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TSMC

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로이터는 월요일(미국시각) 삼성이 향후 5년 내 칩 파운드리 시장점유율을 3배로 늘려 TSMC에 대응할 것이라고 전했다. 삼성 파운드리 사업부장 정은승 부사장은 고객들을 공격적으로 추가함으로써 5년 내 시장점유율을 25%까지 끌어올릴 계획이라고 말했다.

그는 기흥 바도체 캠퍼스에서 이같은 성장을 위해 유명 기업 고객 뿐만 아니라 소형 기업 고객들도 유치할 것이라고 로이터에게 말했다. 그는 파운드리 시장에서 강력한 2위 업체가 되기를 원한다고 말했다.

삼성은 2017년에 메모리 시장의 호조로 인해 인텔을 제치고 매출 면에서 1위가 될 것으로 예상된다. 그러나 삼성은 파운드리 면에서는 TSMC에 크게 뒤지고 있는 형편이다. 시장조사기관 IHS에 따르면, TSMC는 50.6%의 시장점유율을 기록한 반면에 삼성은 단지 7.9%를 기록했다. 이는 글로벌 파운드리스의 9.6%와 타이완 UMC의 8.1%보다 뒤지는 것이다.

정 부사장은 자사 파운드리 비즈니스의 매출과 투자 목표에 대해서는 밝히지 않았다. 그러나 파운드리와 메모리 부문은 화성에 차세대 칩 생산 라인을 위해 6조원이 투자될 것이라고 말했다.

삼성은 칩 하청 생산의 매출은 밝히지 않았지만 분석가들은 2017년 매출이 5.3조원일 것으로 예상하고 있다. 그리고 올해에는 10% 증가할 것이라고 예상했다.

삼성은 퀄컴, Nvidia, NXP 빈도체 같은 메이저 고객들을 유치했지만, TSMC를 따라잡으려면 아직 갈 길이 멀다. 삼성은 2015년에 애플을 TSMC에 빼앗겼고 TSMC는 2016년과 2017년에 애플 모바일 프로세서를 독점 공급하고 있다.

정 부사장은 자사가 경쟁업체보다 앞서서 EUV로 불리는 최신 생산 장비를 사용해 칩을 생산하는 것에 대해 확신하고 있다고 말했다. 삼성은 2018년 하반기에 EUV 기술을 사용해 7nm 칩을 생산할 예정이다. TSMC도 이달 초 자사의 EUV를 사용한 칩 생산이 밀도, 성능, 전력 면에서 2018년 파운드리 업계에서 가장 진보된 기술이 될 것이라고 말했다.

소스: 로이터

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이미지 크레딧: Flickr
 
디지타임즈는 목요일(타이완 시각) 업계 전문가들을 인용해, TSMC의 InFO 웨이퍼 레벨 패키징이 7nm 공정 기술에서 삼성보다 우위에 있다고 전했다.

따라서 업계 전문가들은 최근 한국 언론(코리아 헤럴드)의 보도와는 달리 삼성이 2018년 iPhone 용 A-시리즈 칩 생산 수주 가능성이 적다고 말했다.

삼성은 애플로부터 2017년 9.7인치 iPad 용 A9 칩 생산 주문을 받았지만, TSMC는 iPhone 7 용 A10 칩 뿐만 아니라 올 가을 출시될 새로운 iPhone 용 10nm 기반 A11 칩을 독점 생산하고 있다.

삼성은 애플로부터 7nm 칩 주문을 받기 위해 집중적으로 공략하고 있고, 일부 국내 미디어는 삼성이 2018년 iPhone 용 A-시리즈 칩의 일부 생산을 수주했다고 말했다.

그러나 업계 전문가들은 TSMC의 통합 팬-아웃(InFO) 웨이퍼 레벨 패키징 기술이 막 2세대로 진입하려 하고 있고, 이는 삼성의 7nm 공정 기술보다 우위에 있기 때문에 2018년 iPhone 용 A-시리즈 칩 역시 TSMC에게 독점 발주될 가능성이 높다고 말했다.

