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TSMC

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WccfTech은 월요일(미국시각) TSMC가 차세대 7nm Nvidia GPU의 주문을 받았고 올해 말까지 50개 이상 칩 테이프 아웃이 예상된다고 전했다.

Nvidia는 자사 차세대 7nm GPU 생산을 위해 TSMC를 선택했고, 이의 첫 생산은 빠르면 2018년 하반기 혹은 2019년 초가 될 것으로 예상된다.

TSMC는 이미 올 가을 출시될 iPhone 용 A12 칩을 7nm 공정으로 독점 생산하기로 했고, AMD와 퀄컴을 포함해 20개 이상 고객들로부터 7nm 칩 주문을 받았다.

소스: WccfTech

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애플 인사이더는 삼성이 지난 수년간 애플 프로세서 제조에서 실제로 제외되었지만 삼성은 2019년에 TSMC로부터 일부 칩 주문을 되찾으려는 노력을 하고 있다고 전했다.

이 목표를 달성하기 위해 삼성은 InFO(통합 팬-아웃) 패키징 기술의 “전력” 개발에 뛰어 들고 있고, 7nm 극자외선 리소그래피 혹은 EUV를 사용하는 생산에서 TSMC보다 앞서 있다고 주장했다. TSMC의 최신 InFO 기술은 최근 애플의 승인을 받았고 올해 iPhone을 위한 “A12” 프로세서의 발주를 받았다.

삼성은 심지어 EUV에 대한 주문가를 20% 줄였고, 다양한 회사와 비즈니스를 희망했지만 “반응이 적은”것으로 추정된다. 이는 TSMC가 여전히 어려움을 겪고 있는 것처럼 7nm EUV의 품질 및 수율 위험 때문dl다. TSMC는 EUV를 5nm 칩으로 이동할 때까지 생산에 사용하지 않을 수 있다.

삼성조차도 애플 같은 대형 고객을 끌려고 하지만 잠재적으로 EUV 사용을 자체 갤럭시 S10 스마트폰 용 칩에 집중할 수 있다.

TSMC 는 자사의 InFO 방식이 칩 패키징의 두께를 줄이면서 프로세서 성능과 전력소모를 향상시킨다는 점을 자랑한다. EUV는 실제 회로를 인쇄하는 고급 방법이지만 모든 재료가 EUV 방사선을 흡수한다는 사실 때문에 진공을 필요로하는 것과 같은 다양한 이유로 인해 복잡하다.

삼성은 한때 iPhone 및 iPad 용 A-시리즈 프로세서의 독점 제조업체였다. 그러나 두 회사 간의 경쟁과 법정 투쟁이 증가되면서 애플은 칩 제조는 TSMC로 이동하기 시작했다. TSMC는 현재 이 칩에 공급에 대한 독점권을 누리고 있다. 그렇지만 애플은 칩 가격을 떨어 뜨릴 수 있기 때문에 삼성을 다시 불러 들일 수 있다.

삼성은 여전히 애플과 비즈니스를 즐기고 있고, iPhone X의 디스플레이 패널을 독점 공급하고 있다. 이 회사는 애플 수요를 충족시킬 수 있는 유일한 OLED 제조업체이며 2018년에도 그 역할을 그대로 유지할 것으로 예상된다. 그러나 2019년에는 다변화될 수도 있다.

소스: 애플 인사이더

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로이터는 목요일(미국시각) 애플 공급업체 TSMC가 5nm 노드 기술에 250억 달러를 투자할 것이라고 전했다. 그러나 TSMC는 이 투자의 시간대는 밝히지 않았다.

TSMC는 2018년 iPhone 모델들을 위한 7nm 칩을 생산하기로 되어 있고, 이같은 투자는 TSMC로 하여금 최소한 한 동안 애플 A-시리즈 칩을 독점 생산하는데 도움을 줄 것이다. TSMC는 A9 칩 이후 계속 애플 A-시리즈 칩을 독점 생산해 왔다.

