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TSMC

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디지타임즈는 TSMC가 16nm FinFET 플러스 (16FF+) 공정의 리스크 생산을 시작했다고 전했다. TSMC는 16nm FinFET의 향상된 버전이 자사 20nm SoC보다 40%가 더 빠르고, 같은 속도에서 전력소모는 50%가 줄었다고 말했다.

TSMC는 자사 16nm 공정이 고도의 SoC 디자인으로 고속 어플리케이션에서 ARM의 “big” Cortex-A57과 함께 최대 2.3GHz까지 스케일링할 수 있고, 저전력 어플리케이션에서 “LITTLE” Cortex-A53과 함께 75mW의 낮은 전력소모를 제공한다고 말했다.

16FF+ 공정은 11월 말에 완전한 안정 적성 테스트를 통과할 예정이고, 거의 60개 커스컴 디자인들이 2015년 말까지 테이프아웃될 예정이라고 말했다. TSMC는 수율과 성능의 빠른 진전으로 인해 2015년 7월 경 16FF+의 양산이 시작될 것으로 예상하고 있다.

소스: 디지타임즈

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EETimes는 분석가들을 인용해 TSMC가 FinFET 생산기술에서 삼성보다 1분기 정도 앞서 있다고 전했다. 업계 분석가들은 세계최대 파운드리 업체인 TSMC가 삼성과의 FinFET 상용 생산 경쟁에서 앞서기 시작했다고 말했다. 그러나 두 회사들 다 내부적으로 FinFET 칩들을 개발하고 있는 인텔에게는 뒤지고 있다고 말했다.

샌프랜시스코 소재 서스퀘하나 파이낸셜 분석가 메디 호세이니는 10월 1일 자 보고서에서 “최근 개발들은 TSMC가 16/14nm FinFET 공정기술 개발에서 삼성을 추월했다”고 말했다. 그는 업계 전문가들을 확인한 결과, 삼성 파운드리는 자사 14nm FinFET 프로젝트가 좌절을 겪고 있는 동안, TSMC의 16nm 시험 생산 라인은 고객들로부터 신뢰를 얻고 있다고 말했다.

TSMC와 삼성은 그들의 최대고객들인 애플과 퀄컴에 자사 FinFET 제품들을 공급하기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있다.

9월 25일 중국 최대 팹리스 회사 HiSilicon은 TSMC의 16nm 시험 라인에서 생산된 ARM 기반 네트워킹 프로세서의 샘플을 받았다고 발표했다. 호세이니는 이 노드가 빠르면 2015년 하반기에 양산에 들어갈 것이라고 말했다.

타이페이 소재 푸본 증권 분석가 칼로스 펭은 FinFET 칩들은 TSMC에게 2015년 3분기 전체매출 중 높은 한 자릿수 퍼센티지를 차지하게 할 것이고, TSMC의 주요 고객들은 애플과 HiSilicon이 될 것이며, 그후로 퀄컴과 미디어텍과 Xilinix와 Altera가 합류할 것이라고 말했다. 그리고 애플은 자사 A9 프로세서를 위해 TSMC의 FinFET 가술을 선택할 수도 있다고 말했다.

그는 삼성이 20nm와 FinFET의 양산을 2014년 말에 시작하지만, 2014년 3분기까지 수율이 낮고, 엄청난 학습곡선을 극복하는데 어려움을 겪고 있다고 말했다.

반면에 TSMC는 FinFET 장비들이 올 4분기 초에 들어가고, 이는 양산이 2015년 2분기로 1분기 정도 앞당겨질 수도 있는 것을 의미한다고 말했다. 그리고 TSMC의 팬-아웃 패키징 개발이 앞서 있어서, 상용 생산에 유리하다고 말했다.

삼성은 28nm 기술이 아직도 TSMC에 1년 정도 뒤지고 있어서, 더블 패턴과 리키지 등이 삼성이 극복하는데 어려움을 겪고 있으며, 이런 기술적 차이가 삼성의 20/16nm FinFET위 일정에 영향을 미치고 있다고 말했다.

TSMC 회장 모리스 챙은 지난 7월 “16nm에 있어서, TSMC는 2015년에 주요 경쟁업체보다 더 작은 시장점유율을 기록할 것이다”라고 말했는데, TSMC는 아마도 이를 수정해야 할지도 모른다고 펭은 말했다.

