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TSMC

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WccfTech은 금요일(미국시각) TSMC 회장 마크 리우를 인용해 애플 10nm A11 칩의 배송 준비가 되었다고 전했다. 올해 초 삼성과 TSMC 모두 10nm 칩 생산에 문제가 있는 것으로 알려졌고, 이는 2017년 플략십 스마트폰 출시에 영향을 미칠 수도 있다는 의견도 조심스럽게 나왔다. 그러나 삼성이 먼저 문제를 해결해 10nm 기반 스냅드래곤 835 SoC의 양산을 발표했다.

따라서 다른 경쟁 파운드리인 TSMC의 귀추가 주목되었는데, TSMC는 오늘 애플 A11 칩의 생산이 예정되로 시작되고, 곧 애플에게 배송이 시작될 것이라고 말했다. 뿐만 아니라 리우는 자사가 5nm 생산을 2019년 전반기에 시작할 것이라고 말했다. 그리고 자사의 3nm 게획도 공개했다.

그는 자사가 6000명의 연구개발 인력을 5nm 공정기술에 투입하고 있고 3nm 개발에 대해서도 아주 낙관적이라고 말했다. 3nm 공정기술 개발을 위해 수백명의 엔지니어들이 투입되었다고 말했다.

소스: WccfTech

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이미지 크레딧: ITcle
 
안드로이드 어소리티는 화요일 (미국시각) 삼성이 2018년 초 7nm 칩의 생산을 시작하는 것을 목표로 하고 있다고 전했다. 삼성 LSI 매니징 디렉터 허국 박사는 7nm 생산을 위한 EUV 장비를 소개할 것이라고 말했다.

그는 “우리가 7nm 공정에서 EUV의 이점을 극대화하고 성능과 전력소모 면에서 경쟁성을 확보할 것”이라고 말했다. 만일 삼성이 내년 초 7nm 칩을 생산하기 시작하면, 아마도 이 칩은 갤럭시 S9에 채용될 수도 있다는 것을 의미한다.

한편 TSMC는 올해 2분기에 7nm 칩을 테스트할 계획이고, 이는 이 7nm 공정 기반 A-시리즈 칩이 2018년 iPhone에 채용될 수 있다는 의미이다.

삼성은 작년 11월 10nm 칩의 양산을 발표했고, 이 10nm 공정 기술은 올해 플랙십 갤럭시 S8을 구동하는 엑시노스 8895와 스냅드래곤 835에 채용될 것이다. 삼성은 또한 14nm 칩은 중급 스마트폰과 웨어러블 용으로 생산할 것이다.

소스: 안드로이드 어소리티

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니케이 아시아는 금요일 (일본시각) TSMC 회장 모리스 장이 자사가 미국 내 생산 설비를 세우는 것에 대한 가능성을 배제하지 않지만, 만일 미국에서 칩을 생산하면 애플과 퀄컴과 Nvidia를 포함한 미국 고객들이 고통을 겪을 것이라고 말했다고 전했다.

그는 투자자들과 기자들 앞에서 미국 내 공장을 세울 가능성을 배제하지 않을 것이라고 말하고, 그러나 자사와 고객들이 많은 희생을 감수해야 할 것이라고 덧붙였다.

그는 도널드 트럼프 대통령 당선자가 일자리를 미국으로 옮겨 오겠다고 약속했음에도 불구하고, 고객들로부터 생산시설을 미국으로 이동하라는 압력은 느끼지 않는다고 말했다.

대통령 선거에서 당선된 후 트럼프는 애플 CEO 팀 쿡에게 미국에서 iPhone을 생산할 것을 요청했고, 생산시설을 미국으로 옮기는 미국 기업들애개는 혜택을 주겠다고 말했다.

TSMC는 애플 iPhone 7과 7 플러스의 칩을 독점 생산하고 있고, 퀄컴과 인탤과 AMD와 Nvidia 등 미국업채들의 칩을 생산하고 있다. 미국 고객들은 2016년 TSMC 매출의 66%를 차지하고 있다. 장은 TSMC가 업계 점유율 55%를 차지하고 있다고 말했다.