소스: 로이터

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WccfTech은 목요일(미국시각) 삼성이 VLSI 심포지엄에서 30% 트랜지스터 성능 향상과 50% 전력소모 절감을 제공하는 7nm EUV 기술을 발표했다고 전했다.

삼성은 최초로 이 기술을 사용해 제조된 칩을 갤럭시 S10에 채용할 예정이다. EUV 혹은 extreme ultraviolet lithography로 불리는 이 기술은 EUV 광원을 채용하는 차세대 노광 기술이다.

ASML의 EUV 노광 장비는 삼성이 주장하는 것처럼 7nm 기술이 27nm 핀 피치와 54nm 게이트 피치를 제공해 현재까지 최소형 FinFET 트랜지스터를 만들 수 있고 이는 더 정확한 패터닝을 가능하게 한다.

이는 또한 10nm 스냅드래곤 845와 엑시노스 9810과 비교할 때 제조공정에서 40% 축소할 수 있게 한다. 제조공정에서 더 작게 축소하는 것은 EUV의 중요한 혜택일 뿐만 아니라 삼성은 70% 더 향상된 패턴 충실도도 제공한다고 말했다.

삼성은 193nm 파장과 비교할 때 13.5nm 파장은 단기간에 유리한 수율을 생산할 수 있을 뿐만 아니라 비용을 지속적으로 절감 할 수 있다고 주장한다. 즉, 전반적인 사이클 시간과 이에 수반되는 비용 절감이 가능하게 된다는 것이다. 193nm 파장을 사용한다면 삼성은 제조 단계에서 여러 단계와 노출을 거쳐야 할 것이다.

그러나 13.5nm 파장에서 EUV를 사용하면 함께 나타나는 접점과 금속층이 한번에 달성될 수 있다. 삼성에 따르면, 이를 달성하는 데 필요한 총 단계 수는 25% 감소할 것이라고 한다.

삼성은 7nm 플랫폼을 사용해 256Mb 고밀도 SRAM 테스트 칩을 생산할 수 있었고, 우수한 작동으로 50% 이상의 수율을 달성했다. 또한 쿼드 코어 CPU와 6 코어 GPU를 탑재한 7nm 애플리케이션 프로세서도 완벽하게 작동했다. 즉, 이 7nm EUV 기술은 20-30% 높은 트랜지스터 성능을 제공하고 30-50% 전력 절감을 제공한다는 것이다. 이는 작년에 열린 테크 컨퍼런스에서 삼성의 마지막 7nm EUV 테스트 결과에 비해 크게 개선된 것이다.

불행하게도 위험생산(7nm 위험 생산은 올해 말부터 시작 예정)에서 양산으로 전환하는 데 적어도 12개월이 걸릴 수 있다. 즉, 엑시노스 9820과 같은 삼성의 사내 칩이 7nm EUV에서 제조되지 않을 수도 있다는 것이다. 이는 향후 갤럭시 S10이 7nm FinFET EUV 기반 엑시노사 9820을 탑재하지 않을 수도 있음을 의미하지만 대신에 삼성의 8nm LPP 기술을 사용할 수 있다. 이 기술은 스냅드래곤 730 칩을 공식 출시할 때 퀄컴이 보증할 것으로 알려졌다.

실제로 삼성은 10nm FinFET 아키텍처의 퀄컴 칩셋도 8nm 공정까지 확장할 수 있다고 말했기 때문에 미국 회사 퀄컴은 앞에서 기술한 기술을 기반으로 많은 스냅드래곤 플랫폼을 도입할 가능성이 높다.

한편 TSMC는 다른 접근 방법을 염두에두고 있고, 현재 보유하고있는 리소그래피 도구로 7nm 기술을 보다 빠르게 구현할 수 있다. 이미 CLN7FF라고 불리는 제품이 양산 중에 있고, TSMC는 12개 이상의 고객을 보유하고 있으며 연말까지 모바일 애플리케이션 프로세서, 서버 CPU, 그래픽 프로세서 등 다양한 칩에 대한 50가지 이상의 디자인을 테이프아웃할 것으로 예상하고있다.