소스: EETimes

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ZDNet은 삼성이 오늘 올해 말까지 애플, 퀄컴, AMD 같은 고객들을 위해 14nm 공정 AP의 양산 시작을 발표했다고 전했다.

삼성전자 반도체 총괄 사장 김기남은 오늘 서울에 소재한 본사에서 14nm FinFET 공정을 채용한 AP를 애플에게 공급하기 시작해, 회사 이익이 크게 향상될 것이라고 기자들에게 말했다.

삼성은 타이완의 TSMC와 애플 A-시리즈 찹 생산을 놓고 경쟁하고 있고, 업계 소스들에 의하면, TSMC는 애플 iPhone 6와 6 플러스에 탑재된 A8 칩의 70%를 생산하고, 삼성은 30%를 생산하는 것으로 알려졌다. A8 칩은 20nm 공정으로 생산되고 있다.

소스들은 삼성이 이미 A9으로 불리는 애플의 차세대 칩을 14nm 공정으로 생산하기로 계약을 체결했다고 말했다.

삼성은 14nm FinFET 공정을 사용해 생산되는 칩은 20nm 기반 칩보다 전력소모가 35% 줄고, 프로세싱 성능은 20% 향상되며, 면적은 15% 줄어든다고 주장했다. 14nm FinFET은 평평한 기존 칩들과 달리 3D로 생산된다. 이 칩의 게이트가 마치 물고기의 지느러미 같은 모양이어서 FinFET이라고 불린다.

한편 삼성의 경쟁업체 TSMC는 16nm 공정을 채용한 차세대 칩을 생산할 것으로 예상된다.

소스: ZDNet

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시장조사기관 IHS는 애플 iPhone 6의 A8 칩 생산이 TSMC로 이동했지만, 삼성이 아직도 40%를 공급하고 있다고 전했다. IHS는 iPhone 6와 6 플러스의 분해를 통해 애플의 2세대 64-bit 칩은 TSMC의 20nm 공정으로 생산된 것을 확인했다고 말했다.

그러나 이 기관은 TSMC가 A8 칩의 60%를 생산하고, 40%는 삼성이 생산한다고 말했다.

이는 애플과 삼성이 법적 공방을 게속 하고 있음에도 불구하고, 삼성은 A8 칩의 10개 중 8개를 생산하고 있다는 뜻이다.

이전 보도들은 TSMC가 애플의 차세대 칩 A9을 16nm 공정으로 또 생산할 것이라고 전했지만, 다른 보도들은 삼성이 14nm 공정으로 글로벌파운드리스와 함께 A9 칩 주문을 받았다고 전했다.

소스: 9to5Mac

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애플이 어제 발표한 iPhone 6와 iPhone 6 플러스를 구동하는 칩은 애플의 새로운 A8 SoC이다. 이 칩은 TSMC의 20nm 공정으로 생산된 시스템-온-칩 (SoC)으로 20억 개의 트랜지스터들이 내장되었다.

애플에 의하면, A8 SoC는 CPU는 이전 세대보다 25%가 더 빠르고, GPU는 50%가 더 빠른 것으로 알려졌다. 그리고 전력효율은 A7보다 50% 향상되었다. 그리고 20nm 공정 때문에 다이 사이즈는 A7보다 13%가 더 직아졌다.

:: 20억 개 트랜지스터들

A8 SoC는 20억 개의 트랜지스터들을 포함하고 있고, 이는 A7 SoC보다 크게 약진한 것이다. 28nm 공정으로 생산된 A7은 약 10억 개의 트랜지스터들을 포함하고 있다.

20억 개 트랜지스터라는 숫자는 모바일 칩에서 엄청난 것이다. 인텔 하스웰 데스크탑 칩들은 실제로 A8보다 적은 14억 개 트랜지스터들을 포함하고 있기 때문이다. 그러나 하스웰도 G3/Iris 프로 GPU를 합하면 약 20억 개의 트랜지스터들을 포함할 곳으로 예상된다.

이 트랜지스터 숫자는 A8의 다이 사이즈를 감안하면 더 인상적이다. A8의 다이 사이즈는 89mm2이고, A7은 102mm2이다. 이같은 트랜지스터 밀도의 증가와 전력효율 증가는 애플이 TSMC의 20nm 공정으로 이동한 것에서 설명이 가능하다. 그리고 애플은 더 많은 트랜지스터들을 넣고 전체적인 효율을 높이기 위해 A8 칩을 크게 새로 아키텍트했을 것으로 보인다.