소스: 디지타임즈

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이미지 크레딧: ITcle
 
9to5Mac은 화요일(미국시각) 코리아 헤럴드를 인용해 삼성이 2018년 iPhone 용 A-시리즈 칩의 생산을 재개할 것이라고 전했다. 따라서 2018년 iPhone 용 A-시리즈 칩은 TSMC와 삼성이 각각 애플에게 납품할 예정이다.

삼성은 2013년 이전까지 A-시리즈 칩을 독점 생산해 왔고, 그후 TSMC와 삼성이 일정 부문 나누어 납품해 왔지만 세계최대 파운드리인 TSMC는 iPhone 7과 올 가을 출시되는 iPhone 8 용 A-시리즈 칩을 독점 생산하고 있다.

그러나 삼성은 7nm 칩 공장에 거액을 투자했고, 이를 위한 최첨단 노광장비를 구입해 결국 애플로부터 2018년 iPhone 용 A-시리즈 칩 생산의 일부를 수주한 것이다.

특히 OLED 디스플레이와 부품 비즈니스를 책임지고 있는 삼성 공동 CEO 권오현은 올해 출시될 예정인 iPhone 8 용 OLED 디스플레이 독점 공급으로 쌓은 친분을 이용해 2018년 iPhone 용 A-시리즈 칩 수주를 위해 애플 고위 경영진을 설득한 것으로 알려졌다.

소스: 9to5Mac

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WccfTech은 금요일 테크인사이츠의 분해작업 결과를 인용해, 애플의 새로운 A10X SoC가 TSMC 10nm FinFET 공정 기술로 전작보다 다이 사이즈가 크게 줄었다고 전했다. 그리고 이 칩은 TSMC로부터 최초로 10nm FinFET 아키텍처로 생산된 것임이 확인되었다.

실제로 A9X의 다이 크기는 143.9 평방 밀리미터인 반면에 A10X는 96.4 평방 밀리미터인 것으로 나타났다. 그리고 이는 A10의 125 평방 밀리미터보다도 다이 사이즈가 24% 더 작은 것이다.

테크인사이츠의 X-레이 분석 결과에 따르면 다른 흥미있는 사실은 A10X SoC가 3-코어 CPU와 12-클러스터 GPU를 장착했다는 것이다. 이는 애플이 칩 디자인에 위험 부담을 두려워하지 않았다는 것을 보여주는 것이고 따라서 성능 면에서 아주 긍정적인 결과를 가져왔다.

최근 애플과 이메지네이션 테크놀로지스와 결별 소식은 이번 분해작업을 통해 확인되지는 않았지만, 아마도 애플이 A10X에 자사 커스텀 GPU를 채용하는 것은 시기상조일 수도 있다.

소스: WccfTech

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WccfTech은 수요일(미국시각) 코리아 헤럴드를 인용해 삼성이 2020년까지 4nm 칩 생산 목표와 IoT 집중을 위해 텍사스 오스틴 팹에 10억 달러를 투자한다고 전했다.

최근 스냅드래곤 810 칩 이후 삼성의 주요 고객이었던 퀄컴이 스냅드래곤 845로 알려진 835 후속제품 생산을 TSMC로 이동할 것이라는 루머가 있었다. 이는 삼성으로 하여금 차세대 생산공정과 노드 개발에 박차를 가하게 만든 요인 중 하나인 것으로 알려졌다.

삼성은 또한 최근에 어떤 경쟁업체보다 더 빠른 6nm 생산공정을 위해 2대의 EUV 노광장비 구입에 투자했다.

소스: WccfTech

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니케이 아시안 리뷰는 목요일(일본시각) 단독 보도로 애플이 웨어러블에 micro-LED 디스플레이를 채용할 계획이라고 전했다. 이는 애플이 삼성에 대한 의존도를 줄이기 위한 것이고, 빠르면 2018년에 채용할 수 있을 것이라고 말했다.

