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TSMC

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니케이 아시안 리뷰는 금요일(일본시각) 애플 공급업체 TSMC가 기록적인 4분기 실적을 예상하고 있지만 2018년 전망은 흐리다고 전했다. 매출 면에서 세계최대 파운드리 업체인 TSMC는 목요일 4분기 실적이 강력한 모바일 수요로 인해 기록적인 것이 될 것이라고 전망했다.

TSMC는 12월로 끝나는 3개월 매출이 91억-92억 달러가 될 것이고 이는 1년 전보다 10.3%에서 11.5% 성장하는 것이라고 말했다. TSMC는 구체적인 모바일 제품 고객의 이름을 명시하지 않았지만 이같은 기록적인 실적은 애플 iPhone 8과 곧 출시될 iPhone X의 영향인 것으로 널리 알려졌다. TSMC는 iPhone 8과 X에 들어가는 A11 칩을 단독 공급하고 있다.

이 회사 CFO 로라 호는 2018년 1분기는 전통적으로 저조한 기간이고 계절특성을 탈 것이라고 말했지만 저조한 상태가 얼마가 될지에 대해서는 밝히지 않았다.

한편 TSMC는 올해 자본투자를 이전 100억 달러 예상에서 108억 달러가 될 것이라고 말했다. 이는 주로 첨단 7nm 칩 생산 설비에 대한 투자 때문이다. 그리고 이 회사는 향후 2년 동안 연 100억 딜러 이상의 자본투자가 예상된다고 말했다. 애플, Nvidia, 퀄컴은 모두 내년도 고급 제품에 TSMC의 7nm 공정을 채용할 예정이다.

TSMC 공동 CEO 마크 리우는 내년도 성장은 역시 스마트폰에 의존하지만, 2020년에는 가장 큰 성장이 인공지능 어플리케이션이 주도하는 고성능 컴퓨팅이 될 것이라고 말했다.

소스: 니케이 아시안 리뷰

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9to5Mac은 목요일(미국시각) TSMC가 iPhone X 판매 분기(10-12월)에 매출이 10% 성장할 예상된다고 전했다. 이는 올 8월 iPhone 8 출시에 앞서 28% 성장 발표 이후에 나온 것이다.

TSMC는 iPhone 7의 A10 칩처럼 올해 iPhone에 탑재되는 A11 칩의 단독 공급업체이다. TSMC는 또한 삼성이 A-시리즈 칩을 다시 수주하려는 공세도 잘 방어하고 있는 것처럼 보인다.

로이터는 이미 TSMC가 내년도 iPhone에 사용될 7nm 공정 경쟁에서 삼성에 앞서 있고, 삼성과의 경쟁을 두려워하지 않고 있다고 말했다.

소스: 9to5Mac

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니케이 아시안 리뷰는 목요일(미국시각) 애플 공급업체가 아직도 iPhone X의 3D 카메라 센서 생산에 고전하고 있다고 전했다. iPhone X의 생산에 대해 정통한 한 테크 회사 임원은 니케이 아시안 리뷰에게 제조업체들이 여전히 완벽한 3D 센서 생산에 고전하고 있고 특히 트루뎁스 카메라 시스템의 닷 프로젝터가 문제라고 말했다.

닷 프로젝터는 ‘로미오’로 불리는 송신장치 모듈의 한 부분으로 사용자의 얼굴 인식을 통해 iPhone X의 언락과 결제를 가능하게 한다고 이 임원은 말했다. 그리고 수신장치의 코드명은 ‘줄리엣’이라고 말했다.

iPhone X은 올해 소비자들이 가장 강렬하게 기다리는 스마트폰으로 애플의 아이콘적인 기기인 iPhone 6 이래 첫 메이저 업그레이드이다. 그러나 니케이 아시안 리뷰는 이미 9월에 공급업체들이 얼굴인식을 위한 3D 센서의 생산에 어려움을 겪고 있다고 보도했다. 애플은 iPhone X을 11월 3일 출시한다고 발표했다.