:: CPU와 GPU 사양

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전형적인 애플 스타일로, 애플은 A8에 내장된 CPU와 GPU 사양을 최소한도만 공개했다. A8의 CPU와 GPU는 A7보다 각각 25%와 50%가 향상되었다. 오리지널 iPhone에 비해 A8의 CPU와 GPU는 각각 50배와 84배가 행상되었다.

CPU 면에서 25%가 향상되었다는 것은 애플이 코어 수를 늘리는 것보다는 듀얼 코어 사이클론 CPU를 미세조정했고, 클럭은 A7의 1.3GHz에서 1.4GHz로 약간 높였을 가능성이 높다. A7의 사이클론은 애플의 64-bit ARMv8 칩으로, 퀄컴의 스냅드래곤 같은 CPU보다는 데스크탑 CPU에 더 가까운 것이다.

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GPU 면에서 50%가 향상되었는데, 애플은 A8에 더 많은 코어들을 내장했을 것으로 보인다. 작년에 A7 칩은 쿼드 코어 PowerVR 시리즈 6 G6430 GPU를 내장했다. 아마도 A8은 헥사 코어 시리즈 6 G6630 혹은 더 새로운 헥사 코어 시리즈 6XT GX6650 GPU를 내장했을 수 있다. 애플은 최근에 고도의 그래픽 기술인 ‘메탈’을 개발했기 때문에, 더 새로운 GPU의 장착이 더 이치에 닿는다.

어느 경우에든지 4코어들에서 6코어들로 이동은 애플이 주장하는 50% 성능 향상을 달성하기에 충분하다.

:: 램

애플의 A8 SoC 하드웨어 사양과 유출된 로직보드 및 Geekbench 점수에 의하면, A8 SoC에 내장된 램은 1GB인 것으로 확인된 듯 하다. 그러나 애플이 iPhone 6와 iPhone 6 플러스 모델들로 출시하기 때문에, iPhone 6의 A8 SoC는 1GB 램을, iPhone 6 플러스의 A8 SoC는 2GB 램을 장착할 수도 있고, 이는 어디까지나 추측이고, 확정된 것은 아니다.

아마도 9월 19일 이 기기들이 출시되면, iFixit과 Chipworks 같은 전문업체들이 이 모든 궁금증들을 해소시켜 줄 것이다.

소스: 익스트림테크

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프랑스 사이트 Nowhereelse.fr은 iPhone 6에 탑재되는 애플 A8 프로세서의 이미지가 중국 전자기기 수리업체 GeekBar에 의해 최초로 유출되었다고 전했다.

이 이미지는 A5와 나란히 있는 A8 프로세서를 보여주고 있다. Nowhereelse.fr은 이 이미지의 진위를 아직 확인할 수는 없지만, 이 이미지의 소스는 신뢰할만한 것이라고 말했다.

애플은 어제 9월 9일 미디어 이벤트를 공식 발표했고, 이 이벤트에서 애플은 iPhone 6의 두 모델들과 첫 웨어러블 기기를 공식 발표할 것으로 예상된다.

이전 소식들에 의하면, 애플 A8 프로세서는 타이완 TSMC의 20nm 공정으로 생산되고, 성능이 이전 세대 A7에 비해 크게 향상되고, 전력소모는 줄은 것으로 알려졌다.

소스: Nowhereelse.fr

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디지타임즈는 이코노믹 데일리 뉴스를 인용해 TSMC가 애플 A9 칩 공급을 위해 16nm 공정 양산을 내년 1분기로 당겼다고 전했다. TSMC는 애플 A9 칩의 수요를 맞추기 위해 월 5만 장의 웨이퍼를 2015년 1분기부터 생산할 것으로 알려졌다.

원래 TSMC는 2015년 2분기에 16nm 공정의 양산을 시작할 예정이었다. TSMC는 파운드리 비즈니스에서 삼성과 경쟁하고 있다.

업계 소스들은 TSMC가 올해 차세대 iPhone과 iPad을 위한 A8 프로세서의 주문을 받아 생산하고 있다고 말했다. 이 루머가 사실이라면, TSMC는 2015년에도 A9 칩 생산을 계속할 가능성이 높다.