애플은 올 가을에 출시될 예정인 iPhone 8 용 커브드 OLED 패널에 전전으로 삼성을 의존하고 있다. 애플은 보통 핵심 부품 공급업체로 한 회사 대신에 복수를 선정해 다변화하고 있다. 특히 스크린은 전자제품에서 가장 비싼 부품이다.

한 업계 소스는 애플이 micro-LED를 출시활 수 있는 유일한 회사라고 말했다. 그러나 이 기술은 아직 초기 개발 단계에 있고 낮은 수율 때문에 생산단가도 높다고 말했다.

이 임원은 micro-LED를 곧 스마트폰에 채용하기는 아직 가능성이 없다고 말했다. 이는 최초로 신기술을 채용하는 부품으로 수율이 아주 낮고 따라서 부품 단가가 높기 때문이라고 말했다.

애플이 micro-LED 기술을 전적으로 개발하고 있는 핵심 설비 중 하나는 타이완 북부 타오위안 시의 롱탄 지구에 소재해 있다고 한 소스는 말했다. 애플은 이 설비를 2014년 퀄컴으로부터 매입했다. 퀄컴은 이 설비를 한 때 미라솔 디스플레이 개발 장소로 사용했다.

다른 애플 공급 체인 임원은 애플이 웨어러블 기기에 micro-OLED를 채용할 것이라고 말했지만, 언제인지는 밝히지 않았다. 애플은 현재 애플워치 용 OLED 스크린을 LG로부터 공급받고 있다.

micro-LED 스크린은 OLED처럼 더 밝은 컬러 명암비와 기존 디스플레이 기술보다 더 나은 전력효율을 제공한다. 또한 micro-LED는 OLED처럼 플렉서블하고 심지어 접을 수 있다.

타이페이 소재 시장조사기관 WitsView의 분석가 에릭 치우는 애플이 micro-LED와 함께 독창적인 디자인으로 삼성 같은 경쟁업체와 차별화할 수 있다고 말했다. 그러나 그는 micro-LED가 향후 수년 내 스마트폰에 사용될 만큼 성숙해질 가능성은 없고, 2020년 이전에 프리미엄 디스플레이 기술로 OLED의 위치를 넘어서기는 어렵다고 말했다.

LEDInside에 따르면, TSMC, Epistar, Innolux, AUO 같은 타이완 회사들이 애플의 micro-OLED 개발을 돕고 있는 것으로 알려졌다. 그러나 LEDInside는 많은 장비와 재료가 아직 준비되지 않았기 때문에 어떤 회사가 애플에게 micro-LED를 공급할지 결정되지 않았다고 말했다.

소스: 니케이 아시안 리뷰

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9to5Mac은 금요일(미국시각) 이코노믹 데일리 뉴스를 인용해, iPhone 8이 광학 지문인식 센서와 함께 터치 ID를 직접 OLED 스크린에 통합할 것이라고 전했다.

스크린 비율은 iPhone 7의 16:9에서 18.5:9가 되고, 보이지 않는 적외선 센서가 향상된 카메라 및 증강현실 기능을 제공할 것이라고 말했다. TSMC는 타이페이의 한 심포지움에서 이러한 플랙십 iPhone의 기능에 대해 논의한 것으로 알려졌다.

지난 수 개월 동안 지문인식 센서에 대한 루머들이 난무했다. 지문인식 센서가 파워 버튼에 통합될 것이라는 루머와 폰의 후면에 위치할 것이라는 루머도 있었다. 그러나 이코노믹 데일리 뉴스의 보도는 애플이 가장 바람직한 방식으로 가는 것을 암시하고 있다.

위 이미지처럼 가상 홈 버튼과 함께 사용자는 손가락을 스크린 위에 올려 놓으면 되고 광학 스캐너가 지문을 인증하게 된다. 그리고 증강현실과 카메라의 적외선 센서에 대한 것은 이전에 나온 밍-치 궈의 예상과 일치하는 것이다. 궈는 얼굴 인식에 사용되는 적외선 심도 감지가 iPhone 8을 언락하는 다른 방식이 될 것이라고 말했다.