그러나 TSMC는 가능한 한 빨리 7nm 기술을 얻기 위해 축소 기능을 희생할 것이며, 이는 삼성으로 하여금 보다 진보된 리소그래피 도구를 사용함으로써 우위에 서게 만들 것이다. 그러나 단점은 삼성이 TSMC만큼 많은 고객을 끌어 들이지 못할 수도 있다는 것인데, 이들 고객은 또한 기록적인 시간 내에 제품을 출시할 수 있기 때문이다.

소스: WccfTech

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WccfTech은 금요일(미국시각) 중국 MyDriver를 인용해 애플이 올 가을 출시할 iPhone 라인업에 채용될 A12/A12X 칩의 코드명은 ‘롱혼’이고 부품번호는 ‘T8020’과 ‘T8027’로 나타났다고 전했다. 참고로 애플 A11 바이오닉 칩의 코드명은 ‘몬순’이었고, A10 퓨전은 ‘제퍼’ 그리고 A9 칩은 ‘허리케인’이었다.

블룸버그는 금주 초 애플 파트너 TSMC가 7nm A12 칩의 양산을 시작했다고 보도했다. 이 칩은 TSMC의 7nm 공정으로 제조되고 10nm 공정으로 제조된 A11 바이오닉보다 에너지 효율이 40% 향상된 것으로 알려졌다. 그리고 성능은 20% 향상되었다고 TSMC는 말했지만 실제 벤치마크 테스트 결과는 30% 향상된 것으로 나타났다.

소스: WccfTech

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AnandTech은 목요일(미국시각) 삼성이 캘리포니아 산타 클라라에서 진행 중인삼성 파운드리 포럼에서 7nm부터 3nm까지 자사 파운드리 로드맵을 공개했다고 전했다.

삼성은 올 하반기 중 EUV 기반 7LPP(Low Power Plus) 공정 기술을 사용한 칩의 리스크 생산을 시작할 것이라고 말했다. 한편 경쟁업체 TSMC는 내년 중 EUV 기반 7LPP 공정 기술을 사용한 칩을 출시할 예정이다.

삼성은 또한 5LPP/6LPP는 건너 뛰고 2019년 하반기에 5LPE(5nm Low Power Early)를 공개할 예정이다. 그리고 2020년 하반기 혹은 2021년 전반기에는 4LPE를 공개하고 2022년에는 4LPP를 공개할 예정이다.

삼성은 2022년 이후에 GAAFET 기술을 사용한 3nm 칩을 공개할 예정인데, 이는 이전까지 사용했던 FinFET 기술에서 GAAFET으로 이동하는 것을 뜻한다.

3GAAE/3GAAP(3nm gate-all-around early/plus)는 삼성이 금주 발표한 최첨단 공정 기술로, 경쟁업체 TSMC가 아직 발표하지 않은 기술이다.

소스: AnandTech

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블룸버그는 회요일(미국시각) TSMC가 애플의 차세대 7nm 기반 A12 칩을 양산하기 시작했다고 전했다. 7nm 공정의 A12 칩은 기존 iPhone 8, 8 플러스, iPhone X에 채용된 10nm 기반 칩보다 더 작고 더 빠르며 더 효율적이다. 올 4월 세계 최대 칩 하청업체 TSMC는 7nm 프로세서의 양산을 시작했다고 말했으나 구체적인 파트너의 이름은 밝히지 않았다.

현재 스마트폰 업계는 성장이 하락세에 접어들고 있다. 이는 미국과 중국 같은 메이저 시장이 포화상태에 들어갔기 때문이다. 시장조사기관 IDC에 따르면 글로벌 스마트폰 출하는 4분기에 8.5% 하락했고 올해 1분기는 0.5% 하락한 것으로 나타났다.

애플은 이 새로운 칩을 소비자 기기에 사용하는 첫 폰 업체 중 하나이지만 이는 유일한 업체는 아니다. 애플의 최대 경쟁업체 삼성도 새로운 폰 모델들을 준비하고 있고 올해 이 기술을 사용한 프로세서를 양산할 예정이다.