[관련기사]
애플이 A8 주문을 TSMC로 이동해 삼성 SoC 이익 하락, 그러나 A9 칩은 삼성이 생산할 것

그러나 이달 초 월 스트릿 저널은 삼성이 A8 칩 생산을 TSMC에게 빼았겼지만, A9 칩 생산은 자사 14nm 공정으로 생산할 것이라고 보도해, 이 루머와 모순된다. 또한 이전 보도들도 애플이 A9 칩을 14nm 공정 생산을 위해 삼성과 글로벌파운드리스에 주문했다고 전한 바 있다.

더군다나 TSMC가 A9 칩을 16nm 공정으로 독점 생산하는 것이 아니라면, 삼성의 14nm와 TSMC의 16nm로 양분해 A9 칩을 생산한다는 것은 이치 상으로 맞지 않는 것이다. 또한 삼성은 이미 A9 칩 생산을 위해 글로벌파운드리스에 14nm FinFEN 공정 기술을 지원하고 있는 것으로 알려졌다.

소스: 디지타임즈

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월 스트릿 저널은 애플이 A8 주문을 TSMC로 이동함에 따라, 삼성의 SoC 이익이 하락했다고 전했다. 저널은 TSMC가 A8을 독점 생산함으로 인해서 삼성의 ‘로직 칩’ 비즈니스 전망이 어둡다고 말했다.

삼성 임원들은 최근 컨퍼런스 콜에서 ‘로직 칩’ 비즈니스의 전망이 그다지 밝지 않다고 인정했다. 지난 주 삼성의 로버트 이는 시스템 LSI의 판매와 이익이 주요 고객들의 주문이 계속 줄어들어 악화되고 있다고 말했다. 그는 간접적으로 애플의 점진적인 SoC 주문 이동이 자사 이익에 영향을 미치고 있음을 인정한 것이다,

또한 삼성의 자체 모바일 프로세서 칩 라인인 엑시노스의 판매도 강력하지 읺다. 그러나 삼성에게 좋은 소식은 이코노믹 데일리 뉴스가 보도한 것으로, 삼성이 애플 iPhone 7에 탑재될 A9 칩의 주문을 받았다는 것이다.

이는 7월에 나온 디지타임즈의 보도와 일치하는 것으로, 이 보도는 애플은 자사 A9 SoC를 삼성이 이미 생산 준비를 갖추고 있는 14nm 공정을 사용할 것이라고 말했다.

월 스트릿 저널은 TSMC가 지난 달 A8 칩의 양산을 시작했고, 이 칩은 20nm 공정을 사용해 생산되고 있다고 말했다.

소스: 9to5Mac

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Cowen & Co. 분석가 티모시 아큐리는 오늘 투자자들에게 보내는 노트를 통해 애플이 올 가을 출시할 것으로 예상되는 5.5인치 iPhone 6 모델이 4.7인치 모델보다 더 강력한 프로세서를 장착할 것이라고 전했다.

이는 애플이 레티나 iPad 미니에 1.29GHz A7 프로세서를 장착하고, iPad 에어에는 1.39Ghz A7 프롯로세서를 장착한 것과 유사할 것이라고 말했다.

그는 애플 공급 체인을 통해 확인한 바로는 5.5인치 iPhone 6 모델이 더 큰 다이와 함께 출시될 것이라고 말했다. 더 큰 다이라는 것은 5.5인치 iPhone 5 모델에 더 많은 코어들을 포함한 그래픽 같은 추가 칩들이 다이에 내장될 것임을 암시한다고 말했다.

이것이 사실이라면, 애플은 2 종류의 A8 칩들을 생산할 것이라는 결론을 유츄할 수 있다. 루머들은 올해 TSMC가 독점으로 A8 칩을 생산할 것이라고 말하고 있지만, 최근 한 루머는 애플이 A8 칩 생산을 TSMC와 삼성에 나누어 주문했다고 말했다.

아큐리는 iPhone 6의 두 모델들이 칩 뿐만 아니라, 2개의 다른 터치 모듈들을 사용할 것이라고 말했다. 타이완 회사 TPK가 2개의 터치 모듈들을 다 공급하는 것으로 알려졌다.

소스: 애플인사이더

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디지타임즈는 업계 소스들을 통해 애플이 차세대 iPhone과 iPad에 탑재될 A8 칩의 주문으로 TSMC의 1위 고객이 되었다고 전했다.