소스: 9to5Mac

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WccfTech은 금요일(미국시각) 퀄컴 스냅드래곤 845와 화웨이 기린 970의 사양이 유출되었다고 전했다. 이 차세대 SoC는 모두 더 빠른 스토리지와 메모리를 지원하지만, 전 세대와 같은 삼성과 TSMC의 10nm 공정을 사용하는 것으로 나타났다.

두 SoC는 모두 더 빠른 UFS 2.1 스토리지 규격과 LPDDR4X 메모리를 사용하는 것으로 나타났다. 그러나 이 유출 사양에서 한 가지 의심스러운 부분은 스냅드래곤 845 SoC가 삼성의 10nm LPP 공정이 아니라 10nm LPE 공정 기반이라는 것이다. 따라서 이 유출은 루머로 받아들이는 것이 더 적절할 것이다.

또한 스냅드래곤 845는 4개의 Cortex-A75와 4개의 A53 코어들로 구성되지만, 기린 970은 4개의 A73과 4개의 A53 코어로 구성되는 것으로 나타났다.

그리고 스냅드래곤 845는 2018년 1분기 중에 출시되고, 기린 970은 올해 3분기 혹은 4분기에 출시되는 것으로 나타났다.

소스: WccfTech

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이미지 크레딧: ITcle
 
로이터는 금요일(미국시각) 삼성전자가 공식적으로 자사 반도체 비즈니스 내에 더 많은 고객들을 유치하기 위해 칩을 하청 생산하는 새로운 파운드리 부문을 만들었다고 전했다.

이 새로운 부문은 타이완 TSMC 같은 회사와 경쟁하기 위해 퀄컴과 Nvidia 같은 고객들을 위해 모바일 프로세서와 다른 비-메모리 칩을 생산할 것이다. 이 파운드리 부문은 계속 반도체 비즈니스를 책임지고 있는 김기남 사장이 감독할 것이다.

이같은 조치는 예상치 못한 일은 아니다. 분석가들은 삼성전자가 결국 반도체 부문으로부터 파운드리 부문을 분사시킬 것이라고 예상했기 때문이다. 이는 더 효율적이고 고객들로 하여금 그들이 경쟁하고 있는 삼성에게 부품들의 유출 염려를 불식시킬 것이다.

비록 삼성의 파운드리 비즈니스는 삼성 전체의 매출에 작은 부분이지만, 가파르게 성장하고 있다. 시장조사기관 IHS에 따르면, 삼성 파운드리 비즈니스 매출은 2016년에 86% 증가한 47억 달러를 기록한 것으로 나타났다.

소스: 로이터

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9to5Mac은 목요일(미국시각) 디지타임즈를 인용해, TSMC가 iPhone 8 용 A11 칩을 10nm 공정으로 양산하기 시작했다고 전했다. 이 파운드리는 4월 중 A11 칩의 양산을 시작하려 했으나 수율 문제를 겪었다고 말했다. TSMC는 A11 칩을 단독 공급할 것으로 알려졌다.

디지타임즈는 TSMC가 A11 칩의 일부 생산 문제가 있었으나 이제는 해결되었다고 말했다. 다른 보도는 iPhone 8이 iPhone 7 플러스와 같은 3GB 램을 장착할 것이라고 말했다.

소스: 9to5Mac

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이미지 크레딧: Flickr
 
로이터는 월요일(미국시각) TSMC가 내년 중 미국에 칩 공장 건설 여부를 결정할 것이라고 전했다. 올 1월 TSMC 회장 모리스 장은 미국 대통령 도널드 트럼프가 지국 내 일자리 창출을 위해 미국 내 생산을 강조하고 있는 가운데, 자사가 미국 파운드리 건설 아이디어를 배제하지 않을 것이라고 말했다.