애플은 세계 최대 모바일폰 칩 제조업체인 퀄컴보다 7nm 디자인에서 앞지르려고 하고 있다. 중국 화웨이도 자사 폰과 자체 디자인한 프로세서로 시장점유율을 늘리려 하고 있다.

애플은 올 가을 최소 3대의 iPhone 모델을 출시할 계획이다. 하나는 기존 iPhone X 크기의 업데이트 버전이고 다른 하나는 iPhone X의 더 큰 디자인이며, 마지막은 더 저렴한 LCD 스크린을 채용하지만 iPhone X의 많은 기능들을 넣은 저비용 모델이다.

소스: 블룸버그

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WccfTech은 월요일(미국시각) 애플이 올 가을 출시할 iPhone 라입업에 채용될 예정인 A12 칩의 Geekbench 4 점수가 A11 바이오닉보다 24-30% 향상된 5200을 기록했다고 전했다.

저명한 팁스터 아이스 유니버스에 따르면 A12 칩은 싱글 코어 테스트에서 5200을 멀티 코어 테스트에서는 13000점을 받은 것으로 나타났다. 참고로 A11 바이오닉 칩은 각각 4200과 10000점을 받았다. 이는 A12 칩의 성능이 A11 바이오닉 칩보다 24-30% 향상된 것을 보여주는 것이다.

애플 A-시리즈 칩의 독점 공급업체 TSMC는 이전에 자사 7nm 생산 공정이 10nm보다 성능 면에서 20% 향상되고 전력소모는 40% 절감될 것이라고 말했다.

소스: WccfTech

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이미지 크레딧: Flickr
 
Patently Apple은 금요일(미국시각) TSMC가 올 4분기 전력효율이 40% 향상된 7nm 공정의 양산을 발표했다고 전했다. 이는 올 가을 출시될 차세대 iPhone의 A12 프로세서에 채용될 가능성이 높다고 말했다.

따라서 50개 이상의 고객이 올해 말가지 TSMC의 7nm 공정 기술과 함께 제품들의 테이프-아웃을 할 것이고, 이는 모바일 기기 및 서버 CPU, 네트워크 프로세서, 게이밍 GPU, FPGA, 암호화폐, 자동차, 인공지능 고객이 포함된다.

TSMC에 따르면 7nm FinFET 공정은 기존 10nm FinFET 공정에 비해 약 20% 성능 향상과 약 40% 전력 절감을 제공하는 것으로 알려졌다.

소스: Patently Apple

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9to5Mac은 목요일(미국시각) 애플 주식이 TSMC의 저조한 2분기 전망으로 인해 오늘 장개시 전 거래에서 1.7% 하락했다고 전했다.

애플 A-시리즈 칩의 단독 공급업체인 TSMC는 오늘 자사 2분기 매출 전망을 78-79억 달러가 될 것이라고 말했으나, 이는 월 스트리트의 예상치 88억 달러를 크게 하회하는 것이다.

이 회사는 이같은 저조한 2분기 전망의 이유를 프리미엄 스마트폰 시장의 수요가 저조하기 때문이라고 말했다. 이는 업계 전문가들이 이미 iPhone X의 판매가 예상보다 저조하다고 염려한 것을 확인해 주는 것이다.

특히 TSMC의 매출과 이익은 애플에 크게 의존한다. 이 회사는 최근 애플 의존도를 줄이기 위해 암호화폐 채굴 용 칩 생산으로 다변화를 추진하고 있다.

소스: 9to5Mac

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폰아레나는 금요일(미국시각) SEDaily를 인용해 삼성이 7nm 공정 개발을 예정보다 6개월 앞서 끝내고, 이 첨단 공정은 퀄컴의 차세대 플랙십 칩 스냅드래곤 855 생산에 사용될 수 있다고 전했다.

삼성은 올해 말 새로운 스냅드래곤 855 SoC의 생산을 시작하고 내년 초 생산량을 증가시킬 것으로 예상하고 있다. 삼성은 7nm 파운드리 공정 개발을 끝냈고 이 공정은 EUV 장비를 사용한다. 원래 삼성은 올해 하반기에 신공정 개발을 끝낼 것으로 예상했으나 6개월 앞서 개발을 마친 것이다.