그러나 TSMC는 iPhone 7 수요의 저조함 때문에 2017년 전반기는 실적이 저조할 것이라고 경고했다. TSMC는 올 1월부터 3월까지 매출이 2360억에서 2390억 타이완 달러가 될 것으로 전망했다. 이는 1년 전보다 15.9%에서 17.4% 성장하는 것이지만, 전분기 대비 8.8%에서 10% 하락하는 것이다.

소스: 니케이 아시아

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9to5mac은 일요일 (미국시각) KGI 증권 애플 분석가 밍-치 궈가 새로운 iPad이 올해 2분기에 출시될 것이라고 전했다. 그는 새로운 iPad은 12.9인치, 10-10.5인치 그리고 9.7인치 모델로 나올 것이라고 말했다.

그는 12.9인치 모델은 기존 12.9인치 iPad 프로의 2세대가 될 것이지만 10-10.5인치 모델은 좁은 베젤을 포함한 고급 모델이 될 것이고, 9.7인치 모델은 더 저렴한 하급 모델이 될 것이라고 말했다.

12.9인치와 10-10.5인치 두 모델은 TSMC의 A10X 칩을 장착하지만, 9.7인치 모델은 삼성 LSI의 A9 칩을 잔착할 것이라고 말했다. 그리고 iPad의 2017년 출하량은 1년 전에 비해 10% 하락한 3500-3700만 대가 될 것으로 예상했다.

궈는 9.7인치 모델의 전체 출하량의 약 50-60%를 차지하고, 10-10.5인치 모델은 약 20%를 차지할 것으로 예상했다. 그러나 궈는 비록 새로운 iPad의 출하량은 ㅂ년 전보다 하락하지만, 평균판매가격은 더 올라 애플의 iPad 매출은 더 상승할 것이라고 말했다.

그리고 궈는 삼성 LSI가 새로운 iPad 모델의 DDI 공급업체들 중 최대 승자가 될 것이라고 말했다. 삼성 LSI는 새로운 DDI 공급업체로 선정되었고, 이는 애플이 실리콘 웍스의 독점 공급을 분산시키기 위한 것이다. 삼성 LSI와 퍼레이드는 12.9인치와 10-10.5인치 모델의 주문을 받았고, 삼성 LSI와 실리콘 웍스는 9.7인치 모델의 주문을 받았다.

소스: 9to5mac

300mm와 450mm 웨이퍼의 비교
 
WccfTech은 토요일 (미국시각) TSMC가 50% 다이 스케일링 뿐만 아니라 20% 성능과 40% 전력효율이 향상된 10nm 칩의 양산을 2017년 1분기부터 시작한다고 전했다.

TSMC는 올해 10nm 칩의 시험 생산을 시작했고, 항상 애플의 최신 칩을 준비해 왔으며, 애풀의 차세대 iPhone에 이 10nm 칩이 장착될 것으로 예상된다.

그리고 TSMC는 2017년 내에 자사 10nm 공정이 고성능 ASIC를 위해 준비될 것이라고 말했다. 이는 빠르면 2018년 초에 10nm GPU의 생산이 가능할 수 있다는 의미이다.

최근 디지타임즈는 TSMC의 10nm 공정 수율이 낮아 애플의 차세대 iPad 프로의 출시가 지연될 것이라고 말했지만, TSMC는 이를 부인하고 10nm 칩 양산은 예정대로 진행될 것이라고 말했다.

소스: WccfTech

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Patently Apple은 수요일 (미국시각) TSMC가 자사 10nm 공정에 수율 문제를 제기한 디지타임즈의 보도를 반박했다고 전했다. 12월 23일 디지타임즈는 TSMC가 10nm 공정에서 낮은 수율 때문에 2017년 iPad 프로의 출시가 지연될 것이라고 보도했다.

그러나 TSMC는 자사 10nm 공정이 일정대로 생산되고, 10nm 기반 칩 판매로 인한 매출이 2017년 1분기에 적용될 것이라고 밀했다. TSMC는 또한 자사가 2017년 중 7nm를 생산하고, 5nm는 2019년 중 생산할 것이라고 말했다.

