴 CEO 스티브 몰렌코프는 자사와 애플 간의 싸움이 해결될 것으로 확신한다고 말했다. 퀄컴과 애플 간의 싸움은 현재까지 해결 기미가 보이지 않지만 이는 애플-삼성 간의 싸움처럼 결국 두 회사 간 합의로 종결될 것으로 예상된다.

소스: Cult of Mac

0 639

 
WccfTech은 월요일(미국시각) TSMC가 차세대 7nm Nvidia GPU의 주문을 받았고 올해 말까지 50개 이상 칩 테이프 아웃이 예상된다고 전했다.

Nvidia는 자사 차세대 7nm GPU 생산을 위해 TSMC를 선택했고, 이의 첫 생산은 빠르면 2018년 하반기 혹은 2019년 초가 될 것으로 예상된다.

TSMC는 이미 올 가을 출시될 iPhone 용 A12 칩을 7nm 공정으로 독점 생산하기로 했고, AMD와 퀄컴을 포함해 20개 이상 고객들로부터 7nm 칩 주문을 받았다.

소스: WccfTech

2 817

 
애플 인사이더는 삼성이 지난 수년간 애플 프로세서 제조에서 실제로 제외되었지만 삼성은 2019년에 TSMC로부터 일부 칩 주문을 되찾으려는 노력을 하고 있다고 전했다.

이 목표를 달성하기 위해 삼성은 InFO(통합 팬-아웃) 패키징 기술의 “전력” 개발에 뛰어 들고 있고, 7nm 극자외선 리소그래피 혹은 EUV를 사용하는 생산에서 TSMC보다 앞서 있다고 주장했다. TSMC의 최신 InFO 기술은 최근 애플의 승인을 받았고 올해 iPhone을 위한 “A12” 프로세서의 발주를 받았다.

삼성은 심지어 EUV에 대한 주문가를 20% 줄였고, 다양한 회사와 비즈니스를 희망했지만 “반응이 적은”것으로 추정된다. 이는 TSMC가 여전히 어려움을 겪고 있는 것처럼 7nm EUV의 품질 및 수율 위험 때문dl다. TSMC는 EUV를 5nm 칩으로 이동할 때까지 생산에 사용하지 않을 수 있다.

삼성조차도 애플 같은 대형 고객을 끌려고 하지만 잠재적으로 EUV 사용을 자체 갤럭시 S10 스마트폰 용 칩에 집중할 수 있다.

TSMC 는 자사의 InFO 방식이 칩 패키징의 두께를 줄이면서 프로세서 성능과 전력소모를 향상시킨다는 점을 자랑한다. EUV는 실제 회로를 인쇄하는 고급 방법이지만 모든 재료가 EUV 방사선을 흡수한다는 사실 때문에 진공을 필요로하는 것과 같은 다양한 이유로 인해 복잡하다.

삼성은 한때 iPhone 및 iPad 용 A-시리즈 프로세서의 독점 제조업체였다. 그러나 두 회사 간의 경쟁과 법정 투쟁이 증가되면서 애플은 칩 제조는 TSMC로 이동하기 시작했다. TSMC는 현재 이 칩에 공급에 대한 독점권을 누리고 있다. 그렇지만 애플은 칩 가격을 떨어 뜨릴 수 있기 때문에 삼성을 다시 불러 들일 수 있다.

삼성은 여전히 애플과 비즈니스를 즐기고 있고, iPhone X의 디스플레이 패널을 독점 공급하고 있다. 이 회사는 애플 수요를 충족시킬 수 있는 유일한 OLED 제조업체이며 2018년에도 그 역할을 그대로 유지할 것으로 예상된다. 그러나 2019년에는 다변화될 수도 있다.

소스: 애플 인사이더

0 445

이미지 크레딧: Flickr
 
로이터는 목요일(미국시각) 애플 공급업체 TSMC가 5nm 노드 기술에 250억 달러를 투자할 것이라고 전했다. 그러나 TSMC는 이 투자의 시간대는 밝히지 않았다.