상기 임원의 언급은 타이페이 소재 유안타 투자 컨설팅 분석가 제프 푸에 의해 확인된 것으로 그는 iPhone X의 양산에 닷 프로젝터가 가장 큰 걸림돌이라고 말했다. 그러나 그는 iPhone X의 양산이 10월 중순에 시작될 것이라고 말했다. 그는 이런 생산 지연으로 인해 iPhone X의 올해 생산량을 4000만대에서 3600만대로 하향조정했다.

이같은 iPhone X의 생산 지연은 TSMC를 포함한 애플 공급업체들의 매출 하락을 야기하고 있다. TSMC의 9월 매출은 1년 전보다 1.25% 하락했고, 홍하이도 3.7% 하락했다. TSMC는 iPhone X과 iPhone 8의 칩을 단독 공급하고 있다. 폭스콘은 iPhone X을 단독 조립하고 있지만 iPhone 8은 타이완 업체 페가트론과 위스트론과 공동 조립하고 있다.

그러나 iPhone 8의 공급업체들의 9월 매출은 대부분 1년 전보다 상승했다. 니케이 아시안 리뷰가 조사한 타이완 9개 애플 공급업체들은 9월 매출이 평균 1.85% 상승했다.

소스: 니케이 아시안 리뷰

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애플 인사이더는 월요일(미국시각) TSMC가 설립자 겸 회장 모리스 장의 은퇴와 함께 세계최초 3nm 공장 설립 계획을 발표했다고 전했다. TSMC는 이전에 빠르면 2022년까지 3nm 혹은 5nm 설비를 건설할 계획이라고 말한 바 있다.

애플iPhone 8과 X에 채용된 A11 바이오닉 프로세서는 10nm 아키텍처이고 이는 A10의 16nm 공정에서 업그레이드된 것이다. 더 낮은 공정 기술은 다이의 크기를 줄일 뿐만 아니라 성능과 전력효율도 향상시킨다.

애플과 TSMC는 내년도 A12 칩에 7nm 공정을 사용할 예정이다. 이와 별도로 로이터는 오늘 설립자 겸 회장 모리스 장이 2018년 6월까지 은퇴할 것이라고 말했다. 그의 뒤를 이어 회장은 마크 리우가 CEO는 C.C. 웨이가 맡을 것이다.

소스: 애플 인사이더

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블룸버그는 일요일(미국시각) 밤 iPhone 8의 판매 부진으로 인해 iPhone과 애플 제품을 조립하고 있는 홍하이를 포함해 타이완 공급업체들의 주식에 큰 타격을 주었다고 전했다.

홍하이 주식은 애플이 9월 12일 iPhone 8과 애플워치 시리즈 3와 애플TV 4K를 공식 빌표한 이후 10% 하락했다. 타이완 페가트론과 한국의 LG 이노텍도 12% 이상 하락했다.

타이완의 1.1조 달러 주식 시장은 특히 홍하이와 TSMC 같은 메이저 애플 공급업체들 때문에 애플 제품의 판매 고저에 따라 흔들린다. 새로운 iPhone 주문이 시장을 실망시킴에 따라 외국 투자자들은 타이완 주식을 팔고 있다. 지난 주에만 외국 투자자들은 6.77억 달러를 타이완 주식시장에서 팔았다.

iPhone에 대한 조기 낙관적인 전망은 타이완 지수를 17년만에 최고치로 끌어 올렸으나, 1.1%가 하락해 이달 최저치를 기록했다. 애플 iPhone 8의 선주문은 iPhone 7과 6보다 크게 저조하다고 로젠블라트 증권 분석가 쥔 장은 지난주 이같이 말했다.

소스: 블룸버그

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로이터는 목요일(미국시각) 미국 번도체 업체 글로벌파운드리스가 유럽연합에 TSMC의 불공정 경쟁 관행을 조사하도록 요청했다고 전했다.