TSMC는 A8 칩의 양산을 시작했고, 2015년에도 A9 칩을 계속 생산할 가능성이 있다고 업계 소스들은 말했다.

TSMC는 퀄컴의 14nm 칩 주문들을 삼성에게 빼앗겼음에도 불구하고, TSMC는 자사 16nm 공정으로 애플의 A9 칩 주문을 따낼 수 있을 것이라고 이 소스들은 설명했다.

TSMC의 16nm FinFET와 FinFET 플러스 공정들은 2015년 하반기에 양산에 들어갈 것으로 예상된다.

16nm 공정들은 20nm 공정들과 함께 향후 3년 간 TSMC의 성장동력이 될 것이라고 TSMC는 말했다.

그러나 삼성은 이미 퀄컴으로부터 14nm FinFET 공정의 칩 주문을 따냈고, 글로벌파운드리스와 협업해 애플의 차세대 칩 A9의 주문도 받은 것으로 알려져, 이 보도는 TSMC의 소망사항에 지나지 않을 것으로 보인다.

소스: 디지타임즈

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G for Games는 중국 미디어를 통해 올해 후반에 출시될 차세대 iPad 에어의 두께가 30% 더 얇아질 것이라고 전했다. 그리고 iPad 미니도 TSMC가 생산하는 애플의 최신 A8 프로세서를 장착해 프로세싱 파워가 증가될 것이라고 말했다.

중국 미디어는 iPad 에어의 판매 강점이 바로 얇은 두께라고 말하고, 새 모델은 이전 모델보다 두게가 30% 더 얇아질 것이라고 말했다. 이 루머가 사실이라면, 차세대 iPad 에어의 두께는 약 5.5mm가 되는 것이다.

소스: G for Games

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이미지 크레딧: es.wikipedia.org
 
로이터는 타이완 분석가와 미디어를 인용해 TSMC가 애플과 퀄컴의 차세대 칩들의 주문을 경쟁업체인 삼성에게 빼앗길 가능성이 높다고 전했다.

KGI 증권 분석가 마이클 류는 수요일 오후 TSMC의 투자자 컨퍼런스가 끝난 후, 고객들에게 보내는 노트를 통해 TSMC는 2015년 하반기부터 애플과 컬컴을 위한 14nm 스마트폰 칩들의 생산을 삼성에게 빼앗길 것이라고 말했다.

커머셜 타임즈는 시장 소문을 인용해 퀄컴이 이미 삼성과 칩들 개발을 위해 협업하기 시작했다고 전했다. 이코노믹 데일리 뉴스는 소스들을 인용함 없이 퀄컴이 삼성에게 칩들 생산을 준문했다고 말했다.

이런 보도들은 목요일 TSMC의 아침 주가를 4.6% 하락하게 만들었다.

세계최대 칩 생산업체 TSMC는 수요일 2006년 이후 최대 분기 이익을 발표했고, 올해 매출이 최소 20% 성장할 것으로 예상한다고 말했다. 이같은 낙관적인 전망의 주 요인은 애플의 주문이 증가될 가능성이 높기 때문이라고 시장 전문가들은 말했다.

업계 전문가들은 애플이 최근에 삼성 대신에 TSMC에게 iPhone 5s의 후속제품을 위한 칩 생산의 다수를 주문했다고 말했다.

투자자 컨퍼런스 중에 모리스 창 회장은 TSMC의 – 14nm 칩이 아닌 – 16nm 칩의 내년도 시장점유율이 메이저 경쟁업체보다 더 낮을 것이라고 말하고, TSMC가 2016년부터 시작해 점유율이 앞설 것이라고 말했다.

소스: 로이터

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iPhone 6 용 터치 ID 지문인식 센서가 프랑스 사이트 Nowhereelse.fr에 의해 유출되었다. 이 부품은 디자인 면에서 iPhone 5s에 사용된 터치 ID 지문인식 센서와 유사하다. 그러나 기기의 메탈 하우징에 고정하는 나사 구멍들이 재배치되었다.

애플의 메이저 공급업체인 TSMC는 iPhone 6, iPad 에어 2, iPad 미니 3에 채용될 지문인식 센서들의 초도물량을 5월에 배송한 것으로 알려졌다. 지난 달 보도에 의하면, 새로운 터치 ID 유닛은 주석을 사용한 업데이트된 생산공정 때문에 iPhone 5s의 것보다 더 견고한 것으로 알려졌다.