TSMC 대변인은 자사가 내년까지 결정을 내리지 않을 것이라고 말했다. TSMC는 자사 총 매출의 약 65%를 미국 회사들로부터 창출하고 있다. 그러나 그는 자사가 파운드리를 미국으로 이동할 때, 일부 혜택을 희생해야 한다고 말했다. 그는 예를 들어 타이완에서는 만일 지잔이 일어나도 지원을 위해 수천명을 보낼 수 있지만, 미국에서는 더 어렵다고 말했다.

타이완 미디어 CNA 뉴스는 TSMC가 2018년 전반기에 미국 공장 건설 여부를 결정할 것이라고 익명의 소스를 통해 말했다. 이 보도는 TSMC가 이 공장을 위해 164억 달러를 투자하는 것을 고려하고 있다고 말했다.

이같은 미국 공장 건설에 대한 고려는 TSMC가 도시바 반도체 비즈니스에 투자하는 시기와 맞물려 있는 것으로 알려졌다. 업계 소스는 TSMC가 도시바 반도체 부문에 깊은 관심을 갖고 있다고 말했다.

소스: 로이터

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이미지 크레딧: ITcle
 
애플 인사이더는 금요일(미국시각) 로이터를 인용해, 일본정부가 국가안보 이유로 Foxconn과 TSMC의 도시바 반도체 부문 인수를 막을 수 있다고 전했다. 다른 소스는 일본의 국가안보 관점에서 볼 때 오직 미국 업체만이 ㅇ니수 가능성이 있다고 말했다.

한 도시바 임원은 자사가 미국 원전 부문 웨스팅하우스에 대해 미국정부와 싸워야 하고, 이 상황을 완화시키기 위해 반도체 부문 딜에 협력하는 것이 유익하기 때문에 미국 입찰자들이 인수자로서 더 적합하다고 말했다.

도시바는 웨스팅하우스의 63억 달러 손실처리 때문에 자사 반도체 부문을 매각하려 하고 있다. 다른 소식에 의하면, 도시바는 웨스팅하우스의 파산보호신청도 고려하고 있는 것으로 알려졌다.

만일 일본정부가 Foxconn과 TSMC의 도시바 반도체 부문 인수를 반대한다면, 이는 SK 하이닉스에게도 적용될 수 있고, 따라서 이는 미국업체 마이크론과 웨스턴 디지털에게 도움이 되는 것이다.

일본정부가 외국자본이 자국 기업을 인수하는 것을 국가안보 이유로 막는 것은 흔하지 않은 것이다. 그러나 2011년 카메라 업체 올림푸스의 입찰이 중지될 때, 일본정부는 올림푸스의 광학 장비가 군용 하드웨어로 사용될 수 있다는 이유로 막았다.

소스: 애플 인사이더

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GSM 아레나는 금요일(미국시각) 미디어텍과 TSMC가 7nm 기반 12코어 칩을 준비하고 있다고 전했다. 미디어텍은 작년 여름 10nm 기반 헬리오 X30 칩을 발표했고, 이 칩은 올해 2분기에 나올 것이라고 말했다.

이제 미디어텍은 차세대 칩을 준비하고 있다. 새로운 칩은 7nm 기반으로 12코어를 장착하는 것으로 알려졌다. 참고로 X30 칩은 10코어를 장착했다.

TSMC의 10nm 공정 수율이 예상보다 낮음에도 불구하고, 미디어텍은 차세대 칩을 TSMC와 함께 준비하고 있는 것이다.

소스: GSM 아레나

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이미지 크레딧: Wikimedia
 
니케이 아시아는 목요일(일본시각) 2명의 소스들을 통해 Foxconn이 도시바 반도체 부문의 공동 입찰을 위해 SK 하이닉스에 의사 타진을 했다고 잔했다. Foxconn 회장 테리 궈는 SK 그룹 회장 최태원과 개인적인 친분이 두터운 것으로 알려졌다.

SK 하이닉스는 공개된 딜 외에는 확인해 줄 수 없다고 말했지만, SK 하이닉스의 모회사 SK 그룹은 Foxconn이 자사에 접근한 것을 암시하는 언급을 했다. 익명의 임원은 자사가 혼 하이와 공동 입찰을 할지는 아직 결정되지 않았다고 말했다.