루머에 따르면 퀄컴은 자사의 새로운 모바일 칩 샘플을 삼성에게 보내기 위해 준지하고 있는 것으로 알려졌다. 삼성은 파운드리 업계에서 TSMC의 최대 경쟁업체이고 TSMC를 제치기 원하고 있다. 삼성은 또한 전용 라인에서 차세대 5nm 파운드리 공정 개발에 착수했다.

소스: 폰아레나

 
9to5Mac은 화요일(미국시각) 타이완 매체 디지타임즈를 인용해 애플과 TSMC가 애플워치와 증강현실 웨어러블 용 microLED 디스플레이를 개발하고 있다고 전했다. 이는 지난주 블룸버그 보도를 뒤받침 해주는 것이다.

이 보도에 따르면 애플과 TSMC가 공동 개발하고 있는 스크린은 미래의 고급 애플워치와 증강현실 웨어러블 기기 용으로 디자인되고, 크기는 약 1.4 x 0.8인치가 되는 것으로 알려졌다.

블룸버그는 애플이 캘리포니아의 비밀 설비에서 microLED에 대한 연구개발 노력에 집중하고 있다고 말했다. 디지타임즈는 애플이 microLED를 시장에 출시하기 위해 TSMC와 협업하고 있다고 말했다.

이 매체는 애플이 이 패널을 빠르면 올해 말 생산을 시작할 수 있을 것으로 예상했다. 그러나 블룸버그는 이보다 더 비관적이어서 약 2020년 경에나 양산이 가능할 것으로 보고 있다.

microLED는 OLED와 LCD에 비해 큰 이점을 제공한다. 그것은 훨씬 높은 휘도 레벨, 더 나은 에너지 효율, 더 얇은 패널 두께 등이다. 만일 애플이 microLED 패널을 사용하려면 단가와 생산량 문제에 직면할 것이라고 디지타임즈는 지적했다. 디지타임즈 분석가는 애플워치 용 microLED 디스플레이가 기존 OLED 슼트린보다 최대 5배 더 비쌀 것이라고 말했다.

소스: 9to5Mac

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The Next Web은 화요일(미국시각) 삼성이 비트코인과 암호화폐 채굴에 특화된 ASIC 하드웨어의 생산을 시작했다고 전했다. 이는 삼성과 익명의 중국 채굴장비 공급업체가 체결한 계약으로 이달부터 삼성은 이 특수 칩의 생산을 시작했고, 중국 파트너는 이 칩을 배급할 예정이라고 The Bell은 말했다.

이 보도는 또한 삼성이 이달 말까지 양산을 시작할 것이라고 말했다. 이같은 움직임은 예상 밖의 일일 수도 있지만, 삼성은 이전에도 블록체인 하드웨어 시장 진출에 관심을 보였다. 삼성은 작년 10월 40대의 구형 갤럭시 S5 폰으로 만든 실험적 채굴장비 컨셉을 공개한 적이 있다.

그리고 두달 후 삼성은 러시아 소재 비트코인 채굴 하드웨어 회사 비트메인과 계약을 체결했고 삼성은 이 회사에 ASIC 칩을 공급하기로 한 것으로 알려졌다. 최근 TSMC도 올해 고급 iPhone의 수요는 저조하지만 암호화폐 채굴 장비에 들어가는 칩의 수요가 늘어 A-시리즈 칩 수요 저조를 상쇄할 것이라고 말했다.

소스: The Next Web

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벤처빗은 월요일(미국시각) TSMC가 오늘 5nm 제조설비를 착공하고 2020년 중 생산할 수 있을 것이라고 전했다. 그리고 3nm는 2022년 중 생산할 예정이다.

IBM과 삼성이 작년 6월 처음 선보인 5nm 칩 공정은 손톱만한 크기에 300억개의 트랜지스터를 쑤셔 넣은 것으로 10nm 공정의 트랜지스터 수에 비해 배 혹은 3배가 더 많이 들어가는 것이다.