작년에는 터치 ID 지문인식 센서의 낮은 수율 때문에 iPhone 5s의 공급량이 달렸지만, 올해에는 더 이른 생산으로 인해 물량 공급에는 문제가 없는 것으로 알려졌다.

소스: 맥루머스

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ITcle은 이미 삼성이 퀄컴에게 14nm FinFET 공정의 모바일 칩을 남품하기로 했다는 소식을 전했다.

폰아레나는 오늘 국내 연합 뉴스를 인용해 삼성이 14nm FinFET 공정 칩들을 퀄컴에 공급할 것이라고 전했다. 퀄컴은 현재 세계 1위 모바일 칩 업체이지만, 자체 파운드리는 없다. 삼성은 DRAM과 NAND 메모리 부문에서 세계 1위 업체이다. 물론 삼성이 모바일 칩 엑시노스를 생산하지만, 이 칩의 점유율은 퀄컴에 비해 상대가 되지 않는다.

이제까지 퀄컴은 타이완의 TSMC에서 자사 모바일 칩들을 공급받아 왔다. 그러나 TSMC가 애플 iPhone 6에 탑재될 A8 프로세서를 생산하기 때문에, 퀄컴은 자사 모바일 칩 공급에 차질이 생길 것을 염려하고, 또한 14nm FinFET이라는 신공정이 TSMC보다 진보된 기술이기 때문에 삼성을 파트너로 선정했을 가능성이 높다.

퀄컴과 삼성은 모바일 칩 부문에서 서로 경쟁하고 있지만, 이 딜은 두 회사들 다 이익이 되는 것이다. 퀄컴은 강력하고 안정적인 칩 제조업체를 확보하게 되었고, 삼성은 애플 다음으로 큰 고객을 확보하게 되었다.

소스: 폰아레나

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이미지 크레딧: es.wikipedia.org
 
월 스트릿 저널은 TSMC가 올해 2분기부터 애플에 A8 칩을 배송하기 시작했다고 전했다. 애플은 삼성에 의존도를 줄이기 위해 자사 칩들을 TSMC에 주문했다는 보도들이 있었다. 삼성은 이제까지 애플 iPhone과 iPad 용 칩들을 생산해 왔다.

그러나 TSMC가 지금까지 얼마나 애플에게 칩들을 배송했는지, 또한 애플이 자사 칩들의 일부를 계속 삼성에서 생산할지는 분명하지 않다. 이전 보도에 의하면, TSMC는 올해 새로운 애플 기기들을 위해 A8 칩들을 생산하고, 미래의 iPhone과 iPad을 위해 올해 3분기에 A9 칩의 생산을 시작할 것으로 알려졌다.

소스: iLounge

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디지타임즈는 업계 소스를 통해 삼성이 퀄컴으로부터 14nm FinFET 칩들의 주문을 받았다고 전했다. 퀄컴은 TSMC의 16nm 공정 대신 삼성의 14nm 공정을 택한 것으로 알려졌다. 그러나 TSMC는 자사 16nm 공정의 수율을 최적화하는데 총력을 기울여, 고객들의 생산단가를 낮추는 것에 초점을 맞추고 있는 것으로 알려졌다.

퀄컴은 28nm와 그 이상의 제품들은 TSMC와 삼성과 글로벌파운드리스 등 복수의 파운드리들에서 공급받고 있지만, FinFET 제품들의 개발은 TSMC와 함께 해 위험부담을 갖는 대신에 삼성을 택한 것으로 알려졌다.

그러나 퀄컴의 경쟁업체인 미디어텍은 TSMC의 28nm와 20nm 공정에 협업하고 있고, TSMC의 16nm FinFET 플러스 공정을 채용한 칩들을 계속 개발할 것으로 알려졌다.

소스: 디지타임즈

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디지타임즈는 삼성과 글로벌파운드리스가 애플과 퀄컴으로부터 14nm FinFET 공정의 칩들 생산을 위한 주문을 받았다고 전했다. 올해 초 삼성과 글로벌파운드리스는 파트너십을 체결하고, 애플과 컬컴 등 메이저 고객들을 위해 14nm FinFET 공정의 칩들을 생산할 준비를 갖추고 있었다.

14nm 제품들은 뉴욕의 삼성 팹 8에서 생산되고, 이 팹 8은 14nm 공정으로 월 6만 장의 웨이퍼들을 생산할 수 있는 것으로 알려졌다.