소스: Patently Apple

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Fudzilla는 지난주 초 (미국시각) 퀄컴이 최초의 10nm 스냅드래곤 835 칩으로 업계의 선두에 섰다고 전했다. 이 칩은 삼성의 10nm 공정기술로 생산된다.

8년 전인 2008년 PC 업계는 45nm 프로세서를 선보였고, 2010년에는 칩을 32nm로 줄였다. 이는 매 2년마다 새로운 생산공정으로 이동한다는 인텔의 유명한 틱-톡 공정을 따른 것이다.

2009년에 Nvidia와 AMD는 모두 40nm GPU를 출시했고, 2011년에는 28nm로 업그레이드했다. 그러나 많은 팬들이 고대했던 20nm GPU는 결코 출시되지 않았다. GPU는 거의 5년 동안 28nm에 머물렀고, 28nm에서 많은 최적화가 이뤄졌다.

마침내 2015년 AMD는 삼성/글로벌 파운드리스의 도움으로 14nm GPU를, Nvidia는 TSMC를 통해 16nm GPU를 출시했다. 한편 인텔은 2014년 자사 최초의 14nm FinFET 제품을 출시했고, 이는 노트북에 성능과 배터리 수명을 크게 향상시킨 유명한 하스웰이다. 그리고 인텔은 2세대 톡 프로세서를 출시했는데, 이것도 성공적인 프로세서인 스카이레이크이다.

인텔은 코드명이 캐논레이크인 10nm 아키텍처 기반 프로세서를 출시할 예정이었지만, 수 개월 전 인텔은 10nm 대신에 코드명이 카비레이크인 3세대 14nm 프로세서를 출시한다고 발표했다. 이는 인텔이 10년만에 처음으로 틱-톡 주기를 깬 것으로, 14nm 출시 2년 이후 새로운 아키텍처를 내놓는데 실패한 것이다. AMD도 10nm를 건너뛰고 코드명이 스타십인 7nm로 직접 이동할 예정이다.

한편 모바일 SoC는 퀄컴이 45nm 기반 2011년 스냅드래곤 1을 출시했고, 2년 후에 28nm 스냅드래곤 S4를 출시했다. 이는 모바일 SoC가 GPU를 제치고, PC에 근접하게 다가선 것이다.

2014년에 퀄컴은 20nm 스냅드래곤 810 칩을 출시했으나 많은 문제점으로 스마트폰 업체들로부터 외면을 당했다. 그리고 2015년 퀄컴은 삼성의 14nm 공정으로 스냅드래곤 820 칩을 출시했고, 이는 마침내 PC 쪽과 동등하게 된 것이다.

2016년 말인 이제 퀄컴은 2017년 전반기에 출시될 예정인 세계 최초 10nm 칩 스냅드레곤 835를 발표했다. 따라서 모바일 SoC가 GPU는 물론 PC도 앞서게 된것이다.

소스: Fudzilla

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Patently Apple은 금요일 (미국시각) 공급 체인 소스들을 통해 TSMC 10nm 칩 생산의 초기 수율이 낮아 2017년 iPad 프로 출시가 지연될 수도 있다고 전했다.

TSMC는 원래 2017년 3월 출시로 잡힌 차세대 iPad 시리즈에 들어갈 애플 A10X 칩을 생산할 계획이었다. 그러나 TSMC의 10nm 공정이 만족할만한 수율을 보이지 못해 새로운 iPad 프로의 출시 일정이 영향을 받게 되었다.

그리고 소스들은 TSMC가 iPhone 8에 들어가는 A11 칩도 2017년 2분기 양산에 들어갈 예정이었다고 말했다. 10nm 수율 문제는 TSMC만 아니라, 삼성도 같은 문제를 겪고 있는 것으로 알려졌다.