파운드리 업계에서 글로벌파운드리스는 TSMC의 가장 큰 경쟁업체이다. 2016년에 TSMC는 업계 점유율 58%를 차지했고, 매출 면에서는 삼성과 인텔 다음으로 세번째 큰 회사이다.

글로벌파운드리스는 유럽연합에게 TSMC가 불공정하게 로열티 리베이트, 독점 조항, 번들 리베이트 등을 사용하고 있고, 심지어는 고객들이 경쟁업체로 이동하는 것을 막기 위해 벌금까지 부과하고 있다고 말했다.

이런 관행은 지난 수년 동안 지속되어 왔고 글로벌파운드리스의 경쟁력에 영향을 주었다고 말했다. TSMC의 고객들은 애플, 퀄컴, 인텔, 화웨이, 소니, TI 등이 포함되었다.

소스: 로이터

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WccfTech은 수요일(미국시각) AMD가 FAD 이벤트에서 2018년에 12nm LP 기반 2세대 라이젠 CPU및 베가 GPU의 론칭을 발표했다고 전했다.

위 도표에서 보는 것처럼 1세대 14nm 젠 x86 CPU 마이크로아키텍처의 후속으로, ‘젠 2’와 ‘젠 3’는 7nm와 7nm+ 기반이 될 것이다. 그리고 14nm 기반 베가 GPU의 후속으로 7nm 기반 ‘내비’와 7nm+ 기반 ‘넥스트 젠’이 될 것이다.

AMD는 ‘젠 2’와 ‘내비’를 출시하기 전 2018년에 라이젠과 베가 리프레시를 내놓을 계획이다. 이 제품들은 글로벌파운드리스의 새로운 12LP 노드에 기반하게 될 것이다.

경쟁업체 Nvidia는 올해 이미 12n GV100 GPU에 기반한 볼타 V100을 출시하기 시작했다. 그리고 이는 내년에 그래픽 카드의 GeForce 라인업을 TSMC의 12nm FinFET 기술로 이동할 것이다.

소스: WccfTech

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GSM 아레나는 금요일(미국시각) 중국 사이트 iChunt를 인용해, iPhone X의 생산단가가 $412.75인 것으로 나타났다고 전했다. 애플은 금주 화요일 오리지널 iPhone 출시 10주년을 맞아 iPhone X를 발표했다.

iPhone X의 부품 중 가장 비싼 것은 삼성이 생산하고 있는 5.8인치 OLED 패널로 개당 $80이다. 도시바가 공급하고 있는 256GB NAND 플래시 메모리는 $45이고, 3GB 램은 $24이다.

그리고 타이완 TSMC가 10nm 공정으로 생산하는 A11 바이오닉 칩은 $26이고, 퀄컴이 공급하는 모뎀 칩은 $18이다. 3D 센서는 $25이고, 전면 패널을 덮는 글라스는 $18이다.

애플은 iPhone X의 선주문을 10월 27일 시작하고, 11월 3일 출시한다.

소스: GSM 이레나

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9to5Mac은 월요일(미국시각) KGI 증권 애플 분석가 밍-치 궈의 리서치 노트를 인용해, 애플의 3D 센싱 기술이 퀄컴보다 2년 앞섰다고 전했다.

궈는 퀄컴이 소프트웨어와 하드웨어 모두 아직 개발이 완료되지 않아 적어도 2019년까지는 3D 센싱 관련 제품을 출시하지 못할 것이라고 말했다.

이같은 퀄컴의 개발 부진은 안드로이드 제품에 3D 센싱 기술 채용을 지연되게 만들 것이라고 말했다. 이전에 궈는 애플의 OLED iPhone이 혁명적인 3D 센싱 적외선 모듈을 채용할 것이고 말했다. TSMC가 애플의 적외선 송신기의 회절성 광학 화소와 웨이퍼-레벨 광학을 생산한다.