TSMC의 5nm 공정은 최근에 상업용으로 판매를 시작한 고가의 초미세 레이저를 필요로 하는 EUV 노광장비를 사용한다. 더 작고 더 밀도가 높은 칩은 더 빠른 성능과 더 오래 가는 배터리 수명을 제공한다. 5nm 칩은 10nm 칩에 비해 같은 성능에서 최대 4배의 전력효율을 제공한다. 그러나 기기업체들은 이전 세대 칩의 성능 2배와 배터리 소모 절반 같은 중간을 택한다.

현재 많은 업체들이 칩을 샌산하고 있지만 인텔, 삼성, TSMC가 업계를 대표하는 3대 업체들이다. 이들은 상위 소비자 전자제품 브랜드들이 사용하는 칩을 생산한다. 예를 들면 IBM은 삼성에 의존하고, 애플과 퀄컴은 그들이 디자인한 칩을 TSMC와 삼성을 번갈아 가면서 생산한다.

그러나 TSMC와 달리 삼성은 10nm와 5nm 사이의 중간 단계인 7nm에서 주춤했고 그 결과 퀄컴 비즈니스의 일부를 TSMC에게 빼앗겼다. 남부 타이완의 타이완 사이언스 파크에 들어 서게 되는 TSMC의 새 설비는 향후 3년 동안 3단계를 거치고, 결국 5G 스마트폰 수요가 최고치에 이를 때 1년에 5억개의 5nm 칩을 생산하게 된다.

TSMC는 공장에 170억 달러 이상을 투자하고 5nm 공정 전체에 240억 달러를 투자하고 있다. 그리고 같은 장소에서 3nm 칩을 제조할 계획이다.

소스: 벤처빗

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9to5Mac은 목요일(미국시각) iPhone 칩 제조업체 TSMC 공동 CEO C.C. 웨이를 인용해, 올해 고급 스마트폰의 판매가 하락할 것이고 따라서 암호화폐 비트코인이 자사 비즈니스 성장에 도움을 줄 것이라고 전했다.

그는 니케이와 인터뷰에서 “출하량 면에서 고급 스마트폰은 올해 하락하고 있다”고 말했다. 그리고 중급과 저가형 스마트폰은 수 퍼센트 증가할 것이라고 말했다. 웨이는 “TSMC에게 모바일폰의 전체 웨이퍼 매출은 2017년과 비교할 때 변동이 없을 것”이라고 말했다.

TSMC의 2017년 매출 330억 달러 중 약 절반이 모바일 기기로부터 왔고 이중 큰 몫이 애플 iPhone 칩 생산으로부터 왔다. 이 소식은 금주 초 다른 애플 공급업체들이 iPhone 8의 판매가 예상보다 저조하고 정점을 찍은 홀리데이 시즌이 끝나 생산량을 줄인다는 보도 이후 나온 것이다.

그러나 TSMC는 모바일 비즈니스의 매출 전망이 저조함에도 불구하고 암호화폐 칩셋 판매 성장으로 인해 올해 매출이 10%-15% 성장할 것으로 예상하고 있다.

지난 6개월 동안 비트코인 채굴 칩과 채굴 제품에 집중하고 있는 중국 스타트업 비트메인은 애플과 함께 TSMC의 상위 고객 중 하나가 되었다.

소스: 9to5Mac

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로이터는 수요일(미국시각) 마이크로소프트가 ‘톰슨 로이터 100대 글로벌 테크 리더’ 랭킹에서 1위로 선정되었다고 전했다. 그 뒤를 이어 인텔, 시스코, 애플, 알파벳, IBM, TI, TSMC, SAP, 액센처가 상위 10위 내에 들었다. 그리고 상위 100위 내에는 어도비, 에이서, 아마존, Asus, eBay, 페이스북, HP, 레노보, LG, Motorola, 퀄컴, 삼성 등이 들었다.

톰슨 로이터는 아래와 같은 8개 카테고리에서 28개 별도 조항들을 분석해 랭킹을 매겼다.

