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X20 모뎀

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The Verge는 수요일(미국시각) 퀄컴의 스냅드래곤 845 칩이 2018년 AR, VR, HDR을 위한 수퍼 칩으로 4K HDR 비디오 촬영을 지원할 것이라고 전했다. 스냅드래곤 845는 전작 835에 비해 그래픽 성능이 30% 더 빠르고 전력효율은 30% 향상되었으며 디스플레이 작업처리도 2.5배 더 빠르다.

스냅드래곤 845는 CPU, GPU, ISP, DSP 그리고 기가빗 LTE 및 WiFi 모뎀을 싱글 유닛에 통합시킨 SoC이다. 이 칩의 새로운 기능은 60fps로 4K HDR 비디오를 촬영할 수 있는 것이고 또한 480fps로 720p 슬로우 모션 비디오와 120fps로 1080p 비디오도 촬영할 수 있다.

그리고 사진 촬영에 있어서 845의 스펙트라 280 ISP는 60fps로 16메가픽셀 이미지에서 멀티프레임 노이즈 감소를 수행할 수 있다. 이는 또한 더 넓은 컬러 재현과 이전보다 64배가 더 많은 색조를 위한 10-bit 컬러 뎁스도 지원한다.

스냅드래곤 845의 트루와이어리스 블루투스 5는 싱글 기기로 하여금 복수의 스피커 혹은 헤드폰에 오디오를 동시 방송하게 한다. 이 시스템은 또한 진정한 무선 헤드폰을 위해 50% 전력소모 향상을 제공한다고 퀄컴은 말했다. 스냅드래곤 845에 내장된 X20 기가빗 모뎀은 전작 X16 모뎀에 비해 20% 더 빠른 최대속도 및 실세계 속도를 제공한다.

스냅드래곤 845는 내년 초 출시되는 삼성, HTC, LG, 구글 등의 스마트폰들을 구동할 것이고 ARM 기반 윈도우 10 PC에도 탑재될 예정이다.

소스: The Verge

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폰아레나는 일요일(미국시각) 퀄컴의 차세대 스냅드래곤 845 SoC가 1.2Gbps 다운로드 속도를 제공하는 X20 모뎀을 포함할 것이고 전했다.

어제 Linkedin에서 포착된 퀄컴 선임 엔지니어에 따르면 퀄컴은 스냅드래곤 845 SoC에 고속 X20 모뎀을 포함할 것으로 알려졌다. 이 모뎀은 LTE Cat. 18을 지원하고, 이는 최대 1.2Gbps의 다운로드 속도까지 제공하는 것으로 알려졌다. 그리고 이 칩은 삼성의 10nm FinFET 공정으로 생산되고, 2 x 20MHz 캐리어 어그리게이션의 채용으로 업로드 속도도 150Mbps를 제공하는 것으로 알려졌다.

일부 파트너는 올해 초 이 칩의 샘플을 배송받았고, 이 칩을 채용한 상용 재품은 2018년에 출시될 예정이다.

소스: 폰아레나

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