소스: 9to5Mac

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슬래시릭스는 금요일(미국시각) 유출된 애플 A11 칩의 이미지를 공개했다. 이 유출 이미지는 A11 칩의 전면과 후면을 흐릿하게 보여주고 있다.

A11 칩은 다음 달 공식 론칭될 차기 iPhone 모델들을 구동하고, 타이완 업체 TSMC가 전량을 공급한다. 이 이미지는 iPhone 수리업체 GeekBar를 통해 유출되었다.

소스: 슬래시릭스

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로이터는 월요일(미국시각) 삼성이 향후 5년 내 칩 파운드리 시장점유율을 3배로 늘려 TSMC에 대응할 것이라고 전했다. 삼성 파운드리 사업부장 정은승 부사장은 고객들을 공격적으로 추가함으로써 5년 내 시장점유율을 25%까지 끌어올릴 계획이라고 말했다.

그는 기흥 바도체 캠퍼스에서 이같은 성장을 위해 유명 기업 고객 뿐만 아니라 소형 기업 고객들도 유치할 것이라고 로이터에게 말했다. 그는 파운드리 시장에서 강력한 2위 업체가 되기를 원한다고 말했다.

삼성은 2017년에 메모리 시장의 호조로 인해 인텔을 제치고 매출 면에서 1위가 될 것으로 예상된다. 그러나 삼성은 파운드리 면에서는 TSMC에 크게 뒤지고 있는 형편이다. 시장조사기관 IHS에 따르면, TSMC는 50.6%의 시장점유율을 기록한 반면에 삼성은 단지 7.9%를 기록했다. 이는 글로벌 파운드리스의 9.6%와 타이완 UMC의 8.1%보다 뒤지는 것이다.

정 부사장은 자사 파운드리 비즈니스의 매출과 투자 목표에 대해서는 밝히지 않았다. 그러나 파운드리와 메모리 부문은 화성에 차세대 칩 생산 라인을 위해 6조원이 투자될 것이라고 말했다.

삼성은 칩 하청 생산의 매출은 밝히지 않았지만 분석가들은 2017년 매출이 5.3조원일 것으로 예상하고 있다. 그리고 올해에는 10% 증가할 것이라고 예상했다.

삼성은 퀄컴, Nvidia, NXP 빈도체 같은 메이저 고객들을 유치했지만, TSMC를 따라잡으려면 아직 갈 길이 멀다. 삼성은 2015년에 애플을 TSMC에 빼앗겼고 TSMC는 2016년과 2017년에 애플 모바일 프로세서를 독점 공급하고 있다.

정 부사장은 자사가 경쟁업체보다 앞서서 EUV로 불리는 최신 생산 장비를 사용해 칩을 생산하는 것에 대해 확신하고 있다고 말했다. 삼성은 2018년 하반기에 EUV 기술을 사용해 7nm 칩을 생산할 예정이다. TSMC도 이달 초 자사의 EUV를 사용한 칩 생산이 밀도, 성능, 전력 면에서 2018년 파운드리 업계에서 가장 진보된 기술이 될 것이라고 말했다.

소스: 로이터

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디지타임즈는 목요일(타이완 시각) 업계 전문가들을 인용해, TSMC의 InFO 웨이퍼 레벨 패키징이 7nm 공정 기술에서 삼성보다 우위에 있다고 전했다.

따라서 업계 전문가들은 최근 한국 언론(코리아 헤럴드)의 보도와는 달리 삼성이 2018년 iPhone 용 A-시리즈 칩 생산 수주 가능성이 적다고 말했다.

삼성은 애플로부터 2017년 9.7인치 iPad 용 A9 칩 생산 주문을 받았지만, TSMC는 iPhone 7 용 A10 칩 뿐만 아니라 올 가을 출시될 새로운 iPhone 용 10nm 기반 A11 칩을 독점 생산하고 있다.