삼성의 낮은 10nm 공정 수율은 퀄컴의 프로세서 라인업 일정에 차질을 줄 것으로 알려졌다. 원래 퀄컴은 스냅드래곤 835 칩과 660 칩을 모두 삼성의 10nm 공정으로 생산할 계획이었지만, 낮은 수율 때문에 오직 835 칩만 10nm로 가는 것으로 알려졌다.

소스: Patently Apple

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니케이 아시아는 수요일 (일본시각) 타이완의 TSMC가 5nm와 3nm 칩 생산을 위해 160억 달러 규모의 첨단 설비를 건축할 예정이라고 전했다. 또한 TSMC는 2017년에 10nm 공정으로 생산되는 iPhone 8 용 A11 칩을 공급할 예정이다.

TSMC의 이같은 발표는 타이완 정부가 빠르면 2022년까지 TSMC가 첨단 설비를 건축하고 양산을 시작할 것이라고 미디어에게 말한 직후 나온 것이다. 타이완 과학기술부 장관 양 훙-두엔은 정부가 이 공장을 위해 타이완 카오시웅 시의 남부에 부지를 마련할 것이라고 말했다.

TSMC는 주경쟁업체인 한국의 삼성과 미국의 인텔과의 첨단 공정 기술 개발에서 앞서기를 원하고 있고, 또한 빠르게 성장하고 있는 인공지능, 기계학습, 자율주행차 같은 분야에 주력하려 하고 있다. 그러나 이런 프리미엄 기술을 채용할 수 있는 회사들은 애플, 퀄컴, Nvidia, 화웨이, 미디어텍 등 소수에 불과하다고 IEK 분석가 제리 펭은 말했다.

TSMC는 현재 전세계적으로 470개 고객들을 확보하고 있고, 가장 큰 고객들은 애플과 퀄컴으로, 이 두 회사가 회사 매출의 약 16%를 차지하고 있다. TSMC는 또한 Nvidia와 회웨이 그리고 미디어텍의 칩들을 생산하고 있다.

퀄컴은 14nm와 10nm 공정에서는 삼성으로 이동했지만, 업계 전문가들은 퀄컴이 2018년에 양산을 시작할 7nm부터는 TSMC로 복귀할 것으로 예상하고 있다. TSMC는 7nm 칩의 양산을 2018년 1분기부터 시작할 예정이지만, 인텔은 10nm 칩을 2017년 하반기에 그리고 삼성은 7nm 칩을 2018년 말까지 양산할 것으로 예상된다.

소스: 니케이 아시아

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폰아레나는 일요일 (미국시각) 국내 미디어를 인용해 KAIST가 삼성이 10nm FinFET 기술을 침해해 제소를 준비하고 있다고 전했다. 이 보도는 삼성이 퀄컴의 고급 칩 생산에 사용하고 있는 10nm FinFET 기술을 KAIST가 개발했지만, 삼성이 이 기술을 훔쳤다고 말했다.

삼성이 훔친 10nm FinFET 기술 분야는 서울대학교 교수 이종호가 개발했고, 그는 KAIST의 파트너 중 하나이다. KAIST는 삼성이 이 기술을 카피해 개발 기간과 경비를 줄일 수 있었다고 주장했다. 그리고 삼성은 이 교수의 승인 없이 그리고 적절한 보상 없이 계속 이 기술을 카피하고 있다고 말했다.

한편 인텔은 FinFET 기술의 원천보유자로 KAIST를 인정해 이미 이를 사용하기 위해 라이센싱을 체결했다. 그러나 삼성은 아직 KAIST와 라이센싱 계약을 체결하지 않았다.

KAIST는 삼성 뿐만 아니라, 퀄컴과 TSMC 등 다른 회사들도 제소할 예정이다.

소스: 폰아레나

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BGR은 화요일 (미국시각) 디지타임즈를 인용해, 애플 iPhone 8의 A11 칩이 TSMC의 10nm 공정으로 생산될 것이라고 전했다. 이는 iPhone 7의 16nm 공정에서 10nm 공정으로 이동하는 것이다.

이 사이트는 또한 TSMC의 2017년 1분기 매츨이 애플의 16nm 기반 A10 칩의 발주 삭감으로 인해 1년 전보다 3% 하락할 것이라고 말했다. 그러나 A11 칩 발주 때문에 TSMC의 매출은 다시 상승할 것이라고 말했다.