TSMC는 2018년 iPhone 모델들을 위한 7nm 칩을 생산하기로 되어 있고, 이같은 투자는 TSMC로 하여금 최소한 한 동안 애플 A-시리즈 칩을 독점 생산하는데 도움을 줄 것이다. TSMC는 A9 칩 이후 계속 애플 A-시리즈 칩을 독점 생산해 왔다.

소스: 로이터

0 947

 
WccfTech은 목요일(미국시각) 삼성이 VLSI 심포지엄에서 30% 트랜지스터 성능 향상과 50% 전력소모 절감을 제공하는 7nm EUV 기술을 발표했다고 전했다.

삼성은 최초로 이 기술을 사용해 제조된 칩을 갤럭시 S10에 채용할 예정이다. EUV 혹은 extreme ultraviolet lithography로 불리는 이 기술은 EUV 광원을 채용하는 차세대 노광 기술이다.

ASML의 EUV 노광 장비는 삼성이 주장하는 것처럼 7nm 기술이 27nm 핀 피치와 54nm 게이트 피치를 제공해 현재까지 최소형 FinFET 트랜지스터를 만들 수 있고 이는 더 정확한 패터닝을 가능하게 한다.

이는 또한 10nm 스냅드래곤 845와 엑시노스 9810과 비교할 때 제조공정에서 40% 축소할 수 있게 한다. 제조공정에서 더 작게 축소하는 것은 EUV의 중요한 혜택일 뿐만 아니라 삼성은 70% 더 향상된 패턴 충실도도 제공한다고 말했다.

삼성은 193nm 파장과 비교할 때 13.5nm 파장은 단기간에 유리한 수율을 생산할 수 있을 뿐만 아니라 비용을 지속적으로 절감 할 수 있다고 주장한다. 즉, 전반적인 사이클 시간과 이에 수반되는 비용 절감이 가능하게 된다는 것이다. 193nm 파장을 사용한다면 삼성은 제조 단계에서 여러 단계와 노출을 거쳐야 할 것이다.

그러나 13.5nm 파장에서 EUV를 사용하면 함께 나타나는 접점과 금속층이 한번에 달성될 수 있다. 삼성에 따르면, 이를 달성하는 데 필요한 총 단계 수는 25% 감소할 것이라고 한다.

삼성은 7nm 플랫폼을 사용해 256Mb 고밀도 SRAM 테스트 칩을 생산할 수 있었고, 우수한 작동으로 50% 이상의 수율을 달성했다. 또한 쿼드 코어 CPU와 6 코어 GPU를 탑재한 7nm 애플리케이션 프로세서도 완벽하게 작동했다. 즉, 이 7nm EUV 기술은 20-30% 높은 트랜지스터 성능을 제공하고 30-50% 전력 절감을 제공한다는 것이다. 이는 작년에 열린 테크 컨퍼런스에서 삼성의 마지막 7nm EUV 테스트 결과에 비해 크게 개선된 것이다.

불행하게도 위험생산(7nm 위험 생산은 올해 말부터 시작 예정)에서 양산으로 전환하는 데 적어도 12개월이 걸릴 수 있다. 즉, 엑시노스 9820과 같은 삼성의 사내 칩이 7nm EUV에서 제조되지 않을 수도 있다는 것이다. 이는 향후 갤럭시 S10이 7nm FinFET EUV 기반 엑시노사 9820을 탑재하지 않을 수도 있음을 의미하지만 대신에 삼성의 8nm LPP 기술을 사용할 수 있다. 이 기술은 스냅드래곤 730 칩을 공식 출시할 때 퀄컴이 보증할 것으로 알려졌다.