Foxconn의 이같은 시도는 추가 매출 창출과 애플과 더 깊은 비즈니스 관계를 정립하기 위한 기회로서 흑자를 기록하고 있는 도시바 반도체 비즈니스를 인수하려는 궈 회장의 집념을 보여 주는 것이다. 애플은 Foxconn의 최대 고객으로, 전체 매출의 50% 이상을 차지한다.

도시바는 현재 NAND 플래시 메모리 시장에서 삼성 다음으로 2위 업체이고, iPhone과 iPad의 메모리 주 공급업체 중 하나이다. 그러나 도시바는 미국 원전 비즈니스의 손실처리를 메꾸기 위해 흑자 비즈니스인 반도체 부문 지분을 100% 매각하려 하고 있다.

궈는 지난주 광저우에서 자사가 도시바 반도체 비즈니스에 입찰할 것이고, 도시바가 중국에서 조업할 수 있게 할 것이라고 기자들에게 말했다. 그러나 업계 전문가들은 Foxconn이 3888억 엔에 샤프 지분 66%를 인수한 후 재정적인 압박을 체감하고 있다고 말했다.

2015년 SK 그룹 회장 최태원은 중국과 인도에서의 비즈니스 기회를 논의하기 위해 타이완의 Foxconn 본사를 방문했고, Foxconn은 SK C&C의 소규모 지분읋 보유하고 있다. 그리고 Foxconn 지회사와 SK C&C는 중국에 물류 서비스 합작회사를 설립했다.

업계 소스는 TSMC도 도시비 반도체 부문 경매에 입찰할 것이라고 말했다. 물론 인수합병은 TSMC의 DNA가 아니지만, 이제 다른 시대에 있고 그들은 조심스럽게 투자할 것이라고 말했다. 그리고 이 전문가는 Foxconn이나 TSMC는 반독점 문제는 걱정하지 않고 있다고 말했다.

다른 업계 전문가는 TSMC가 도시바를 인수하면, 자체 메모리 기술을 갖게 되어 큰 혜택이 될 것이라고 말했다. 로직 칩과 메모리 칩이 미래에 더 갚게 통합될 수 있기 때문이라고 말했다. 그는 삼성의 메모리 비즈니스가 프로세서 비즈니스보다 더 큰 이익을 남기고 있는 것을 예로 들었다.

한 업계 소스는 Foxconn이 TSMC에 도시바 반도체 부문 공동 입찰을 위해 접근했지만, 두 회사가 공동 입찰할지는 확실하지 않다고 말했다.

도시바는 3월 29일까지 묶이지 않는 입찰을 받고, 3월 30일 반도체 부문을 공식 분사하기 위해 임시 주주총회를 갖는다. 그리고 통과되면 4월 1일 공식 분사된다.

소스: 니케이 아시아

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이미지 크레딧: ITcle
 
Patently Apple은 화요일(미국시각) 타이완 리버티 타임즈를 인용해, 애플 공급업체 TSMC와 Foxconn이 도시바 반도체 부문의 인수를 위해 제휴했다고 전했다.

만일 TSMC와 Foxconn 컨소시움이 도시바 반도체 부문을 인수하게 된다면, 특히 TSMC가 파운드리 업체이기 때문에 플래시 메모리 부문에서 삼성에게 강력한 도전자가 될 것이다. 이는 TSMC가 삼성처럼 플래시 메모리를 자체 생산할 수 있기 때문에 더 나은 경쟁력을 갖게 된다.

Foxconn 회장 테리 궈는 작년 샤프의 인수에 이어 도시바 반도체 부문 인수에도 큰 관심을 표명했다. TSMC와 Foxconn은 입찰 마감일인 3월 29일 이전에 입찰가와 함께 인수의향서를 제출할 예정이다.

소스: Patently Apple

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디지타임즈는 목요일(타이완시각) 업계 소스들을 통해, TSMC와 삼성의 10nm 수율이 아직 만족할만한 수준이 아니라고 전했다. 소스들은 TSMC의 10nm 공정 기술의 수율이 너무 낮아 채산성이 맞지 않는다고 말했다.