그리고 TSMC는 애플 A11 칩 뿐만 아니라, 미디어텍과 HiSilicon 그리고 스프레드트럼의 10nm 칩들도 생산할 것이라고 말했다. 한편 경쟁업체 삼성은 자사 갤럭시 S8에 채용될 칩과 퀄컴 스냅드래곤 835 칩을 10nm 공정으로 생산할 예정이다.

소스: BGR

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디지타임즈는 목요일 (타이완시각) TSMC의 10월 매출이 iPhone 7과 7 플러스로 인해 1년 전보다 11.4% 성장했다고 전했다. TSMC는 10월에 909.9억 타이완 달러 (28.8억 달러)를 기록했고, 이는 전달 대비 1.5% 증가한 것이다.

TSMC의 2016년 1월부터 10월까지 총 매출은 7768억 타이완 달러로, 이는 1년 전보다 7.8% 성장한 것이다. TSMC는 올 4분기 매출이 2550-2580억 타이완 달러를 기록할 것으로 예상하고 있고, 이는 3분기보다 1-2% 하락한 것이지만, 1년 전보다는 25-26% 증가하는 것이다.

소스: 디지타임즈

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9to5Mac은 금요일 (미국시각) KGI 증권 애플 분석가 밍-치 궈의 최신 리서치 노트를 인용해, 2017년 전반기 iPhone 판매가 새로운 iPhone SE 모델의 결여로 하락이 예상된다고 전했다. 그리고 이는 애플로 하여금 마진을 높히기 위해 공급업체들에게 가격인하의 압력을 가할 것이라고 말했다.

궈는 이같은 결과가 2년 연속 판매 하락으로 기록될 것이라고 말했다. 이는 특히 중국에서의 수요 약화와 2017년 1분기에 4.7인치 iPhone의 저조한 출하량과 2017년 2분기에 새로운 iPhone SE 모델의 결여 때문이라고 말했다.

따라서 2017년 1분기 iPhone 출하량은 2016년 1분기의 5120만 대보다 하락한 4000-5000만 대가 될 것으로 예상했다. 그리고 궈는 2016년 2분기 iPhone 출하량이 예상보다 높았던 것은 iPhone SE의 수요 때문이었다고 말했다. 그러나 애플은 순마진율을 높이고, 고급 모델을 잠식을 피하기 위해 2017년 2분기에 업그레이된 iPhone SE를 출시하지 않을 것으로 예상한다고 말했다.

따라서 새로운 iPhone SE 모델의 출시 없이 2017년 2분기의 iPhone 출하량은 3500-4000만 대로 2016년 2분기 4040만 대보다 하락할 것으로 예상했다.

애플은 이같은 iPhone 출하량의 하락으로 인해, 이달 혹은 다음 달부터 단가를 줄이기 위해 공급업체들에게 압력을 가할 것이라고 말했다. 궈는 FPCB와 패널과 관련된 협상력이 약한 업체들은 심화된 경쟁으로 인해 가격인하가 필연적이라고 말했다. 그러나 소수의 현상력이 강력한 업체들에게는 애플이 가격인하를 강요할 수 없을 것이라고 말했다.

예를 들어 3GB 램과 3D NAND 플래시를 공급하는 삼성 같은 업체는 DRAM과 NAAND 츨래시 메모리가 2017년 1분기까지 공급이 달리기 때문에 삼성은 애플의 압력에 굴복하지 않을 것이라고 말했다. 심지어는 가격을 인상할 수도 있다고 말했다. 그리고 TSMC도 이미 생산능력이 모두 예약되었기 때문에 애플의 가격인하 압력에 영향을 받지 않을 업체들 중 하나라고 말했다. 또한 애플이 다른 공급업체로 이동하는 것은 아주 비싼 값을 치뤄야 하기 때문이다.