실제로 삼성은 10nm FinFET 아키텍처의 퀄컴 칩셋도 8nm 공정까지 확장할 수 있다고 말했기 때문에 미국 회사 퀄컴은 앞에서 기술한 기술을 기반으로 많은 스냅드래곤 플랫폼을 도입할 가능성이 높다.

한편 TSMC는 다른 접근 방법을 염두에두고 있고, 현재 보유하고있는 리소그래피 도구로 7nm 기술을 보다 빠르게 구현할 수 있다. 이미 CLN7FF라고 불리는 제품이 양산 중에 있고, TSMC는 12개 이상의 고객을 보유하고 있으며 연말까지 모바일 애플리케이션 프로세서, 서버 CPU, 그래픽 프로세서 등 다양한 칩에 대한 50가지 이상의 디자인을 테이프아웃할 것으로 예상하고있다.

그러나 TSMC는 가능한 한 빨리 7nm 기술을 얻기 위해 축소 기능을 희생할 것이며, 이는 삼성으로 하여금 보다 진보된 리소그래피 도구를 사용함으로써 우위에 서게 만들 것이다. 그러나 단점은 삼성이 TSMC만큼 많은 고객을 끌어 들이지 못할 수도 있다는 것인데, 이들 고객은 또한 기록적인 시간 내에 제품을 출시할 수 있기 때문이다.

소스: WccfTech

0 1311

 
WccfTech은 금요일(미국시각) 중국 MyDriver를 인용해 애플이 올 가을 출시할 iPhone 라인업에 채용될 A12/A12X 칩의 코드명은 ‘롱혼’이고 부품번호는 ‘T8020’과 ‘T8027’로 나타났다고 전했다. 참고로 애플 A11 바이오닉 칩의 코드명은 ‘몬순’이었고, A10 퓨전은 ‘제퍼’ 그리고 A9 칩은 ‘허리케인’이었다.

블룸버그는 금주 초 애플 파트너 TSMC가 7nm A12 칩의 양산을 시작했다고 보도했다. 이 칩은 TSMC의 7nm 공정으로 제조되고 10nm 공정으로 제조된 A11 바이오닉보다 에너지 효율이 40% 향상된 것으로 알려졌다. 그리고 성능은 20% 향상되었다고 TSMC는 말했지만 실제 벤치마크 테스트 결과는 30% 향상된 것으로 나타났다.

소스: WccfTech

0 1082

 
AnandTech은 목요일(미국시각) 삼성이 캘리포니아 산타 클라라에서 진행 중인삼성 파운드리 포럼에서 7nm부터 3nm까지 자사 파운드리 로드맵을 공개했다고 전했다.

삼성은 올 하반기 중 EUV 기반 7LPP(Low Power Plus) 공정 기술을 사용한 칩의 리스크 생산을 시작할 것이라고 말했다. 한편 경쟁업체 TSMC는 내년 중 EUV 기반 7LPP 공정 기술을 사용한 칩을 출시할 예정이다.

삼성은 또한 5LPP/6LPP는 건너 뛰고 2019년 하반기에 5LPE(5nm Low Power Early)를 공개할 예정이다. 그리고 2020년 하반기 혹은 2021년 전반기에는 4LPE를 공개하고 2022년에는 4LPP를 공개할 예정이다.

삼성은 2022년 이후에 GAAFET 기술을 사용한 3nm 칩을 공개할 예정인데, 이는 이전까지 사용했던 FinFET 기술에서 GAAFET으로 이동하는 것을 뜻한다.

3GAAE/3GAAP(3nm gate-all-around early/plus)는 삼성이 금주 발표한 최첨단 공정 기술로, 경쟁업체 TSMC가 아직 발표하지 않은 기술이다.