– 관리 & 투자자 확신
– 법적 이행
– 재정 실적
– 혁신
– 위험 & 복원성
– 사람 & 사회 책임
– 평판
– 환경 영향

톰슨 로이터는 상위 10위 회사들만 랭킹을 소개하고, 나머지는 알파벳 순으로 소개했다.

소스: 로이터

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USA Today는 금요일(미국시각) 특허연구기관 IFI가 ‘세계에서 가장 혁신적인 50대 회사’를 선정했다고 전했다. 특허는 크게 세 종류가 있고 이는 유틸리티 특허, 디자인 특허 그리고 식물 특허이다. 이 중에서 유틸리티 특허가 특히 혁신과 연관되어 있다.

유틸리티 특허 면에서 2017년은 기록적인 해로 미국특허청은 작년에 32만개를 수여했고 이는 1년 전보다 5.2% 증가한 것이다.

IFI가 선정한 ‘세계에서 가장 혁신적인 50대 회사”는 최소 700개 이상 특허를 취득해야 하고 상위권 회사들은 수천개 특허를 취득해야 한다. 상위 10대 회사의 리스트는 아래와 같다.

1. IBM
– 2017년: 9043
– 2016년: 8090

2. 삼성
– 2017년: 8894
– 2016년: 8470

3. LG
– 2017년: 4469
– 2016년: 4013

4. 인텔
– 2017년: 3435
– 2016년: 3080

5. 캐논
– 2017년: 3285
– 2016년: 3665

6. 알파벳
– 2017년: 2709
– 2016년: 3219

7. 퀄컴
– 2017년: 2628
– 2016년: 2925

8. 토요타
– 2017년: 2446
– 2016년: 1877

9. 마이크로소프트
– 2017년: 2441
– 2016년: 2410

10. TSMC
– 2017년: 2425
– 2016년: 2285

한편 소니는 11위, 애플은 12위, 도시바는 13위, 아마존은 15위, 파나소닉은 18위, 화웨이는 20위, 현대차는 24위, SK 하이닉스는 40위, 샤프가 50위에 올랐다.

소스: USA Today

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디지타임즈는 목요일(타이완 시각) TSMC가 애플의 2018년 iPhone 라인에 채용될 A12 칩을 독점 공급할 것이라고 전했다. 이 칩은 TSMC의 7nm 공정으로 생산될 것이라고 말했다.

TSMC는 고급 모바일 통신, 고성능 컴퓨팅 및 AI 어플리케이션 용 칩 생산을 40개 이상의 고객들로부터 발주 받았고 그중에 애플과 퀄컴이 포함되었다고 말했다.

TSMC는 삼성과의 기술 경쟁에서 우위를 유지하기 위해 자사 7nm+ 공정에 EUV 기술을 채용하고 5nm와 3nm 공정 기술도 개발에도 박차를 가했다고 말했다.

한편 삼성은 이미 2017년 5월에 반도체 부문을 독립시켰고, 2018년 화성 라인에서 7nm 생산을 시작할 계획이고, 미국 및 중국 고객들과 새로운 협력 프로젝트를 위해 공격적으로 협상하고 있다고 디지타임즈는 말했다.

삼성은 또한 TSMC의 5nm 공정에 대응해 2020년에 4nm 공정을 론칭할 예정이다. 그 이전에는 2018년에 7nm 공정 생산을 시작하고 2019년에는 6nm와 5nm 공정 생산을 시작할 계획이다.

삼성 파운드리 관계자는 자사가 5년 내에 점유율을 현재 10%에서 25%로 끌어 올릴 것이라고 말했다. 한편 TSMC의 점유율은 약 60%이다.

TSMC는 7nm 칩 생산에서 애플과 퀄컴으로부터 수주하는데 성공한 반면에 삼성은 글로벌 점유율을 제고하기 위해 고급 칩 생산에서 더 다양한 어플리케이션 용 칩 생산을 위해 고객들을 접촉하고 있는 것으로 알려졌다.