그러나 iPhone 8 혹은 애플이 내년 가을 출시할 iPhone은 상대적으로 3년 동안 비슷한 iPhone 업데이트 이후 크게 변경되는 출시이기 때문에 iPhone 판매는 더시 성장세로 돌아설 것으로 예상했다.

소스: 9to5Mac

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WccfTech은 일요일 (미국시각) 최근 TSMC가 업데이트한 로드맵을 공개했다. 이 업데이트된 로드맵에 의하면, TSMC는 7nm 칩의 주문을 2017년 4월부터 받고, 2018년 중 양산을 시작할 것으로 알려졌다. TSMC는 또한 올해 말 10nm 공정 기술로 이동하고, 2017년에 7nm 시험생산을 시작할 예정이다.

올해에는 16FF+보다 훨씬 고도화된 16FFC 공정으로 이동할 예정이다. 7nm 공정으로 생산되는 칩들은 전력효율이 크게 향상되고, 이 칩들의 작동 온도는 화씨로 약 150도 정도가 될 것으로 예상된다. 한편 10nm FinFET 기반 공정은 16FF+에 비해 칩 사이즈는 50%가 줄고, 성능은 50% 증가되며, 전력소모는 40% 줄어든다.

그리고 7nm 칩은 10nm에 비해 성능은 약 15% 증가되고, 전력소모는 35% 줄어든다. 그러나 트랜지스터 밀도는 163% 증가된다.

소스: WccfTech

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리버싱 엔지니어링 회사 Chipworks는 목요일 (미국시각) iPhone 7을 분해했다. 이 분해작업에 의하면, iPhone 7은 2GB 램을 포함한 아주 얇은 A10 칩과 인텔 모뎀 (XMM7360)을 내장한 것을 보여주고 있다. A10 칩은 이전 루머처럼 TSMC가 생산했고, 다이 사이즈는 약 125 평방 밀리미터로 나타났다.

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iPhone 7의 램은 iPhone 7 플러스가 3GB인 것에 비해 2GB인 것으로 나타났다. A10 칩은 또한 TSMC의 InFO 패키징 기술 채용으로 인해 아주 얇은 것으로 나타났다. 그러나 램은 삼성이 공급했고, 이는 iPhone 6s에서 이미 본 것처럼 K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4인 것으로 나타났다.

그리고 Chipworks의 X-레이 분석에 의하면, 4개의 다이는 적층이 아닌 패키지 전체에 분산된 것으로 나타났고, 이는 전체 패키지의 높이를 최소한으로 줄일 수 있었다고 Chipworks는 말했다. Chipworks는 또한 애플이 iPhone 7과 7 플러스에 2개의 다른 셀룰러 모뎀을 제공하고 있다고 말했다.

인텔은 아직 CDMA 네트웍을 사용하고 있는 버라이즌과 스프린트 용 모뎀을 지원할 수 없어 기존 공급업체 퀄컴이 공급하고, 인텔은 AT&T와 T-Mobile 같은 GSM 네트웍 통신사 모델들에 모뎀을 제공한다고 Chipworks는 말했다. 따라서 퀄컴 모뎀은 CDMA와 GSM 모두를 지원하고, 인텔 모뎀은 오직 GSM만 지원한다.

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그리고 배터리 용량은 1960mAh로, 애플에 의하면 iPhone 6s보다 2시간을 더 사용할 수 있는 것으로 알려졌다. 마지막으로 Chipworks는 iPhone 7의 스토리지는 애플이 듀얼 소싱을 사용해 SK 하이닉스와 도시바가 공급하고 있다고 말했다.

소스: Chipworks

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오스틴 삼성 파운드리 라인 1
 
디지타임즈는 월요일 (타이완시각) 업계 소스들을 통해 삼성의 OLED에 대한 집중적인 자본투자가 퀄컴 같은 메이저 파운드리 고객을 잃게 할 수도 있다고 전했다. 삼성의 메이저 파운드리 고객인 퀄컴은 삼성이 OLED 패널에 투자를 집중적으로 하고 있고, 특히 파운드리에 대한 투자를 줄이고 있는 것을 인식해 예정보다 일찍 TSMC로 복귀하는 것을 고려하고 있다고 소스들은 말했다.