삼성은 애플로부터 7nm 칩 주문을 받기 위해 집중적으로 공략하고 있고, 일부 국내 미디어는 삼성이 2018년 iPhone 용 A-시리즈 칩의 일부 생산을 수주했다고 말했다.

그러나 업계 전문가들은 TSMC의 통합 팬-아웃(InFO) 웨이퍼 레벨 패키징 기술이 막 2세대로 진입하려 하고 있고, 이는 삼성의 7nm 공정 기술보다 우위에 있기 때문에 2018년 iPhone 용 A-시리즈 칩 역시 TSMC에게 독점 발주될 가능성이 높다고 말했다.

소스: 디지타임즈

0 403

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9to5Mac은 화요일(미국시각) 코리아 헤럴드를 인용해 삼성이 2018년 iPhone 용 A-시리즈 칩의 생산을 재개할 것이라고 전했다. 따라서 2018년 iPhone 용 A-시리즈 칩은 TSMC와 삼성이 각각 애플에게 납품할 예정이다.

삼성은 2013년 이전까지 A-시리즈 칩을 독점 생산해 왔고, 그후 TSMC와 삼성이 일정 부문 나누어 납품해 왔지만 세계최대 파운드리인 TSMC는 iPhone 7과 올 가을 출시되는 iPhone 8 용 A-시리즈 칩을 독점 생산하고 있다.

그러나 삼성은 7nm 칩 공장에 거액을 투자했고, 이를 위한 최첨단 노광장비를 구입해 결국 애플로부터 2018년 iPhone 용 A-시리즈 칩 생산의 일부를 수주한 것이다.

특히 OLED 디스플레이와 부품 비즈니스를 책임지고 있는 삼성 공동 CEO 권오현은 올해 출시될 예정인 iPhone 8 용 OLED 디스플레이 독점 공급으로 쌓은 친분을 이용해 2018년 iPhone 용 A-시리즈 칩 수주를 위해 애플 고위 경영진을 설득한 것으로 알려졌다.

소스: 9to5Mac

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WccfTech은 금요일 테크인사이츠의 분해작업 결과를 인용해, 애플의 새로운 A10X SoC가 TSMC 10nm FinFET 공정 기술로 전작보다 다이 사이즈가 크게 줄었다고 전했다. 그리고 이 칩은 TSMC로부터 최초로 10nm FinFET 아키텍처로 생산된 것임이 확인되었다.

실제로 A9X의 다이 크기는 143.9 평방 밀리미터인 반면에 A10X는 96.4 평방 밀리미터인 것으로 나타났다. 그리고 이는 A10의 125 평방 밀리미터보다도 다이 사이즈가 24% 더 작은 것이다.

테크인사이츠의 X-레이 분석 결과에 따르면 다른 흥미있는 사실은 A10X SoC가 3-코어 CPU와 12-클러스터 GPU를 장착했다는 것이다. 이는 애플이 칩 디자인에 위험 부담을 두려워하지 않았다는 것을 보여주는 것이고 따라서 성능 면에서 아주 긍정적인 결과를 가져왔다.

최근 애플과 이메지네이션 테크놀로지스와 결별 소식은 이번 분해작업을 통해 확인되지는 않았지만, 아마도 애플이 A10X에 자사 커스텀 GPU를 채용하는 것은 시기상조일 수도 있다.

소스: WccfTech

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WccfTech은 수요일(미국시각) 코리아 헤럴드를 인용해 삼성이 2020년까지 4nm 칩 생산 목표와 IoT 집중을 위해 텍사스 오스틴 팹에 10억 달러를 투자한다고 전했다.

최근 스냅드래곤 810 칩 이후 삼성의 주요 고객이었던 퀄컴이 스냅드래곤 845로 알려진 835 후속제품 생산을 TSMC로 이동할 것이라는 루머가 있었다. 이는 삼성으로 하여금 차세대 생산공정과 노드 개발에 박차를 가하게 만든 요인 중 하나인 것으로 알려졌다.