이로 인해 TSMC가 10nm 공정으로 생산하는 미디어텍의 헬리오 X30 SoC의 출하 일정이 지연되고 있다고 소스들은 말했다. 미디어텍은 MWC 2017에서 자사 최초 10nm SoC 헹리오 X30 시리즈를 론칭했다. 미디어텍은 이 칩이 올해 2분기에 출시될 것으로 예상했다.

그러나 미디어텍 COO 제퍼리 쥐는 최근 니케이와 인터뷰에서 10nm 공정 기술의 수율이 아직 만족할만한 수준에 도달하지 못해 헬리오 X30 칩이 약간 지연될 것이라고 말했다.

이에 더해 소스들은 삼성의 10nm 공정 기술의 수율도 낮아 퀄컴 스냅드래곤 835 칩과 엑시노스 8895 칩의 생산에 영향을 끼치고 있고, 이는 갤럭시 S8의 출시 지연에 일부 요인이라고 말했다.

만일 TSMC와 삼성 파운드리가 2분기에 10nm 수율을 향상시킨다면, 10nm 칩을 채용한 스마트폰은 2분기 전체 스마트폰 출하량의 10%를 차지할 것이라고 소스들은 말했다. 그리고 이같은 비율은 3분기까지 크게 향상될 가능성이 높지 않다고 말했다.

소스: 디지타임즈

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WccfTech은 금요일(미국시각) TSMC 회장 마크 리우를 인용해 애플 10nm A11 칩의 배송 준비가 되었다고 전했다. 올해 초 삼성과 TSMC 모두 10nm 칩 생산에 문제가 있는 것으로 알려졌고, 이는 2017년 플략십 스마트폰 출시에 영향을 미칠 수도 있다는 의견도 조심스럽게 나왔다. 그러나 삼성이 먼저 문제를 해결해 10nm 기반 스냅드래곤 835 SoC의 양산을 발표했다.

따라서 다른 경쟁 파운드리인 TSMC의 귀추가 주목되었는데, TSMC는 오늘 애플 A11 칩의 생산이 예정되로 시작되고, 곧 애플에게 배송이 시작될 것이라고 말했다. 뿐만 아니라 리우는 자사가 5nm 생산을 2019년 전반기에 시작할 것이라고 말했다. 그리고 자사의 3nm 게획도 공개했다.

그는 자사가 6000명의 연구개발 인력을 5nm 공정기술에 투입하고 있고 3nm 개발에 대해서도 아주 낙관적이라고 말했다. 3nm 공정기술 개발을 위해 수백명의 엔지니어들이 투입되었다고 말했다.

소스: WccfTech

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이미지 크레딧: ITcle
 
안드로이드 어소리티는 화요일 (미국시각) 삼성이 2018년 초 7nm 칩의 생산을 시작하는 것을 목표로 하고 있다고 전했다. 삼성 LSI 매니징 디렉터 허국 박사는 7nm 생산을 위한 EUV 장비를 소개할 것이라고 말했다.

그는 “우리가 7nm 공정에서 EUV의 이점을 극대화하고 성능과 전력소모 면에서 경쟁성을 확보할 것”이라고 말했다. 만일 삼성이 내년 초 7nm 칩을 생산하기 시작하면, 아마도 이 칩은 갤럭시 S9에 채용될 수도 있다는 것을 의미한다.

한편 TSMC는 올해 2분기에 7nm 칩을 테스트할 계획이고, 이는 이 7nm 공정 기반 A-시리즈 칩이 2018년 iPhone에 채용될 수 있다는 의미이다.

삼성은 작년 11월 10nm 칩의 양산을 발표했고, 이 10nm 공정 기술은 올해 플랙십 갤럭시 S8을 구동하는 엑시노스 8895와 스냅드래곤 835에 채용될 것이다. 삼성은 또한 14nm 칩은 중급 스마트폰과 웨어러블 용으로 생산할 것이다.