소스들은 삼성이 자사 파운드리 비즈니스에 투자를 줄임으로 말미암아 최대 경쟁업체인 TSMC와 첨단 기술 경쟁에서 뒤질 수도 있다고 말했다. 따라서 퀄컴은 10nm 공정에서는 TSMC로 복귀할 수 있다고 말했다. 전에 TSMC는 퀄컴이 7nm 공정에서 자사로 복귀할 것이라고 말했지만, 이같은 소식은 퀄컴이 이보다 더 빨리 TSMC로 복귀하게 되는 것이다.

퀄컴은 자사 14nm 칩들의 생산을 삼성으로 이동하기 전까지 TSMC의 최대 고객이었다.

소스: 디지타임즈

 
애플은 9월 7일 (수요일) 오전 10시 (서부시간) 샌프랜시스코 빌 그레이엄 시민 강당에서 “See You on the 7th” 이벤트를 갖고, 새로운 하드웨어들과 소프트웨어들을 공식 공개할 예정이다. 그동안 나온 소식들과 루머들을 종합해 ITcle은 9월 7일 이벤트에서 애플이 공개할 제품들을 아래와 같이 예상해 본다.

iPhone 7:

– 4.7인치와 5.5인치 iPhone 6s와 6s 플러스에서 큰 변경 없는 외형 디자인. 더 단순해진 안테나 단선. 제거된 3.5mm 헤드폰 잭.
– 더 빨라진 TSMC 16nm 공정의 2.4GHz A10 프로세서
– 2GB (iPhone 7)/3GB 램 (iPhone 7 플러스)
– 32/128/256GB 스토리지 조합
– 햅틱 피드백 포함 터치 센서티브 홈 버튼
– 향상된 카메라. 듀얼 카메라 시스템 (7 플러스)
– 일본 용 iPhone 7에 장착될 Felica 기반 모바일 결제 (블룸버그)
– IPX7 방수 (수심 1m에서 30분 견딤)
– 라이트닝 EarPods와 라이트닝 투 3.5mm 헤드폰 잭 어댑터
– 1960mAh (iPhone 7) 및 2910mAh (7 플러스) 배터리

애플워치 2:

– 애플워치 1세대와 동일한 폼팩터
– GPS 칩 내장. 셀룰러 칩 미지원.
– 더 빠른 프로세서와 향상된 배터리

소프트웨어는 iPhone 5 이상 지원하는 iOS 10, 맥 OS의 최신 버전 macOS 시에라, 4세대 애플 TV 용 새로운 버전 tvOS 10 그리고 watchOS 3 등을 이번 이벤트에서 공개할 것으로 예상된다.

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9to5Mac은 토요일 (미국시각) KGI 증권 애플 분석가 밍-치 궈의 리서치 노트를 통해 iPhone 7이 2.4GHz A10 칩, IPX7 방수, 새로운 12메가픽셀 카메라 등을 탑재할 것이라고 전했다. 그리고 “다크 불랙”과 “피아노 블랙”으로 묘사된 새로운 2개의 컬러들도 제공할 것이라고 말했다.

궈는 ‘다크 블랙”은 iPhone 7 모든 모델들에 제공되지만, ‘피아노 블랙’은 수율 때문에 우선 iPhone 7 고용량 모델들에만 제공될 것이라고 말했다. 또한 iPhone 7은 TSMC가 새로운 ‘InFO’ 공정을 사용해 생산한 새로운 A10 칩으로 구동되고, 이 칩의 최대 클럭은 2.4GHz로 A9 칩에 비해 메이저 업그레이드라고 말했다.

그리고 iPhone 7의 디스플레이는 4.7인치와 5.5인치 크기를 그대로 유지하지만, 9.7인치 iPad 프로의 시각적 기능들을 그대로 가져올 것이라고 말했다. 궈는 4.7인치 iPhone 7 카메라도 업그레이드되지만, 듀얼 카메라는 iPhone 7 플러스에만 제공될 것이라고 말했다.