삼성은 또한 최근에 어떤 경쟁업체보다 더 빠른 6nm 생산공정을 위해 2대의 EUV 노광장비 구입에 투자했다.

소스: WccfTech

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니케이 아시안 리뷰는 목요일(일본시각) 단독 보도로 애플이 웨어러블에 micro-LED 디스플레이를 채용할 계획이라고 전했다. 이는 애플이 삼성에 대한 의존도를 줄이기 위한 것이고, 빠르면 2018년에 채용할 수 있을 것이라고 말했다.

애플은 올 가을에 출시될 예정인 iPhone 8 용 커브드 OLED 패널에 전전으로 삼성을 의존하고 있다. 애플은 보통 핵심 부품 공급업체로 한 회사 대신에 복수를 선정해 다변화하고 있다. 특히 스크린은 전자제품에서 가장 비싼 부품이다.

한 업계 소스는 애플이 micro-LED를 출시활 수 있는 유일한 회사라고 말했다. 그러나 이 기술은 아직 초기 개발 단계에 있고 낮은 수율 때문에 생산단가도 높다고 말했다.

이 임원은 micro-LED를 곧 스마트폰에 채용하기는 아직 가능성이 없다고 말했다. 이는 최초로 신기술을 채용하는 부품으로 수율이 아주 낮고 따라서 부품 단가가 높기 때문이라고 말했다.

애플이 micro-LED 기술을 전적으로 개발하고 있는 핵심 설비 중 하나는 타이완 북부 타오위안 시의 롱탄 지구에 소재해 있다고 한 소스는 말했다. 애플은 이 설비를 2014년 퀄컴으로부터 매입했다. 퀄컴은 이 설비를 한 때 미라솔 디스플레이 개발 장소로 사용했다.

다른 애플 공급 체인 임원은 애플이 웨어러블 기기에 micro-OLED를 채용할 것이라고 말했지만, 언제인지는 밝히지 않았다. 애플은 현재 애플워치 용 OLED 스크린을 LG로부터 공급받고 있다.

micro-LED 스크린은 OLED처럼 더 밝은 컬러 명암비와 기존 디스플레이 기술보다 더 나은 전력효율을 제공한다. 또한 micro-LED는 OLED처럼 플렉서블하고 심지어 접을 수 있다.

타이페이 소재 시장조사기관 WitsView의 분석가 에릭 치우는 애플이 micro-LED와 함께 독창적인 디자인으로 삼성 같은 경쟁업체와 차별화할 수 있다고 말했다. 그러나 그는 micro-LED가 향후 수년 내 스마트폰에 사용될 만큼 성숙해질 가능성은 없고, 2020년 이전에 프리미엄 디스플레이 기술로 OLED의 위치를 넘어서기는 어렵다고 말했다.

LEDInside에 따르면, TSMC, Epistar, Innolux, AUO 같은 타이완 회사들이 애플의 micro-OLED 개발을 돕고 있는 것으로 알려졌다. 그러나 LEDInside는 많은 장비와 재료가 아직 준비되지 않았기 때문에 어떤 회사가 애플에게 micro-LED를 공급할지 결정되지 않았다고 말했다.

소스: 니케이 아시안 리뷰

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9to5Mac은 금요일(미국시각) 이코노믹 데일리 뉴스를 인용해, iPhone 8이 광학 지문인식 센서와 함께 터치 ID를 직접 OLED 스크린에 통합할 것이라고 전했다.

스크린 비율은 iPhone 7의 16:9에서 18.5:9가 되고, 보이지 않는 적외선 센서가 향상된 카메라 및 증강현실 기능을 제공할 것이라고 말했다. TSMC는 타이페이의 한 심포지움에서 이러한 플랙십 iPhone의 기능에 대해 논의한 것으로 알려졌다.

지난 수 개월 동안 지문인식 센서에 대한 루머들이 난무했다. 지문인식 센서가 파워 버튼에 통합될 것이라는 루머와 폰의 후면에 위치할 것이라는 루머도 있었다. 그러나 이코노믹 데일리 뉴스의 보도는 애플이 가장 바람직한 방식으로 가는 것을 암시하고 있다.