소스: 안드로이드 어소리티

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이미지 크레딧: Flickr
 
니케이 아시아는 금요일 (일본시각) TSMC 회장 모리스 장이 자사가 미국 내 생산 설비를 세우는 것에 대한 가능성을 배제하지 않지만, 만일 미국에서 칩을 생산하면 애플과 퀄컴과 Nvidia를 포함한 미국 고객들이 고통을 겪을 것이라고 말했다고 전했다.

그는 투자자들과 기자들 앞에서 미국 내 공장을 세울 가능성을 배제하지 않을 것이라고 말하고, 그러나 자사와 고객들이 많은 희생을 감수해야 할 것이라고 덧붙였다.

그는 도널드 트럼프 대통령 당선자가 일자리를 미국으로 옮겨 오겠다고 약속했음에도 불구하고, 고객들로부터 생산시설을 미국으로 이동하라는 압력은 느끼지 않는다고 말했다.

대통령 선거에서 당선된 후 트럼프는 애플 CEO 팀 쿡에게 미국에서 iPhone을 생산할 것을 요청했고, 생산시설을 미국으로 옮기는 미국 기업들애개는 혜택을 주겠다고 말했다.

TSMC는 애플 iPhone 7과 7 플러스의 칩을 독점 생산하고 있고, 퀄컴과 인탤과 AMD와 Nvidia 등 미국업채들의 칩을 생산하고 있다. 미국 고객들은 2016년 TSMC 매출의 66%를 차지하고 있다. 장은 TSMC가 업계 점유율 55%를 차지하고 있다고 말했다.

그러나 TSMC는 iPhone 7 수요의 저조함 때문에 2017년 전반기는 실적이 저조할 것이라고 경고했다. TSMC는 올 1월부터 3월까지 매출이 2360억에서 2390억 타이완 달러가 될 것으로 전망했다. 이는 1년 전보다 15.9%에서 17.4% 성장하는 것이지만, 전분기 대비 8.8%에서 10% 하락하는 것이다.

소스: 니케이 아시아

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9to5mac은 일요일 (미국시각) KGI 증권 애플 분석가 밍-치 궈가 새로운 iPad이 올해 2분기에 출시될 것이라고 전했다. 그는 새로운 iPad은 12.9인치, 10-10.5인치 그리고 9.7인치 모델로 나올 것이라고 말했다.

그는 12.9인치 모델은 기존 12.9인치 iPad 프로의 2세대가 될 것이지만 10-10.5인치 모델은 좁은 베젤을 포함한 고급 모델이 될 것이고, 9.7인치 모델은 더 저렴한 하급 모델이 될 것이라고 말했다.

12.9인치와 10-10.5인치 두 모델은 TSMC의 A10X 칩을 장착하지만, 9.7인치 모델은 삼성 LSI의 A9 칩을 잔착할 것이라고 말했다. 그리고 iPad의 2017년 출하량은 1년 전에 비해 10% 하락한 3500-3700만 대가 될 것으로 예상했다.

궈는 9.7인치 모델의 전체 출하량의 약 50-60%를 차지하고, 10-10.5인치 모델은 약 20%를 차지할 것으로 예상했다. 그러나 궈는 비록 새로운 iPad의 출하량은 ㅂ년 전보다 하락하지만, 평균판매가격은 더 올라 애플의 iPad 매출은 더 상승할 것이라고 말했다.

그리고 궈는 삼성 LSI가 새로운 iPad 모델의 DDI 공급업체들 중 최대 승자가 될 것이라고 말했다. 삼성 LSI는 새로운 DDI 공급업체로 선정되었고, 이는 애플이 실리콘 웍스의 독점 공급을 분산시키기 위한 것이다. 삼성 LSI와 퍼레이드는 12.9인치와 10-10.5인치 모델의 주문을 받았고, 삼성 LSI와 실리콘 웍스는 9.7인치 모델의 주문을 받았다.

소스: 9to5mac

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