삼성과 글로벌파운드리스의 로드맵에 의하면, 두 회사들은 초기 14nm LPE 공정을 추진할 계획이고, 이는 올 2월에 검증되었으며, 올 4분기에 리스크 생산에 들어가고, 2015년 초에 소량 생산에 들어갈 것으로 알려졌다.

그러나 인텔이 강력한 후보이기 때문에, 애플이 A9 프로세서를 다른 관련 파운드리 업체들에게도 분산해서 주문할지는 분명하지 않다고 소스들은 말했다.

한편 TSMC도 16nm FinFET 공정으로 A9을 포함해 애플로부터 주문을 잃지 않기 위해 애쓰고 있다고 소스들은 말했다. TSMC는 애플의 요구사항에 맞추기 위해 16nm FinFET 터보 공정을 본격적으로 시작할 계획을 갖고 있다.

TSMC는 2015년과 2016년에 20nm와 16nm 공정으로 총 90만 장과 130만 장의 웨이퍼들을 생산할 수 있을 것으로 예상하고 있다.

소스: 디지타임즈

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애플 인사이더는 차이나 타임즈를 인용해 애플이 올 가을 출시될 iPhone과 iPad에 새로운 터치 ID 하드웨어를 탑재함으로써 내구성을 향상시킬 것이라고 전했다.

TSMC는 7월 초 차세대 터치 ID를 배송하기 시작할 예정이고, 올해 터치 ID 출하량은 233%가 증가해 1억 2000만 개가 될 것으로 알려졌다. 그리고 터치 ID 지문인식 센서는 올해 말 출시될 차세대 iPad 에어와 iPad 미니에도 탑재될 예정이다.

터치 ID의 업그레이드는 내구성 향상을 제공하고, 확장된 TSMC의 8인치 칩 팹에서 생산될 것으로 알려졌다. TSMC는 이미 iPhone 5s에 독점적으로 채용된 기존 터치 ID 센서들을 애플에 공급하고 있다.

애플은 올해 WWDC에서 발표한 것처럼, iOS 8에서 1Password나 PayPal 같은 서드 파티 업체들도 터치 ID에 액세스하는 것을 허락했고, 이는 패스워드들을 기억할 필요없이 서드 파티 앱들을 실행할 수 있게 한다.

소스: 애플인사이더

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퀄컴은 수요일 64-bit 옥타 코어 스냅드래곤 615 SoC의 양산을 곧 시작할 것이라고 발표했다. 그리고 64-bit 스냅드래곤 810/808 SoC도 올해 말 출시한다.

스냅드래곤 615는 TSMC에서 28nm 공정으로 생산되는 옥타 코어 64-bit SoC이다. 이 칩은 Gobi 9×25 시리즈 모뎀을 통해 LTE 카테고리 4를 제공한다. 이 중급 칩은 MediaTek이 곧 출시할 MT6752에 대응하는 제품이다.

TSMC에서 20nm 공정으로 생산되는 스냅드래곤 810/808 칩들은 각각 옥타 코어 64-bit과 헥사 코어 64-bit SoC들로, Gobi 9×35 시리즈 모뎀을 통해 LTE 카테고리 6/7을 제공한다.

소스: 안드로이드 센트럴

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디지타임즈는 TSMC와 삼성전자가 10nm 급 고도공정 양산 경쟁에 돌입했다고 전했다. TSMC는 올해 말까지 16nm FinFET 공정의 양산을 시작할 준비가 되었지만, 이미 이의 업그레이드 공정인 16nm FinFET 플러스 공정에 착수한 것으로 알려졌다.

삼성도 14nm FinFET 공정에서 14nm FinFET LPP (Low Power Plus) 공정 개발에 착수했고, 14nm FinFET LPE (Low Power Early) 노드는 곧 양산에 들어갈 예정이라고 소스들은 말했다.

14nm FinFET LLP 기술은 14nm FinFET LLE 기술보다 전체적인 성능과 전력 소모 면에서 더 나은 것이라고 소스들은 말했다.

소스들은 TSMC의 16nm FinFET 공정은 가격 면에서 이점이 있는 반면에, 삼성과 인텔과 글러파운드리스가 개발하고 있는 14nm FinFET 공정은 성능 면에서 이점이 있다고 말했다.

소스: 디지타임즈

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