위 이미지처럼 가상 홈 버튼과 함께 사용자는 손가락을 스크린 위에 올려 놓으면 되고 광학 스캐너가 지문을 인증하게 된다. 그리고 증강현실과 카메라의 적외선 센서에 대한 것은 이전에 나온 밍-치 궈의 예상과 일치하는 것이다. 궈는 얼굴 인식에 사용되는 적외선 심도 감지가 iPhone 8을 언락하는 다른 방식이 될 것이라고 말했다.

소스: 9to5Mac

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WccfTech은 금요일(미국시각) 퀄컴 스냅드래곤 845와 화웨이 기린 970의 사양이 유출되었다고 전했다. 이 차세대 SoC는 모두 더 빠른 스토리지와 메모리를 지원하지만, 전 세대와 같은 삼성과 TSMC의 10nm 공정을 사용하는 것으로 나타났다.

두 SoC는 모두 더 빠른 UFS 2.1 스토리지 규격과 LPDDR4X 메모리를 사용하는 것으로 나타났다. 그러나 이 유출 사양에서 한 가지 의심스러운 부분은 스냅드래곤 845 SoC가 삼성의 10nm LPP 공정이 아니라 10nm LPE 공정 기반이라는 것이다. 따라서 이 유출은 루머로 받아들이는 것이 더 적절할 것이다.

또한 스냅드래곤 845는 4개의 Cortex-A75와 4개의 A53 코어들로 구성되지만, 기린 970은 4개의 A73과 4개의 A53 코어로 구성되는 것으로 나타났다.

그리고 스냅드래곤 845는 2018년 1분기 중에 출시되고, 기린 970은 올해 3분기 혹은 4분기에 출시되는 것으로 나타났다.

소스: WccfTech

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이미지 크레딧: ITcle
 
로이터는 금요일(미국시각) 삼성전자가 공식적으로 자사 반도체 비즈니스 내에 더 많은 고객들을 유치하기 위해 칩을 하청 생산하는 새로운 파운드리 부문을 만들었다고 전했다.

이 새로운 부문은 타이완 TSMC 같은 회사와 경쟁하기 위해 퀄컴과 Nvidia 같은 고객들을 위해 모바일 프로세서와 다른 비-메모리 칩을 생산할 것이다. 이 파운드리 부문은 계속 반도체 비즈니스를 책임지고 있는 김기남 사장이 감독할 것이다.

이같은 조치는 예상치 못한 일은 아니다. 분석가들은 삼성전자가 결국 반도체 부문으로부터 파운드리 부문을 분사시킬 것이라고 예상했기 때문이다. 이는 더 효율적이고 고객들로 하여금 그들이 경쟁하고 있는 삼성에게 부품들의 유출 염려를 불식시킬 것이다.

비록 삼성의 파운드리 비즈니스는 삼성 전체의 매출에 작은 부분이지만, 가파르게 성장하고 있다. 시장조사기관 IHS에 따르면, 삼성 파운드리 비즈니스 매출은 2016년에 86% 증가한 47억 달러를 기록한 것으로 나타났다.

소스: 로이터

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9to5Mac은 목요일(미국시각) 디지타임즈를 인용해, TSMC가 iPhone 8 용 A11 칩을 10nm 공정으로 양산하기 시작했다고 전했다. 이 파운드리는 4월 중 A11 칩의 양산을 시작하려 했으나 수율 문제를 겪었다고 말했다. TSMC는 A11 칩을 단독 공급할 것으로 알려졌다.

디지타임즈는 TSMC가 A11 칩의 일부 생산 문제가 있었으나 이제는 해결되었다고 말했다. 다른 보도는 iPhone 8이 iPhone 7 플러스와 같은 3GB 램을 장착할 것이라고 말했다.

소스: 9to5Mac

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