소스: AnandTech

0 447

이미지 크레딧: Flickr
 
블룸버그는 회요일(미국시각) TSMC가 애플의 차세대 7nm 기반 A12 칩을 양산하기 시작했다고 전했다. 7nm 공정의 A12 칩은 기존 iPhone 8, 8 플러스, iPhone X에 채용된 10nm 기반 칩보다 더 작고 더 빠르며 더 효율적이다. 올 4월 세계 최대 칩 하청업체 TSMC는 7nm 프로세서의 양산을 시작했다고 말했으나 구체적인 파트너의 이름은 밝히지 않았다.

현재 스마트폰 업계는 성장이 하락세에 접어들고 있다. 이는 미국과 중국 같은 메이저 시장이 포화상태에 들어갔기 때문이다. 시장조사기관 IDC에 따르면 글로벌 스마트폰 출하는 4분기에 8.5% 하락했고 올해 1분기는 0.5% 하락한 것으로 나타났다.

애플은 이 새로운 칩을 소비자 기기에 사용하는 첫 폰 업체 중 하나이지만 이는 유일한 업체는 아니다. 애플의 최대 경쟁업체 삼성도 새로운 폰 모델들을 준비하고 있고 올해 이 기술을 사용한 프로세서를 양산할 예정이다.

애플은 세계 최대 모바일폰 칩 제조업체인 퀄컴보다 7nm 디자인에서 앞지르려고 하고 있다. 중국 화웨이도 자사 폰과 자체 디자인한 프로세서로 시장점유율을 늘리려 하고 있다.

애플은 올 가을 최소 3대의 iPhone 모델을 출시할 계획이다. 하나는 기존 iPhone X 크기의 업데이트 버전이고 다른 하나는 iPhone X의 더 큰 디자인이며, 마지막은 더 저렴한 LCD 스크린을 채용하지만 iPhone X의 많은 기능들을 넣은 저비용 모델이다.

소스: 블룸버그

0 1566

 
WccfTech은 월요일(미국시각) 애플이 올 가을 출시할 iPhone 라입업에 채용될 예정인 A12 칩의 Geekbench 4 점수가 A11 바이오닉보다 24-30% 향상된 5200을 기록했다고 전했다.

저명한 팁스터 아이스 유니버스에 따르면 A12 칩은 싱글 코어 테스트에서 5200을 멀티 코어 테스트에서는 13000점을 받은 것으로 나타났다. 참고로 A11 바이오닉 칩은 각각 4200과 10000점을 받았다. 이는 A12 칩의 성능이 A11 바이오닉 칩보다 24-30% 향상된 것을 보여주는 것이다.

애플 A-시리즈 칩의 독점 공급업체 TSMC는 이전에 자사 7nm 생산 공정이 10nm보다 성능 면에서 20% 향상되고 전력소모는 40% 절감될 것이라고 말했다.

소스: WccfTech

0 1142

이미지 크레딧: Flickr
 
Patently Apple은 금요일(미국시각) TSMC가 올 4분기 전력효율이 40% 향상된 7nm 공정의 양산을 발표했다고 전했다. 이는 올 가을 출시될 차세대 iPhone의 A12 프로세서에 채용될 가능성이 높다고 말했다.

따라서 50개 이상의 고객이 올해 말가지 TSMC의 7nm 공정 기술과 함께 제품들의 테이프-아웃을 할 것이고, 이는 모바일 기기 및 서버 CPU, 네트워크 프로세서, 게이밍 GPU, FPGA, 암호화폐, 자동차, 인공지능 고객이 포함된다.

TSMC에 따르면 7nm FinFET 공정은 기존 10nm FinFET 공정에 비해 약 20% 성능 향상과 약 40% 전력 절감을 제공하는 것으로 알려졌다.

소스: Patently Apple

아이티클에 팔로우 하세요.

free banners

RANDOM POSTS

0 25
  블룸버그는 월요일(미국시각) 애플이 64GB 기본 모델에 비해 512GB iPhone XS에서 기기 당 이익을 $134 더 챙길 것이라고 전했다. 블룸버그는 64GB 기본 모델과 512GB 모델의...