소스: 디지타임즈

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이미지 크레딧: ITcle
 
니케이 아시안 리뷰는 금요일(일본시각) 소스를 통해 2018년에 퀄컴 스냅드래곤 855 칩이 TSMC의 7nm 공정으로 생산될 것이라고 전했다. 이는 이미 애플의 A-시리즈 칩을 생산하고 있는 TSMC에게 큰 승리가 될 것이다. 스냅드래곤 플랙십 칩은 삼성, LG, HTC, 소니 등 안드로이드 업체들이 그들의 플랙십 기기들에 채용하고 있다.

그러나 퀄컴은 2019년 삼성으로 복귀할 것이라고 니케이는 말했다. 삼성은 기본 7nm 공정을 건너 뛰기 때문에 스냅드래곤 855 칩의 발주를 TSMC에 빼앗기지만, 2019년 중 7nm EUV 공정이 양산 준비가 되면 퀄컴은 2019년 플랙십 스냅드래곤 865 칩을 삼성 파운드리에서 생산할 것이라고 소스는 말했다.

소스: 니케이 아시안 리뷰

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9to5Mac은 수요일(미국시각) 니케이 아시안 리뷰를 인용해, iPhone 생산 10년 동안 일부 공급업체는 최대 700%까지 성장한 반면, 일부는 파산했다고 전했다.

iPhone 렌즈 공급업체 라간 정밀은 지난 10년 동안 매출이 700% 성장했고, 폭스콘은 매출이 380억 달러에서 1450억 달러로 증가했다. A-시리즈 칩을 생산하고 있는 TSMC는 순이익이 3배로 증가했고 스피커 공급업체 AAC 테크놀로지스는 매출이 600% 성장했다.

그러나 iPhone으로 인해 타격을 받은 회사들도 있다고 니케이 아시안 리뷰는 말했다. iPhone이 카메라, 뮤직 플레이어, 게이밍 등 복수의 기능을 제공하기 때문에 소니, 닌텐도, 도시바, 캐논, 니콘 등 일본 전자기기 회사들은 큰 타격을 입었다.

또한 애플 하청업체가 된다는 것은 위험부담을 갖는 비즈니스인 것으로 나타났다. 타이완 공급업체 윈텍은 iPhone에 터치 모듈을 공급했으나 애플이 큰 액수를 투자했던 자사 터치 기술 사용을 중단한 후 2014년 파산하고 말었다.

이 회사는 한때 매출이 33억 달러에 이르렀으나, 결국 자사 기술을 중국 경쟁업체 O-film 테크에 양도하고 설비를 포기했으며 4만명의 직원을 해고하게 했다. 이 회사는 2015년 마침내 문을 닫았고 이로 인해 1700개 이상의 윈텍의 하청업체들도 영향을 받았다.

이미지네이션 테크와 다른 회사들도 애플이 공급선을 바꾸면 하루아침에 많은 비즈니스 사라질 수 있다는 교훈을 배웠다. 애플 공급업체가 된다는 것은 새로운 기술과 새로운 장비에 막대한 사전 투자를 해야 한다는 것을 의미한다. 그러나 문제는 애플이 언제 다른 기술을 가진 업체로 이동할 것을 알지 못한다는 것이다.

일부 공급업체들은 전체적으로 스마트폰 비즈니스의 미래에 대해 걱정하고 있다. 스마트폰은 2021년까지 세계적으로 3-4% 선에서 성장하고 아마도 이는 한시적일 것이라고 보고 있다. 페가트론 회장 퉁 쯔-셴은 “업계는 변할 것이고 우리는 스마트폰 시대에 영원히 머물 수 없다”고 말했다. “스마트폰은 지난 10년 동안 붐을 맛보았고 많은 사람들이 이는 노트북처럼 하락할 것인지 묻고 있다”고 덧붙였다.

한 가지 흥미있는 점은 팀 쿡 리더십 아래 중국 공급업체들은 배 이상으로 성장했다는 것이다. 쿡의 효율적인 공급체인 관리는 더 큰 효율성과 공급 안정성을 위해 더 많은 공급업체들을 한 곳에 집중시키려는 것이기 때문에 이는 놀랄 일은 아니다.

소스: 9to5Mac

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