그는 메모리와 램의 용량도 증가될 것이라고 말했다. 애플은 16GB와 64GB 옵션을 없애고 256GB 옵션을 추가할 것이라고 말했다. 따라서 iPhone 7 모델들은 32/128/256GB 스토리지 옵션이 제공될 것이라고 말했다. 그리고 애플은 iPhone 7 플러스의 듀얼 카메라 기능들을 보다 부드럽게 처리하기 위해 추가로 1GB 램을 제공해, 5.5인치 iPhone 7 플러스는 3GB 램을 탑재하고, 4.7인치 iPhone 7은 2GB 램을 탑재할 것이라고 말했다.

그리고 애플은 모든 iPhone 7과 함께 라이트닝 EarPods와 라이트닝 투 3.5mm 헤드폰 잭 어댑터를 번들로 제공할 것이라고 말했다. 이 어댑터를 포함시킨 것은 애플이 3.5mm 헤드폰 잭을 없앤 것에 대한 보상 형식이라고 말했다. 궈는 애플이 제거한 3.5mm 헤드폰 공간을 포스터치 인식 시스템을 향상시키는데 사용했다고 말했다.

궈는 iPhone 7이 주변 센서 부품도 업그레이드되고, IPX7 방수 기능도 제공될 것이라고 말했다. 이는 1m 수심에서 30분을 견딜 수 있는 것으로, 애플의 방수에 대한 고도의 규준이 공급 체인에 영향을 주고 있고, 생산량을 낮추게 했다고 말했다.

그는 애플이 올해 말까지 6500만 대의 iPhone 7을 출하할 것으로 예상했는데, 이는 1년 전 iPhone 6s의 8200만 대보다 크게 줄어든 것이다. 궈는 이같은 출하량 하락이 낮은 수율과 제한된 혁신적 셀링 포인트에 있다고 지적했다.

소스: 9to5Mac

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이미지 크레딧: Pixabay
 
Cult of Mac은 수요일 (미국시간) 디지타임즈를 인용해 애플이 빠르면 2017년 iPhone에 홍채인식 기능을 지원할 수도 있다고 전했다. 이전 루머들은 홍채인식 iPhone은 2018년 전에는 나오지 않을 것이라고 말했지만, 디지타임즈는 애플이 이미 2017년 iPhone에 들어갈 홍채인식 칩을 위해 타이완 업체 Xintec을 공급업체로 선정했다고 말했다.

Xintec은 애플 파트너 TSMC의 자회사로 2016년 4분기에 새로운 홍채인식 솔루션에 대한 새로운 주문을 충족시킬 준비를 완료하고, 2017년에 양산에 들어갈 것이라고 말했다. 디지타임즈는 Xintec이 2017년에 홍채인식 칩의 양산을 시작하고, 이는 그해 회사 매출을 증가하게 만들 것이라고 말했다. 그리고 이 칩에 포함되는 홍채인식 센서는 2017년 iPhone 모델들에 임베디드될 것이라고 말했다.

소스: Cult of Mac

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포켓 나우는 월요일 (미국시간) 중국 웨이보를 인용해, 애플이 9월 7일 공식 론칭할 iPhone 7 플러스의 카메라 센서가 듀얼 카메라 셋업 때문에 iPhone 7 센서보다 작을 것이라고 전했다. iPhone 7의 사양은 iPhone 6/6s와 동일한 4.7인치 1334 x 750 디스플레이, 더 증가된 1960mAh 배터리 용량, TSMC가 16nm FinFET 공정으로 생산한 A10 프로세서, 2GB 램, IPX7 방수 등을 제공하는 것으로 알려졌다.

iPhone 7의 카메라는 12메가픽셀 1/2.6인치 센서에 f/1.9 렌즈를 제공하지만, iPhone 7 플러스는 듀얼 카메라 셋업 때문에 더 작은 1/3인치 센서를 채용하는 것으로 알려졌다. 7 플러스는 또한 5.5인치 풀 HD 디스플레이, 3GB 램, 2910mAh 배터리 등을 제공할 것으로 예상된다.

소스: 포켓 나우

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